一種具有超高esd的高精度測溫芯片的版圖結構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有超高ESD的高精度測溫芯片的版圖結構，屬于集成電路設計【技術領域】。所述的具有超高ESD的高精度測溫芯片版圖由第1版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)、第6版圖區(qū)、第7版圖區(qū)、第8版圖區(qū)和第9版圖區(qū)組成。本發(fā)明具有超高ESD的高精度測溫芯片的各個版圖區(qū)位置固定，優(yōu)化了具有超高ESD的高精度測溫芯片版圖的設計，減少了數字噪聲對溫度檢測/模擬電路的干擾。
【專利說明】
_種具有超局ESD的局精度測溫芯片的版圖結構

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路設計【技術領域】，特別涉及具有超高ESD的高精度測溫芯片的版圖結構

【背景技術】
[0002]對于冷凍庫測溫，糧倉測溫，儲罐測溫，電訊機房測溫，電力機房測溫，電纜線槽測溫，高爐水循環(huán)測溫，鍋爐測溫，機房測溫，農業(yè)大棚測溫，潔凈室測溫，彈藥庫測溫等各種非極限溫度場合，經常需要耐磨耐碰，體積小，使用方便，適用于各種狹小空間的數字測溫設備。
[0003]由于使用環(huán)境惡劣，通信線路長期受到靜電以及雷電的干擾，為了保證芯片的正常工作，在芯片的接口處增加了超高ESD電路，并優(yōu)化了芯片內部模塊的擺放，增加了對敏感單元的保護，加強了對易受干擾端口的ESD保護，保證了芯片的正常工作。


【發(fā)明內容】

[0004]為了解決由于版圖設計不合理，導致具有超高ESD的高精度測溫芯片設計的問題，本發(fā)明提供了一種高精度測溫芯片版圖結構，所述溫度補償高精度測溫芯片版圖由第I版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)、第6版圖區(qū)、第7版圖區(qū)、第8版圖區(qū)和第9版圖區(qū)組成；
[0005]所述第I版圖區(qū)為超強ESD版圖區(qū)，所述超強ESD版圖區(qū)由ESD及ESD增強電路組成。
[0006]所述第2版圖區(qū)為電源管理電路版圖區(qū)，所述電源管理電路版圖區(qū)由控制電路、電容組成，每個部分都有獨立的保護環(huán)。
[0007]所述第3版圖區(qū)為接口電路版圖區(qū)，所述接口電路版圖區(qū)有接口通信電路、抗干擾電路，并設計了保護環(huán)。
[0008]所述第4版圖區(qū)為數字控制電路版圖區(qū)，所述數字控制電路版圖區(qū)由數字電路版圖、粗修調電路版圖、細修調電路版圖組成。
[0009]所述第5版圖區(qū)為新型補償算法電路版圖區(qū)，設計了具有自主知識產權的新型補償算法數字電路。
[0010]所述第6版圖區(qū)為數字處理電路版圖區(qū)，有獨立的保護環(huán)。
[0011]所述第7版圖區(qū)為存儲電路版圖區(qū)，所述存儲電路版圖區(qū)由數字暫存器版圖和非易失存儲器版圖組成。
[0012]所述第8版圖區(qū)為高精度測溫電路版圖區(qū)，所述高精度測溫電路版圖區(qū)由測溫電路版圖、放大器版圖、穩(wěn)壓源版圖以及電阻修調版圖組成，測溫電路版圖共質心。
[0013]所述第9版圖區(qū)為高精度轉換電路版圖區(qū)，具體包括電流鏡版圖、參考電壓源版圖以及ADC版圖。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1具有超高ESD的高精度測溫芯片版圖結構示意圖
[0015]圖2具有超高ESD的高精度測溫芯片實物圖

【具體實施方式】
[0016]由于使用環(huán)境惡劣，通信線路長期受到靜電以及雷電的干擾，為了保證芯片的正常工作，在芯片的接口處增加了超高ESD電路，并優(yōu)化了芯片內部模塊的擺放，增加了對敏感單元的保護，加強了對易受干擾端口的ESD保護，保證了芯片的正常工作。
[0017]所述的具有超高ESD的高精度測溫芯片版圖由第I版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)、第6版圖區(qū)、第7版圖區(qū)、第8版圖區(qū)和第9版圖區(qū)組成；第I版圖區(qū)與2、3版圖區(qū)都相連，第2版圖區(qū)與1、3版圖區(qū)都相連，第3版圖區(qū)與1、2、5、9版圖區(qū)都相連，第4版圖區(qū)與5、6版圖區(qū)都相連，第5版圖區(qū)與1、3、4、6、8、9版圖區(qū)都相連，第6版圖區(qū)與2、4、6、7、8、9版圖區(qū)都相連，第7版圖區(qū)與5、6、8、9版圖區(qū)都相連，第8版圖區(qū)與2、5、6、7、9都相連，第9版圖區(qū)與2、5、6、7、8版圖區(qū)都相連。
[0018]本發(fā)明具有超高ESD的高精度測溫芯片的各個版圖區(qū)位置固定，優(yōu)化了具有超高ESD的高精度測溫芯片版圖的設計，減少了數字噪聲對溫度檢測/模擬電路的干擾。
[0019]本發(fā)明的技術內容及技術特征揭示如上，但熟悉本領域的技術人員可能基于本發(fā)明做不背離本發(fā)明精神的改動與修飾。因此本發(fā)明將不會限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬范圍。
【權利要求】
1.一種具有超尚ESD的尚精度測溫芯片的版圖結構，其特征在于，所述的具有超尚ESD的高精度測溫芯片版圖由第I版圖區(qū)、第2版圖區(qū)、第3版圖區(qū)、第4版圖區(qū)、第5版圖區(qū)、第6版圖區(qū)、第7版圖區(qū)、第8版圖區(qū)和第9版圖區(qū)組成；第1版圖區(qū)與2、3版圖區(qū)都相連，第2版圖區(qū)與1、3版圖區(qū)都相連，第3版圖區(qū)與1、2、5、9版圖區(qū)都相連，第4版圖區(qū)與5、6版圖區(qū)都相連，第5版圖區(qū)與1、3、4、6、8、9版圖區(qū)都相連，第6版圖區(qū)與2、4、6、7、8、9版圖區(qū)都相連，第7版圖區(qū)與5、6、8、9版圖區(qū)都相連，第8版圖區(qū)與2、5、6、7、9都相連，第9版圖區(qū)與2、5、6、7、8版圖區(qū)都相連。
2.如權利要求1所述的具有超高ESD的高精度測溫芯片的版圖結構，其特征在于，所述第I版圖區(qū)為超強ESD版圖區(qū)。
3.如權利要求1所述的具有超高ESD的高精度測溫芯片的版圖結構，其特征在于，所述第2版圖區(qū)為電源管理電路，靠近電源和地焊塊，給芯片內提供穩(wěn)定的電源。
4.如權利要求1所述的具有超高ESD的高精度測溫芯片的版圖結構，其特征在于，所述第3版圖區(qū)為接口電路，用于與外圍電路通信。
5.如權利要求1所述的具有超高ESD的高精度測溫芯片的版圖結構，其特征在于，所述第4版圖區(qū)為數字控制電路，協(xié)調芯片內的模擬與數字部分的工作。
6.如權利要求1所述的具有超高ESD的高精度測溫芯片的版圖結構，其特征在于，所述第5、6、7、8、9版圖區(qū)分別為新型補償算法電路、數字處理電路、存儲電路、高精度測溫電路、高精度轉換電路，實現芯片的高精度溫度轉換。
【文檔編號】H01L27/02GK104485330SQ201410653754
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年11月18日 優(yōu)先權日:2014年11月18日
【發(fā)明者】不公告發(fā)明人 申請人:北京七芯中創(chuàng)科技有限公司