一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭，包括測試接頭外殼、對公接頭外殼，羅套，絕緣介質(zhì)，內(nèi)導體，所述內(nèi)導體為兩邊窄，中間寬；所述內(nèi)導體上有一結點，所述2個絕緣介質(zhì)上均有上小下大的安裝孔，所述安裝孔呈螺旋狀；所述2個絕緣介質(zhì)分別從內(nèi)導體的安裝孔穿進內(nèi)導體中，并通過結點固定，使得安裝固定方便。
【專利說明】一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領域，尤其涉及一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)如今隨著通信規(guī)模的擴大，在社會生活中的影響力也越來越大，現(xiàn)產(chǎn)品中測試接頭與對公接頭是分開的產(chǎn)品，在測試過程中有較大的衰減，影響測試的準確性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種將測試接頭與對公接頭整合成一體的快速測試轉(zhuǎn)換接頭。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案是:一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭，包括測試接頭外殼、對公接頭外殼，羅套，絕緣介質(zhì)，內(nèi)導體，所述內(nèi)導體為兩邊窄，中間寬；所述內(nèi)導體上有一結點，所述2個絕緣介質(zhì)上均有上小下大的安裝孔，所述安裝孔呈螺旋狀；所述2個絕緣介質(zhì)分別從內(nèi)導體的安裝孔穿進內(nèi)導體中，并通過結點固定。
[0005]所述對公接頭外殼上均勻設有4個十字形槽，能夠適用于各種不同規(guī)格的產(chǎn)品，并能有效節(jié)約成本及能源。
[0006]所述羅套一端設有一圈突出的冒沿，所述冒沿用于固定測試接頭外殼，所述冒沿的冒紋呈螺旋狀盤旋而成，所述盤旋角度為15°。
[0007]本發(fā)明的有益效果為:
[0008]內(nèi)導體為兩邊窄，中間寬；所述內(nèi)導體上有一結點，使得安裝固定方便。2個絕緣介質(zhì)上均有上小下大的安裝孔，所述安裝孔呈螺旋狀，使得安裝更加的牢固。
[0009]對公接頭外殼上均勻設有4個十字形槽，能夠適用于各種不同規(guī)格的產(chǎn)品，并能有效節(jié)約成本及能源。
[0010]羅套一端設有一圈突出的冒沿，所述冒沿用于固定測試接頭外殼，所述冒沿的冒紋呈螺旋狀盤旋而成，所述盤旋角度為15°。方便拿取，不易滑落。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結構圖
[0012]圖2為本發(fā)明的剖視圖
[0013]圖3為本發(fā)明的內(nèi)導體及絕緣介質(zhì)結構圖
【具體實施方式】
[0014]一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭包括測試接頭外殼1、對公接頭外殼2，羅套3，絕緣介質(zhì)4，內(nèi)導體5組成。
[0015]所述內(nèi)導體5為兩邊窄，中間寬；所述內(nèi)導體5上有一結點6，所述2個絕緣介質(zhì)4上均有上小下大的安裝孔7，所述安裝孔7呈螺旋狀；所述2個絕緣介質(zhì)分別從內(nèi)導5體的安裝孔7穿進內(nèi)內(nèi)導體5中，并通過結點6固定，使得安裝固定方便。
[0016]所述對公接頭外殼2上均勻設有4個十字形槽8，能夠適用于各種不同規(guī)格的產(chǎn)品，并能有效節(jié)約成本及能源。
[0017]所述羅套3—端設有一圈突出的冒沿9，所述冒沿9用于固定測試接頭外殼1，所述冒沿9的冒紋呈螺旋狀盤旋而成，所述盤旋角度為15°。方便拿取，不易滑落。
[0018]這里本發(fā)明的描述和應用是說明性的，并非想將本發(fā)明的范圍限制在上述實施例中，因此，本發(fā)明不受本實施例的限制，任何采用等效替換取得的技術方案均在本發(fā)明保護的范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭，包括測試接頭外殼、對公接頭外殼，羅套，絕緣介質(zhì)，內(nèi)導體，其特征在于，所述內(nèi)導體為兩邊窄，中間寬；所述內(nèi)導體上有一結點，所述2個絕緣介質(zhì)上均有上小下大的安裝孔，所述安裝孔呈螺旋狀；所述2個絕緣介質(zhì)分別從內(nèi)導體的安裝孔穿進內(nèi)導體中，并通過結點固定。
2.如權利要求1所述的一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭其特征在于所述對公接頭外殼上均勻設有4個十字形槽，能夠適用于各種不同規(guī)格的產(chǎn)品，并能有效節(jié)約成本及能源。
3.如權利要求1所述的一種快速測試轉(zhuǎn)換接頭其特征在于所述羅套一端設有一圈突出的冒沿，所述冒沿用于固定測試接頭外殼，所述冒沿的冒紋呈螺旋狀盤旋而成，所述盤旋角度為15°。
【文檔編號】H01R27/00GK103715534SQ201310711549
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年12月20日 優(yōu)先權日:2013年12月20日
【發(fā)明者】李金林, 李龍 申請人:鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)佳興電子有限公司