一種應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，包括：晶圓承載平臺(tái)，用于夾持承載晶圓；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述晶圓承載平臺(tái)做旋轉(zhuǎn)或升降運(yùn)動(dòng)；CCD傳感器，保持于所述晶圓的周緣位置，并發(fā)出光源的光強(qiáng)信號(hào)檢測晶圓的缺口位置，同時(shí)將接受到的光強(qiáng)信號(hào)傳輸至控制器；控制器，用于接收所述CCD傳感器的檢測結(jié)果并控制所述晶圓承載平臺(tái)做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，其中，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述晶圓承載平臺(tái)旋轉(zhuǎn),利用CCD傳感器對晶圓邊緣缺口進(jìn)行識(shí)別,確認(rèn)晶圓缺口位置。本實(shí)用新型可準(zhǔn)確檢測到晶圓缺口位置，有效提高工作效率及產(chǎn)能，節(jié)約勞動(dòng)力，減化成本。
【專利說明】—種應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體晶圓工藝設(shè)備制造領(lǐng)域，特別涉及一種應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體加工過程中，硅棒切割分塊之后，通過X射線衍射或平行光衍射來確定晶圓晶面內(nèi)的結(jié)晶方向，有必要在分塊上標(biāo)記記號(hào)，常用的有2種形式:平槽(Flat)和V字型缺口(Notch),現(xiàn)在大多采用V字型缺口。這個(gè)缺口在以后的IC制造、加工、搬運(yùn)設(shè)備中起到了定位的作用，每個(gè)制作流程的參考方向都是以缺口為相對參考點(diǎn)，因確定晶圓缺口方向是提聞處理晶圓效率的關(guān)鍵之一。
[0003]在半導(dǎo)體芯片制造過程中，通常采用刷片機(jī)(Scribber)清洗晶圓的表面，用刷片機(jī)除去硅片表面的顆粒，從而保證硅片背面的平整度。刷片機(jī)通常首先對晶圓進(jìn)行水洗，之后使晶圓保持高速旋轉(zhuǎn)同時(shí)通入氮?dú)鈱⒕A吹干。晶圓干燥后，機(jī)械手將晶圓傳送到晶圓盒子，由于高速旋轉(zhuǎn)后的晶圓的缺口位置并不一致，因此需要對硅片進(jìn)行預(yù)對準(zhǔn)，從而更好的控制硅片旋轉(zhuǎn)的位置。如果硅片的缺口檢查由人工操作，則工作量大，檢查效率低。因此，提供一種可快速檢查晶圓缺口的裝置成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，可準(zhǔn)確檢測到晶圓缺口位置，有效提高工作效率。
[0005]本實(shí)用新型目的通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0006]本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，包括:
[0007]晶圓承載平臺(tái)，用于夾持承載晶圓；
[0008]驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述晶圓承載平臺(tái)做旋轉(zhuǎn)或升降運(yùn)動(dòng)；
[0009]CCD傳感器，保持于所述晶圓的周緣位置，并發(fā)出光源的光強(qiáng)信號(hào)用于檢測晶圓的缺口位置；
[0010]控制器，用于接收所述CCD傳感器的檢測結(jié)果并控制所述晶圓承載平臺(tái)做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；
[0011]其中，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述晶圓承載平臺(tái)旋轉(zhuǎn)，利用CCD傳感器對晶圓邊緣缺口進(jìn)行識(shí)別，確認(rèn)晶圓缺口位置；當(dāng)0?傳感器接收到反射光時(shí)，所述晶圓承載平臺(tái)保持旋轉(zhuǎn)，當(dāng)CCD傳感器接收不到反射光時(shí)，所述晶圓承載平臺(tái)停止旋轉(zhuǎn)，即晶圓的缺口位置。
[0012]優(yōu)選的，所述晶圓承載平臺(tái)的周緣設(shè)有多個(gè)夾持件，所述夾持件用于夾持所述晶圓。
[0013]優(yōu)選的，所述夾持件為3個(gè)且均勻分布于所述晶圓承載平臺(tái)的周緣。
[0014]優(yōu)選的，所述CCD傳感器設(shè)于所述晶圓的周緣的下方。
[0015]優(yōu)選的，所述CCD傳感器包括投光器及受光器，所述投光器向所述晶圓的邊緣發(fā)射光線，所述受光器接收所述晶圓反射后的光線。
[0016]優(yōu)選的，所述晶圓承載平臺(tái)的上方設(shè)有機(jī)械手，所述機(jī)械手用于取放所述晶圓。
[0017]優(yōu)選的，所述CXD傳感器連接報(bào)警裝置，當(dāng)檢測到晶圓邊緣存在超過一個(gè)穿透缺口時(shí)，所述報(bào)警裝置給出報(bào)警信號(hào)。
[0018]本實(shí)用新型通過在晶圓的周緣位置設(shè)置C⑶傳感器，C⑶傳感器發(fā)出并接受光源的光強(qiáng)信號(hào)從而檢測晶圓的缺口位置。本實(shí)用新型可準(zhǔn)確檢測到晶圓缺口位置，有效提高工作效率及產(chǎn)能，節(jié)約勞動(dòng)力，減化成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本實(shí)用新型晶圓缺口檢查裝置未檢測到晶圓缺口的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本實(shí)用新型晶圓缺口檢查裝置檢測到晶圓缺口的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中標(biāo)號(hào)說明如下:
[0023]100、晶圓；200、晶圓承載平臺(tái)；300、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)；400、CCD傳感器；500、控制器；600、夾持件；700、報(bào)警裝置。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下將配合圖式及實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，藉此對本實(shí)用新型如何應(yīng)用技術(shù)手段來解決技術(shù)問題并達(dá)成技術(shù)功效的實(shí)現(xiàn)過程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。
[0025]如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，包括:晶圓承載平臺(tái)200，用于夾持承載晶圓100 ;驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)300，用于驅(qū)動(dòng)晶圓承載平臺(tái)200做旋轉(zhuǎn)或升降運(yùn)動(dòng)；CCD傳感器400，保持于晶圓100的周緣位置，并發(fā)出光源的光強(qiáng)信號(hào)用于檢測晶圓100的缺口位置；控制器500，用于接收CCD傳感器400的檢測結(jié)果并控制晶圓承載平臺(tái)200做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；
[0026]其中，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)300驅(qū)動(dòng)晶圓承載平臺(tái)200旋轉(zhuǎn)，利用CXD傳感器400對晶圓100邊緣缺口進(jìn)行識(shí)別，確認(rèn)晶圓100缺口位置；當(dāng)CCD傳感器400接收到反射光時(shí)，晶圓承載平臺(tái)200保持旋轉(zhuǎn)，當(dāng)CCD傳感器400接收不到反射光時(shí)，晶圓承載平臺(tái)200停止旋轉(zhuǎn)，即晶圓100的缺口位置。
[0027]CXD傳感器400包括投光器及受光器，投光器向所述晶圓100的邊緣發(fā)射光線，受光器接收所述晶圓100反射后的光線。
[0028]如圖1所示，圖1為本實(shí)用新型晶圓缺口檢查裝置未檢測到晶圓缺口的結(jié)構(gòu)示意圖，CCD傳感器400的投光器向所述晶圓100的邊緣發(fā)射光線，當(dāng)CCD傳感器400的受光器接收到反射光時(shí)，表明晶圓100此處不存在缺口，則所述晶圓承載平臺(tái)200保持旋轉(zhuǎn)。
[0029]如圖2所示，圖2為本實(shí)用新型晶圓缺口檢查裝置檢測到晶圓缺口的結(jié)構(gòu)示意圖，CCD傳感器400的投光器向所述晶圓100的邊緣發(fā)射光線，當(dāng)CCD傳感器400的受光器接收不到反射光時(shí)，即光線從晶圓100缺口位置穿透出去，表明晶圓100此處存在缺口，同時(shí)控制晶圓承載平臺(tái)200停止旋轉(zhuǎn)。
[0030]本實(shí)施例中，CXD傳感器400還可連接報(bào)警裝置700，通常一枚晶圓100存在一穿透缺口，當(dāng)檢測到晶圓100邊緣存在超過一個(gè)穿透缺口時(shí)，報(bào)警裝置700給出報(bào)警信號(hào)以便及時(shí)通知操作人員。
[0031]晶圓承載平臺(tái)200的周緣設(shè)有多個(gè)夾持件600，夾持件600用于夾持晶圓100。其中，夾持件600優(yōu)選為3個(gè)且均勻分布于晶圓承載平臺(tái)200的周緣。
[0032]晶圓承載平臺(tái)200的上方設(shè)有用于取放所述晶圓100的機(jī)械手(圖中未示出)，為了方便機(jī)械手從晶圓100的上方取放晶圓100，所述CCD傳感器400優(yōu)選的設(shè)于所述晶圓100的周緣的下方。
[0033]本實(shí)用新型通過在晶圓100的周緣位置設(shè)置CXD傳感器400，CXD傳感器400發(fā)出并接受光源的光強(qiáng)信號(hào)從而檢測晶圓100的缺口位置。本實(shí)用新型可準(zhǔn)確檢測到晶圓缺口位置，有效提高工作效率及產(chǎn)能，節(jié)約勞動(dòng)力，減化成本。
[0034]上述說明示出并描述了本實(shí)用新型的若干優(yōu)選實(shí)施例，但如前所述，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述實(shí)用新型構(gòu)想范圍內(nèi)，通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，包括: 晶圓承載平臺(tái)，用于夾持承載晶圓； 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，用于驅(qū)動(dòng)所述晶圓承載平臺(tái)做旋轉(zhuǎn)或升降運(yùn)動(dòng)； CCD傳感器，保持于所述晶圓的周緣位置，并發(fā)出光源的光強(qiáng)信號(hào)用于檢測晶圓的缺口位置； 控制器，用于接收所述CCD傳感器的檢測結(jié)果并控制所述晶圓承載平臺(tái)做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)； 其中，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述晶圓承載平臺(tái)旋轉(zhuǎn)，利用CCD傳感器對晶圓邊緣缺口進(jìn)行識(shí)別，確認(rèn)晶圓缺口位置；當(dāng)CCD傳感器接收到反射光時(shí)，所述晶圓承載平臺(tái)保持旋轉(zhuǎn)，當(dāng)CCD傳感器接收不到反射光時(shí)，所述晶圓承載平臺(tái)停止旋轉(zhuǎn)，即晶圓的缺口位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，所述晶圓承載平臺(tái)的周緣設(shè)有多個(gè)夾持件，所述夾持件用于夾持所述晶圓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，所述夾持件為3個(gè)且均勻分布于所述晶圓承載平臺(tái)的周緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，所述CCD傳感器設(shè)于所述晶圓的周緣的下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，所述CCD傳感器包括投光器及受光器，所述投光器向所述晶圓的邊緣發(fā)射光線，所述受光器接收所述晶圓反射后的光線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，所述晶圓承載平臺(tái)的上方設(shè)有機(jī)械手，所述機(jī)械手用于取放所述晶圓。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于刷片機(jī)的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，所述CCD傳感器連接報(bào)警裝置，當(dāng)檢測到晶圓邊緣存在超過一個(gè)穿透缺口時(shí)，所述報(bào)警裝置給出報(bào)警信號(hào)。
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK203800022SQ201420152935
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年3月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月31日
【發(fā)明者】蔣崢勇, 張弢, 劉鵬 申請人:上海華力微電子有限公司