一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，包括引線框架，所述引線框架上設(shè)有芯片，所述芯片通過(guò)金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架上，所述芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片、第四芯片，所述金屬導(dǎo)線包括第一金屬導(dǎo)線和第二金屬導(dǎo)線，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片通過(guò)第一金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架，所述第四芯片通過(guò)第二金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架，所述第一金屬導(dǎo)線為純銅線，所述第二金屬導(dǎo)線包括一銅線，在所述銅線外層涂有一鍍鈀層。本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，利用兩種金屬導(dǎo)線焊接不同芯片，防止金屬導(dǎo)線氧化，提高了焊接的質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體焊接領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體焊線為半導(dǎo)體封裝前必經(jīng)過(guò)程，由于芯片與引線框架的連接一般均采用金屬線焊線連接，故金屬線的數(shù)量相對(duì)較多，而現(xiàn)有的金屬線普遍為銅線，銅線數(shù)量過(guò)多使得在焊線時(shí)需分多次進(jìn)入焊接軌道，延長(zhǎng)了焊線時(shí)間，而且銅線焊接是在高溫軌道上作業(yè)，這就使得較早焊接的銅線在長(zhǎng)時(shí)間高溫下發(fā)生氧化導(dǎo)致焊接不良；而如果在所有銅線上鍍上防氧化層，其生產(chǎn)成本又有了一定提高，這是不利用企業(yè)長(zhǎng)期生產(chǎn)的。
[0003]申請(qǐng)?zhí)枮?01120570641.2的中國(guó)專利公開了名稱為“一種半導(dǎo)體封裝中封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)”的實(shí)用新型專利，其封裝系統(tǒng)結(jié)構(gòu)包括引線框架、第一金屬材料層、第二金屬材料層、具有凸點(diǎn)的IC芯片、引線鍵合的IC芯片、絕緣填充材料、粘貼材料和塑封材料；其專利中采用同一種引線連接芯片與各材料層，在焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致先進(jìn)入軌道的引線長(zhǎng)久在高溫下作業(yè)而部分氧化，這樣會(huì)導(dǎo)致焊接不良。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，利用兩種金屬導(dǎo)線焊接不同芯片，防止金屬導(dǎo)線氧化，提高焊接的質(zhì)量。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，包括引線框架，所述引線框架上設(shè)有芯片，所述芯片通過(guò)金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架上，所述芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片、第四芯片，所述金屬導(dǎo)線包括第一金屬導(dǎo)線和第二金屬導(dǎo)線，本實(shí)用新型的改進(jìn)之處在于，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片通過(guò)第一金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架，所述第四芯片通過(guò)第二金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架。
[0006]進(jìn)一步的，所述第一金屬導(dǎo)線為純銅線，所述第二金屬導(dǎo)線包括一銅線，在所述銅線外層涂有一鍍鈀層。
[0007]進(jìn)一步的，所述第一金屬導(dǎo)線與第二金屬導(dǎo)線的數(shù)量均大于10條。
[0008]本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，利用兩種金屬導(dǎo)線焊接不同芯片，解決了銅線過(guò)多在高溫條件作業(yè)時(shí)先進(jìn)入軌道的銅線會(huì)氧化而導(dǎo)致焊接不良的問(wèn)題，，提聞了芯片焊線的質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0011]本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，利用兩種金屬導(dǎo)線焊接不同芯片，防止金屬導(dǎo)線氧化，提高了焊接的質(zhì)量。
[0012]下面將結(jié)合本實(shí)用新型中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]參見(jiàn)圖1為本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，包括引線框架1，所述引線框架I上設(shè)有芯片，所述芯片通過(guò)金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架I上，所述芯片包括第一芯片2、第二芯片3及第三芯片4、第四芯片5，所述金屬導(dǎo)線包括第一金屬導(dǎo)線6和第二金屬導(dǎo)線7，所述第一芯片2、第二芯片3、第三芯片4通過(guò)第一金屬導(dǎo)線6連接于所述引線框架1，所述第四芯片5通過(guò)第二金屬導(dǎo)線7連接于所述引線框架1，所述第一金屬導(dǎo)線為純銅線，所述第二金屬導(dǎo)線包括一銅線，在所述銅線外層涂有一鍍鈀層，所述第一金屬導(dǎo)線6與第二金屬導(dǎo)線7的數(shù)量均大于10條，半導(dǎo)體焊線時(shí)，其第四芯片5與所述引線框架I的連接為最后一次軌道焊線，因其在高溫軌道作業(yè)的時(shí)間短，其連接的金屬導(dǎo)線不易被氧化。
[0014]通過(guò)以上描述可知，本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，利用兩種金屬導(dǎo)線焊接不同芯片，解決了銅線過(guò)多在高溫條件作業(yè)時(shí)先進(jìn)入軌道的銅線會(huì)氧化而導(dǎo)致焊接不良的問(wèn)題，，提高了芯片焊線的質(zhì)量。
[0015]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，包括引線框架，所述引線框架上設(shè)有芯片，所述芯片通過(guò)金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架上，所述芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片、第四芯片，所述金屬導(dǎo)線包括第一金屬導(dǎo)線和第二金屬導(dǎo)線，其特征在于，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片通過(guò)第一金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架，所述第四芯片通過(guò)第二金屬導(dǎo)線連接于所述引線框架。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，其特征在于，所述第一金屬導(dǎo)線為純銅線，所述第二金屬導(dǎo)線包括一銅線，在所述銅線外層涂有一鍍鈀層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種半導(dǎo)體焊線時(shí)用金屬導(dǎo)線，其特征在于，所述第一金屬導(dǎo)線與第二金屬導(dǎo)線的數(shù)量均大于10條。
【文檔編號(hào)】H01L23/498GK203659844SQ201320561110
【公開日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】汪金 申請(qǐng)人:杰群電子科技（東莞）有限公司