一種天線的制作方法及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種天線的制作方法及電子設(shè)備，在用來(lái)制作天線的殼料的表面覆蓋有激光激活塑料層，在所述激光激活塑料層上設(shè)置M個(gè)微孔，其中，M為不小于2的整數(shù)；控制激光按照預(yù)設(shè)的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，進(jìn)而形成預(yù)設(shè)天線圖案，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案至少具有兩層結(jié)構(gòu)；對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線。
【專利說(shuō)明】一種天線的制作方法及電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及天線制作領(lǐng)域，特別涉及一種天線的制作方法及電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，各種電子設(shè)備的功能與樣式都在隨之變化，現(xiàn)有的便攜式電子設(shè)備(比如智能手機(jī)，筆記本電腦，平板電腦等)都在追求更輕、更薄。目前，受到智能手機(jī)超薄的設(shè)計(jì)需求，以及用戶對(duì)手機(jī)的外觀需求，天線的可用空間受限，因此傳統(tǒng)的FPC (軟性線路板)天線，已經(jīng)不能滿足智能手機(jī)輕薄設(shè)計(jì)的需求了。
[0003]為了解決上述問(wèn)題，現(xiàn)有的天線工藝都采用直接將天線圖案通過(guò)鐳射方式設(shè)置在手機(jī)殼上，比如，采用LDS (激光直接成型技術(shù))工藝，其中，LDS工藝是采用直接將整個(gè)手機(jī)殼體采用LDS專用材料來(lái)制作或者采用LDS專用材料先做出支架，然后再找成型的支架上，采用激光鐳射出天線的圖案。
[0004]但是，現(xiàn)有的制作天線的工藝，存在工序復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題，這是因?yàn)楝F(xiàn)有技術(shù)LDS天線均具有多層結(jié)構(gòu)，為了實(shí)現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)之間的導(dǎo)通，需要在殼料上開孔或開槽的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，而在后續(xù)進(jìn)行處理時(shí)，需要將LDS天線所在位置進(jìn)行灌膠密封處理，以提高所述智能手機(jī)的性能，例如在手機(jī)外殼上設(shè)置LDS之后，在安裝音腔時(shí)，需要將LDS天線所在位置進(jìn)行灌膠密封處理，以提高所述音腔的成音效果，如此，導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)由于需要進(jìn)行開孔或開槽處理，并且增加了灌膠密封工序，從而出現(xiàn)了工序復(fù)雜的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種天線的制作方法及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有的制作天線的工藝，存在工序復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。
[0006]本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種天線的制作方法，在用來(lái)制作天線的殼料的表面覆蓋有激光激活塑料層，所述方法包括:在所述激光激活塑料層上設(shè)置M個(gè)微孔，其中，M為不小于2的整數(shù)；控制激光按照預(yù)設(shè)的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預(yù)設(shè)天線圖案，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案至少具有兩層結(jié)構(gòu)；對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案穿過(guò)所述M個(gè)微孔中的至少兩個(gè)微孔。
[0007]可選的，所述在所述激光激活塑料層上設(shè)置有M個(gè)微孔，具體包括:通過(guò)激光在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔，所述M個(gè)微孔穿透所述激光激活塑料層，其中，所述M個(gè)微孔中的每一個(gè)微孔的直徑為0.lmm-0.3mm。
[0008]可選的，所述M個(gè)微孔中的每一個(gè)微孔的直徑為0.2mm。
[0009]可選的，所述通過(guò)激光在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔，還包括:從所述激光激活塑料層中確定用于在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔的第一部分塑料層；對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理，其中，所述第一部分塑料層的第一厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層的厚度；在所述第一部分塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔。
[0010]可選的，在對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理之后，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.3mm-0.5mm。
[0011]可選的，在對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理之后，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.4mm。
[0012]可選的，所述控制激光按照預(yù)設(shè)的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預(yù)設(shè)天線圖案，具體包括:控制激光按照所述預(yù)設(shè)的線路對(duì)所述激光激活塑料層的正反兩面進(jìn)行鐳射，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層的正反兩面上，在所述正反兩面形成所述預(yù)設(shè)天線圖案。
[0013]可選的，所述對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線，具體包括:對(duì)所述激光激活塑料進(jìn)行化鍍，以在所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案上再覆蓋一層金屬層，以及在所述M個(gè)微孔內(nèi)填充導(dǎo)電金屬，形成導(dǎo)電線路，以使所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案能夠通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，從而形成雙面導(dǎo)通的天線。
[0014]可選的，在所述對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線之后，所述方法還包括:對(duì)所述激光激活塑料層進(jìn)行噴漆處理。
[0015]本申請(qǐng)另一實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括:殼體，包括激光激活塑料層；電路板，設(shè)置在所述殼體內(nèi)；處理芯片，設(shè)置在所述電路板上；天線，設(shè)置在所述激光激活塑料層上，并電性連接所述電路板。
[0016]本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0017]其一、由于本申請(qǐng)實(shí)施例在激光激活塑料層上設(shè)置M個(gè)微孔，然后通過(guò)激光激活所述激光激活塑料層，形成預(yù)設(shè)天線圖案，由于所述預(yù)設(shè)天線圖案通過(guò)所述M個(gè)微孔，使得在對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理時(shí)，使得所述M個(gè)微孔內(nèi)形成導(dǎo)電線路，促使所述預(yù)設(shè)天線圖案通過(guò)所述導(dǎo)電線路實(shí)現(xiàn)所述預(yù)設(shè)天線圖案包含的至少兩層結(jié)構(gòu)進(jìn)行導(dǎo)通，從而形成所述天線，進(jìn)而無(wú)需在殼料上進(jìn)行開孔或開槽，使得所述殼料的密封性能完好，使得在殼料進(jìn)行安裝音腔的后續(xù)工序時(shí)，無(wú)需對(duì)所述LDS天線進(jìn)行灌膠密封處理，使得制作天線的工序得以減少，從而解決了現(xiàn)有的制作天線的工藝，存在工序復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了減少工序了技術(shù)效果。
[0018]其二、由于本申請(qǐng)實(shí)施例是從所述激光激活塑料層中確定用于在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔的第一部分塑料層，并對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理，由于所述第一部分塑料層的第一厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層的厚度，如此，使得在所述第一部分塑料層上設(shè)置導(dǎo)電金屬片時(shí)，使得所述導(dǎo)電金屬片不會(huì)外凸，進(jìn)而減少所述導(dǎo)電金屬片被損壞的概率。
[0019]其三、由于本申請(qǐng)實(shí)施例是對(duì)所述激光激活塑料進(jìn)行化鍍，以在所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案形成金屬層，以及在所述M個(gè)微孔內(nèi)填充導(dǎo)電金屬，形成導(dǎo)電線路，以使所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案能夠通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，從而形成雙面導(dǎo)通的天線，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)正反兩面的天線圖案導(dǎo)通連接的技術(shù)效果。
[0020]其四、由于本申請(qǐng)實(shí)施例在所述對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線之后，還對(duì)所述激光激活塑料層進(jìn)行噴漆處理，使得所述M個(gè)微孔的孔徑更小，使得所述激光激活塑料層與所述殼料的其他部件的密封性更高，同時(shí)也使得所述殼料的外觀更美觀。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例中天線的制作方法的方法流程圖；
[0022]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例中殼料上鐳射M個(gè)微孔的結(jié)構(gòu)圖；
[0023]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例中電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種天線的制作方法及電子設(shè)備，用以解決現(xiàn)有的制作天線的工藝，存在工序復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題。
[0025]本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)的問(wèn)題，總體思路如下:
[0026]由于本申請(qǐng)實(shí)施例在激光激活塑料層上設(shè)置M個(gè)微孔，然后通過(guò)激光激活所述激光激活塑料層，形成預(yù)設(shè)天線圖案，由于所述預(yù)設(shè)天線圖案通過(guò)所述M個(gè)微孔，使得在對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理時(shí)，使得所述M個(gè)微孔內(nèi)形成導(dǎo)電線路，促使所述預(yù)設(shè)天線圖案通過(guò)所述導(dǎo)電線路實(shí)現(xiàn)所述預(yù)設(shè)天線圖案包含的至少兩層結(jié)構(gòu)進(jìn)行導(dǎo)通，從而形成所述天線，進(jìn)而無(wú)需在殼料上進(jìn)行開孔或開槽，使得所述殼料的密封性能完好，使得在殼料進(jìn)行安裝音腔的后續(xù)工序時(shí)，無(wú)需對(duì)所述LDS天線進(jìn)行灌膠密封處理，使得制作天線的工序得以減少，從而解決了現(xiàn)有的制作天線的工藝，存在工序復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了減少工序了技術(shù)效果。
[0027]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說(shuō)明書附圖以及具體的實(shí)施方式對(duì)上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解本申請(qǐng)實(shí)施例以及實(shí)施例中的具體特征是對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案的詳細(xì)的說(shuō)明，而不是對(duì)本申請(qǐng)技術(shù)方案的限定，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)實(shí)施例以及實(shí)施例中的技術(shù)特征可以相互組合。
[0028]在本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的制作天線的方法，應(yīng)用到的電子設(shè)備主要是指需要將天線制作在殼體上的電子設(shè)備，比如，智能手機(jī)，筆記本電腦，平板電腦，智能電視等，通過(guò)將天線設(shè)置在殼體上，能夠增加電子設(shè)備的空間利用率，并且使電子設(shè)備機(jī)身能夠達(dá)到一定程度的纖薄。為了能夠清楚的闡述本申請(qǐng)?zhí)峁┑闹谱魈炀€的方法，下面就以最常見的智能手機(jī)為例來(lái)說(shuō)明。
[0029]如圖1所示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的制作天線的方法，在用來(lái)制作天線的殼料的表面覆蓋有激光激活塑料層，具體包括步驟:
[0030]步驟101:在所述激光激活塑料層上設(shè)置M個(gè)微孔，其中，M為不小于2的整數(shù)；
[0031]步驟102:控制激光按照預(yù)設(shè)的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預(yù)設(shè)天線圖案，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案至少具有兩層結(jié)構(gòu)；
[0032]步驟103:對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案穿過(guò)所述M個(gè)微孔中的至少兩個(gè)微孔。
[0033]其中，在步驟101中，在所述激光激活塑料層上設(shè)置M個(gè)微孔，其中，M為不小于2的整數(shù)。在具體實(shí)施過(guò)程中，所述M個(gè)微孔的設(shè)置位置是根據(jù)設(shè)置在所述激光激活塑料層上的預(yù)設(shè)天線圖案來(lái)進(jìn)行設(shè)置的，以使得在后續(xù)的工藝中，通過(guò)所述M個(gè)微孔能夠使得所述預(yù)設(shè)天線圖案導(dǎo)通。
[0034]具體來(lái)講，可以通過(guò)激光在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔，所述M個(gè)微孔穿透所述激光激活塑料層，其中，所述M個(gè)微孔中的每一個(gè)微孔的直徑為0.lmm-0.3mm,即表明所述M個(gè)微孔中的一個(gè)微孔的直徑可以為0.1mm，也可以為0.3mm，還可以為0.1mm到0.3mm之間的其它值,例如所述M個(gè)微孔中的一個(gè)微孔的直徑例如是為0.2mm, 0.15mm,
0.25mm 等值。
[0035]由于所述M個(gè)微孔中的每一個(gè)微孔的直徑為0.lmm-0.3mm,以對(duì)所述M個(gè)微孔進(jìn)行化學(xué)鍍時(shí)，化鍍的藥水會(huì)通過(guò)所述M個(gè)微孔滲透，在使得所述M個(gè)微孔中填充導(dǎo)電金屬，導(dǎo)致所述M個(gè)微孔的孔徑會(huì)變得更小，進(jìn)而使得所述激光激活塑料層的密封性能較大，進(jìn)而使得在殼料進(jìn)行安裝音腔的后續(xù)工序時(shí)，無(wú)需對(duì)所述LDS天線進(jìn)行灌膠密封處理。
[0036]例如，參見圖2，智能手機(jī)的外殼20的內(nèi)側(cè)設(shè)置有激光激活塑料層21，根據(jù)所述激光激活塑料層21上預(yù)設(shè)天線圖案，在激光激活塑料層21上的相應(yīng)位置設(shè)置M個(gè)微孔22，其中，M個(gè)微孔22中的每一個(gè)微孔的直徑為0.2mm。
[0037]接下來(lái)執(zhí)行步驟102，在該步驟中，控制激光按照預(yù)設(shè)的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預(yù)設(shè)天線圖案，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案至少具有兩層結(jié)構(gòu)。
[0038]在具體實(shí)施過(guò)程中，可以通過(guò)激光對(duì)所述激光激活塑料層的正反兩面進(jìn)行鐳射，并預(yù)先設(shè)置天線圖案，使得所述激光按照與所述天線圖案對(duì)應(yīng)的線路進(jìn)行激活，進(jìn)而將所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放，并使得所述金屬離子聚合在所述激光激活塑料層的正反兩面上，進(jìn)而使得聚合后的金屬離子在所述激光激活塑料層的正反兩面形成所述預(yù)設(shè)天線圖案。
[0039]在所述預(yù)設(shè)天線圖案是設(shè)置在所述激光激活塑料層的正反兩面時(shí)，若所述預(yù)設(shè)天線圖案不是一個(gè)完整的回路，這時(shí)，需要通過(guò)一個(gè)微孔使得設(shè)置在正反兩面的所述預(yù)設(shè)天線圖案形成一個(gè)完整的回路，這時(shí)還需要兩個(gè)微孔使得所述預(yù)設(shè)天線圖案與電源連接，因此，需要至少3微孔，即M為不小與3的整數(shù)。在所述預(yù)設(shè)天線圖案是設(shè)置在所述激光激活塑料層的正反兩面時(shí)，若所述預(yù)設(shè)天線圖案是兩個(gè)完整的回路，這時(shí)，僅需要兩個(gè)微孔就可以使得所述所述預(yù)設(shè)天線圖案與電源連接，因此，需要至少2微孔，即M為不小與2的整數(shù)。
[0040]當(dāng)然，在所述預(yù)設(shè)天線圖案設(shè)置在所述激光激活塑料層的正反兩面的同時(shí)，還可以設(shè)置在所述激光激活塑料層的兩個(gè)側(cè)面或一個(gè)側(cè)面上，使得所述預(yù)設(shè)天線圖案具有一個(gè)三維結(jié)構(gòu)，使得所述預(yù)設(shè)天線圖案形成一個(gè)完整的回路，只需通過(guò)2個(gè)微孔就可以使得所述預(yù)設(shè)天線導(dǎo)通。
[0041]具體的，所述激光激活塑料層由內(nèi)含有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑料組成，激光照射后，其中的有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物釋放出金屬粒子，使得所述金屬離子相互聚合，形成所述預(yù)設(shè)天線圖案，所述改性塑料中的有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物具有以下特性:絕緣性；抗可見光性；可以均勻分散在塑料基體中；激光照射后能釋放金屬粒子；耐高溫，耐化學(xué)性等，所以采用在含有這種有機(jī)金屬?gòu)?fù)合物的改性塑料上來(lái)制作天線圖案，無(wú)疑是最好的選擇。
[0042]接來(lái)下執(zhí)行步驟103，在該步驟中，對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案穿過(guò)所述M個(gè)微孔中的至少兩個(gè)微孔。
[0043]在具體實(shí)施過(guò)程中，對(duì)所述激光激活塑料進(jìn)行化鍍，以在所述正反兩面的所述預(yù)設(shè)天線圖案上再鍍一層金屬層，以使得組成所述預(yù)設(shè)天線圖案的金屬更多，接收和/或發(fā)射數(shù)據(jù)的性能更佳，并且在進(jìn)行化鍍時(shí)會(huì)在所述M個(gè)微孔內(nèi)填充導(dǎo)電金屬，形成導(dǎo)電線路，以使所述正反兩面的所述預(yù)設(shè)天線圖案能夠通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，從而形成雙面導(dǎo)通的天線。
[0044]具體來(lái)講，可以是通過(guò)對(duì)殼料進(jìn)行化鍍，以在鐳射形成的天線圖案的表面形成金屬層，使其具有金屬性能，能夠產(chǎn)生輻射，以及在所述M個(gè)微孔內(nèi)填充導(dǎo)電金屬，形成導(dǎo)電線路，以使所述正反兩面的所述預(yù)設(shè)天線圖案能夠通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，從而形成雙面導(dǎo)通的天線，具體化鍍過(guò)程為:利用強(qiáng)還原劑在含有金屬離子的溶液中，將金屬離子還原成金屬而沉積在天線圖案表面形成致密鍍層，化學(xué)鍍常用溶液可以為化學(xué)鍍銀、鍍鎳、鍍銅、鍍鈷、鍍鎳磷液、鍍鎳磷硼液等，并且，化鍍過(guò)程還對(duì)的天線制作過(guò)程起到了一個(gè)清潔的作用。
[0045]在具體實(shí)施過(guò)程中，在所述對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線之后，所述方法還包括:對(duì)所述激光激活塑料層進(jìn)行噴漆處理。
[0046]具體來(lái)講，當(dāng)對(duì)成型的殼料進(jìn)行完化鍍步驟后，根據(jù)對(duì)殼料的外觀需要，可以再進(jìn)行一次噴漆處理，將天線圖案覆蓋，以及使得制作完成的殼體更美觀。
[0047]具體來(lái)講，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的天線制作方法，可以將天線圖案制作在殼料的任意部位，僅需要在設(shè)置天線圖案的所述激光激活塑料層設(shè)置在所述殼料上的相應(yīng)位置，首先在所述激光激活塑料層上鐳射出所述M個(gè)微孔，直徑為0.2mm，然后再在所述激光激活塑料層的正反兩面鐳射出天線圖案；當(dāng)天線圖案都鐳射完成之后，就對(duì)所述激光激活塑料層進(jìn)行化鍍，在正反兩面的天線圖案的表面都形成金屬層，使兩面的天線圖案都能產(chǎn)生輻射，同時(shí)，化鍍的藥水會(huì)通過(guò)所述M個(gè)微孔滲透，在所述M個(gè)微孔的表面也形成金屬層，以形成導(dǎo)電線路，從而使正反兩面的天線圖案被導(dǎo)通連接，由于所述M個(gè)微孔的直徑很小，所以當(dāng)化鍍后直徑會(huì)更小，后期無(wú)需再灌膠密封了，最后通過(guò)對(duì)殼體的噴漆等步驟，微型通孔即消失。
[0048]在另一實(shí)施例中，所述通過(guò)激光在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔，還可以從所述激光激活塑料層中確定用于在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔的第一部分塑料層；對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理，其中，所述第一部分塑料層的第一厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層的厚度；在所述第一部分塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔。
[0049]進(jìn)一步的，在對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理之后，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.3mm-0.5mm,所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.3mm-0.5mm是指所述第一部分塑料層的所述第一厚度可以為0.3mm,也可為0.5mm,以及0.3mm到0.5mm之間的其它值，例如所述第一厚度還可以為0.4mm, 0.45mm, 0.35mm等值。
[0050]具體來(lái)講，為了使得所述天線能夠更穩(wěn)定的與電源連接，通常會(huì)在所述激光激活塑料層上設(shè)置導(dǎo)電金屬片，如果不對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)減膠處理，必然會(huì)導(dǎo)致所述導(dǎo)電金屬片外凸，進(jìn)而使得在使用所述殼料時(shí)，會(huì)有更大的概率去觸碰所述導(dǎo)電金屬片，進(jìn)而使得所述導(dǎo)電金屬片的損害概率增大，使用壽命減少，為此，可以通過(guò)對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理，使得所述導(dǎo)電金屬片設(shè)置在所述第一部分塑料層上，由于所述第一部分塑料層的所述第一厚度要小于所述第二部分塑料層的厚度，進(jìn)而可以使得所述導(dǎo)電金屬片不會(huì)外凸，進(jìn)而減少所述導(dǎo)電金屬片被損壞的概率，例如，所述第二部分塑料層的厚度為1.0_，而所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.4_時(shí)，將所述導(dǎo)電金屬片的厚度可以設(shè)置為0.1mm-0.6_，進(jìn)而可以使得所述導(dǎo)電金屬片不會(huì)外凸。
[0051]本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備例如是智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等電子設(shè)備。
[0052]參見圖3，所述電子設(shè)備包括:殼體301，包括激光激活塑料層302 ；電路板303，設(shè)置在殼體301內(nèi)；處理芯片304，設(shè)置在電路板303上；天線305，設(shè)置在激光激活塑料層302上，并電性連接電路板303。
[0053]其中，電路板303為所述電子設(shè)備的主板，進(jìn)一步的，處理芯片304可以為單獨(dú)的處理芯片，也可以集成在處理器中。
[0054]進(jìn)一步的，天線305是通過(guò)在激光激活塑料層302上設(shè)置M個(gè)微孔，其中，M為不小于2的整數(shù)，再控制激光按照預(yù)設(shè)的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預(yù)設(shè)天線圖案，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案至少具有兩層結(jié)構(gòu)，以及對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通而形成的，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案穿過(guò)所述M個(gè)微孔中的至少兩個(gè)微孔。
[0055]進(jìn)一步的，所述M個(gè)微孔是通過(guò)激光在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔而形成的，其中，所述M個(gè)微孔穿透所述激光激活塑料層，所述M個(gè)微孔中的每一個(gè)微孔的直徑為 0.lmm-0.3mm。
[0056]進(jìn)一步的，所述M個(gè)微孔中的每一個(gè)微孔的直徑為0.2mm。
[0057]進(jìn)一步的，所述M個(gè)微孔設(shè)置在所述激光激活塑料層中的第一部分塑料層上，其中所述第一部分塑料層的第一厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層的厚度，可以對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理，進(jìn)而使得所述第一厚度小于所述第二部分塑料層的厚度。
[0058]進(jìn)一步的,所述第一厚度為0.3mm-0.5mm。
[0059]進(jìn)一步的，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.4mm。
[0060]進(jìn)一步的，所述預(yù)設(shè)天線圖案是通過(guò)激光對(duì)所述激光激活塑料層的正反兩面進(jìn)行鐳射，將所述激光激活塑料層中的金屬離子與塑料分離，在所述正反兩面形成所述預(yù)設(shè)天線圖案。
[0061]進(jìn)一步的，所述對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線，具體包括:對(duì)所述激光激活塑料進(jìn)行化鍍，以在所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案形成金屬層，以及在所述M個(gè)微孔內(nèi)填充導(dǎo)電金屬，形成導(dǎo)電線路，以使所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案能夠通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，從而形成雙面導(dǎo)通的天線。
[0062]進(jìn)一步的，還可以對(duì)所述激光激活塑料層進(jìn)行噴漆處理。
[0063]本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0064]其一、由于本申請(qǐng)實(shí)施例在激光激活塑料層上設(shè)置M個(gè)微孔，然后通過(guò)激光激活所述激光激活塑料層，形成預(yù)設(shè)天線圖案，由于所述預(yù)設(shè)天線圖案通過(guò)所述M個(gè)微孔，使得在對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理時(shí)，使得所述M個(gè)微孔內(nèi)形成導(dǎo)電線路，促使所述預(yù)設(shè)天線圖案通過(guò)所述導(dǎo)電線路實(shí)現(xiàn)所述預(yù)設(shè)天線圖案包含的至少兩層結(jié)構(gòu)進(jìn)行導(dǎo)通，從而形成所述天線，進(jìn)而無(wú)需在殼料上進(jìn)行開孔或開槽，使得所述殼料的密封性能完好，使得在殼料進(jìn)行安裝音腔的后續(xù)工序時(shí)，無(wú)需對(duì)所述LDS天線進(jìn)行灌膠密封處理，使得制作天線的工序得以減少，從而解決了現(xiàn)有的制作天線的工藝，存在工序復(fù)雜的技術(shù)問(wèn)題，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了減少工序了技術(shù)效果。
[0065]其二、由于本申請(qǐng)實(shí)施例是從所述激光激活塑料層中確定用于在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔的第一部分塑料層，并對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理，由于所述第一部分塑料層的第一厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層的厚度，如此，使得在所述第一部分塑料層上設(shè)置導(dǎo)電金屬片時(shí)，使得所述導(dǎo)電金屬片不會(huì)外凸，進(jìn)而減少所述導(dǎo)電金屬片被損壞的概率。
[0066]其三、由于本申請(qǐng)實(shí)施例是對(duì)所述激光激活塑料進(jìn)行化鍍，以在所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案形成金屬層，以及在所述M個(gè)微孔內(nèi)填充導(dǎo)電金屬，形成導(dǎo)電線路，以使所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案能夠通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，從而形成雙面導(dǎo)通的天線，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)正反兩面的天線圖案導(dǎo)通連接的技術(shù)效果。
[0067]其四、由于本申請(qǐng)實(shí)施例在所述對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線之后，還對(duì)所述激光激活塑料層進(jìn)行噴漆處理，使得所述M個(gè)微孔的孔徑更小，使得所述激光激活塑料層與所述殼料的其他部件的密封性更高，同時(shí)也使得所述殼料的外觀更美觀。
[0068]盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0069]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種天線的制作方法，其特征在于，在用來(lái)制作天線的殼料的表面覆蓋有激光激活塑料層，所述方法包括: 在所述激光激活塑料層上設(shè)置M個(gè)微孔，其中，M為不小于2的整數(shù)； 控制激光按照預(yù)設(shè)的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預(yù)設(shè)天線圖案，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案至少具有兩層結(jié)構(gòu)； 對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線，其中，所述預(yù)設(shè)天線圖案穿過(guò)所述M個(gè)微孔中的至少兩個(gè)微孔。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述激光激活塑料層上設(shè)置有M個(gè)微孔，具體包括: 通過(guò)激光在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔，所述M個(gè)微孔穿透所述激光激活塑料層，其中，所述M個(gè)微孔中的每一個(gè)微孔的直徑為0.lmm-0.3mm。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述M個(gè)微孔中的每一個(gè)微孔的直徑為0.2mm。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過(guò)激光在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔，還包括: 從所述激光激活塑料層中確定用于在所述激光激活塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔的第一部分塑料層； 對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理，其中，所述第一部分塑料層的第一厚度小于所述激光激活塑料層除所述第一部分塑料層之外的第二部分塑料層的厚度； 在所述第一部分塑料層上設(shè)置所述M個(gè)微孔。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理之后，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.3mm-0.5mm。
6.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在對(duì)所述第一部分塑料層進(jìn)行減膠處理之后，所述第一部分塑料層的所述第一厚度為0.4mm。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制激光按照預(yù)設(shè)的線路激活所述激光激活塑料層，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層上，使得聚合后的金屬離子形成預(yù)設(shè)天線圖案，具體包括: 控制激光按照所述預(yù)設(shè)的線路對(duì)所述激光激活塑料層的正反兩面進(jìn)行鐳射，使所述激光激活塑料層中的金屬離子釋放并聚合在所述激光激活塑料層的正反兩面上，在所述正反兩面形成所述預(yù)設(shè)天線圖案。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線，具體包括: 對(duì)所述激光激活塑料進(jìn)行化鍍，以在所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案上再覆蓋一層金屬層，以及在所述M個(gè)微孔內(nèi)填充導(dǎo)電金屬，形成導(dǎo)電線路，以使所述正反兩面的預(yù)設(shè)天線圖案能夠通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，從而形成雙面導(dǎo)通的天線。
9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述對(duì)所述預(yù)設(shè)天線圖案和所述M個(gè)微孔進(jìn)行金屬化處理，以使所述至少兩層結(jié)構(gòu)通過(guò)所述M個(gè)微孔導(dǎo)通，形成所述天線之后，所述方法還包括: 對(duì)所述激光激活塑料層進(jìn)行噴漆處理。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括: 殼體，包括激光激活塑料層； 電路板，設(shè)置在所述殼體內(nèi)； 處理芯片，設(shè)置在所述電路板上； 如權(quán)利要求1?9中任一權(quán)利要求所述的方法制作的天線，設(shè)置在所述激光激活塑料層上，并電性連接所述電路板。
【文檔編號(hào)】H01Q1/22GK104466368SQ201310422155
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】安文雯, 張旭東 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司