加強(qiáng)型短體usb2．0接頭外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]USB設(shè)備是目前應(yīng)用最廣泛的一種主機(jī)與設(shè)備連接方式，在移動(dòng)存儲(chǔ)、便攜設(shè)備中
[0003]廣泛應(yīng)用，USB2.0接頭是目前常用的USB設(shè)備的插接頭。
[0004]目前的USB2.0接頭外殼一般采用鐵制殼體，USB2.0接頭外殼一般由多個(gè)殼體相互卡合裝配在一起，使得目前的USB2.0接頭外殼結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較低，承壓能力較差，使得該USB2.0接頭外殼容易受壓損壞，使得該USB2.0接頭外殼使用壽命較短。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較大、承壓能力較強(qiáng)，使用壽命較長(zhǎng)。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，包括:
[0007]前殼體；
[0008]后殼體，后殼體包括上殼體和下殼體，下殼體插接在前殼體的后端，下殼體與前殼體焊接連接，下殼體的上表面上設(shè)置有一開(kāi)口部，上殼體與下殼體焊接連接并蓋合在開(kāi)口部上。
[0009]作為優(yōu)選，所述的下殼體和前殼體之間激光熔接。
[0010]作為優(yōu)選，所述的下殼體和前殼體之間形成一環(huán)形的熔接面。
[0011]作為優(yōu)選，所述的上殼體和下殼體之間激光熔接。
[0012]作為優(yōu)選，所述的上殼體的兩側(cè)壁上均設(shè)置有一卡扣凸塊，下殼體的兩側(cè)壁上均設(shè)置有一扣孔，兩個(gè)卡扣凸塊分別扣合在兩個(gè)扣孔內(nèi)，且兩個(gè)卡扣凸塊均與下殼體錫焊連接。
[0013]采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn):
[0014]本實(shí)用新型的加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，前殼體和下殼體之間采用焊接連接，下殼體和上殼體之間采用焊接連接，這樣，使得前殼體、下殼體和上殼體相互之間連接牢固，使得本實(shí)用新型的加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較大，承壓能力較強(qiáng)，不容易受壓損壞，使得該加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼使用壽命較長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)明。
[0017]由圖1所示，本實(shí)用新型加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼包括前殼體I和后殼體2，前殼體I的前后兩端開(kāi)口。
[0018]后殼體2包括上殼體201和下殼體202，下殼體202插接在前殼體I的后端，下殼體202的外壁與前殼體I的內(nèi)壁焊接連接，下殼體202的上表面上設(shè)置有一開(kāi)口部2021，上殼體201與下殼體202焊接連接，并且上殼體201蓋合在開(kāi)口部2021上，上殼體201和下殼體202組成后殼體2，后殼體2為中空結(jié)構(gòu)，后殼體2內(nèi)用于容置用于與線纜連接的電子元件，前殼體I為中空結(jié)構(gòu)，前殼體I內(nèi)用于容置用于與USB接口進(jìn)行插接連接的插接部件。
[0019]加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼的整體長(zhǎng)度為22mm，長(zhǎng)度較短。
[0020]前殼體1、下殼體202和上殼體201均為鐵殼。
[0021]所述的下殼體202和前殼體I之間激光熔接，并且所述的下殼體202和前殼體I之間形成一環(huán)形的熔接面，這樣使得下殼體202和前殼體I之間連接牢固，不易松脫。
[0022]所述的上殼體201和下殼體202之間激光熔接，這樣使得上殼體201和下殼體202之間連接牢固，不易松脫。
[0023]所述的上殼體201的兩側(cè)壁上均設(shè)置有一卡扣凸塊2011，下殼體202的兩側(cè)壁上均設(shè)置有一扣孔2022，兩個(gè)卡扣凸塊2011分別扣合在兩個(gè)扣孔2022內(nèi)，且兩個(gè)卡扣凸塊2011均與下殼體202錫焊連接，這樣，在將上殼體201裝配到下殼體202上時(shí)，將兩個(gè)卡扣凸塊2011分別扣合到兩個(gè)扣孔2022內(nèi)，便于上殼體201和下殼體202之間的定位固定，當(dāng)兩個(gè)卡扣凸塊2011分別扣合到兩個(gè)扣孔2022內(nèi)后，在將卡扣凸塊2011與下殼體202進(jìn)行錫焊連接。
[0024]以上僅就本實(shí)用新型應(yīng)用較佳的實(shí)例做出了說(shuō)明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)可以有其他變化，不局限于上述結(jié)構(gòu)?？傊?，凡在本實(shí)用新型的獨(dú)立權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，其特征在于，包括: 前殼體(I); 后殼體(2)，后殼體(2)包括上殼體(201)和下殼體(202)，下殼體(202)插接在前殼體(I)的后端，下殼體(202)與前殼體(I)焊接連接，下殼體(202)的上表面上設(shè)置有一開(kāi)口部(2021)，上殼體(201)與下殼體(202)焊接連接并蓋合在開(kāi)口部(2021)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，其特征在于:所述的下殼體(202)和前殼體(I)之間激光熔接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，其特征在于:所述的下殼體(202)和前殼體(I)之間形成一環(huán)形的熔接面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，其特征在于:所述的上殼體(201)和下殼體(202)之間激光熔接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，其特征在于:所述的上殼體(201)的兩側(cè)壁上均設(shè)置有一^扣凸塊(2011)，下殼體(202)的兩側(cè)壁上均設(shè)置有一扣孔(2022)，兩個(gè)卡扣凸塊(2011)分別扣合在兩個(gè)扣孔(2022)內(nèi)，且兩個(gè)卡扣凸塊(2011)均與下殼體(202)錫焊連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種加強(qiáng)型短體USB2.0接頭外殼，包括前殼體、后殼體，后殼體包括上殼體和下殼體，下殼體插接在前殼體的后端，下殼體與前殼體焊接連接，下殼體的上表面上設(shè)置有一開(kāi)口部，上殼體與下殼體焊接連接并蓋合在開(kāi)口部上。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)強(qiáng)度較大、承壓能力較強(qiáng)，使用壽命較長(zhǎng)。
【IPC分類】H01R13/504
【公開(kāi)號(hào)】CN205212044
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521060055
【發(fā)明人】楊江, 張國(guó)立, 張小詢, 郭龍
【申請(qǐng)人】協(xié)訊電子（吉安）有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2015年12月19日