一種內(nèi)電極的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子元器件的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種內(nèi)電極。陶瓷基材表面兩側(cè)通過(guò)電弧噴涂設(shè)置第一涂層，第一涂層與瓷體緊密接觸，在第一層涂層上通過(guò)電弧噴涂設(shè)置第二涂層，兩次噴涂的金屬粒子為Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一種或者其合金；第一層涂層與第二層涂層相加的單邊涂層厚度為5~250μm。本實(shí)用新型的增益效果是：電子陶瓷元件內(nèi)電極附著力強(qiáng)，第一次噴涂的涂層附著力好，第二次噴涂的涂層滿足可焊性；不傷害瓷體性能，這樣的結(jié)構(gòu)相應(yīng)簡(jiǎn)化了工藝，而且沒(méi)有使用印刷漿料，就沒(méi)有機(jī)物的揮發(fā)、燃燒，不污染空氣，普通型號(hào)的設(shè)備就能批量化生產(chǎn)，無(wú)需大型設(shè)備。
【專利說(shuō)明】—種內(nèi)電極

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元器件的【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種內(nèi)電極。

【背景技術(shù)】
[0002]電子陶瓷的電子性能要通過(guò)與其瓷體緊密附貼的金屬電極才能顯現(xiàn)出來(lái)，一般稱為內(nèi)電極。目前業(yè)內(nèi)常用做法是使用銀粉制成銀漿，再用絲網(wǎng)印刷在瓷體表面，然后通過(guò)高溫還原(500°C以上)制成內(nèi)電極。該方法存在以下缺點(diǎn):一是銀材料成本高，二是高溫還原對(duì)瓷體性能造成不良影響，三是由于銀漿含有多種有機(jī)溶劑，印刷和還原過(guò)程中揮發(fā)、燃燒，對(duì)環(huán)境造成污染。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中也存在使用真空磁控濺射的方法對(duì)基材表面進(jìn)行鍍膜，但是這種方法鍍膜速度極慢，生產(chǎn)效率極低，由于對(duì)鍍膜的厚度都有要求，尤其像壓敏電阻這種工作時(shí)有大電流通過(guò)的電子元件，更無(wú)法批量生產(chǎn)，這樣的生產(chǎn)條件受到諸多限制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種附著力高，滿足安全厚度的一種內(nèi)電極。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0006]一種內(nèi)電極，陶瓷基材表面兩側(cè)通過(guò)電弧噴涂設(shè)置第一涂層，第一涂層與瓷體緊密接觸，在第一層涂層上通過(guò)電弧噴涂設(shè)置第二涂層，兩次噴涂的金屬粒子為Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一種或者其合金；第一層涂層與第二層涂層相加的單邊涂層厚度為2?250 μ m。
[0007]進(jìn)一步地，所述的第一層涂層與第二層涂層相加的單邊涂層厚度為20-200 μ m。
[0008]進(jìn)一步地，所述的第一層涂層與第二層涂層相加的單邊涂層厚度為30-180 μ m。
[0009]進(jìn)一步地，所述的第一層涂層與第二層涂層相加的單邊涂層厚度為40-160 μ m。
[0010]進(jìn)一步地，所述的第一涂層占單邊涂層厚度的20-50%，形成薄層覆蓋瓷片即可。
[0011]進(jìn)一步地，所述的第二涂層表面具有焊料將導(dǎo)線焊接在在內(nèi)電極的兩側(cè)。
[0012]本實(shí)用新型的增益效果是:
[0013]1、電子陶瓷元件內(nèi)電極附著力強(qiáng)，第一次噴涂的涂層附著力好，第二次噴涂的涂層滿足可焊性；
[0014]2、不傷害瓷體性能，簡(jiǎn)化了工藝，而且沒(méi)有使用印刷漿料，就沒(méi)有機(jī)物的揮發(fā)、燃燒，不污染空氣；
[0015]3、使用該工藝的陶瓷元件內(nèi)電極加工時(shí)間快，普通型號(hào)的設(shè)備就能批量化生產(chǎn)，無(wú)需大型設(shè)備。
[0016]【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】:
[0017]圖1為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。
[0018]【具體實(shí)施方式】:
[0019]為了使審查委員能對(duì)本實(shí)用新型之目的、特征及功能有更進(jìn)一步了解，以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明:
[0020]請(qǐng)參閱圖1所示，系為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種內(nèi)電極，陶瓷基材表面兩側(cè)通過(guò)電弧噴涂設(shè)置第一涂層2，第一涂層2與瓷體I緊密接觸，在第一涂層2上通過(guò)電弧噴涂設(shè)置第二涂層3,兩次噴涂的金屬粒子為Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一種或者其合金；第一涂層2與第二涂層3相加的單邊涂層為2?250 μ m。
[0021 ] 進(jìn)一步地，所述的第一涂層2與第二涂層3相加的單邊涂層厚度為20-200 μ m。進(jìn)一步地，所述的第一涂層2與第二涂層3相加的單邊涂層厚度為30-180 μ m。進(jìn)一步地，:所述的第一涂層2與第二涂層3相加的單邊涂層厚度為40-160 μ m。進(jìn)一步地，所述的第一涂層占兩次單邊涂層厚度的20-50%，形成薄層覆蓋瓷片即可。第一次噴涂層與瓷體的附著力好，第二次涂層噴涂至達(dá)到厚度要求，使其具備可焊性。所述的第二涂層表面具有焊料4將導(dǎo)線5焊接在在內(nèi)電極的兩側(cè)。
[0022]鍍膜速度比真空濺射快10倍以上，最終制成的電子陶瓷元件內(nèi)電極厚度也遠(yuǎn)厚于真空濺射所達(dá)到的厚度；比如壓敏電阻由于要經(jīng)受瞬間幾百、幾千、甚至幾萬(wàn)安培的電流沖擊，鍍膜達(dá)到一定厚度要求后才能滿足大電流沖擊的要求，用真空濺射鍍膜效率極低。
[0023]當(dāng)然，以上僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的適用范圍，故，凡在本實(shí)用新型原理上做等效改變均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種內(nèi)電極，其特征在于:陶瓷基材表面兩側(cè)通過(guò)電弧噴涂設(shè)置第一涂層，第一涂層與瓷體緊密接觸，在第一層涂層上通過(guò)電弧噴涂設(shè)置第二涂層，兩次噴涂的金屬粒子為Cr、Ag、Zn、Cu、Sn、Ni中的任意一種或者其合金；第一層涂層與第二層相加的單邊涂層厚度為 2?250 μ m。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)電極，其特征在于:所述的第一層涂層與第二層涂層相加的單邊涂層厚度為20-200 μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)電極，其特征在于:所述的第一層涂層與第二層涂層相加的單邊涂層厚度為30-180 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)電極，其特征在于:所述的第一層涂層與第二層涂層相加的單邊涂層厚度為40-160 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的一種內(nèi)電極，其特征在于:所述的第一涂層占單邊涂層厚度的20-50%，形成薄層覆蓋瓷片即可。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的一種內(nèi)電極，其特征在于:所述的第二涂層表面具有焊料將導(dǎo)線焊接在在內(nèi)電極的兩側(cè)。
【文檔編號(hào)】H01C7/10GK204130290SQ201420599922
【公開(kāi)日】2015年1月28日 申請(qǐng)日期:2014年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月17日
【發(fā)明者】林生, 席萬(wàn)選 申請(qǐng)人:汕頭市鴻志電子有限公司