一種led封裝基底及l(fā)ed封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝基底，及采用這種基底的LED封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的基底為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)，基底上表面帶有反光結(jié)構(gòu)及芯片槽，基底上表面的反光結(jié)構(gòu)在上視圖中體現(xiàn)為兩段不相接的弧形結(jié)構(gòu)，芯片槽用于放置LED芯片和填充熒光膠，反光結(jié)構(gòu)位于芯片槽外部；基底上表面的反光結(jié)構(gòu)通過反射對一部分光線的走向進行調(diào)整，進而調(diào)整空間光強分布，可以減小某些方向的光束角，或使光線偏向某一側(cè)，同時可提高光斑的光色均勻性。
【專利說明】一種LED封裝基底及LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明【技術(shù)領域】，尤其涉及一種LED封裝基底，及采用這種基底的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]近幾年隨著世界范圍內(nèi)的節(jié)能概念的興起，應用白光LED的通用照明技術(shù)獲得了迅猛發(fā)展，尤其是在戶外照明的路燈應用領域，以藍光LED芯片作為激發(fā)源的白光LED單燈光源效率實驗室水平已達到2001m/W以上，而市場上的一般應用水平也已超過1201m/W，已經(jīng)遠遠超過了普通節(jié)能燈的光效，而隨著白光LED技術(shù)在通用照明市場越來越廣泛的應用，對白光LED器件的發(fā)光效率以及發(fā)光品質(zhì)的要求也越來越高。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)(參見圖1-3)，包括:支架本體1、基底2、LED芯片5、熒光膠6，支架本體中具有金屬(如鋁、銅等)或陶瓷基底2，基底2上表面是平面，LED芯片安裝在基底2上表面21，熒光膠6涂覆于基底2的上表面21并包裹LED芯片5。
[0004]LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)光的光強空間分布可采用C-平面系統(tǒng)來描述，C-平面系統(tǒng)是一種常用的測量并描述光源或燈具空間光強分布的坐標系統(tǒng)，該系統(tǒng)可用于LED光源或燈具的光度測試中。在C-平面系統(tǒng)下測量并描述LED光源或燈具的空間光強分布,光強分布一般通過配光曲線來描述；配光曲線是在極坐標系或直角坐標系下，標出的某個配光平面上的各個角度所對應的光強值，并描繪出光強值隨角度變化的曲線；人們一般重點關注和分析的是C0-C180和C90-C270這兩個配光平面上的配光曲線；從配光曲線圖上看，這兩個平面上的配光曲線可以是重合的，也可以是完全不同的；我們定義配光曲線圖中O度角度線的左側(cè)的角度為正角度(用“ + ”表示)、0度角度線的右側(cè)的角度為負角度(用表示)，那么每個平面上的配光曲線可以是對稱式的(相對于O度角度線左右對稱)，也可以是非對稱式的(相對于O度角度線左右非對稱)。從配光曲線上可以讀出光束角的值，我們定義某配光平面上配光曲線的光束角為:光束角=配光曲線上最大光強角度線逆時針旋轉(zhuǎn)至50%最大光強的角度線時所轉(zhuǎn)過的角度值+最大光強角度線順時針旋轉(zhuǎn)至50%最大光強的角度線時所轉(zhuǎn)過的角度值。另外，為了表述方便，我們將LED封裝結(jié)構(gòu)中與C0-C180配光平面重合的面稱為C0-C180截面，與C90-C270配光平面重合的面稱為C90-C270截面，C0-C180截面和C90-270截面作為LED封裝結(jié)構(gòu)的剖視圖平面。
[0005]參見圖4、圖37，圖4為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)的配光曲線示意圖，圖37為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)的光線 說明圖；從圖中可以看出現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)的C0-180配光曲線和C90-270配光曲線是相同的，且都是對稱式的，即光線不是朝某個方向定向照射的，或不是向某個區(qū)域集中的；另外，現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)發(fā)出的在大角度區(qū)域(大于160度)的光線偏黃色，而小角度(小于30度)的光線偏藍色，因此導致其光斑邊沿一般具有偏黃的光圈，而光斑中心有偏藍色的區(qū)域，即光斑的光色不均勻。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]為優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)手段，本發(fā)明的一個目的是提供一種LED封裝基底，以對光線的走向進行調(diào)整，使光線朝某個方向定向照射或光線向某個區(qū)域集中，同時提高光斑的光色均勻性。
[0007]本發(fā)明的另一目的是提供一種采用上述基底的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0008]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0009]—種LED封裝基底,基底上表面開有芯片槽,芯片槽外部設有反光結(jié)構(gòu),該反光結(jié)構(gòu)在上視圖(俯視圖)中體現(xiàn)為兩段不相接的弧形結(jié)構(gòu)。基底可為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)。
[0010]所述芯片槽是基底上的凹槽，其底面低于基底上表面，其邊沿聞于基底上表面，以防止芯片槽里填充的熒光膠超出芯片槽區(qū)域而流淌到基底上其他區(qū)域；芯片槽的邊沿與反光結(jié)構(gòu)之間形成兩段空隙或視為兩段槽將二者分開；芯片槽為橢圓形，其長軸在C0-180截面上、短軸在C90-270截面上，短軸方向的基底區(qū)域可留出充分空間來設置反光結(jié)構(gòu)，以對區(qū)域的光線進行反射。
[0011]所述基底上的反光結(jié)構(gòu)在上視圖中體現(xiàn)為兩段弧形結(jié)構(gòu)；兩段弧形結(jié)構(gòu)在上視圖中是關于C0-180截面對稱的，二者對應的圓心角可以是相等的或不相等的；而且，兩段弧形結(jié)構(gòu)在上視圖中對應的圓心角都小于180度，即兩段弧形結(jié)構(gòu)是互不相接的。
[0012]兩段弧形結(jié)構(gòu)的弧度受限于芯片槽邊沿和基底邊沿，從上視圖來看，反光結(jié)構(gòu)的頂部輪廓、底部輪廓的弧形，與芯片槽橢圓中心及基底圓心，一般是同心的；本發(fā)明中的反光結(jié)構(gòu)的“弧長”可大可小(其對應的圓心角為90度、45度等，但小于180度)；反光結(jié)構(gòu)底部輪廓的外邊沿一般與基底邊沿重合，其內(nèi)邊沿的弧的曲率或曲率半徑受限于芯片槽邊沿，首先是與芯片槽同心，然后隨芯片槽輪廓變化而變化；反光結(jié)構(gòu)頂部輪廓外邊沿在上視圖中與基底邊沿重合，其內(nèi)邊沿與外邊沿同心，內(nèi)邊沿的弧的曲率或曲率半徑隨著反光結(jié)構(gòu)的頂部厚度而變化。
[0013]所述基底上的反光結(jié)構(gòu)在C0-180截面圖中體現(xiàn)為長方形結(jié)構(gòu)，或者體現(xiàn)為中間有最高點并向兩側(cè)高度逐漸降低的圓弧形結(jié)構(gòu)。
[0014]所述基底上的反光結(jié)構(gòu)在C90-270截面圖中體現(xiàn)為對稱的或非對稱的碗杯形結(jié)構(gòu)，其側(cè)壁輪廓是弧形或傾斜的直線型。
[0015]基底上的反光結(jié)構(gòu)對投射到其上的光線有反射作用，通過反射對一部分光線的走向進行調(diào)整，進而調(diào)整空間光強分布，尤其是可通過反射縮小部分區(qū)域光束的光束角，同時可提高光斑的光色均勻性。
[0016]本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個或多個上述基底、支架本體、LED芯片、熒光膠，所述基底安裝于支架本體中，支架本體為金屬(如鋁、銅)材質(zhì)、或陶瓷材質(zhì)、或PPA(聚鄰苯二甲酰胺)材質(zhì)，所述LED芯片放置于所述基底的芯片槽中，所述熒光膠覆蓋所述LED芯片并填充于所述芯片槽。
[0017]上述支架本體中可包括多個基底，組成基底陣列。
[0018]本發(fā)明的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，基底可以是直接成形在支架本體中的、與支架本體不可分離的結(jié)構(gòu)，支架本體及基底均為金屬(如鋁、銅)材質(zhì)、或陶瓷材質(zhì)。
[0019]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
[0020] 本發(fā)明所提供的LED封裝基底及包含該基底的LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)光線朝某個方向定向照射或光線向某個區(qū)域集中，同時光斑光色均勻的照明效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖；
[0023]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0024]圖3為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖；
[0025]圖4為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)的配光曲線示意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖；
[0027]圖6為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0028]圖7為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖；
[0029]圖8為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中基底的局部放大示意圖；
[0030]圖9為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；
[0031]圖10為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C0-180截面圖；
[0032]圖1la為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C90-270截面圖(碗杯側(cè)壁輪廓是弧形)；
[0033]圖1lb為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C90-270截面圖(碗杯側(cè)壁輪廓是直線型)；
[0034]圖12為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中反光結(jié)構(gòu)側(cè)壁輪廓高度變化對光強分布(光束角)的影響示意圖；
[0035]圖13為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖；
[0036]圖14為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0037]圖15為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖；
[0038]圖16為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中基底的局部放大示意圖；
[0039]圖17為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；
[0040]圖18為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C0-180截面圖；
[0041]圖19為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C90-270截面圖；
[0042]圖20為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖；
[0043]圖21為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0044]圖22為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖；
[0045]圖23為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中基底的局部放大示意圖；
[0046]圖24為 本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；
[0047]圖25為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C0-180截面圖；
[0048]圖26為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C90-270截面圖；
[0049]圖27為本發(fā)明實施例一、二、三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的配光曲線示意圖；
[0050]圖28為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖；[0051]圖29為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0052]圖30為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖；
[0053]圖31為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中基底的局部放大示意圖；
[0054]圖32為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；
[0055]圖33為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C0-180截面圖；
[0056]圖34為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C90-270截面圖；
[0057]圖35為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的配光曲線示意圖；
[0058]圖36為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中反光結(jié)構(gòu)側(cè)壁輪廓高度變化對光強分布(光束角)的影響示意圖；
[0059]圖37為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)的光線說明圖；
[0060]圖38為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的光線說明圖；
[0061]圖39為本發(fā)明實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖；
[0062]圖40為本發(fā)明實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0063]圖41為本發(fā)明實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖；
[0064]圖42為本發(fā)明實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；
[0065]圖43為本發(fā)明實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖；
[0066]圖44為本發(fā)明實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖；
[0067]圖45為本發(fā)明實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖；
[0068]圖46為本發(fā)明實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖。
[0069]圖中示出了:1_支架本體、2-基底、21-基底上表面、3-反光結(jié)構(gòu)、4-芯片槽、5-LED芯片、6-熒光膠、7-C0-180 截面、8-C90-270 截面。
【具體實施方式】
[0070]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0071]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施例的限制。
[0072]其次，本發(fā)明結(jié)合示意圖進行詳細描述，在詳述本發(fā)明實施例時，為便于說明，表示器件結(jié)構(gòu)的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應限制本發(fā)明保護的范圍。此外，在實際制作中應包含長度、寬度及高度的三維空間尺寸。
[0073]實施例一:
[0074]參考圖5、圖6、圖7、圖8，圖5為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖，圖6為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖，圖7為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖，圖8為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中基底的局部放大示意圖；從圖中可以看出，實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架本體1、基底2、LED芯片5、熒光膠6，支架本體I中具有基底2，基底2為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)，基底2上帶有反光結(jié)構(gòu)3及芯片槽4，芯片槽4是橢圓形的，用于放置LED芯片5和填充熒光膠6，芯片槽4的邊沿是高出基底2上表面21的，以防止芯片槽4里填充的熒光膠6超出芯片槽4區(qū)域而流淌到基底2上其他區(qū)域，芯片槽4與反光結(jié)構(gòu)3之間有兩段空隙、或視為兩段槽將二者分開。
[0075]參考圖9，圖9為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；從圖中可以看出，基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在上視圖中體現(xiàn)為兩段弧形結(jié)構(gòu)，兩段弧形結(jié)構(gòu)在上視圖中是關于C0-180截面對稱的，二者對應的圓心角都為90度，兩段弧形結(jié)構(gòu)是互不相接的；芯片槽4為橢圓形的，其長軸在C0-180截面上、短軸在C90-270截面上。參考圖10、圖11a、圖11b，圖10為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C0-180截面圖，從圖中可以看出，基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在C0-180截面圖中體現(xiàn)為長方形結(jié)構(gòu)(見圖10)；基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在C90-270截面圖中體現(xiàn)為對稱的碗杯形結(jié)構(gòu)，其側(cè)壁輪廓是弧形(見圖11a)，弧形曲率可隨反光結(jié)構(gòu)高度變化而有較大變化；碗杯形結(jié)構(gòu)的側(cè)壁輪廓也可以是直線型(見圖11b)，其斜率可隨反光結(jié)構(gòu)高度變化而有較大變化。
[0076]為了研究在C90-270截面圖中體現(xiàn)為對稱的碗杯形結(jié)構(gòu)的反光結(jié)構(gòu)中，反光結(jié)構(gòu)側(cè)壁輪廓高度變化對光強分布(光束角)的影響，我們用C90-270配光曲線上讀出的光束角數(shù)值來評判反光結(jié)構(gòu)高度優(yōu)化的效果，我們事先會設定一個最優(yōu)化的效果，即光束角的一個目標值(不是越小越好，視實際情況而定)。參見圖12，圖12為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中反光結(jié)構(gòu)側(cè)壁輪廓高度變化對光強分布(光束角)的影響示意圖。由圖12中可以看出，反光結(jié)構(gòu)高度越高，C90-270配光曲線上是讀出光束角越小，說明反射效果越明顯，收縮光束的效果越明顯。
[0077]實施例二:
[0078]參考圖13、圖14、圖15、圖16，圖13為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖，圖14為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖，圖15為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖，圖16為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中基底的局部放大示意圖；從圖中可以看出，實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架本體1、基底2、LED芯片5、熒光膠6，支架本體I中具有基底2，基底2為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)，基底2上帶有反光結(jié)構(gòu)3及芯片槽4，芯片槽4是橢圓形的，用于放置LED芯片5和填充熒光膠6，芯片槽4的邊沿是高出基底2上表面21的，芯片槽4與反光結(jié)構(gòu)3之間有兩段槽將二者分開。
[0079]參考圖17，圖17為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；從圖中可以看出，基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在上視圖中體現(xiàn)為兩段弧形結(jié)構(gòu)，兩段弧形結(jié)構(gòu)在上視圖中是關于C0-180截面對稱的，二者對應的圓心角都為90度，兩段弧形結(jié)構(gòu)是互不相接的；芯片槽4為橢圓形的，其長軸在C0-180截面上、短軸在C90-270截面上。
[0080]參考圖18、圖19，圖18為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C0-180截面圖，圖19為本發(fā)明實施例二所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C90-270截面圖；從圖中可以看出，基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在C0-180截面圖中體現(xiàn)為中間有最高點并向兩側(cè)高度逐漸降低的圓弧形結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)與C0-180截面中是長方形的結(jié)構(gòu)有所區(qū)別，它能夠使中間區(qū)域的光線 受到反光結(jié)構(gòu)反射較多，向兩側(cè)區(qū)域受到反光結(jié)構(gòu)的反射作用減少。基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在C90-270截面圖中體現(xiàn)為對稱的碗杯形結(jié)構(gòu)，其側(cè)壁輪廓是弧形。
[0081]實施例三:
[0082]參考圖20、圖21、圖22、圖23，圖20為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖，圖21為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖，圖22為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖，圖23為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中基底的局部放大示意圖；從圖中可以看出，實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架本體1、基底2、LED芯片5、熒光膠6，支架本體I中具有基底2，基底2為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)，基底2上帶有反光結(jié)構(gòu)3及芯片槽4，芯片槽4是橢圓形的，用于放置LED芯片5和填充熒光膠6，芯片槽4的邊沿是高出基底2上表面21的，芯片槽4與反光結(jié)構(gòu)3之間有兩段槽將二者分開。
[0083]參考圖24，圖24為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；從圖中可以看出，基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在上視圖中體現(xiàn)為兩段弧形結(jié)構(gòu)，兩段弧形結(jié)構(gòu)在上視圖中是關于C0-180截面對稱的,二者對應的圓心角不相等,分別為90度和45度,兩段弧形結(jié)構(gòu)是互不相接的；芯片槽4為橢圓形的，其長軸在C0-180截面上、短軸在C90-270截面上。
[0084]參考圖25、圖26，圖25為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C0-180截面圖，圖26為本發(fā)明實施例三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C90-270截面圖；從圖中可以看出，基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在C0-180截面圖中體現(xiàn)為長方形結(jié)構(gòu)；基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在C90-270截面圖中體現(xiàn)為對稱的碗杯形結(jié)構(gòu)，其側(cè)壁輪廓是弧形。
[0085]參考圖27、圖38，圖27為本發(fā)明實施例一、二、三所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的配光曲線示意圖，圖38為本發(fā)明實施例一所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的光線說明圖；從圖中可以看出，C0-180配光曲線和C90-270配光曲線是不相同的，C0-180配光曲線光束角為160度，而C90-270配光曲線光束角為150度，這是由于基底2上表面反光結(jié)構(gòu)3對投射到其上的光線有反射作用，進而調(diào)整空間光強分布，縮小了 C90-270配光曲線光束角；同時，大角度(大于160度)的光線是偏黃色的，通過反光結(jié)構(gòu)3的反射作用可對這部分光線反射到較小角度區(qū)域并與此區(qū)域偏藍色的光線混合，從而可提高光斑的光色均勻性。
[0086]實施例四:
[0087]參考圖28、圖29、圖30、圖31，圖28為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖，圖29為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖，圖30為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖，圖31為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中基底的局部放大示意圖；從圖中可以看出，實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架本體1、基底2、LED芯片5、熒光膠6，支架本體I中具有基底2，基底2為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)，基底2上帶有反光結(jié)構(gòu)3及芯片槽4，芯片槽4是橢圓形的，用于放置LED芯片5和填充熒光膠6，芯片槽4的邊沿是高出基底2上表面21的，芯片槽4與反光結(jié)構(gòu)3之間有兩段槽將二者分開。
[0088]參考圖32，圖32為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；從圖中可以看出，基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在上視圖中體現(xiàn)為兩段弧形結(jié)構(gòu)，兩段弧形結(jié)構(gòu)在上視圖中是關于C0-180截面對稱的，二者對應的圓心角都為90度，兩段弧形結(jié)構(gòu)是互不相接的；芯片槽4為橢圓形的，其長軸在C0-180截面上、短軸在C90-270截面上。[0089]參考圖33、圖34，圖33為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C0-180截面圖，圖34為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的C90-270截面圖；從圖中可以看出，基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在C0-180截面圖中體現(xiàn)為中間有最高點并向兩側(cè)高度逐漸降低的圓弧形結(jié)構(gòu)；基底2上的反光結(jié)構(gòu)3在C90-270截面圖中體現(xiàn)為非對稱的碗杯形結(jié)構(gòu)，其側(cè)壁輪廓是弧形。
[0090]參考圖35，圖35為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的配光曲線示意圖；從圖中可以看出，C0-180配光曲線和C90-270配光曲線是不相同的，C0-180配光曲線光束角為160度，而C90-270配光曲線是非對稱型的，其光束角為150度，這是由于基底2上反光結(jié)構(gòu)3對投射到其上的光線有反射作用，進而調(diào)整空間光強分布，使光線朝照明有利的一側(cè)投射,并縮小了 C90-270配光曲線光束角；同時,通過反光結(jié)構(gòu)3的反射作用可對大角度區(qū)域光線的走向進行調(diào)整，從而可提高光斑的光色均勻性，其原理與圖38所示一致。
[0091]為了研究在C90-270截面圖中體現(xiàn)為非對稱的碗杯形結(jié)構(gòu)的反光結(jié)構(gòu)3中，側(cè)壁輪廓高度變化對光強分布(光束角)的影響，我們用C90-270配光曲線上讀出的光束角數(shù)值來評判反光結(jié)構(gòu)高度優(yōu)化的效果，我們事先會設定一個最優(yōu)化的效果，即光束角的一個目標值(不是越小越好，視實際情況而定)。參見圖36，圖36為本發(fā)明實施例四所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)中反光結(jié)構(gòu)側(cè)壁輪廓高度變化對光強分布(光束角)的影響示意圖。由圖36中可以看出，反光結(jié)構(gòu)左右兩側(cè)壁高度差越大，C90-270配光曲線上最大光強角或偏角也越大，那么光線越向高度低的一側(cè)集中。
[0092]實施例五:
[0093]參考圖39、圖40、圖41、圖42，圖39為本發(fā)明實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖，圖40為本發(fā)明實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖，圖41為本發(fā)明實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖，圖42為本發(fā)明實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖；從圖中可以看出，實施例五所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架本體1、基底2、LED芯片5、熒光膠6，支架本體I為金屬(如鋁、銅)材質(zhì)、或陶瓷材質(zhì)，支架本體I中共有九個基底2，九個基底2為直接成形于支架本體I中的、與支架本體I不可分離的結(jié)構(gòu)陣列；基底2為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)，每個基底2上都帶有反光結(jié)構(gòu)3及芯片槽4，芯片槽4是橢圓形的，用于放置LED芯片5和填充熒光膠6，芯片槽4的邊沿是高出基底2上表面21的，芯片槽4與反光結(jié)構(gòu)3之間有兩段槽將二者分開。其中，每個基底2的結(jié)構(gòu)和光線原理都與實施例一中所述相同。
[0094]實施例六:
[0095]參考圖43、圖44、圖45、圖46，圖43為本發(fā)明實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的三維示意圖，圖44為本發(fā)明實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖，圖45為本發(fā)明實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的三維示意圖，圖46為本發(fā)明實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)支架本體的上視圖 ；從圖中可以看出，實施例六所提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架本體1、基底2、LED芯片5、熒光膠6，支架本體I為PPA材質(zhì)，支架本體I中共有九個基底2，九個基底2是安裝于支架本體I中的陣列；基底2為金屬(如鋁、銅)或陶瓷材質(zhì)，每個基底2上都帶有反光結(jié)構(gòu)3及芯片槽4，芯片槽4是橢圓形的，用于放置LED芯片5和填充熒光膠6，芯片槽4的邊沿是高出基底2上表面21的，芯片槽4與反光結(jié)構(gòu)3之間有兩段槽將二者分開。其中，每個基底2的結(jié)構(gòu)和光線原理都與實施例一中所述相同。[0096]對所公開的實施例的上述說明，使本領域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限 制于本文所示的實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝基底，所述基底上表面開有芯片槽，所述芯片槽外部設有反光結(jié)構(gòu)，所述反光結(jié)構(gòu)的上視圖體現(xiàn)為兩段不相接的弧形結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述反光結(jié)構(gòu)的兩段弧形結(jié)構(gòu)是關于C0-180截面對稱的,二者對應的圓心角相等。
3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述反光結(jié)構(gòu)的兩段弧形結(jié)構(gòu)是關于C0-180截面非對稱的,二者對應的圓心角不相等。
4.如權(quán)利要求2或3所述的LED封裝基底，其特征在于:所述反光結(jié)構(gòu)的兩段弧形結(jié)構(gòu)對應的圓心角都小于180度。
5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述反光結(jié)構(gòu)的兩段弧形結(jié)構(gòu)在C0-180截面圖中均體現(xiàn)為長方形。
6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述反光結(jié)構(gòu)的兩段弧形結(jié)構(gòu)在C0-180截面圖中均體現(xiàn)為中間有最高點并向兩側(cè)高度逐漸降低的圓弧形。
7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述反光結(jié)構(gòu)的兩段弧形結(jié)構(gòu)在C90-270截面圖中體現(xiàn)為對稱的碗杯形，所述碗杯的側(cè)壁輪廓是弧形或傾斜的直線型。
8.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述反光結(jié)構(gòu)的兩段弧形結(jié)構(gòu)在C90-270截面圖中體現(xiàn)為非對稱的碗杯形，所述碗杯的側(cè)壁輪廓是弧形或傾斜的直線型。
9.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述芯片槽具有高出基底上表面的邊沿，所述芯片槽的邊沿與所述反光結(jié)構(gòu)之間形成兩段槽。
10.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述芯片槽的上視圖為橢圓形，其長軸在C0-180截面上、短軸在C90-270截面上。
11.如權(quán)利要求1所述的LED封裝基底，其特征在于:所述反光結(jié)構(gòu)反射投射到其上的光線。
12.—種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一個或多個如權(quán)利要求1至11任一所述的基底，和支架本體、LED芯片、熒光膠，所述基底安裝于所述支架本體中，所述LED芯片放置于所述基底的芯片槽中，所述熒光膠覆蓋所述LED芯片并填充于所述芯片槽。
13.如權(quán)利要求12所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基底為金屬材質(zhì)或陶瓷材質(zhì),所述支架本體為金屬材質(zhì)、陶瓷材質(zhì)或PPA材質(zhì)。
14.如權(quán)利要求12所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多個基底，所述多個基底組成基底陣列。
15.如權(quán)利要求12-14任一所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基底直接成形在支架本體中，與支架本體不可分離，所述支架本體及基底均為金屬材質(zhì)或陶瓷材質(zhì)。
【文檔編號】H01L33/60GK103904191SQ201210576631
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月26日
【發(fā)明者】劉凱, 王慧東, 趙樂令, 馮偉, 張彥偉, 孫夕慶 申請人:中微光電子(濰坊)有限公司