一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光led模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，由于該模組的雙層導電板由平面導電板彎折而成，上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)通過彎折區(qū)相互電連接，因此裝配時下層焊接區(qū)對準到導熱基板上的底面并貼合粘緊，然后彎折彎折區(qū)，使得上層焊接區(qū)也對準到導熱基板的頂面并貼合粘緊，即形成了能夠雙面發(fā)光的LED模組，裝配過程更加快捷，LED模組結構更加簡單，有效的提高了生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品的可靠性。
【專利說明】—種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明【技術領域】，特別涉及一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組。
【背景技術】
[0002]隨著半導體發(fā)光技術的成熟，LED燈具在越來越多的照明場合中被使用，在眾多的使用場合中，有時不可避免的需要采用能夠雙面發(fā)光的LED模組。為了實現(xiàn)LED模組雙面發(fā)光，目前業(yè)界的一種方案是在透明的導熱基板上固定LED燈珠，從而使得LED燈珠發(fā)錯的光能夠透過導熱基板而照射到另一面，但是由于透明導熱基板的材料限制，目前這種方案存在散熱不良、容易碎裂、光線照射不均等問題，因此目前實現(xiàn)雙面發(fā)光還是采用較為傳統(tǒng)的方法:在導熱基板的兩面分別固定LED燈珠。
[0003]然而,在導熱基板兩遍分別固定LED燈珠意味著需要在導熱基板的兩面分別固定導電板，且兩個導電板需要分別設置引線以向外界取電，這就造成了 LED模組布線復雜且裝配較為麻煩。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術中的不足之處而提供一種明線少，裝配方便的易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組。
[0005]本實用新型的目的通過以下技術方案實現(xiàn):
[0006]提供了一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，包括導熱基板和平面導電板，所述平面導電板包括上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)，所述上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)之間連接有可彎曲形變的彎折區(qū)，層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)經(jīng)彎折區(qū)相互電連接，所述上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)分別焊接有LED燈珠，所述彎折區(qū)彎折時，所述上層焊接區(qū)貼合于所述導熱基板的頂面，所述下層焊接區(qū)貼合于所述導熱基板的底面，從而形成貼合于導熱基板的雙層導電板。
[0007]其中，所述上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)依次包括金屬層、絕緣層和電路層，所述彎折區(qū)僅包括絕緣層和電路層。
[0008]其中，所述導熱基板上表面形成有可卡設所述上層焊接區(qū)的凹槽。
[0009]其中，所述導熱基板的側面開設有可容置彎折區(qū)的容置槽。
[0010]其中，所述雙層導電板經(jīng)導熱膠水粘合至導熱基板表面。
[0011]其中，所述上層焊接區(qū)的面積小于導熱基板的頂面面積和/或下層焊接區(qū)的面積小于導熱基板的底面面積，以使導熱基板的頂面和/或底面部分裸露。
[0012]其中，所述導熱基板的底面連接有凸出的連接部。
[0013]其中，所述導熱基板的連接部開設有引線孔，所述引線孔貫穿所述導熱基板，所述上層焊接區(qū)設置有導電焊盤，所述導電焊盤上焊接有導電引線，所述導電引線穿過所述引線孔向外延伸。
[0014]本實用新型的有益效果:本實用新型提供了一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，由于該模組的雙層導電板由平面導電板彎折而成，上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)通過彎折區(qū)相互電連接，因此裝配時下層焊接區(qū)對準到導熱基板上的底面并貼合粘緊，然后彎折彎折區(qū)，使得上層焊接區(qū)也對準到導熱基板的頂面并貼合粘緊，即形成了能夠雙面發(fā)光的LED模組，裝配過程更加快捷，LED模組結構和布線更加簡單，有效的提高了生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品的可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]利用附圖對本實用新型作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本實用新型的任何限制，對于本領域的普通技術人員，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1為本實用新型一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組的分解狀態(tài)示意圖。
[0017]圖2為用于制成雙層電路板的平面導電板的結構示意圖。
[0018]在圖1和圖2中包括有:
[0019]I——導熱基板、11——連接部、12——凹槽、13——容置槽、2——雙層導電板、21—上層焊接區(qū)、22—下層焊接區(qū)、23—彎折區(qū)、24——導電焊盤。
【具體實施方式】
[0020]結合以下實施例對本實用新型作進一步描述。
[0021]本實用新型一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組的【具體實施方式】,如圖1所不,包括:導熱基板1、套設于所述導熱基板I上的雙層導電板2，雙層導電板2由如圖2所示的平面導電板彎折而成，導熱基板I連接有連接部11，連接部11外表面攻有外螺紋，裝配時將連接部11螺進導熱基板I的連接件即可，這不僅使得裝配更加簡單，而且導熱基板I上的熱量能夠快速的傳導至與其連接的部件上，使得LED模組的熱能能夠更快速的散發(fā)出去，散熱效果更加。具體的，本實施例的導熱基板I為鋁基板。
[0022]如圖2所示，所述平面導電板包括相互電連接的上層焊接區(qū)21和下層焊接區(qū)22，上層焊接區(qū)21和下層焊接區(qū)22之間連接有可彎曲形變的彎折區(qū)23，平面導電板在彎折區(qū)23彎折時上層焊接區(qū)21貼合于所述導熱基板I的頂面且下層焊接區(qū)22貼合于所述導熱基板I的底面，以形成雙層導電板2。加工時，先在平面導電板的上層焊接區(qū)21正面焊接和下層焊接區(qū)22正面分別焊接LED燈珠，并在平面導電板的背面涂覆上導熱膠水，然后將下層焊接區(qū)22對準到導熱基板I上的底面并貼合粘緊，然后彎折彎折區(qū)23，使得上層焊接區(qū)21也對準到導熱基板I的頂面并貼合粘緊，即形成了能夠雙面發(fā)光的LED模組。本實施例中，上層焊接區(qū)21呈“十”字狀，因此當其黏貼至導熱基板I上時，導熱基板I的上表面部分裸露，從而保證導熱基板I能夠有更多的散熱面積。當然，也可以是調(diào)整下層焊接區(qū)22的形狀使其面積小于導熱基板I底面，以改善散熱效果。為了使雙層導電板2更好的貼合于導熱基板1，本實施例在導熱基板I上開設有可卡設所述上層焊接區(qū)21的凹槽21和用于容置彎折后的彎折區(qū)23的容置槽13，一方面使得在裝配時能夠更加快速的將雙層導電板2定位、固定至導熱基板I上，另一方面了加強了固定效果。
[0023]具體的，上層焊接區(qū)21和下層焊接區(qū)22依次包括金屬層、絕緣層和電路層，彎折區(qū)23僅包括絕緣層和電路層，由于上層焊接區(qū)21、下層焊接區(qū)22和彎折區(qū)23均包括有電路層，因此可以保證三者之間的電連接，絕緣層則用于保證電路層不會與導熱基板I短路。而蝕刻掉彎折區(qū)23的金屬層，則使得彎折區(qū)23能夠被彎折。生產(chǎn)時，僅需要在金屬層上依次鍍上導電層和絕緣層，然后再在彎折區(qū)23蝕刻掉彎折區(qū)23的金屬層即可，生產(chǎn)過程簡便。
[0024]導熱基板I的連接部11開設有引線孔，引線孔貫穿所述導熱基板1，上層焊接區(qū)21設置有導電焊盤24，導電焊盤24上焊接有導電引線，導電引線穿過所述引線孔向外延伸以與外部供電元件連接。這種布線方案不僅使得導線分布更加合理，提高了產(chǎn)品在電氣上的可靠性。
[0025]最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
【權利要求】
1.一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組,其特征在于:包括導熱基板和平面導電板,所述平面導電板包括上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)，所述上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)之間連接有可彎曲形變的彎折區(qū)，層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)經(jīng)彎折區(qū)相互電連接，所述上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)分別焊接有LED燈珠，所述彎折區(qū)彎折時，所述上層焊接區(qū)貼合于所述導熱基板的頂面，所述下層焊接區(qū)貼合于所述導熱基板的底面，從而形成貼合于導熱基板的雙層導電板。
2.如權利要求1所述的一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，其特征在于:所述上層焊接區(qū)和下層焊接區(qū)依次包括金屬層、絕緣層和電路層，所述彎折區(qū)僅包括絕緣層和電路層。
3.如權利要求1所述的一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，其特征在于:所述導熱基板上表面形成有可卡設所述上層焊接區(qū)的凹槽。
4.如權利要求1所述的一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，其特征在于:所述導熱基板的側面開設有可容置彎折區(qū)的容置槽。
5.如權利要求1所述的一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，其特征在于:所述雙層導電板經(jīng)導熱膠水粘合至導熱基板表面。
6.如權利要求1所述的一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，其特征在于:所述上層焊接區(qū)的面積小于導熱基板的頂面面積和/或下層焊接區(qū)的面積小于導熱基板的底面面積，以使導熱基板的頂面和/或底面部分裸露。
7.如權利要求1所述的一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，其特征在于:所述導熱基板的底面連接有凸出的連接部。
8.如權利要求7所述的一種易于生產(chǎn)的雙面發(fā)光LED模組，其特征在于:所述導熱基板的連接部開設有引線孔，所述引線孔貫穿所述導熱基板，所述上層焊接區(qū)設置有導電焊盤，所述導電焊盤上焊接有導電引線，所述導電引線穿過所述引線孔向外延伸。
【文檔編號】H01L33/62GK204067410SQ201420483344
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月26日 優(yōu)先權日:2014年8月26日
【發(fā)明者】庾健航 申請人:廣東金達照明科技股份有限公司