專利名稱：一種制作集成電路全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種制作集成電路全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)。
背景技術：
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點被廣泛應用，集成電路采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。制作集成電路時通過全自動晶體粘片機對將晶體管固定在集成電路上，目前使用的全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)設計不合理，不便于機器加工，影響加工效果。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種制作集成電路全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)，設計合理，便于機器加工，確保晶體管準確的固定在集成電路上。本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)的:一種制作集成電路全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)，包括軌道板和蓋板，所述蓋板固定在所述軌道板的頂部，所述蓋板的頂部設置若干個方形通孔，其中所述軌道板上設置軌道槽，所述蓋板上設置開口且所述軌道板的一端設置與所述開口相適配的凹槽。作為本實用新型的進一步改進在于:所述軌道板上設置若干個通氣孔，在加工時對軌道上的集成電路充氮氣，這樣方便氮氣進入軌道內(nèi)，防止集成電路被氧化。作為本實用新型的進一步改進在于:每個所述方形通孔的上方設置墊板，每個所述墊板固定在所述蓋板上且設置與所述方形通孔相通的第二通孔。在軌道板上設置蓋板是為了防止充入軌道板內(nèi)的氮氣排出，防止集成電路被氧化，加工機器上的移動臂通過墊板上的第二通孔直接穿過方形通孔然后帶動固定在軌道槽內(nèi)的集成電路移動，蓋板上設置開口便于機器上的吸嘴將晶體管固定在集成電路上。本實用新型的有益效果是:設計合理，制作簡單，確保晶體管準確的固定在集成電路上。

圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型實施例的俯視圖；圖3是本實用新型軌道板的俯視圖；圖4是本實用新型實施例的右視圖；其中1-軌道板、2-蓋板、3-軌道槽、4-方形通孔、5-墊板、6-通氣孔、7-開口、8-凹 槽、9-第二通孔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細描述:如圖1、2、3、4所示:本實施例的一種集成電路制作全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)，包括軌道板I和蓋板2，所述蓋板2固定在所述軌道板I的頂部，其中所述軌道板I上設置軌道槽3且設置若干個通氣孔6。所述蓋板2的頂部設置若干個方形通孔4，每個所述方形通孔4的上方設置墊板5，每個所述墊板5固定在所述蓋板2上且設置與所述方形通孔4相通的第二通孔9。所述蓋板2上設置開口 7且所述軌道板I的一端設置與所述開口 7相適配的凹槽8。本實施例的工作原理是:在軌道板I上設置蓋板2是為了防止充入軌道板I內(nèi)的氮氣排出，防止集成電路被氧化，加工機器上的移動臂通過墊板上的第二通孔直接穿過方形通孔然后帶動固定在軌道槽3內(nèi)的集成電路移動，蓋板2上設置開口 7便于機器上的吸嘴將晶體管固定在集成電路上。本實施例的有益效果是:設計合理，制作簡單，確保晶體管準確的固定在集成電路上。
權(quán)利要求1.一種制作集成電路全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括軌道板(I)和蓋板(2 )，所述蓋板(2 )固定在所述軌道板(I)的頂部，所述蓋板(2 )的頂部設置若干個方形通孔(4 )，其中所述軌道板(I)上設置軌道槽(3 )，所述蓋板(2 )上設置開口( 7 )且所述軌道板(I)的一端設置與所述開口(7)相適配的凹槽(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種制作集成電路全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述軌道板(I)上設置若干個通氣孔(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種制作集成電路全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)，其特征在于:每個所述方形通孔(4)的上方設置墊板(5)，每個所述墊板(5)固定在所述蓋板(2)上且設置與所述方形通孔(4)相通的第二通孔(9)。
專利摘要本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)的一種制作集成電路全自動晶體管粘片機的軌道結(jié)構(gòu)，包括軌道板和蓋板，所述蓋板固定在所述軌道板的頂部，所述蓋板的頂部設置若干個方形通孔，其中所述軌道板上設置軌道槽，所述蓋板上設置開口且所述軌道板的一端設置與所述開口相適配的凹槽。本實用新型的有益效果是設計合理，制作簡單，確保晶體管準確的固定在集成電路上。
文檔編號H01L21/50GK203026489SQ20122065868
公開日2013年6月26日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者張長華, 錢寶龍 申請人:興化市華宇電子有限公司