一種散熱性能好且出光效率高的led燈的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種散熱性能好且出光效率高的LED燈，它包括LED芯片（9）和基板（5），LED芯片（9）上表面電極通過(guò)金線（3）與基板（5）上表面的打線位連接，基板（5）上設(shè)置有固芯槽（4），基板（5）的下表面設(shè)置有散熱器（6），固芯槽（4）的剖面為倒梯形，固芯槽（4）的底部設(shè)有通孔，固芯槽（4）側(cè)壁設(shè)置有反光層（7），散熱器（6）上設(shè)置有與通孔相配合的臺(tái)柱（8），LED芯片（9）設(shè)置在臺(tái)柱（8）上，本實(shí)用新型還包括膠層（1），膠層（1）、基板（5）和臺(tái)柱（8）之間圍成的封閉區(qū)域內(nèi)封裝有填充物（2）。本實(shí)用新型具有散熱性好、點(diǎn)膠速度快以及出光效率高等優(yōu)點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種散熱性能好且出光效率高的LED燈
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種散熱性能好且出光效率高的LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，人們對(duì)于燈具的要求不再只是對(duì)于光線的需求了，增加了更多的要求，比如美觀、節(jié)能和環(huán)保等。當(dāng)前光源科技不斷進(jìn)步，生活中也使用著多種光源燈具，特別是LED照明技術(shù)日趨成熟，LED照明技術(shù)在生活中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。LED燈具有體積小、節(jié)能、環(huán)保、聞売度等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]COB是Chip On Board的縮寫(xiě)，也稱(chēng)為芯片直接貼裝技術(shù)，COB是將芯片直接貼裝在基板上，隨后用焊絲的方法在LED芯片和PCB板之間直接建立電氣連接。但是現(xiàn)有的LED芯片的COB封裝結(jié)構(gòu)還存在散熱性能不佳的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱性能好且出光效率高的LED燈，散熱器與LED芯片直接接觸，散熱性好，光線的反射性增加，提高出光效率。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種散熱性能好且出光效率高的LED燈，它包括LED芯片和基板，LED芯片上表面電極通過(guò)金線與基板上表面的打線位連接，基板上設(shè)置有固芯槽，基板的下表面設(shè)置有散熱器。
[0006]進(jìn)一步地，所述的固芯槽的剖面為倒梯形，固芯槽的底部設(shè)有通孔。
[0007]進(jìn)一步地，所述的散熱器上設(shè)置有與通孔相配合的臺(tái)柱，LED芯片設(shè)置在臺(tái)柱上。
[0008]進(jìn)一步地，它還包括膠層，膠層、基板和臺(tái)柱之間圍成的封閉區(qū)域內(nèi)封裝有填充物。
[0009]進(jìn)一步地，所述的固芯槽側(cè)壁設(shè)置有反光層。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]I) LED芯片直接固定在散熱器的臺(tái)柱上，散熱性好；
[0012]2)無(wú)需逐一點(diǎn)膠，只要均勻點(diǎn)注填充物即可，提高了點(diǎn)膠的速度；
[0013]3)反光層增加了光線的發(fā)射性能，提高了出光效率。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中，1-膠層，2-填充物，3-金線，4-固芯槽，5-基板，6_散熱器，7_反光層，8_臺(tái)柱，9-LED芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本實(shí)用新型的技術(shù)方案，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述。[0017]如圖1所示，一種散熱性能好且出光效率高的LED燈，它包括LED芯片9和基板5，LED芯片9上表面電極通過(guò)金線3與基板5上表面的打線位連接，基板5上設(shè)置有固芯槽4，基板5的下表面設(shè)置有散熱器6，固芯槽4的剖面為倒梯形，固芯槽4的底部設(shè)有通孔，散熱器6上設(shè)置有與通孔相配合的臺(tái)柱8，LED芯片9設(shè)置在臺(tái)柱8上，LED芯片9與散熱器6直接接觸，散熱性好，本實(shí)用新型還包括膠層1，膠層1、基板5和臺(tái)柱8之間圍成的封閉區(qū)域內(nèi)封裝有填充物2，封裝時(shí)只要均勻點(diǎn)注填充物2即可，提高了點(diǎn)膠的速度，固芯槽4側(cè)壁設(shè)置有反光層7，可提高出光效率。
[0018]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)理解本實(shí)用新型并非局限于本文所披露的形式，不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述構(gòu)想范圍內(nèi)，通過(guò)上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，則都應(yīng)在本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱性能好且出光效率高的LED燈，其特征在于:它包括LED芯片(9)和基板(5 )，LED芯片(9 )上表面電極通過(guò)金線(3 )與基板(5 )上表面的打線位連接，基板(5 )上設(shè)置有固芯槽(4)，基板(5)的下表面設(shè)置有散熱器(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種散熱性能好且出光效率高的LED燈，其特征在于:所述的固芯槽(4)的剖面為倒梯形，固芯槽(4)的底部設(shè)有通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ー種散熱性能好且出光效率高的LED燈，其特征在于:所述的散熱器(6)上設(shè)置有與通孔相配合的臺(tái)柱(8)，LED芯片(9)設(shè)置在臺(tái)柱(8)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種散熱性能好且出光效率高的LED燈，其特征在于:它還包括膠層(1)，膠層(I)、基板(5)和臺(tái)柱(8)之間圍成的封閉區(qū)域內(nèi)封裝有填充物(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種散熱性能好且出光效率高的LED燈，其特征在于:所述的固芯槽(4 )側(cè)壁設(shè)置有反光層(7 )。
【文檔編號(hào)】H01L33/60GK203415620SQ201320565829
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月12日
【發(fā)明者】羅錦貴 申請(qǐng)人:四川海金匯光電有限公司