專利名稱：一種新型塑化陶瓷散熱模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱裝置，具體是說一種新型塑化陶瓷散熱模組。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的電路(或封裝)基板一般都采用陶瓷電路(或封裝)基板或PCB電路(或封裝)基板，并匹配相應(yīng)的散熱器，其中散熱器多為陶瓷散熱器、金屬散熱器、塑料散熱器以及復(fù)合材料散熱器，目前電路(或封裝)基板的散熱模塊一般多是藉由焊接，膠合或是利用扣件，螺絲，亦或搭配散熱膏將電路(或封裝)基板與散熱器合為一體，若將基板與散熱器直接以扣件或螺絲結(jié)合，兩組件的表面無法完全貼合，其間所存在的空氣或間隙都會嚴(yán)重降低散熱模塊的效能；藉由焊接，膠合，或是利用扣件，螺絲搭配散熱膏來完成基板與散熱器的接合，都多了一層介質(zhì)在兩個組件之間，多了這層介質(zhì)將使整個散熱模塊的 熱阻增加，破壞了導(dǎo)熱與散熱的綜合效能，同時，散熱模塊必需另行組裝，增加組裝的制作成本。因此，如何改善上述習(xí)用技術(shù)之缺點，系為本實用新型所關(guān)注者。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種能將電路(或封裝)基板與散熱器做有效整合，可有效簡化后段組裝工藝流程，減少兩組件間因組裝所產(chǎn)生的熱阻，使整體的導(dǎo)熱散熱效能有效的提升的散熱模組。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用如下的技術(shù)方案一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件、散熱裝置以及導(dǎo)熱裝置，所述散熱裝置、導(dǎo)熱裝置以及發(fā)熱電子組件依次配合，所述散熱裝置由塑化陶瓷塊制成，且與所述導(dǎo)熱裝置無縫結(jié)合且一體成型。一方面，由于塑化陶瓷兼有導(dǎo)熱和散熱的作用，所述散熱裝置和導(dǎo)熱裝置均由塑化陶瓷塊制成。其中，塑化陶瓷塊是可以利用碳化硅或其它高導(dǎo)熱陶瓷材料搭配工程塑料制造而成，以達(dá)到預(yù)期散熱或?qū)岬墓π?。另一方面，所述?dǎo)熱裝置可為一基板，且在該基板上設(shè)有所述發(fā)熱電子組件，并可于其上布置線路，且在該基板上設(shè)有所述發(fā)熱電子組件。進(jìn)一步地，所述基板為聞導(dǎo)熱電路基板或已封裝完成的LED I旲塊基板。另外，所述散熱裝置設(shè)置有空腔，可利用空腔結(jié)構(gòu)有效減輕模塊重量；進(jìn)一步地，為了有效地提高模組的散熱性能，可于空腔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)熱塊。另外，為了優(yōu)化該散熱模組的導(dǎo)熱與散熱效率，該導(dǎo)熱裝置為多孔隙的陶瓷。本實用新型將電路(或封裝)基板與散熱裝置做有效整合，可有效簡化后段組裝工藝流程，減少兩組件間因組裝所產(chǎn)生的熱阻，使整體的導(dǎo)熱散熱效能有效的提升，高導(dǎo)熱系數(shù)塑化陶瓷具有優(yōu)越的橫向?qū)崮芰?，有助于散熱器的效果，并能與不同型式的電路(或封裝)基板之整合，增加產(chǎn)品的可制造性與設(shè)計彈性。

附圖I為本實用新型實施例一的結(jié)構(gòu)圖；附圖2為本實用新型實施例一的另一結(jié)構(gòu)圖；附圖3為本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)圖；附圖4為本實用新型實施例二的另一結(jié)構(gòu)圖；附圖5為本實用新型實施例三的結(jié)構(gòu)圖；附圖6為本實用新型實施例四的結(jié)構(gòu)圖；附圖7為本實用新型實施例五的結(jié)構(gòu)圖；附圖8為本實用新型實施例五的另一結(jié)構(gòu)圖；附圖9為本實用新型實施例六的結(jié)構(gòu)圖；附圖10為本實用新型實施例七的結(jié)構(gòu)具體實施方式
現(xiàn)參照附圖，進(jìn)一步詳細(xì)說明本實用新型。實施例一參照附圖I和附圖2，一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件I、散熱裝置2以及導(dǎo)熱裝置3，散熱裝置2、導(dǎo)熱裝置3以及發(fā)熱電子組件I依次配合，其中，導(dǎo)熱裝置3為高導(dǎo)熱電路基板，散熱裝置2由塑化陶瓷塊制成，且與導(dǎo)熱裝置3無縫結(jié)合且一體注塑成型，這樣可以簡化后段組裝工藝流程，減少兩組件間因組裝所產(chǎn)生的熱阻，使整體的導(dǎo)熱散熱效能有效的提升。實施例二參照附圖3和附圖4，一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件I、散熱裝置2以及導(dǎo)熱裝置，由于塑化陶瓷兼有導(dǎo)熱和散熱的性能，散熱裝置2與導(dǎo)熱裝置均為塑化陶瓷，且為一體成型，發(fā)熱電子組件I直接置于散熱裝置2上。實施例三參照附圖5，一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件I、散熱裝置2以及導(dǎo)熱裝置，散熱裝置2、導(dǎo)熱裝置以及發(fā)熱電子組件I依次配合，其中，散熱裝置I與導(dǎo)熱裝置均由塑化陶瓷塊制成，且兩者無縫結(jié)合且一體注塑成型，且在該塑化陶瓷塊上設(shè)有發(fā)熱電子組件I。實施例四參照附圖6，一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件I、散熱裝置2以及導(dǎo)熱裝置3，散熱裝置2、導(dǎo)熱裝置3以及發(fā)熱電子組件I依次配合，其中，導(dǎo)熱裝置3為一 LED模塊基板，且在該基板上設(shè)有發(fā)熱電子組件1，為了使散熱裝置2與基板有效地結(jié)合，并有效控制熱膨脹系數(shù)，散熱裝置2為塑化陶瓷，且與導(dǎo)熱裝置3無縫結(jié)合，為一體注塑成型，再配一個保護(hù)殼4就可以組成一個LED散熱模組，其中，散熱裝置2與基板3配合是經(jīng)由多項參數(shù)精密控制，經(jīng)由加熱、冷卻、射出壓力、射出速度、射出劑量、保壓、排氣等，使預(yù)置的LED模塊基板與復(fù)合塑料陶瓷在射出成型時結(jié)合為一體，該散熱模組能有效地解決LED溫度過高的問題。實施例五參照附圖7，一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件I、散熱裝置2以及導(dǎo)熱裝置3，散熱裝置2、導(dǎo)熱裝置3以及發(fā)熱電子組件I依次配合，其中，導(dǎo)熱裝置3為高導(dǎo)熱電路基板，且在該基板上設(shè)有發(fā)熱電子組件1，散熱裝置2為塑化陶瓷，且與導(dǎo)熱裝置3通過注塑一體成型，為了減輕模組的質(zhì)量，在散熱裝置2縱向設(shè)置有空腔21，該空腔21同時能有效地增加散熱裝置2的散熱性能。另外，塑化陶瓷具有優(yōu)越的橫向?qū)崮芰?，而為了進(jìn)一步優(yōu)化縱向的導(dǎo)熱性能，在散熱裝置2設(shè)置有空腔，參照附圖8，設(shè)有第二導(dǎo)熱裝置31置于該空腔21內(nèi)，從而實現(xiàn)了熱量在橫向和縱向均能有效擴(kuò)散。實施例六
·[0038]參照附圖9，一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件I、散熱裝置2以及導(dǎo)熱裝置3，散熱裝置2、導(dǎo)熱裝置3以及發(fā)熱電子組件I依次配合，其中，導(dǎo)熱裝置3為高導(dǎo)熱多孔隙的陶瓷電路基板，且在該基板上設(shè)有發(fā)熱電子組件1，散熱裝置2為塑化陶瓷塊，且與導(dǎo)熱裝置3通過注塑一體成型，從而進(jìn)一步加強(qiáng)散熱性能。實施例七參照附圖10，一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件I、散熱裝置2以及導(dǎo)熱裝置，其中，散熱裝置2以及導(dǎo)熱裝置均為用塑化陶瓷制成的液晶電視的機(jī)殼，發(fā)熱電子組件I為導(dǎo)電電路以及LED利用塑化陶瓷優(yōu)良的導(dǎo)熱和散熱功能，從而達(dá)到散熱效果，可以有效地提高液晶電視的使用壽命，同時，將散熱裝置和導(dǎo)熱裝置一體化，也節(jié)約了成本。以上所述的本實用新型實施方式，并不構(gòu)成對本實用新型保護(hù)范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件、散熱裝置以及導(dǎo)熱裝置，所述散熱裝置、導(dǎo)熱裝置以及發(fā)熱電子組件依次配合，其特征在于，所述散熱裝置由塑化陶瓷制成，且與所述導(dǎo)熱裝置無縫結(jié)合且一體成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種新型塑化陶瓷散熱模組，其特征在于，所述散熱裝置和導(dǎo)熱裝置均由塑化陶瓷制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種新型塑化陶瓷散熱模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱裝置為一基板，且在該基板上設(shè)有所述發(fā)熱電子組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種新型塑化陶瓷散熱模組，其特征在干，所述基板為高導(dǎo)熱電路基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種新型塑化陶瓷散熱模組，其特征在于，所述基板為已封裝完成的LED模塊基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的ー種新型塑化陶瓷散熱模組，其特征在于，所述導(dǎo)熱裝置為多孔隙陶瓷。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或4或5或6所述的ー種新型塑化陶瓷散熱模組，其特征在于，所述散熱裝置設(shè)置有空腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的ー種新型塑化陶瓷散熱模組，其特征在干，設(shè)有導(dǎo)熱塊置于所述空腔內(nèi)。
專利摘要一種新型塑化陶瓷散熱模組，包括發(fā)熱電子組件、散熱裝置以及導(dǎo)熱裝置，所述散熱裝置、導(dǎo)熱裝置以及發(fā)熱電子組件依次配合，所述導(dǎo)熱裝置為一基板，且在該基板上設(shè)有所述發(fā)熱電子組件，所述散熱裝置為塑化陶瓷，且與所述導(dǎo)熱裝置無縫結(jié)合，為一體成型。本實用新型將電路(或封裝)基板與散熱裝置做有效整合,可有效簡化后段組裝工藝流程，減少兩組件間因組裝所產(chǎn)生的熱阻，使整體的導(dǎo)熱散熱效能有效的提升，此外高熱導(dǎo)系數(shù)的塑化陶瓷具有優(yōu)越的橫向?qū)崮芰?，有助于散熱器的效果，并能與不同型式的電路(或封裝)基板之整合，增加產(chǎn)品的可制造性與設(shè)計彈性。
文檔編號H01L33/64GK202585540SQ20122015452
公開日2012年12月5日 申請日期2012年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月12日
發(fā)明者倪進(jìn)煥, 余俊樺, 謝俞枰 申請人:廣州千松科技有限公司