采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法及其產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法及其產(chǎn)品，本發(fā)明采用金屬帶固定的立體結構的引腳，在生產(chǎn)時，不需要定位裝置，引腳尺寸符合設計要求，只需要2次切腳，與現(xiàn)有工藝的3次切腳相比，切腳的工作效率提高50%倍以上；所有引腳均采用片狀結構，產(chǎn)品的引腳不易變形，解決了包封料容易掉渣的問題，可以采用散裝方式包裝，可節(jié)省包裝成本、運輸成本、人工成本；且產(chǎn)品不需要打“K”，產(chǎn)品頂高低，使用方便。
【專利說明】采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法及其產(chǎn)品

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及半導體【技術領域】，尤其是一種采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器 的方法及其產(chǎn)品。

【背景技術】
[0002] 目前生產(chǎn)復合型的熱壓敏電阻器的工藝是將壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片通過 熱風載流焊接在一起，是一顆偏心的復合芯片，如圖12所示，手工將復合芯片插在紙帶編 帶1上，用電鉻鐵手工焊接或機器焊接公共端引腳、壓敏端引腳，再將紙帶編帶2上熱敏端 引腳手工焊接在熱敏電阻芯片上，將熱敏端引腳號引線從編帶2上剪掉，包封固化一標字 -切編帶引線尾部一耐壓一終檢電阻值/壓敏電壓一切公共端引腳、壓敏端引腳，因復合 芯片重量大，在生產(chǎn)過程中流轉很容易變形，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品有以下不足： 1、 手工插件、手工焊接，工作效率低； 2、 引線易變形，客戶使用時效率低； 3、 包封料易掉渣，影響焊接質(zhì)量； 4、 公共端引腳、壓敏端引腳因要打"K"腳，產(chǎn)品頂高高，需要空間大； 5、 引線長，客戶插件焊接后需要再次切腳，增加客戶生產(chǎn)成本； 6、 編帶1、編帶2需要精度高的工裝，才能保證各個引腳的平面距離符合設計要求。
[0003] 7、產(chǎn)品是長引線，在運輸過程、客戶生產(chǎn)流轉時很容易變形，需要將產(chǎn)品插在泡沫 上用特制的包裝箱運輸，包裝成本、運輸成本高。
[0004] 綜上所述，目前采用的生產(chǎn)工藝工作效率低、品質(zhì)波動大、生產(chǎn)成本高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目的是：提供一種采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法及其產(chǎn) 品，該方法簡便易操作，便于自動化生產(chǎn)，能極大的提供生產(chǎn)效率，而且能有效提高產(chǎn)品質(zhì) 量，降低生產(chǎn)成本，以克服現(xiàn)有技術的不足。
[0006] 本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的：采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，將用于焊 接熱壓敏電阻器的3根引腳采用同一條金屬帶制作，并使這3根引腳固定在該金屬帶上形 成立體結構，即3根引腳的橫向間距與縱向結構完全與成品熱壓敏電阻器的引腳的空間結 構一致；直接將固定在金屬帶上的這3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接，使3根 引腳處于熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片的對應位置上，然后進行3根引腳的焊接，將3根引 腳焊接固定后，再進行包封固化、標字，然后進行第一次切腳，再進行耐壓，檢測電阻值、壓 敏電壓，最后進行第二次切腳，將熱壓敏電阻器從金屬帶上切下。
[0007] 其中第一種方案是，在3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接時，將公共 端引腳插入熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片之間，在焊接3根引腳的同時，將熱敏電阻芯片 及壓敏電阻芯片通過公共端引腳焊接耦合。
[0008] 該方案可以采用小尺寸(和現(xiàn)有產(chǎn)品相比）的壓敏芯片生產(chǎn)，降低成本，產(chǎn)品實現(xiàn) 了小型化，壓敏電阻芯片和熱敏電阻芯片的耦合與引腳的焊接同時進行，將4工序換成一 次完成，除省掉耦合工藝外，焊接效率極大的提高。
[0009] 第二種方案是，在將3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接前，先將熱敏 電阻芯片與壓敏電阻芯片進行偏心耦合，并在壓敏電阻芯片上預留足夠的空間，便于后續(xù) 焊接公共端引腳，再將耦合好的熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片與3根引腳插接。
[0010] 對于大尺寸的復合型熱壓敏電阻器，無法采用浸焊工藝的，則可采用第二個方案。
[0011] 所述的金屬帶是導電金屬，金屬帶的厚度0.1?1. 〇_。例如鍍錫的鋼帶、鐵帶、銅 帶或鋁帶等導電金屬中一種或這幾種金屬的合金金屬帶。
[0012] 在進行包封固化采用樹脂進行包封，所采用的樹脂為酚醛樹脂、有機硅樹脂或環(huán) 氧樹脂中的一種或幾種樹脂的混合樹脂。
[0013] 壓敏電阻芯片為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單面面積為5~800_2,芯片厚度0. 1? 5_;熱敏電阻芯片為圓片狀的陶瓷熱敏電阻芯片，或片狀的高分子熱敏電阻芯片，其單面 面積為5?800mm2,芯片厚度0· 1?6mm。
[0014] 根據(jù)第一種方案生產(chǎn)獲得的熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片及熱敏電阻芯片， 壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片重疊，在壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片的內(nèi)側之間設有公共 端引腳，壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片通過公共端引腳焊接為一體；在壓敏電阻芯片的外 側連接有片狀結構的壓敏端引腳，在熱敏電阻芯片的外側連接有熱敏端引腳；在括壓敏電 阻芯片及熱敏電阻芯片外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層。
[0015] 根據(jù)第二種方案生產(chǎn)獲得的熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片及熱敏電阻芯片， 壓敏電阻芯片與熱敏電阻芯片偏心耦合，其公共端引出區(qū)域處于壓敏電阻芯片的內(nèi)側，在 公共端引出區(qū)域上連接有片狀結構的公共端引腳，在壓敏電阻芯片的外側連接有片狀結構 的壓敏端引腳，在熱敏電阻芯片的外側連接有熱敏端引腳；在括壓敏電阻芯片及熱敏電阻 芯片外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層。
[0016] 熱敏電阻芯片的邊緣不超過壓敏電阻芯片的邊緣。
[0017] 熱敏電阻芯片的邊緣超出壓敏電阻芯片的邊緣，熱敏電阻芯片的內(nèi)側部分與壓敏 電阻芯片接觸。上述結構無法使產(chǎn)品小型化，而該結構將熱敏芯片和壓敏芯片外圓錯位耦 合，能使產(chǎn)品小型化。
[0018] 由于采用了上述第一種技術方案，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明采用金屬帶固定的立 體結構的引腳，在生產(chǎn)時，不需要定位裝置，引腳尺寸符合設計要求，且產(chǎn)品無方向性，可以 機器插件，插件工作效率提10倍以上，能使插件實現(xiàn)機器化生產(chǎn)；所有引腳同時焊接，可以 整框焊接，焊接效率提高幾百倍，能使焊接實現(xiàn)機器化生產(chǎn)；只需要2次切腳，與現(xiàn)有工藝 的3次切腳相比，切腳的工作效率提高50%以上；所有引腳均采用片狀結構，產(chǎn)品的引腳不 易變形，解決了包封料容易掉渣的問題，可以采用散裝方式包裝，可節(jié)省包裝成本、運輸成 本、人工成本；且產(chǎn)品不需要打"K"，產(chǎn)品頂高低，使用方便。
[0019] 由于采用了上述第二種技術方案，與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明采用金屬帶固定的立 體結構的引腳，在生產(chǎn)時，不需要定位裝置，引腳尺寸符合設計要求，只需要2次切腳，與現(xiàn) 有工藝的3次切腳相比，切腳的工作效率提高50%以上；所有引腳均采用片狀結構，產(chǎn)品的 引腳不易變形，解決了包封料容易掉渣的問題，可以采用散裝方式包裝，可節(jié)省包裝成本、 運輸成本、人工成本；且產(chǎn)品不需要打"K"，產(chǎn)品頂高低，使用方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020] 圖1為本發(fā)明的實施例1的立體金屬帶結構示意圖； 圖2為圖1的側視圖； 圖3為本發(fā)明的實施例1的廣品結構不意圖； 圖4為本發(fā)明的實施例1的產(chǎn)品外部結構示意圖； 圖5為本發(fā)明的實施例2及實施例3的立體金屬帶結構示意圖； 圖6為圖5的偵彳視圖； 圖7為本發(fā)明的實施例2的廣品結構不意圖； 圖8為本發(fā)明的實施例3的廣品結構不意圖；； 圖9為本發(fā)明的實施例4的立體金屬帶結構示意圖； 圖10為圖9的側視圖； 圖11為本發(fā)明的實施例4的產(chǎn)品結構示意圖； 圖12現(xiàn)有技術的紙帶結構示意圖。

【具體實施方式】
[0021] 本發(fā)明的實施例1 :采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器，將用于焊接熱壓敏 電阻器的3根引腳采用同一條鍍錫鋼帶（以下簡稱鋼帶）制作，鋼帶的厚度0.3_，并使這 3根引腳固定在該鋼帶上形成立體結構，即3根引腳的橫向間距與縱向結構完全與成品熱 壓敏電阻器的引腳的空間結構一致，如圖1、圖2所示；直接將固定在鋼帶上的這3根引腳 與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接，使各個引腳處于熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片的對 應位置上，其中，公共端引腳插入熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片之間；在焊接3根引腳的同 時，采用浸焊/波峰焊接工藝將熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片通過公共端引腳焊接耦合； 焊接完成后，再用酚醛樹脂進行包封固化、標字，然后進行第一次切腳，將壓敏端引腳及公 共端引腳從鋼帶上切下，再進行耐壓，檢測電阻值或壓敏電壓，最后進行第二次切腳，將熱 敏端引腳從鋼帶上切下。
[0022] 生產(chǎn)出的產(chǎn)品結構如圖3所示，包括壓敏電阻芯片2及熱敏電阻芯片3,壓敏電阻 芯片2與熱敏電阻芯片3同心，在壓敏電阻芯片2與熱敏電阻芯片3的內(nèi)側之間設有公共 端引腳5,壓敏電阻芯片2與熱敏電阻芯片3通過公共端引腳5焊接為一體；在壓敏電阻芯 片2的外側連接有片狀結構的壓敏端引腳6,在熱敏電阻芯片3的外側連接有熱敏端引腳 4 ;在括壓敏電阻芯片2及熱敏電阻芯片3外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層1，如圖4所 /_J、1 〇
[0023] 本發(fā)明的實施例2 :采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器，將用于焊接熱壓敏 電阻器的3根引腳采用同一條鍍錫鐵帶（以下簡稱鐵帶）制作，鐵帶的厚度為0. 3_，并使 這3根引腳固定在該鐵帶上形成立體結構，即3根引腳的橫向間距與縱向間距完全與成品 熱壓敏電阻器的引腳的空間結構一致如圖5、圖6所示；先將熱敏電阻芯片與壓敏電阻芯片 進行偏心耦合，并在壓敏電阻芯片上預留足夠的空間，便于后續(xù)焊接公共端引腳，然后將固 定在鐵帶上的這3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接，使各個引腳處于熱敏電阻 芯片及壓敏電阻芯片的對應位置上；采用手工插件，手工或機器分別焊三根引腳，焊接完成 后，再采用有機硅樹脂進行包封固化、標字，然后進行第一次切腳，將壓敏端引腳及公共端 引腳從鐵帶上切下，再進行耐壓，檢測電阻值或壓敏電壓，最后進行第二次切腳，將熱敏端 引腳從鐵帶上切下。
[0024] 生產(chǎn)出的產(chǎn)品結構如圖7所示，包括壓敏電阻芯片2及熱敏電阻芯片3,壓敏電阻 芯片2與熱敏電阻芯片3偏心耦合，熱敏電阻芯片3的邊緣不超過壓敏電阻芯片2的邊緣， 其公共端引出區(qū)域處于壓敏電阻芯片2的內(nèi)側，在公共端引出區(qū)域上連接有片狀結構的公 共端引腳5,在壓敏電阻芯片2的外側連接有片狀結構的壓敏端引腳6,在熱敏電阻芯片3 的外側連接有熱敏端引腳4 ;在括壓敏電阻芯片2及熱敏電阻芯片3外包覆有覆蓋了引腳 的樹脂包封層1。
[0025] 本發(fā)明的實施例3 :采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器，將用于焊接熱壓敏 電阻器的3根引腳采用同一條鍍錫銅帶（以下簡稱銅帶)制作，銅帶的厚度為0. 3_，并使這 3根引腳固定在該銅帶上形成立體結構，即3根引腳的橫向間距與縱向間距完全與成品熱 壓敏電阻器的引腳的空間結構一致，如圖5、圖6所示；先將熱敏電阻芯片與壓敏電阻芯片 進行偏心耦合，并在壓敏電阻芯片上預留足夠的空間，便于后續(xù)焊接公共端引腳，然后將固 定在銅帶上的這3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接，使各個引腳處于熱敏電阻 芯片及壓敏電阻芯片的對應位置上；采用手工插件，手工焊接、機器焊接分別焊三根引腳； 焊接完成后，再采用環(huán)氧樹脂進行包封固化、標字，然后進行第一次切腳，將壓敏端引腳及 公共端引腳從銅帶上切下，再進行耐壓，檢測電阻值或壓敏電壓，最后進行第二次切腳，將 熱敏端引腳從銅帶上切下。
[0026] 生產(chǎn)出的產(chǎn)品結構如圖8所示，包括壓敏電阻芯片2及熱敏電阻芯片3,壓敏電阻 芯片2與熱敏電阻芯片3偏心耦合，熱敏電阻芯片3的邊緣超過壓敏電阻芯片2的邊緣，熱 敏電阻芯片3的內(nèi)側部分與壓敏電阻芯片2接觸，其公共端引出區(qū)域處于壓敏電阻芯片2 的內(nèi)側，在公共端引出區(qū)域上連接有片狀結構的公共端引腳5,在壓敏電阻芯片2的外側連 接有片狀結構的壓敏端引腳6,在熱敏電阻芯片3的外側連接有熱敏端引腳4 ;在括壓敏電 阻芯片2及熱敏電阻芯片3外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層1。
[0027] 本發(fā)明的實施例4:生產(chǎn)工藝同實施例2,其引腳的立體結構如圖9、圖10所示，其 生產(chǎn)的產(chǎn)品結構如圖11所示，其引腳的立體結構、還有其熱敏電阻芯片2與壓敏電阻芯片 的相對位置與實施例2有所不同。
[0028] 上述各實施例中，壓敏電阻芯片為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單面面積為 5~800_2,芯片厚度0. 1?5_ ;熱敏電阻芯片為片狀的陶瓷熱敏電阻芯片，或片狀的高分 子熱敏電阻芯片，其單面面積為5~800mm2,芯片厚度0. 1?6mm。具體選用規(guī)格與工藝搭配 參見
【發(fā)明內(nèi)容】
部分。除實施例1外，其余實施例就不另行提供產(chǎn)品的外部結構示意圖，本領 域的技術人員能準確得知其外部的樹脂包封層為何種結構。
[0029] 對于本領域的技術人員來說，可以根據(jù)以上描述的技術方案以及構思，做出其它 各種相應的改變或變形，如5號引出端、6號引出端互換，技術方案一中的5號引出端的變 形，4號引出端、6號引出端增加夾持力、增加附著力設計等，而所有的這些改變以及變形都 應該屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1. 一種采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在于：將用于焊接熱壓 敏電阻器的3根引腳采用同一條金屬帶制作，并使這3根引腳固定在該金屬帶上形成立體 結構，即3根引腳的橫向間距與縱向結構完全與成品熱壓敏電阻器的引腳的空間結構一 致；直接將固定在金屬帶上的這3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接，使3根引腳 處于熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片的對應位置上，然后進行3根引腳的焊接，將3根引腳焊 接固定后，再進行包封固化、標字，然后進行第一次切腳，再進行耐壓，檢測電阻值、壓敏電 壓，最后進行第二次切腳，將熱壓電阻器從金屬帶上切下。
2. 根據(jù)權利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在 于：在3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接時，將公共端引腳插入熱敏電阻芯片 及壓敏電阻芯片之間，在焊接3根引腳的同時，將熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片通過公共 端引腳焊接f禹合。
3. 根據(jù)權利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在 于：在將3根引腳與熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片插接前，先將熱敏電阻芯片與壓敏電阻 芯片進行偏心耦合，并在壓敏電阻芯片上預留足夠的空間，便于后續(xù)焊接公共端引腳，再將 耦合好的熱敏電阻芯片及壓敏電阻芯片與3根引腳插接。
4. 根據(jù)權利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在 于：所述的金屬帶為導電金屬；金屬帶表面鍍錫；金屬帶的厚度〇. 1?1. Omm。
5. 根據(jù)權利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在 于：在進行包封固化采用樹脂進行包封，所采用的樹脂為酚醛樹脂、有機硅樹脂或環(huán)氧樹脂 中的一種或幾種樹脂的混合樹脂。
6. 根據(jù)權利要求1所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法，其特征在 于：壓敏電阻芯片為片狀的氧化鋅壓敏電阻，其單面面積為5~800_ 2,芯片厚度0. 1?5_ ; 熱敏電阻芯片，為片狀的陶瓷熱敏電阻芯片，或片狀的高分子熱敏電阻芯片，其單面面積為 5?800mm2,芯片厚度0· 1?6mm。
7. -種如權利要求2所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法所生產(chǎn)獲 得的熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片（2)及熱敏電阻芯片（3)，其特征在于：壓敏電阻芯 片（2)與熱敏電阻芯片（3)重疊，在壓敏電阻芯片（2)與熱敏電阻芯片（3)的內(nèi)側之間設有 公共端引腳（5)，壓敏電阻芯片（2)與熱敏電阻芯片（3)通過公共端引腳（5)焊接為一體； 在壓敏電阻芯片（2)的外側連接有片狀結構的壓敏端引腳（6)，在熱敏電阻芯片（3)的外側 連接有熱敏端引腳（4);在壓敏電阻芯片（2)及熱敏電阻芯片（3)外包覆有覆蓋了引腳的樹 脂包封層（1)。
8. -種如權利要求3所述的采用立體金屬帶工藝生產(chǎn)熱壓敏電阻器的方法所生產(chǎn)獲 得的熱壓敏電阻器，包括壓敏電阻芯片（2)及熱敏電阻芯片（3)，其特征在于：壓敏電阻芯 片（2)與熱敏電阻芯片（3)偏心耦合，其公共端引出區(qū)域處于壓敏電阻芯片（2)的內(nèi)側，在 公共端引出區(qū)域上連接有片狀結構的公共端引腳（5)，在壓敏電阻芯片（2)的外側連接有 片狀結構的壓敏端引腳（6)，在熱敏電阻芯片（3)的外側連接有熱敏端引腳（4);在括壓敏 電阻芯片（2 )及熱敏電阻芯片（3 )外包覆有覆蓋了引腳的樹脂包封層（1)。
9. 根據(jù)權利要求8所述的熱壓敏電阻器，其特征在于：熱敏電阻芯片（3)的邊緣不超過 壓敏電阻芯片（2)的邊緣。
10.根據(jù)權利要求8所述的熱壓敏電阻器，其特征在于：熱敏電阻芯片（3)的邊緣超出 壓敏電阻芯片（2)的邊緣，熱敏電阻芯片（3)的內(nèi)側部分與壓敏電阻芯片（2)接觸。
【文檔編號】H01C7/105GK104103391SQ201410375760
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年8月1日 優(yōu)先權日:2014年8月1日
【發(fā)明者】朱同江, 劉何通, 程時淼, 張波, 張剛 申請人:貴州凱里經(jīng)濟開發(fā)區(qū)中昊電子有限公司