天線結(jié)構(gòu)和天線制造方法
【專利摘要】一種天線結(jié)構(gòu)和天線制造方法。該天線制造方法包括下列步驟：提供一鐵磁性材料貼片；形成穿透過該鐵磁性材料貼片的至少一貫孔，其中該貫孔連接于該鐵磁性材料貼片的一第一表面和一第二表面之間；在該鐵磁性材料貼片的該第一表面上、該第二表面上以及該貫孔內(nèi)形成一不導電油墨層；針對該不導電油墨層施行一置換工藝，以在該不導電油墨層上形成一第一金屬層；以及針對該第一金屬層施行一增厚工藝，以在該第一金屬層上形成一第二金屬層，其中該第一金屬層和該第二金屬層皆由該鐵磁性材料貼片的該第一表面經(jīng)過該貫孔延伸至該第二表面。本發(fā)明可降低其整體厚度，還可簡化天線結(jié)構(gòu)的整體組裝過程，且可降低天線結(jié)構(gòu)的整體制造成本。
【專利說明】天線結(jié)構(gòu)和天線制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種天線結(jié)構(gòu)和天線制造方法，特別涉及一種薄形化及低成本的天線結(jié)構(gòu)和天線制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動通信技術(shù)的發(fā)達，移動裝置在近年日益普遍，常見的例如:手提式計算機、移動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，移動裝置通常具有無線通信的功能。有些涵蓋長距離的無線通信范圍，例如:移動電話使用 2G、3G、LTE (Long Term Evolut1n)系統(tǒng)及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通信，而有些則涵蓋短距離的無線通信范圍，例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess，全球微波互聯(lián)接入)系統(tǒng)使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通信。
[0003]在移動裝置中，用于無線通信的天線結(jié)構(gòu)實為不可或缺的組件。為了避免天線結(jié)構(gòu)與移動裝置內(nèi)的其他電子及金屬組件互相干擾，通常會在天線結(jié)構(gòu)上再貼附一層防電磁波貼片。然而，此防電磁波貼片會增加天線結(jié)構(gòu)的整體厚度，且增加整體組裝工藝的復雜度。
[0004]因此，需要提供一種天線結(jié)構(gòu)和天線制造方法來解決上述問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決先前技術(shù)的問題，本發(fā)明提供一種天線制造方法，該天線制造方法包括下列步驟:提供一鐵磁性材料貼片(Ferrite Sheet);形成穿透過該鐵磁性材料貼片的至少一貫孔(Via Hole),其中該貫孔連接于該鐵磁性材料貼片的一第一表面和一第二表面之間；在該鐵磁性材料貼片的該第一表面上、該第二表面上以及該貫孔內(nèi)形成一不導電油墨層；針對該不導電油墨層施行一置換工藝，以在該不導電油墨層上形成一第一金屬層；以及針對該第一金屬層施行一增厚工藝，以在該第一金屬層上形成一第二金屬層，其中該第一金屬層和該第二金屬層皆由該鐵磁性材料貼片的該第一表面經(jīng)過該貫孔延伸至該第二表面。
[0006]另外，本發(fā)明提供一種天線結(jié)構(gòu)，該天線結(jié)構(gòu)用于一電子裝置，該天線結(jié)構(gòu)包括:一鐵磁性材料貼片，其中至少一貫孔形成并穿透過該鐵磁性材料貼片，而該貫孔連接于該鐵磁性材料貼片的一第一表面和一第二表面之間；一不導電油墨層，該不導電油墨層形成于該鐵磁性材料貼片的該第一表面上、該第二表面上以及該貫孔內(nèi)；一第一金屬層，其中該第一金屬層藉由針對該不導電油墨層施行一置換工藝而形成于該不導電油墨層上；以及一第二金屬層，其中該第二金屬層藉由施行一增厚工藝而形成于該第一金屬層上，而該第一金屬層和該第二金屬層皆由該鐵磁性材料貼片的該第一表面經(jīng)過該貫孔延伸至該第二表面。
[0007]本發(fā)明藉由將天線結(jié)構(gòu)與鐵磁性材料貼片整合為一，可降低其整體厚度，并可簡化天線結(jié)構(gòu)的整體組裝過程，還可降低天線結(jié)構(gòu)的整體制造成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0009]圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0010]圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0011]圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0012]圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0013]圖6A是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法的天線結(jié)構(gòu)的上視圖；
[0014]圖6B是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法的天線結(jié)構(gòu)的下視圖；
[0015]圖7A是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0016]圖7B是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0017]圖7C是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0018]圖8A是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；
[0019]圖SB是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖；以及
[0020]圖SC是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。
[0021]主要組件符號說明:
[0022]100 鐵磁性材料貼片
[0023]111第一聚對苯二甲酸乙二酯層
[0024]112第二聚對苯二甲酸乙二酯層
[0025]131第一凝膠層
[0026]132第二凝膠層
[0027]151鐵氧體層
[0028]160貫孔
[0029]310不導電油墨層
[0030]320第一金屬層
[0031]330第二金屬層
[0032]340第一保護層
[0033]350第二保護層
[0034]360黏著層
[0035]370機殼
[0036]610連接墊
[0037]620天線支路
[0038]El第一表面
[0039]E2第二表面

【具體實施方式】
[0040]為讓本發(fā)明的目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉出本發(fā)明的具體實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。
[0041]本發(fā)明提供一種天線制造方法，其包括多個步驟。為使讀者易于理解，以下附圖分別用于表示此方法中每一步驟所對應的天線結(jié)構(gòu)的半成品或成品圖。必須理解的是，該天線制造方法的該等步驟不必須依照附圖的次序而執(zhí)行。另外，根據(jù)使用者的不同需求，該等步驟中的任一或多個部分亦可加入或是省略。
[0042]圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖1的步驟中，提供一鐵磁性材料貼片100。鐵磁性材料貼片100可用于阻擋電磁波，并改善一天線結(jié)構(gòu)的輻射性能。如圖1所示，鐵磁性材料貼片100包括--一第一聚對苯二甲酸乙二酷(Polyethylene Terephthalate, PET)層111、一第二聚對苯二甲酸乙二酯層112、一第一凝膠(Gel)層131、一第二凝膠層132以及一鐵氧體(Ferrite)層151。第一聚對苯二甲酸乙二酯層111藉由第一凝膠層131而黏附至鐵氧體層151。第二聚對苯二甲酸乙二酯層112藉由第二凝膠層132而黏附至鐵氧體層151。鐵氧體層151介于第一聚對苯二甲酸乙二酯層111和第二聚對苯二甲酸乙二酯層112之間。
[0043]圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖2的步驟中，形成穿透過鐵磁性材料貼片100的至少一貫孔160，其中貫孔160連接于鐵磁性材料貼片100的一第一表面El和一第二表面E2之間，而第一表面El相對于第二表面E2。必須理解的是，貫孔160并未真正將鐵磁性材料貼片100分隔為二分離片段。圖2的顯示方式僅為使讀者易于了解，但實際上鐵磁性材料貼片100的此二片段仍然有部分互相連接(可參考其后的圖6A、圖6B)，且貫孔160的尺寸遠小于鐵磁性材料貼片100的尺寸。貫孔160具有微小的一孔徑，例如:0.5mm。在其他實施例中，該天線制造方法亦可形成穿透過鐵磁性材料貼片100的多個貫孔160，例如:2、3或4個。
[0044]圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖3的步驟中，在鐵磁性材料貼片100的第一表面El上、第二表面E2上以及貫孔160內(nèi)形成一不導電油墨層310。亦即，不導電油墨層310可由鐵磁性材料貼片100的第一表面El經(jīng)過貫孔160延伸至第二表面E2。相似地，圖3的顯示方式僅為使讀者易于了解，但實際上位于鐵磁性材料貼片100的二片段上的不導電油墨層310仍然有部分互相連接。不導電油墨層310可包括卑金屬(Base Metal)粉末與環(huán)氧樹脂(Epoxy)。例如,不導電油墨層310可藉由網(wǎng)印、移印或是噴涂等方式而形成。例如，該環(huán)氧樹脂可由氧氯丙烷(ECH)和雙酚A (BPA)所合成。又例如，該卑金屬粉末可包括鐵、鎳、鋅或是鋁，而該卑金屬粉末約可占不導電油墨層310的成份比例40%至70%。
[0045]圖4是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖4的步驟中，針對不導電油墨層310施行一置換工藝(DisplacementProcess),以在不導電油墨層310上形成一第一金屬層320。該置換工藝可包括:將鐵磁性材料貼片100與不導電油墨層310放入含有多個貴金屬離子的一水溶液中。此時，不導電油墨層310中的該卑金屬粉末將與該水溶液中的該等貴金屬離子發(fā)生化學反應。然后，該卑金屬粉末被氧化而溶入該水溶液，而該等貴金屬離子被還原而形成第一金屬層320。例如，第一金屬層320可包括銅、鎳、銀、鈀、鉬和/或金，并具有不大于5 μ m的一厚度。另外，第一金屬層320還可在鐵磁性材料貼片100的第一表面El上形成一連接墊(Pad)(請一并參考圖6A)，或(且)在鐵磁性材料貼片100的第二表面E2上形成一天線支路(請一并參考圖 6B)。
[0046]圖5是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖5的步驟中,針對第一金屬層320施行一增厚工藝(Thickening Process),以在第一金屬層320上形成一第二金屬層330。例如,該增厚工藝可為一化學鍍工藝或一電鍍工藝。該增厚工藝用于增加該天線結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定度。第二金屬層330的材料可與第一金屬層320的材料相同。例如，第二金屬層330可包括銅、鎳、銀、鈀、鉬和/或金，并具有2 μ m至40 μ m的一厚度。第一金屬層320和第二金屬層330皆由鐵磁性材料貼片100的第一表面El經(jīng)過貫孔160延伸至第二表面E2。在該增厚工藝執(zhí)行完畢后，第二金屬層330亦可完全填滿鐵磁性材料貼片100的貫孔160 (未顯示)。
[0047]圖6A是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法的天線結(jié)構(gòu)的上視圖。在圖6A的天線結(jié)構(gòu)中，在鐵磁性材料貼片100的第一表面El上，藉由第一金屬層320和第二金屬層330而形成一連接墊610。連接墊610還可經(jīng)由一連接組件(例如:一頂針或一彈片)耦接至一信號源(未顯示)，以激發(fā)該天線結(jié)構(gòu)。
[0048]圖6B是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法的天線結(jié)構(gòu)的下視圖。在圖6B的天線結(jié)構(gòu)中，在鐵磁性材料貼片100的第二表面E2上，藉由第一金屬層320和第二金屬層330而形成一天線支路620。簡而言之，連接墊610可為第一金屬層320和第二金屬層330的一部分，而天線支路620可為第一金屬層320和第二金屬層330的另一部分。天線支路620作為該天線結(jié)構(gòu)的一主輻射部，而其總長度可對應于所需頻率的0.5倍或0.25倍波長。天線支路620的形狀在本發(fā)明中并不特別作限制。例如，天線支路620可包括一蜿蜒結(jié)構(gòu)，像是一循環(huán)形、一 U字形或是一 S字形。必須注意的是，雖然圖6A、圖6B僅顯示單一連接墊610和單一天線支路620,但是在其他實施例中，該天線結(jié)構(gòu)還可包括多個連接墊610和多條天線支路620，以利工作于多重頻帶。
[0049]已完成的該天線結(jié)構(gòu)可使用至少兩種不同方式進行組裝及應用。以下圖7A、圖7B、圖7C所示的實施例說明第一種組裝方式。
[0050]圖7A是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖7A的步驟中，施行一貼合工藝，以在天線支路620 (亦即，第二金屬層330的一部分)上形成一第一保護層340。例如，第一保護層340可由一非導體材料所制成。
[0051]圖7B是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖7B的步驟中，施行一表面處理工藝，以在第二金屬層330上形成一第二保護層350。例如,第二保護層350可為一鍍金板(Electrolytic Ni/Au)或是一有機保護膜(Organic Solderability Preservative, 0SP)。第一保護層 340 和第二保護層 350 可完整地覆蓋住第一金屬層320和第二金屬層330，以保護第一金屬層320、第二金屬層330，其連接墊610以及其天線支路620不被磨損或氧化。在一些實施例中，第二保護層350還可具有一開孔，而連接墊610可經(jīng)由該開孔耦接至一信號源(未顯示)。
[0052]圖7C是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖7C的步驟中，藉由一黏著層360，將該天線結(jié)構(gòu)的第一保護層340黏附至一機殼370上。例如，該機殼可為一電子裝置的一部分。該電子裝置可為一智能型手機(SmartPhone)、一平板計算機(Tablet Computer)或是一筆記本型計算機(Notebook Computer)。
[0053]另一方面，以下圖8A、圖8B、圖8C所示的實施例說明第二種組裝方式。
[0054]圖8A是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖8A的步驟中，施行一印刷工藝，以在第二金屬層330上形成一第一保護層340。例如，第一保護層340可由一非導體材料所制成。與圖7A的實施例相比，其不同處在于，藉由該印刷工藝所形成的第一保護層340還可覆蓋位于鐵磁性材料貼片100的貫孔160內(nèi)的金屬部分。
[0055]圖SB是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖8B的步驟中，施行一表面處理工藝，以在第二金屬層330上形成一第二保護層350。例如，第二保護層350可為一鍍金板或是一有機保護膜。第一保護層340和第二保護層350可完整地覆蓋住第一金屬層320和第二金屬層330,以保護第一金屬層320、第二金屬層330、其連接墊610以及其天線支路620不被磨損或氧化。在一些實施例中，第二保護層350還可具有一開孔，而連接墊610可經(jīng)由該開孔耦接至一信號源(未顯示)。
[0056]圖SC是顯示根據(jù)本發(fā)明的一實施例所述的天線制造方法其中一步驟的天線結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖8C的步驟中，藉由一黏著層360，將該天線結(jié)構(gòu)的第一保護層340黏附至一機殼370上。例如,該機殼可為一電子裝置的一部分。該電子裝置可為一智能型手機、一平板計算機或是一筆記本型計算機。
[0057]與傳統(tǒng)技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點:(1)藉由將天線結(jié)構(gòu)與鐵磁性材料貼片整合為一，可降低其整體厚度；(2)可簡化天線結(jié)構(gòu)的整體組裝過程；以及(3)可降低天線結(jié)構(gòu)的整體制造成本。
[0058]另外，本發(fā)明還提供一種天線結(jié)構(gòu)，其由前述的天線制造方法所制成，而其半成品及成品均已在圖1至圖9B中進行詳述，故不再重復說明。
[0059]值得注意的是，以上所述的組件尺寸、組件參數(shù)以及組件形狀皆非為本發(fā)明的限制條件。天線設(shè)計者可以根據(jù)不同需要調(diào)整這些設(shè)定值。另外，本發(fā)明的天線制造方法和天線結(jié)構(gòu)并不僅限于圖1-圖9B所圖示的狀態(tài)。本發(fā)明可以僅包括圖1-圖9B的任何一或多個實施例的任何一或多項特征。換言之，并非所有圖示的特征均須同時實施于本發(fā)明的天線制造方法和天線結(jié)構(gòu)中。
[0060]在本說明書以及權(quán)利要求書的范圍中的序數(shù)，例如“第一”、“第二”、“第三”等，彼此之間并沒有順序上的先后關(guān)系，其僅用于標示區(qū)分兩個具有相同名字的不同組件。
[0061]本發(fā)明雖以較佳實施例公開如上，然而其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，應當可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應當視所附的權(quán)利要求書的范圍所界定者為準。
【權(quán)利要求】
1.一種天線制造方法，該天線制造方法包括下列步驟: 提供一鐵磁性材料貼片； 形成穿透過該鐵磁性材料貼片的至少一貫孔，其中該貫孔連接于該鐵磁性材料貼片的一第一表面和一第二表面之間； 在該鐵磁性材料貼片的該第一表面上、該第二表面上以及該貫孔內(nèi)形成一不導電油墨層； 針對該不導電油墨層施行一置換工藝，以在該不導電油墨層上形成一第一金屬層；以及 針對該第一金屬層施行一增厚工藝，以在該第一金屬層上形成一第二金屬層，其中該第一金屬層和該第二金屬層皆由該鐵磁性材料貼片的該第一表面經(jīng)過該貫孔延伸至該第二表面。
2.如權(quán)利要求1所述的天線制造方法，其中該鐵磁性材料貼片包括一第一聚對苯二甲酸乙二酯層、一第二聚對苯二甲酸乙二酯層、一第一凝膠層、一第二凝膠層以及一鐵氧體層，其中該第一聚對苯二甲酸乙二酯層藉由該第一凝膠層而黏附至該鐵氧體層，該第二聚對苯二甲酸乙二酯層藉由該第二凝膠層而黏附至該鐵氧體層，而該鐵氧體層介于該第一聚對苯二甲酸乙二酯層和該第二聚對苯二甲酸乙二酯層之間。
3.如權(quán)利要求1所述的天線制造方法，其中該不導電油墨層包括卑金屬粉末與環(huán)氧樹脂。
4.如權(quán)利要求1所述的天線制造方法，其中該第一金屬層和該第二金屬層各自包括銅、鎳、銀、鈕、鉬和/或金。
5.如權(quán)利要求1所述的天線制造方法，其中該增厚工藝為一化學鍍工藝或一電鍍工藝。
6.如權(quán)利要求1所述的天線制造方法，還包括: 在該鐵磁性材料貼片的該第一表面上，藉由該第一金屬層和該第二金屬層而形成一連接墊。
7.如權(quán)利要求1所述的天線制造方法，還包括: 在該鐵磁性材料貼片的該第二表面上，藉由該第一金屬層和該第二金屬層而形成一天線支路。
8.如權(quán)利要求7所述的天線制造方法，還包括: 施行一貼合工藝或一印刷工藝，以在該天線支路上形成一第一保護層。
9.如權(quán)利要求8所述的天線制造方法，還包括: 施行一表面處理工藝，以在該第二金屬層上形成一第二保護層，其中該第一保護層和該第二保護層完整地覆蓋住該第一金屬層和該第二金屬層。
10.如權(quán)利要求9所述的天線制造方法，其中該第二保護層為一鍍金板或是一有機保護膜。
11.如權(quán)利要求9所述的天線制造方法，還包括: 藉由一黏著層，將該第一保護層黏附至一機殼上。
12.—種天線結(jié)構(gòu)，該天線結(jié)構(gòu)用于一電子裝置，該天線結(jié)構(gòu)包括: 一鐵磁性材料貼片，其中至少一貫孔形成并穿透過該鐵磁性材料貼片，而該貫孔連接于該鐵磁性材料貼片的一第一表面和一第二表面之間； 一不導電油墨層，該不導電油墨層形成于該鐵磁性材料貼片的該第一表面上、該第二表面上以及該貫孔內(nèi)； 一第一金屬層，其中該第一金屬層藉由針對該不導電油墨層施行一置換工藝而形成于該不導電油墨層上；以及 一第二金屬層，其中該第二金屬層藉由施行一增厚工藝而形成于該第一金屬層上，而該第一金屬層和該第二金屬層皆由該鐵磁性材料貼片的該第一表面經(jīng)過該貫孔延伸至該第二表面。
13.如權(quán)利要求12所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該鐵磁性材料貼片包括一第一聚對苯二甲酸乙二酯層、一第二聚對苯二甲酸乙二酯層、一第一凝膠層、一第二凝膠層以及一鐵氧體層，其中該第一聚對苯二甲酸乙二酯層藉由該第一凝膠層而黏附至該鐵氧體層，該第二聚對苯二甲酸乙二酯層藉由該第二凝膠層而黏附至該鐵氧體層，而該鐵氧體層介于該第一聚對苯二甲酸乙二酯層和該第二聚對苯二甲酸乙二酯層之間。
14.如權(quán)利要求12所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該不導電油墨層包括卑金屬粉末與環(huán)氧樹脂。
15.如權(quán)利要求12所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該第一金屬層和該第二金屬層各自包括銅、鎳、銀、鈀、鉬和/或金。
16.如權(quán)利要求12所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該第一金屬層和該第二金屬層在該鐵磁性材料貼片的該第一表面上形成一連接墊。
17.如權(quán)利要求12所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該第一金屬層和該第二金屬層在該鐵磁性材料貼片的該第二表面上形成一天線支路。
18.如權(quán)利要求17所述的天線結(jié)構(gòu)，還包括: 一第一保護層，該第一保護層形成于該天線支路上；以及 一第二保護層，該第二保護層形成于該第二金屬層上，而該第一保護層和該第二保護層完整地覆蓋住該第一金屬層和該第二金屬層。
19.如權(quán)利要求18所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該第二保護層為一鍍金板或是一有機保護膜。
20.如權(quán)利要求18所述的天線結(jié)構(gòu)，其中該天線結(jié)構(gòu)黏附至該電子裝置的一機殼上。
【文檔編號】H01Q1/38GK104466369SQ201310422371
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】吳子民, 許淵欽 申請人:啟碁科技股份有限公司