專利名稱：具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是ー種具有散熱效率好且重量輕的散熱片的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著集成電路的積集度的増加，芯片的封裝結(jié)構(gòu)也越來(lái)越多祥化。覆晶技術(shù)由于具有縮小芯片封裝面積和縮短訊號(hào)傳輸路徑等優(yōu)點(diǎn)，已廣泛應(yīng)用于芯片封裝領(lǐng)域。在現(xiàn)有的覆晶接合制程中，在將芯片通過(guò)導(dǎo)電凸塊電性連接并固定在基板上之后，為加強(qiáng)芯片的散熱效果，通常會(huì)使用散熱膠在芯片背面貼附ー散熱片，散熱片與承載面之間是通過(guò)接著膠彼此連接，散熱片的制造方式是以沖壓加工的方式，所需材料較多而且重量太重，材料成本較高；而且散熱面積銷，散熱效率受到限制?！ひ虼耍F(xiàn)有技術(shù)有待于改進(jìn)和提聞。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供ー種散熱效率好且重量輕、材料成本低的芯片封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是ー種具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和散熱片，所述的基板上表面配置有芯片和散熱片，所述的芯片通過(guò)多個(gè)以平面矩陣方式排列的導(dǎo)電凸塊與基板電性連接，芯片與基板上表面之間設(shè)有底膠用以包覆和保護(hù)該些導(dǎo)電凸塊；所述的散熱片包括與基板上表面平行的頂壁和由頂壁外端朝向基板上表面彎折而形成的側(cè)壁，該側(cè)壁靠近基板上表面一側(cè)朝向芯片彎折延伸一接合部，該接合部與基板上表面之間設(shè)有黏著層；所述的芯片與散熱片的頂壁之間設(shè)有散熱膠；所述的基板的下表面設(shè)有多個(gè)焊球。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是由于采用上述結(jié)構(gòu)，散熱片以彎折方式形成，因此制作上較為簡(jiǎn)單，并且具有較輕的重量，所需耗費(fèi)的材料也較少；由于散熱片的接合部朝向芯片彎折延伸，因此在將散熱片與基板結(jié)合后，可提供與芯片封裝尺寸相當(dāng)?shù)纳崦娣e，進(jìn)而提高散熱效率。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，具有散熱效率好、重量輕和成本低等特點(diǎn)，具有廣泛的市場(chǎng)前景。

附圖I為本實(shí)用新型具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)。圖中各標(biāo)號(hào)分別是(I)基板，(2)芯片，(3)散熱片，(4)導(dǎo)電凸塊，(5)底膠，(6)頂壁，(7)側(cè)壁，(8)接合部，(9)黏著層，(10)散熱膠，(11)焊球。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的詳細(xì)說(shuō)明[0011]參看圖I，本實(shí)用新型ー種具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板I、芯片2和散熱片3，所述的基板I上表面配置有芯片2和散熱片3，所述的芯片2通過(guò)多個(gè)以平面矩陣方式排列的導(dǎo)電凸塊4與基板I電性連接，芯片2與基板上表面之間設(shè)有底膠5用以包覆和保護(hù)該些導(dǎo)電凸塊4 ;所述的散熱片3包括與基板上表面平行的頂壁6和由頂壁6外端朝向基板上表面彎折而形成的側(cè)壁7，該側(cè)壁7靠近基板上表面ー側(cè)朝向芯片2彎折延伸一接合部8，該接合部8與基板I上表面之間設(shè)有黏著層9 ;所述的芯片2與散熱片3的頂壁6之間設(shè)有散熱膠10 ;所述的基板I的下表面設(shè)有多個(gè)焊球11。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員可能利用上述掲示的技術(shù)內(nèi)容加以變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但是凡未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì) 對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和散熱片，其特征是所述的基板上表面配置有芯片和散熱片，所述的芯片通過(guò)多個(gè)以平面矩陣方式排列的導(dǎo)電凸塊與基板電性連接，芯片與基板上表面之間設(shè)有底膠用以包覆和保護(hù)該些導(dǎo)電凸塊；所述的散熱片包括與基板上表面平行的頂壁和由頂壁外端朝向基板上表面彎折而形成的側(cè)壁，該側(cè)壁靠近基板上表面一側(cè)朝向芯片彎折延伸一接合部，該接合部與基板上表面之間設(shè)有黏著層；所述的芯片與散熱片的頂壁之間設(shè)有散熱膠；所述的基板的下表面設(shè)有多個(gè)焊球。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有散熱效率好的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、芯片和散熱片，所述的基板上表面配置有芯片和散熱片，所述的芯片通過(guò)多個(gè)以平面矩陣方式排列的導(dǎo)電凸塊與基板電性連接，芯片與基板上表面之間設(shè)有底膠用以包覆和保護(hù)該些導(dǎo)電凸塊；所述的散熱片包括與基板上表面平行的頂壁和由頂壁外端朝向基板上表面彎折而形成的側(cè)壁，該側(cè)壁靠近基板上表面一側(cè)朝向芯片彎折延伸一接合部，該接合部與基板上表面之間設(shè)有黏著層；所述的芯片與散熱片的頂壁之間設(shè)有散熱膠；所述的基板的下表面設(shè)有多個(gè)焊球。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理，具有散熱效率好、重量輕和成本低等特點(diǎn)，具有廣泛的市場(chǎng)前景。
文檔編號(hào)H01L23/31GK202473895SQ20112048799
公開日2012年10月3日 申請(qǐng)日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者彭蘭蘭 申請(qǐng)人:彭蘭蘭