一種peek晶片夾的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的PEEK晶片夾。該晶片夾為PEEK材料，由上夾塊和下夾塊組成，所述下夾塊的長度大于上夾塊的長度，所述上夾塊前端和下夾塊前端構(gòu)成夾持部，所述上夾塊后端和下夾塊后端構(gòu)成手持部，且所述上夾塊后端和下夾塊后端固定連接，所述下夾塊前端的左右兩邊還設(shè)置有放置晶片中心區(qū)域的限位柱。該晶片夾結(jié)構(gòu)簡單，容易操作，而且能夠避開晶片中心區(qū)域，適用雙面勻膠顯影工藝；采用PEEK材料制成，能夠使晶片保持純度，且無雜質(zhì)析出，無污染，耐高溫。
【專利說明】—種PEEK晶片夾

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，具體涉及一種用于電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的PEEK晶片夾。

【背景技術(shù)】
[0002]聚醚醚酮(PEEK)樹脂是一種性能優(yōu)異的特種工程塑料，與其他特種工程塑料相比具有更多顯著優(yōu)勢，具有耐高溫，機(jī)械性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)。PEEK樹脂是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，因此電子信息領(lǐng)域逐漸成為PEEK樹脂第二大應(yīng)用領(lǐng)域，在半導(dǎo)體工業(yè)中，常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件。
[0003]集成電路制造技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)各半導(dǎo)體工藝設(shè)備提出了更高的要求。對(duì)晶片旋轉(zhuǎn)加工的時(shí)候一般需要承片臺(tái)，當(dāng)工藝要求晶片表面不能直接和承片臺(tái)接觸時(shí)，一般采用真空吸附?，F(xiàn)在的許多工藝要求雙面勻膠顯影，這就要求加工時(shí)對(duì)晶片的工藝區(qū)不能接觸，傳統(tǒng)的真空吸附方式會(huì)直接接觸晶片的中心區(qū)域，因此在雙面勻膠顯影工藝中就變得不適用了，因此就需要一種非真空吸附且能夠避開晶片中心區(qū)域的晶片夾持機(jī)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于:克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提出一種PEEK晶片夾，該晶片夾結(jié)構(gòu)簡單，而且能夠避開晶片中心區(qū)域。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]一種PEEK晶片夾，所述晶片夾為PEEK材料，由上夾塊和下夾塊組成，所述下夾塊的長度大于上夾塊的長度，所述上夾塊前端和下夾塊前端構(gòu)成夾持部，所述上夾塊后端和下夾塊后端構(gòu)成手持部，且所述上夾塊后端和下夾塊后端固定連接，所述下夾塊如端的左右兩邊還設(shè)置有放置晶片中心區(qū)域的限位柱。
[0007]作為優(yōu)選，所述上夾塊前端和下夾塊前端均為圓弧刃形，所述上夾塊前端和下夾塊前端的弧度為η/Γπ/3，可以防止在加緊過程中因接觸面積小而夾裂晶片。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選的，所述限位柱為圓柱形。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選的，所述上夾塊和下夾塊的中段均設(shè)置有凹槽，主要是為了減薄、方便用力加緊晶片。
[0010]進(jìn)一步優(yōu)選的，所述上夾塊后端和下夾塊后端采用螺栓固定連接，方便拆裝。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型一種PEEK晶片夾，該晶片夾結(jié)構(gòu)簡單，容易操作，而且能夠避開晶片中心區(qū)域，適用雙面勻膠顯影工藝；采用PEEK材料制成，能夠使晶片保持純度，且無雜質(zhì)析出，無污染，耐高溫。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說明書附圖用來提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，
[0014]圖2為圖1的側(cè)視圖，
[0015]圖中標(biāo)記:1-上夾塊，2-下夾塊，3-下夾塊前端，4-上夾塊前端，5-限位柱，6-凹槽，7-螺栓,8-上夾塊后端，9-下夾塊后端。

【具體實(shí)施方式】
[0016]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。
[0017]如圖1和圖2所示，一種PEEK晶片夾，晶片夾為PEEK材料，由上夾塊1和下夾塊2組成，下夾塊2的長度大于上夾塊1的長度，可以起到定位作用，防止使用過程中碰掉晶片；上夾塊如端4和下夾塊如端3構(gòu)成夾持部，用來夾持晶片，上夾塊后端8和下夾塊后端9構(gòu)成手持部，且上夾塊后端8和下夾塊后端9采用螺栓7固定連接，下夾塊前端3的左右兩邊還設(shè)置有放置晶片中心區(qū)域的限位柱5，限位柱5為圓柱形。上夾塊前端4和下夾塊前端3均為圓弧刃形，上夾塊前端4和下夾塊前端3的弧度為π /Γπ /3，這樣設(shè)計(jì)可以防止在加緊過程中因接觸面積小而夾裂晶片。上夾塊1和下夾塊2中段均設(shè)置有凹槽6，主要是為了減薄、方便用力加緊晶片。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PEEK晶片夾，其特征在于:所述晶片夾為PEEK材料，由上夾塊(I)和下夾塊(2)組成，所述下夾塊(2 )的長度大于上夾塊(I)的長度，所述上夾塊前端(4 )和下夾塊前端(3 )構(gòu)成夾持部，所述上夾塊后端(8)和下夾塊后端(9)構(gòu)成手持部，且所述上夾塊后端(8)和下夾塊后端(9)固定連接，所述下夾塊前端(3)的左右兩邊還設(shè)置有放置晶片中心區(qū)域的限位柱(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PEEK晶片夾，其特征在于:所述上夾塊前端(4)和下夾塊前端(3)均為圓弧刃形,所述上夾塊前端(4)和下夾塊前端(3)的弧度為/4?/3。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PEEK晶片夾，其特征在于:所述限位柱(5)為圓柱形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PEEK晶片夾，其特征在于:所述上夾塊(I)和下夾塊(2)的中段均設(shè)置有凹槽(6)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的PEEK晶片夾，其特征在于:所述上夾塊后端(8)和下夾塊后端(9)采用螺栓(7)固定連接。
【文檔編號(hào)】H01L21/683GK204067326SQ201420455279
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月13日
【發(fā)明者】譚宗尚, 李軍, 陳威 申請(qǐng)人:常州君華特種工程塑料制品有限公司