一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，包括導(dǎo)線架、鋁箔，所述導(dǎo)線架上設(shè)有芯片，所述鋁箔的一端設(shè)置在所述芯片上，所述鋁箔的另一端貼合于所述導(dǎo)線架上，其特征在于，所述導(dǎo)線架的下方設(shè)有固定墊塊，所述固定墊塊包括固定座和凸起部分，所述凸起部分與所述導(dǎo)線架的凹槽部位搭配貼合，所述導(dǎo)線架的上方設(shè)有一次排列的切刀、劈刀、焊線，所述導(dǎo)線架上還連接有固定所述導(dǎo)線架的壓爪。本實(shí)用新型提供的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，解決了現(xiàn)有的雙邊開(kāi)放式導(dǎo)線架管腳焊接不便的現(xiàn)狀，提高了管腳的焊接質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊錫箔用新型墊塊。
【背景技術(shù)】
[0002]DFN(Dual Flat-Pack No-Lead pachage,雙邊無(wú)引腳封裝)/QFN(Quad Flat-PackNO-1ead package,四邊無(wú)引腳封裝)是半導(dǎo)體元件表面封裝技術(shù)中比較先進(jìn)的封裝形式，DFN/QFN體積小，重量輕，底部有大面積的散熱板，具有很強(qiáng)大的散熱性能且內(nèi)部引線與接點(diǎn)之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及內(nèi)部電阻小，因此具有卓越的性能，更高的功率、更小的體積是人們永遠(yuǎn)追求的主題，更高的功率意味著能夠完成更多的功能，更小的體積意味著在相同面積內(nèi)能夠生產(chǎn)制造更多的產(chǎn)品，且生產(chǎn)成本更低，其利潤(rùn)更高。
[0003]現(xiàn)有的雙邊開(kāi)放式導(dǎo)線架管腳焊接方向由于無(wú)連桿支撐，焊接時(shí)，管腳會(huì)隨著超聲波震動(dòng)方向移動(dòng)，導(dǎo)致超聲波的能量無(wú)法被吸收，從而造成焊接不牢固或不能焊接的局面。
[0004]申請(qǐng)?zhí)枮?010206268228的中國(guó)專利公開(kāi)了名稱為“以PCB為基板的QFN/DFN封裝之集成電路”的實(shí)用新型專利，其包括半導(dǎo)體晶片、基板和用于將二者封裝的封裝殼，所述基板是單層雙面PCB板，所述晶片位于該基板的上表面中部，該晶片的各電連接點(diǎn)用金屬導(dǎo)線與位于該上表面的各焊盤一一對(duì)應(yīng)焊接，所述各焊盤與位于該基板下表面或側(cè)壁的各引腳一一對(duì)應(yīng)地電連接；其專利中焊接過(guò)程中缺乏穩(wěn)固元器件裝置，容易導(dǎo)致偏焊等現(xiàn)象，從而造成焊接不牢固結(jié)果。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型提供的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，解決了現(xiàn)有的雙邊開(kāi)放式導(dǎo)線架管腳焊接不便的現(xiàn)狀，提高了管腳的焊接質(zhì)量。
[0006]為了解決以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，包括導(dǎo)線架、鋁箔，所述導(dǎo)線架上設(shè)有芯片，所述鋁箔的一端設(shè)置在所述芯片上，所述鋁箔的另一端貼合于所述導(dǎo)線架上，本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，所述導(dǎo)線架的下方設(shè)有固定墊塊，所述固定墊塊包括固定座和凸起部分，所述凸起部分與所述導(dǎo)線架的凹槽部位搭配貼合。
[0007]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)線架的上方設(shè)有一次排列的切刀、劈刀、焊線。
[0008]進(jìn)一步的，所述導(dǎo)線架上還連接有固定所述導(dǎo)線架的壓爪。
[0009]本實(shí)用新型提供的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，解決了現(xiàn)有的雙邊開(kāi)放式導(dǎo)線架管腳焊接不便的現(xiàn)狀，由新型墊塊搭配導(dǎo)線架的凹槽連接，支撐所述導(dǎo)線架，防止超聲波焊接時(shí)引線框架的振動(dòng)和唯一，提高了管腳的焊接質(zhì)量，同時(shí)利用所述壓爪固定所述導(dǎo)線架，能夠保證焊接時(shí)的壓著穩(wěn)定性?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0010]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本實(shí)用新型提供的雙邊開(kāi)放式導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型提供的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]本實(shí)用新型提供的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，解決了現(xiàn)有的雙邊開(kāi)放式導(dǎo)線架管腳焊接不便的現(xiàn)狀，提高了管腳的焊接質(zhì)量。
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]參見(jiàn)圖1、圖2分別為本實(shí)用新型提供的雙邊開(kāi)放式導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)示意圖及本實(shí)用新型提供的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，包括導(dǎo)線架3、鋁箔4，所述導(dǎo)線架3上設(shè)有芯片5，所述鋁箔4的一端設(shè)置在所述芯片5上，所述鋁箔4的另一端貼合于所述導(dǎo)線架3上，本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，所述導(dǎo)線架3的下方設(shè)有固定墊塊，所述固定墊塊包括固定座6和凸起部分7，所述凸起部分7與所述導(dǎo)線架3的凹槽部位搭配貼合，解決了現(xiàn)有的雙開(kāi)方式無(wú)引腳導(dǎo)線架焊鋁箔不牢固或不能焊接的現(xiàn)狀，雙開(kāi)方式指的是雙邊開(kāi)放的導(dǎo)線架管腳無(wú)連接桿支撐，焊接時(shí)，管腳會(huì)隨超聲波振動(dòng)方向移動(dòng)，超聲波的能量無(wú)法被吸收，而造成焊接不牢固或不能焊接；圖1中I為上下方向有連接桿的管腳，2為左右方向無(wú)連接桿的管腳，所述導(dǎo)線架的上方設(shè)有一次排列的切刀8、劈刀9、焊線10，用于導(dǎo)線架焊鋁箔所用的焊接切割工具，所述導(dǎo)線架上還連接有固定所述導(dǎo)線架的壓爪，保證了導(dǎo)線架焊鋁箔時(shí)的壓著穩(wěn)定性。
[0016]本實(shí)用新型提供的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，解決了現(xiàn)有的雙邊開(kāi)放式導(dǎo)線架管腳焊接不便的現(xiàn)狀，由新型墊塊搭配導(dǎo)線架的凹槽連接，支撐所述導(dǎo)線架，防止超聲波焊接時(shí)引線框架的振動(dòng)和唯一，提高了管腳的焊接質(zhì)量，同時(shí)利用所述壓爪固定所述導(dǎo)線架，能夠保證焊接時(shí)的壓著穩(wěn)定性。
[0017]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，包括導(dǎo)線架、鋁箔，所述導(dǎo)線架上設(shè)有芯片，所述鋁箔的一端設(shè)置在所述芯片上，所述鋁箔的另一端貼合于所述導(dǎo)線架上，其特征在于，所述導(dǎo)線架的下方設(shè)有固定墊塊，所述固定墊塊包括固定座和凸起部分，所述凸起部分與所述導(dǎo)線架的凹槽部位搭配貼合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，其特征在于，所述導(dǎo)線架的上方設(shè)有一次排列的切刀、劈刀、焊線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙邊開(kāi)放式無(wú)引腳導(dǎo)線架框架焊鋁箔用新型墊塊，其特征在于，所述導(dǎo)線架上還連接有固定所述導(dǎo)線架的壓爪。
【文檔編號(hào)】H01L23/31GK203536418SQ201320561117
【公開(kāi)日】2014年4月9日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】李朋釗, 曹周, 黃源煒, 韓晨晨 申請(qǐng)人:杰群電子科技（東莞）有限公司