晶片電路的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種晶片電路。該晶片電路包括：晶片，固定在基板上；電極，設(shè)置在晶片上；焊盤，設(shè)置在基板上；以及多根焊線，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤，其中，多根焊線為并聯(lián)焊線。通過本實用新型，解決了相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易發(fā)生異常的問題。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及電路領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶片電路。 晶片電路

【背景技術(shù)】
[0002] 晶片是發(fā)光二極管（Light Emitting Diode，簡稱為LED)的原材料，LED主要依靠 晶片發(fā)光。晶片相當(dāng)于P型材料和N型材料形成的PN結(jié)。當(dāng)P型材料的空穴和N型材料 的電子復(fù)合時，會以光子的形式發(fā)出能量，從而使LED發(fā)光。
[0003] 在現(xiàn)有技術(shù)的晶片電路中，晶片上的一個電極對應(yīng)一個焊盤，并且電極與焊盤之 間通過一根焊線相連接而形成電路。這樣，如果焊線損壞，晶片電路就會發(fā)生異常，從而晶 片的PN結(jié)就不會導(dǎo)通，也不會產(chǎn)生空穴與電子的復(fù)合，進而影響LED的正常使用。
[0004] 如圖1所示，該晶片電路包括晶片10'、一個電極20'、一個焊盤30'和一根焊線 40'，其中，電極20'設(shè)置在晶片10'上，并且該電極20'通過該焊線40'連接至該焊盤30'， 焊盤30'和晶片10'均設(shè)置在基板上，這樣，一旦焊線40'損壞，則整個晶片電路就會發(fā)生 異常。
[0005] 針對相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易發(fā)生異常的問題，目前尚未提出有效的解決方案。 實用新型內(nèi)容
[0006] 本實用新型的主要目的在于提供一種晶片電路，以解決相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易 發(fā)生異常的問題。
[0007] 為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實用新型，提供了一種晶片電路。該晶片電路包括：晶 片，固定在基板上；電極，設(shè)置在晶片上；焊盤，設(shè)置在基板上；以及多根焊線，多根焊線的 第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤，其中，多根焊線為并聯(lián)焊線。
[0008] 進一步地，電極為一個電極，焊盤為一個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端均連接至一個電極，多根焊線的 第二端均至一個焊盤。
[0009] 進一步地，電極為一個電極，焊盤為多個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端均連接至一個電極，多根焊線的 第二端連接至多個焊盤中的任一焊盤。
[0010] 進一步地，電極為一個電極，焊盤為多個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端均連接至一個電極，多根焊線的 第二端連接至多個焊盤中的不同焊盤。
[0011] 進一步地，電極包括第一電極和第二電極，焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，多根焊 線包括第一焊線和第二焊線，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接 至焊盤包括：第一焊線的第一端連接至第一電極，第一焊線的第二端連接至第一焊盤，第二 焊線的第一端連接至第二電極，第二焊線的第二端連接至第二焊盤。
[0012] 進一步地，電極為多個電極，焊盤為一個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端連接至多個電極中的任一電極， 多根焊線的第二端均連接至一個焊盤。
[0013] 進一步地，電極為多個電極，焊盤為一個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端連接至多個電極中的不同電極， 多根焊線的第二端均連接至一個焊盤。
[0014] 進一步地，電極為多個電極，焊盤為多個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端連接至多個電極中的任一電極， 多根焊線的第二端連接至多個焊盤中的任一焊盤。
[0015] 進一步地，電極為多個電極，焊盤為多個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端連接至多個電極中的不同電極， 多根焊線的第二端連接至多個焊盤中的不同焊盤。
[0016] 進一步地，電極為多個電極，焊盤為多個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端連接至多個電極中的任一電極， 多根焊線的第二端連接至多個焊盤中的不同焊盤。
[0017] 進一步地，電極為多個電極，焊盤為多個焊盤，多根焊線的第一端均連接至電極， 多根焊線的第二端均連接至焊盤包括：多根焊線的第一端連接至多個電極中的不同電極， 多根焊線的第二端連接至多個焊盤中的任一焊盤。
[0018] 進一步地，電極同時設(shè)置在晶片的P型材料側(cè)或者同時設(shè)置在晶片的N型材料側(cè)。
[0019] 通過本實用新型，采用晶片，固定在基板上；電極，設(shè)置在晶片上；焊盤，設(shè)置在基 板上；以及多根焊線，多根焊線的第一端均連接至電極，多根焊線的第二端均連接至焊盤， 其中，多根焊線為并聯(lián)焊線，這樣，即使某根或者某幾根焊線損壞，電極與焊盤之間也不會 斷開，解決了相關(guān)技術(shù)中晶片電路容易發(fā)生異常的問題，進而達(dá)到了降低晶片電路發(fā)生異 常的概率的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020] 構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的 示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當(dāng)限定。在附圖 中：
[0021] 圖1是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的晶片電路的示意圖；
[0022] 圖2是根據(jù)本實用新型實施例的晶片電路的示意圖；以及
[0023] 圖3是根據(jù)本實用新型優(yōu)選實施例的晶片電路的示意圖。

【具體實施方式】
[0024] 需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相 互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本實用新型。
[0025] 為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好的理解本實用新型方案，下面將結(jié)合本實用新型實 施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的 實施例僅僅是本實用新型一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶?施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng) 當(dāng)屬于本實用新型的保護范圍。
[0026] 需要說明的是，本實用新型的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語"第一"、 "第二"等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣 使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本實用新型的實施例能夠以除了在這 里圖示或描述的那些以外的順序?qū)嵤４送?，術(shù)語"包括"和"具有"以及他們的任何變形， 意圖在于覆蓋不排他的包含。
[0027] 根據(jù)本實用新型的實施例，提供了一種晶片電路，該晶片電路用于采用多根焊線 來降低晶片電路發(fā)生異常的概率。
[0028] 圖2是根據(jù)本實用新型實施例的晶片電路的示意圖。如圖2所示，該晶片電路包 括：晶片10、電極20、焊盤30和焊線40,其中，焊線40包括任意多根，在本實施例中以焊線 40為3根進行描述。
[0029] 晶片10固定在基板上。其中，可以通過I父水將晶片10固定在基板上。I父水可以 是銀膠或者絕緣膠?；蹇梢允荘CB板。
[0030] 電極20設(shè)置在晶片10上。具體地，電極20可以包括一個或者多個，當(dāng)電極20為 一個時，其可以設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)或者N型材料側(cè)；當(dāng)電極20為多個時，該多個 電極20可以同時設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)或者同時設(shè)置在晶片10的N型材料側(cè)。
[0031] 焊盤30設(shè)置在基板上。其中，焊盤30可以為一個或者多個。當(dāng)焊盤30為一個時， 連接在電極20和焊盤30之間的多根焊線40必然為并聯(lián)焊線。當(dāng)焊盤30為多個時，多個 焊盤30可以通過基板上的焊線連接在一起。這樣，可以使得多個焊盤30與電極20之間的 多根焊線40為并聯(lián)焊線。
[0032] 多根焊線40的第一端均連接至電極20,并且該多根焊線40的第二端均連接至焊 盤30。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線。在本實施例中，該三根焊線分別為焊線401、焊線 402和焊線403,該三根焊線的第一端均連接至電極20,并且該3根焊線的第二端均連接至 焊盤30。
[0033] 在本實用新型實施例中，電極20可以是晶片10上僅僅設(shè)置有的一種電極，即第一 種電極，此時如果電極20設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)，則電極20的極性為" + "，其可以通 過多根焊線30連接至基板上的" + "極，并且晶片10的N型材料側(cè)可以直接與基板上的 極相連接。這樣在接通電源時，晶片10的PN結(jié)可以導(dǎo)通，從而可以產(chǎn)生空穴與電子的復(fù) 合，并且以光子的形式產(chǎn)生能量，從而可以使得LED發(fā)光。當(dāng)然，此時如果電極20設(shè)置在晶 片10的N型材料側(cè)，則電極20的極性為其可以通過多根焊線30連接至基板上的 極，并且晶片10的P型材料側(cè)可以直接與基板上的"+"極相連接。這樣在接通電源時，晶 片10的PN結(jié)可以導(dǎo)通，從而可以產(chǎn)生空穴與電子的復(fù)合，并且以光子的形式產(chǎn)生能量，進 而可以使得LED發(fā)光。
[0034] 另外，在本實用新型實施例中，晶片10上除了設(shè)置有電極20這一種電極（即第一 種電極)之外，還可以設(shè)置有第二種電極，此時如果電極20設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)，則 電極20的極性為" + "，其可以通過多根焊線30連接至基板上的" + "極，并且第二種電極可 以與基板上的極相連接。這樣在接通電源時，晶片10的PN結(jié)可以導(dǎo)通，從而可以產(chǎn)生 空穴與電子的復(fù)合，并且以光子的形式產(chǎn)生能量，從而可以使得LED發(fā)光。當(dāng)然，此時如果 電極20設(shè)置在晶片10的N型材料側(cè)，則電極20的極性為其可以通過多根焊線30連 接至基板上的極，并且第二種電極可以與基板上的"+"極相連接。這樣在接通電源時， 晶片10的PN結(jié)可以導(dǎo)通，從而可以產(chǎn)生空穴與電子的復(fù)合，并且以光子的形式產(chǎn)生能量， 進而可以使得LED發(fā)光。
[0035] 通過本實用新型實施例，將多根焊線40連接在電極20和焊盤30之間，這樣，即使 一根或者多根焊線40中的部分焊線40損壞，只要還有至少一根焊線40連接在電極20和 焊盤30之間，則晶片電路就不會發(fā)生異常，從而達(dá)到了降低晶片電路發(fā)生異常的概率的效 果。
[0036] 需要說明的是，在本實用新型實施例中，電極20和焊盤30均可以為一個或者多 個。如果電極20和/或焊盤30為多個，則可以避免因為電極20損壞和/或焊盤30脫落 而造成晶片電路異常。通過在晶片電路中設(shè)置多根焊線40和/或多個電極20和/或多個 焊盤30,可以為晶片電路提供多層保護，防止晶片電路由于焊線40損壞和/或電極損壞和 /或焊盤30脫落等原因產(chǎn)生異常。其中，在電極20和焊盤30均可以為一個或者多個的情 況下，該晶片電路中電極20和焊盤30的組合方式以及相應(yīng)的連接方式可以如下 ：
[0037] 方式一，當(dāng)電極20為一個電極，并且焊盤30也為一個焊盤時，多根焊線40的第一 端可以均連接至該同一個電極20上，多根焊線40的第二端可以均至該同一個焊盤40上， 并且這樣連接之后，多根焊線40必然為并聯(lián)焊線。由于電極20與焊盤30之間通過多根焊 線40連通，因此不管是否有焊線40損壞，只要電極20與焊盤30之間還存在有完好的焊線 40即可保證電極20與焊盤30之間是連通的，從而可以保證晶片電路正常。
[0038] 方式二，當(dāng)電極20為一個電極，而焊盤30為多個焊盤時，其中，多個焊盤30分別 設(shè)置在基板的不同位置，多根焊線40的第一端可以均連接至同一個電極20上，多根焊線40 的第二端可以連接至上述多個焊盤30中的任一焊盤30。需要說明的是，連接在任一焊盤 30上的多根焊線40為并聯(lián)焊線。由于電極20與焊盤30之間通過多根焊線40連通，因此 不管是否有焊線40損壞，只要電極20與焊盤30之間還存在有完好的焊線40即可保證電 極20與焊盤30之間是連通的，從而可以保證晶片電路正常。同時，由于并聯(lián)的多根焊線40 可以連接在多個焊盤30上，這樣，即使有焊盤30脫落，也不會影響整個晶片電路的正常。
[0039] 方式三，當(dāng)電極20為一個電極，而焊盤30為多個焊盤時，其中，多個焊盤30分別 設(shè)置在基板的不同位置，多根焊線40的第一端可以均連接至同一個電極20上，多根焊線的 第二端可以連接至上述多個焊盤30中的不同焊盤30。需要說明的是，連接在不同焊盤30 上的多根焊線40為并聯(lián)焊線。基于與方式二相同的原因(在此不再贅述)，即使有焊盤30 脫落，也不會影響整個晶片電路的正常。
[0040] 方式四，當(dāng)電極20包括第一電極201和第二電極202,焊盤30包括第一焊盤301 和第二焊盤302,多根焊線40包括第一焊線404和第二焊線405時，其中，第一電極和第二 電極同時設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)或者N型材料側(cè)，但是兩者的位置不同，并且第一焊 盤和第二焊盤分別設(shè)置在基板的不同位置上，第一焊線的第一端可以連接至第一電極，第 一焊線的第二端可以連接至第一焊盤，第二焊線的第一端可以連接至第二電極，第二焊線 的第二端可以連接至第二焊盤，第一焊線和第二焊線為并聯(lián)焊線。由于第一電極和第一焊 盤之間以及第二電極和第二焊盤之間分別連接了相互并聯(lián)的第一焊線和第二焊線，因此只 要第一焊線和第二焊線中有一根完好或者兩者均完好，則整個晶片電路就不會產(chǎn)生異常。 同時，由于不同的焊線連接至不同的電極和不同焊盤，因此即使有一個電極或者一個焊盤 損壞，則整個晶片電路也不會產(chǎn)生異常。在此，電極20、焊盤30和焊線40為晶片電路提供 了多層保護。如圖3所示。
[0041] 方式五，當(dāng)電極20為多個電極，而焊盤30為一個焊盤時，多根焊線40的第一端可 以連接至多個電極20中的任一電極，多根焊線40的第二端可以均連接至該同一個焊盤30 上。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線。由于電極20與焊盤30之間通過多根焊線40連通，因 此不管是否有焊線40損壞，只要電極20與焊盤30之間還存在有完好的焊線40即可保證 電極20與焊盤30之間是連通的，從而可以保證晶片電路正常。同時，由于并聯(lián)的多根焊線 40可以連接在多個電極20上，這樣，即使有電極20損壞，也不會影響整個晶片電路的正常。
[0042] 方式六，當(dāng)電極20為多個電極，焊盤30為一個焊盤時，多根焊線40的第一端可 以連接至多個電極20中的不同電極，多根焊線40的第二端可以均連接至該同一個焊盤30 上。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線?；谂c方式五相同的原因(在此不再贅述)，即使有電 極20損壞，也不會影響整個晶片電路的正常。
[0043] 方式七，當(dāng)電極20為多個電極，且焊盤30也為多個焊盤時，多根焊線40的第一端 可以連接至多個電極20中的任一電極，多根焊線的第二端可以連接至多個焊盤40中的任 一焊盤。其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線?；谂c方式二和方式五相同的原因(在此不再贅 述)，即使有電極20損壞，或者有焊盤30脫落，或者有焊線30損壞，也不會影響整個晶片電 路的正常。
[0044] 方式八，當(dāng)電極20為多個電極，且焊盤30為多個焊盤時，多根焊線40的第一端連 接至多個電極20中的不同電極，多根焊線40的第二端連接至多個焊盤30中的不同焊盤。 其中，多根焊線40為并聯(lián)焊線。基于與方式七相同的原因（在此不再贅述)，即使有電極20 損壞，或者有焊盤30脫落，或者有焊線30損壞，也不會影響整個晶片電路的正常。
[0045] 方式九，當(dāng)電極20為多個電極，且焊盤20為多個焊盤時，多根焊線40的第一端可 以連接至多個電極20中的任一電極，多根焊線40的第二端可以連接至多個焊盤30中的不 同焊盤?；谂c方式七相同的原因(在此不再贅述)，即使有電極20損壞，或者有焊盤30脫 落，或者有焊線30損壞，也不會影響整個晶片電路的正常。
[0046] 方式十，當(dāng)電極20為多個電極，焊盤30為多個焊盤時，多根焊線40的第一端可以 連接至多個電極20中的不同電極，多根焊線40的第二端可以連接至多個焊盤30中的任一 焊盤。基于與方式七相同的原因(在此不再贅述)，即使有電極20損壞，或者有焊盤30脫落， 或者有焊線30損壞，也不會影響整個晶片電路的正常。
[0047] 可選地，在本實用新型實施例中，當(dāng)電極20為多個電極20時，該多個電極20可以 同時設(shè)置在晶片10的P型材料側(cè)或者同時設(shè)置在晶片10的N型材料側(cè)。
[〇〇48] 以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本 領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則 之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種晶片電路，其特征在于，包括： 晶片，固定在基板上； 電極，設(shè)置在所述晶片上； 焊盤，設(shè)置在所述基板上；以及 多根焊線，所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接 至所述焊盤，其中，所述多根焊線為并聯(lián)焊線。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為一個電極，所述焊盤為一 個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端均連接至所述一個電極，所述多根焊線的第二端均至所述一 個焊盤。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為一個電極，所述焊盤為多 個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端均連接至所述一個電極，所述多根焊線的第二端連接至所述 多個焊盤中的任一焊盤。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為一個電極，所述焊盤為多 個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端均連接至所述一個電極，所述多根焊線的第二端連接至所述 多個焊盤中的不同焊盤。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極包括第一電極和第二電極， 所述焊盤包括第一焊盤和第二焊盤，所述多根焊線包括第一焊線和第二焊線， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述第一焊線的第一端連接至所述第一電極，所述第一焊線的第二端連接至所述第 一焊盤，所述第二焊線的第一端連接至所述第二電極，所述第二焊線的第二端連接至所述 第二焊盤。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個電極，所述焊盤為一 個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端連接至所述多個電極中的任一電極，所述多根焊線的第二端 均連接至所述一個焊盤。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個電極，所述焊盤為一 個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端連接至所述多個電極中的不同電極，所述多根焊線的第二端 均連接至所述一個焊盤。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個電極，所述焊盤為多 個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端連接至所述多個電極中的任一電極，所述多根焊線的第二端 連接至所述多個焊盤中的任一焊盤。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個電極，所述焊盤為多 個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端連接至所述多個電極中的不同電極，所述多根焊線的第二端 連接至所述多個焊盤中的不同焊盤。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個電極，所述焊盤為 多個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端連接至所述多個電極中的任一電極，所述多根焊線的第二端 連接至所述多個焊盤中的不同焊盤。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片電路，其特征在于，所述電極為多個電極，所述焊盤為 多個焊盤， 所述多根焊線的第一端均連接至所述電極，所述多根焊線的第二端均連接至所述焊盤 包括：所述多根焊線的第一端連接至所述多個電極中的不同電極，所述多根焊線的第二端 連接至所述多個焊盤中的任一焊盤。
12. 根據(jù)權(quán)利要求5至11任一項所述的晶片電路，其特征在于，所述電極同時設(shè)置在所 述晶片的P型材料側(cè)或者同時設(shè)置在所述晶片的N型材料側(cè)。
【文檔編號】H01L33/62GK203871371SQ201420165158
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年4月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月4日
【發(fā)明者】盧長軍, 潘彤, 余杰 申請人:利亞德光電股份有限公司