一種LED燈板的cob封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED燈板的cob封裝方法，它至少包括基板，基板上有多個(gè)幫定LED管芯的基板固晶臺(tái)，正電極和負(fù)電極，LED管芯底端面固定在基板固晶臺(tái)上，其特征是：每一個(gè)LED管芯放置在一個(gè)被腐蝕的覆銅板圍池中，LED管芯的正極幫定在正電極，LED管芯的負(fù)極幫定在負(fù)電極上，熒光膠注入在覆銅板圍池內(nèi)；覆銅板圍池有開(kāi)口，基板固晶臺(tái)或正電極或負(fù)電極通過(guò)引線與覆銅板圍池外各自的散熱面電連接，使LED管芯產(chǎn)生的熱通過(guò)覆銅板圍池外的散熱面向空間輻射。本發(fā)明具有散熱性好，成本低等特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】一種LED燈板的cob封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED的cob燈板，特別是一種LED燈板的cob封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有LED的cob燈板通過(guò)在一個(gè)基板(鋁基板、PCB板、銅基板或陶瓷基板)上幫定多個(gè)LED管芯，集成出一個(gè)大功率的LED燈板，其制造工藝包括:制作需要功率尺寸的led基板，在基板上進(jìn)行圍壩，使集成的LED管芯全部放入圍壩內(nèi)，在led基板上幫定所有的LED管芯，在圍壩內(nèi)點(diǎn)入熒光膠，加溫固化熒光膠?；宀捎娩X基板、銅基板或陶瓷基板有利于散熱。
[0003]這種LED — cob燈板由于將突光膠填充在圍壩內(nèi)，突光膠為非導(dǎo)熱體,雖然cob燈板一面為金屬體，具有散熱能力，但另一邊的保溫特性大大降低了 cob燈板的散熱性，使LED - cob燈板在制作燈具時(shí)需要很大體積的散熱體，不僅增加了成本，同時(shí)燈溫很高，影響了燈體的使用壽命。
[0004]熒光膠在圍壩內(nèi)包容所有的LED管芯和空間，使用量也大，大大增加了 LED — cob燈板的成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種散熱性好，成本低的LED燈板的cob封裝方法。
[0006]本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種LED燈板的cob封裝方法，它至少包括基板，基板上有多個(gè)幫定LED管芯的基板固晶臺(tái)，正電極和負(fù)電極，LED管芯底端面固定在基板固晶臺(tái)上，其特征是:每一個(gè)LED管芯放置在一個(gè)被腐蝕的覆銅板圍池中，LED管芯的正極幫定在正電極，LED管芯的負(fù)極幫定在負(fù)電極上，熒光膠注入在覆銅板圍池內(nèi)；覆銅板圍池有開(kāi)口，基板固晶臺(tái)或正電極或負(fù)電極通過(guò)引線與覆銅板圍池外各自的散熱面電連接，使LED管芯產(chǎn)生的熱通過(guò)覆銅板圍池外的散熱面向空間輻射。
[0007]所述的基板固晶臺(tái)或/和正電極或/和負(fù)電極通過(guò)開(kāi)口引向覆銅板圍池外，開(kāi)口的寬度小于1mm。
[0008]所述的散熱面是在覆銅板圍池外的導(dǎo)電塊。
[0009]所述的覆銅板圍池的覆銅板厚度在35um — 21Oum之間。
[0010]所述的基板是鋁基板、PCB板、銅基板或陶瓷基板。
[0011]所述的PCB板采用雙面板，LED管芯非固定面有散熱面，基板固晶臺(tái)或/和正電極或/和負(fù)電極通過(guò)I個(gè)以上的過(guò)孔與其導(dǎo)電連接。
[0012]所述的散熱面包括負(fù)電極散熱面、正電極散熱面、正負(fù)電極散熱面、基板固晶臺(tái)散熱面和背面覆銅散熱面。
[0013]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:每一個(gè)LED管芯放置在一個(gè)被腐蝕的覆銅板圍池中，LED管芯的正極幫定在正電極，LED管芯的負(fù)極幫定在負(fù)電極上，熒光膠注入在覆銅板圍池內(nèi)；覆銅板圍池有開(kāi)口，基板固晶臺(tái)或和正電極或和負(fù)電極通過(guò)弓I線與覆銅板圍池外各自的散熱面電連接，使LED管芯產(chǎn)生的熱通過(guò)覆銅板圍池外的散熱面向空間輻射。這樣，保證了每一個(gè)LED管芯產(chǎn)生的熱不僅能通過(guò)底部散熱，同時(shí)也能通過(guò)上表面的散熱面散熱，不會(huì)由大面積的熒光膠將LED管芯產(chǎn)生的熱保溫在膠體內(nèi)，同時(shí)減少了熒光膠的使用量，節(jié)省了成本，提高了散熱效果。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]下面結(jié)合實(shí)施例附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明:
圖1是本發(fā)明實(shí)施例1結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明實(shí)施例2結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是本發(fā)明覆銅板圍池的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4是本發(fā)明PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本發(fā)明幫定后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖中，1、基板固晶臺(tái)散熱面；2、基板；3、覆銅板圍池；4、覆銅板圍池沿；5、正電極；
6、基板固晶臺(tái)；7、負(fù)電極；8、正電極散熱面；9、開(kāi)口 ；10、負(fù)電極散熱面；11、正負(fù)電極散熱面；12、鍍層；13、過(guò)孔；14、背面覆銅散熱面；15、鋁線或金線；16、熒光膠；17、LED管芯。
【具體實(shí)施方式】
[0016]實(shí)施例1
如圖1所示，一種LED燈板的cob封裝方法，包括基板2，基板2上有多個(gè)幫定LED管芯的基板固晶臺(tái)6，正電極5和負(fù)電極7，LED管芯底端面固定在基板固晶臺(tái)6上。每一個(gè)LED管芯17放置在一個(gè)被腐蝕的覆銅板圍池3中，LED管芯17的正極幫定在正電極5，LED管芯的負(fù)極幫定在負(fù)電極7上，熒光膠16注入在覆銅板圍池3內(nèi)；見(jiàn)圖5。覆銅板圍池3有開(kāi)口，基板固晶臺(tái)6或/和正電極5或/和負(fù)電極7通過(guò)引線與覆銅板圍池沿外各自的散熱面(基板固晶臺(tái)散熱面1、負(fù)電極散熱面10、正電極散熱面)電連接，使LED管芯產(chǎn)生的熱通過(guò)覆銅板圍池3外的散熱面向空間輻射。
[0017]實(shí)施例2
如圖2所示，基板固晶臺(tái)6或/和正電極5或/和負(fù)電極7通過(guò)開(kāi)口 9引向覆銅板圍池3外，當(dāng)LED管芯17之間串聯(lián)連接時(shí)，連接的兩個(gè)LED管芯17負(fù)電極散熱面10和正電極散熱面8可以用一個(gè)正負(fù)電極散熱面11。LED管芯17基板固晶臺(tái)6之間也可以合并成一個(gè)基板固晶臺(tái)散熱面1，覆銅板圍池沿4的一個(gè)開(kāi)口的寬度小于1mm。這樣使注入在覆銅板圍池3內(nèi)的熒光膠16不會(huì)流向池外。
[0018]散熱面包括負(fù)電極散熱面10、正電極散熱面8、正負(fù)電極散熱面11、基板固晶臺(tái)散熱面和背面覆銅散熱面。
[0019]實(shí)施例3
如圖3所示，覆銅板圍池沿4與基板2有一個(gè)高度差，覆銅板圍池沿4通過(guò)覆銅板厚度和鍍層12的厚度疊加使與基板2形成高度差，高度差在35um — 210um之間。通常IA的覆銅板覆銅層厚度是35um，2A的覆銅板覆銅層厚度是70um。覆銅層越厚價(jià)格越高，因此，可通過(guò)印制電路板工藝形成能留住熒光膠16的銅板圍池沿4。鍍層12覆蓋在覆銅板圍池沿4上。[0020]實(shí)施例4
如圖4所示，基板2基板是鋁基板、PCB板、銅基板或陶瓷基板。當(dāng)選用雙面PCB板時(shí)，LED管芯非固定面有背面覆銅散熱面14，基板固晶臺(tái)6或正電極5或負(fù)電極7通過(guò)I個(gè)以上的過(guò)孔13與其導(dǎo)電連接。
[0021]如圖5所示，LED管芯17放置在基板固晶臺(tái)6上，基板固晶臺(tái)6在一個(gè)被腐蝕的覆銅板圍池3中，LED管芯17的正極通過(guò)鋁線或金線15幫定在正電極5，LED管芯的負(fù)極幫定在負(fù)電極7上，熒光膠16注入在覆銅板圍池3內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈板的cob封裝方法，它至少包括基板，基板上有多個(gè)幫定LED管芯的基板固晶臺(tái)，正電極和負(fù)電極，LED管芯底端面固定在基板固晶臺(tái)上，其特征是:每一個(gè)LED管芯放置在一個(gè)被腐蝕的覆銅板圍池中，LED管芯的正極幫定在正電極，LED管芯的負(fù)極幫定在負(fù)電極上，熒光膠注入在覆銅板圍池內(nèi)；覆銅板圍池有開(kāi)口，基板固晶臺(tái)或正電極或負(fù)電極通過(guò)引線與覆銅板圍池外各自的散熱面電連接，使LED管芯產(chǎn)生的熱通過(guò)覆銅板圍池外的散熱面向空間輻射。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈板的cob封裝方法，其特征是:所述的基板固晶臺(tái)或/和正電極或/和負(fù)電極通過(guò)開(kāi)口弓I向覆銅板圍池外，開(kāi)口的寬度小于1mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈板的cob封裝方法，其特征是:所述的散熱面是在覆銅板圍池外的導(dǎo)電塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈板的cob封裝方法，其特征是:所述的覆銅板圍池的覆銅板厚度在35um - 21Oum之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈板的cob封裝方法，其特征是:所述的基板是鋁基板、PCB板、銅基板或陶瓷基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED燈板的cob封裝方法，其特征是:所述的PCB板采用雙面板，LED管芯非固定面有散熱面，基板固晶臺(tái)或和正電極或和負(fù)電極通過(guò)I個(gè)以上的過(guò)孔與其導(dǎo)電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED燈板的cob封裝方法，其特征是:所述的散熱面包括負(fù)電極散熱面、正電極散熱面、正負(fù)電極散熱面、基板固晶臺(tái)散熱面和背面覆銅散熱面。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK104037301SQ201410210763
【公開(kāi)日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】劉珉愷 申請(qǐng)人:西安信唯信息科技有限公司