Led發(fā)光模組及顯示設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于一種發(fā)光模組，特別涉及一種LED發(fā)光模組及帶有該發(fā)光模組的顯示設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]LED發(fā)光模組，作為一種通過控制半導體發(fā)光二極管的發(fā)光模組，它可以把電轉(zhuǎn)化為光進行顯示。由于LED發(fā)光模組相比傳統(tǒng)的發(fā)光模組具有更低的功耗、更長的使用壽命，所以已經(jīng)在絕大部分的顯示設(shè)備和照明設(shè)備中得到廣泛應用。
[0003]但由于現(xiàn)有的LED發(fā)光模組中的基板在加工時，一般都需要采用鑼機對基板的四周進行鑼邊，使其滿足產(chǎn)品的外形要求，然后再用屏蔽殼體對基板的底部進行屏蔽。但由于基板在鑼邊后，會使內(nèi)部的基材直接暴露在外，從而在當整個LED發(fā)光模組在工作時，就容易從基板的側(cè)面漏出電磁干擾，對其他的元器件造成影響。
[0004]因此，如何有效防止LED發(fā)光模組在工作時從基板的側(cè)面漏出電磁干擾，是目前所要解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種LED發(fā)光模組，以防止基板在鑼邊后，從側(cè)面漏出電磁干擾，抑制電磁波的漏出。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種LED發(fā)光模組，包含基板、分布在所述基板上的LED芯片;其中，所述基板分布有LED芯片的一側(cè)表面設(shè)有由N層鋪地網(wǎng)絡(luò)所構(gòu)成的鋪地層，且所述N為自然數(shù)；
[0007]所述LED發(fā)光模組還包含鍍設(shè)在所述基板四周側(cè)面上的金屬鍍層;其中，所述金屬鍍層在被鍍設(shè)到所述基板上后，與所述鋪地層中的各層鋪地網(wǎng)絡(luò)相互連通。
[0008]本實用新型還提供了一種顯示設(shè)備，且該顯示設(shè)備包含如上所述的LED發(fā)光模組。
[0009]本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于在基板四周的側(cè)面上鍍設(shè)有金屬鍍層，且金屬鍍層與鋪地層中的各層鋪地網(wǎng)絡(luò)連通，從而有效的將鋪設(shè)在基板表面的鋪地層延伸到了基板四周的側(cè)面，通過鍍設(shè)在基板四周側(cè)面上的金屬鍍層與鋪地層中各鋪地網(wǎng)絡(luò)的連通來阻止發(fā)光模組在工作時所產(chǎn)生的電磁波從基板的側(cè)面漏出，從而提高了整個LED發(fā)光模組的屏蔽性能，避免對其他的元器件造成影響。
[0010]并且，為了滿足實際的設(shè)計需求，所述鋪地層中的各層鋪地網(wǎng)絡(luò)延伸至所述基板的邊緣，直接與所述金屬鍍層相連?；蛘撸鲣伒貙又械母鲗愉伒鼐W(wǎng)絡(luò)與所述金屬鍍層之間也可通過鋪設(shè)在所述基板表面的導電線路相連。從而有效阻止發(fā)光模組在工作時所產(chǎn)生的電磁波從基板的側(cè)面漏出。
[0011]并且，所述金屬鍍層為銅鍍層。由于銅鍍層相比其他材料具有更好的抗干擾能力，從而能夠進一步提高整個LED發(fā)光模組的屏蔽性能。
[0012]另外，所述LED發(fā)光模組還包含用于容納所述基板的屏蔽殼體。通過屏蔽殼體能夠?qū)宓谋趁孢M行屏蔽，從而進一步提高了整個LED發(fā)光模組的屏蔽性能。并且，該屏蔽殼體在本實施方式中可米用一金屬殼體。
[0013]另外，所述LED發(fā)光模組還包含貼合在所述基板上的LED面罩;其中，所述LED面罩上分布有能夠被所述LED芯片穿過的通孔，且所述LED面罩上的通孔與分布在所述基板上的LED芯片的數(shù)量相同，且一一對應。通過LED面罩可在對基板上的線路進行保護的同時，還能夠通過分布在LED面罩上的各通孔使分布在基板上的各LED芯片暴露在面罩外，從而使用戶在對LED芯片進行更換時，可無需將面罩拆除即可實現(xiàn)對LED芯片的更換。
[0014]并且，所述LED面罩上的通孔的形狀與所述LED芯片的形狀相同。從而使得用戶在將LED面罩貼合到基板上時，位于基板上的各LED芯片能夠更加方便的穿過LED面罩上的各通孔，使得LED面罩的貼合更為方便。
[0015]進一步的，所述基板為印刷電路板PCB。并且，為了滿足實際的需求，所述印刷電路板PCB為單面板、雙面板或多層板。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實用新型第一實施方式的LED發(fā)光模組的爆炸圖；
[0017]圖2為本實用新型第一實施方式的LED發(fā)光模組中基板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3為圖2的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0019]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方案。
[0020]本實用新型的第一實施方式涉及一種LED發(fā)光模組，如圖1、圖2和圖3所示，包含帶有多層鋪地層(圖中未標示)的基板1、分布在基板I上的LED芯片2、鍍設(shè)在基板I四周側(cè)面上的金屬鍍層3。并且，金屬鍍層3在鍍設(shè)到基板I上后，與基板I中的各鋪地層相互連通。
[0021]通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，由于在基板I四周的側(cè)面上鍍設(shè)有金屬鍍層3，且金屬鍍層3與鋪地層中的各層鋪地網(wǎng)絡(luò)連通，從而有效的將鋪設(shè)在基板I表面的鋪地層延伸到了基板I四周的側(cè)面，通過鍍設(shè)在基板四周側(cè)面上的金屬鍍層3與鋪地層中各鋪地網(wǎng)絡(luò)的連通來阻止整個發(fā)光模組在工作時所產(chǎn)生的電磁波從基板I的側(cè)面漏出，從而提高了整個LED發(fā)光模組的屏蔽性能，避免對其他的元器件造成影響。
[0022]具體的說，該基板I實際為一塊帶有多個鋪地層的印刷電路板PCB。并且，為了滿足實際的需求，該印刷電路板PCB可選用單面板、雙面板或多層板中的任意一種。而金屬鍍層3可以選用銅鍍層、鎳鍍層、鉻鍍層中的任意一種，或者也可采用其它材料的金屬鍍層。而在本實施方式中，金屬鍍層3采用的是銅鍍層，由于銅鍍層相比其他材料具有更好的抗干擾能力，從而進一步提高整個LED發(fā)光模組的屏蔽性能。并且，在鍍設(shè)金屬鍍層3時，為了保證金屬鍍層3能夠與基板I中的各鋪地層相互連通，在對基板I進行鋪地時，可將各鋪地層中的各層鋪地網(wǎng)絡(luò)直接延伸到基板I的邊緣，以確保金屬鍍層3在鍍設(shè)到基板I上后，鋪地層中的各鋪地網(wǎng)絡(luò)能夠直接與金屬鍍層3相連，以此實現(xiàn)與金屬鍍層3的連通。
[0023]需要說明的