專利名稱：適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它們有機(jī)地組合起來就非常重要。要開發(fā)一條健全的、高合格品率的無鉛焊接生產(chǎn)線，需要進(jìn)行仔細(xì)地計(jì)劃，并要為計(jì)劃的實(shí)施作出努力以及嚴(yán)格的工藝監(jiān)視以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和使工藝處于受控狀態(tài)。這些控制與許多的改變有關(guān)，如材料、設(shè)備、兼容問題、污染問題、統(tǒng)計(jì)工藝控制程序等。采用無鉛焊接材料，對(duì)焊接工藝會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)無鉛焊接工藝中，必須對(duì)焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化。對(duì)于焊接方法，要根據(jù)自己的實(shí)際情況進(jìn)行選擇，如元件類型表面安裝元件、通孔插裝元件；線路板的情況；板上元件的多少及分布情況等。對(duì)于表面安裝元件的焊接，需采用回流焊的方法；對(duì)于通孔插裝元件，可根據(jù)情況選擇波峰焊、浸焊或噴焊法來進(jìn)行焊接。波峰焊更適合于整塊板(大型)上通孔插裝元件的焊接；浸焊更適合于整塊板(小型)上或板上局部區(qū)域通孔插裝元件的焊接；局噴焊劑更適合于板上個(gè)別元件或少量通孔插裝元件的焊接。另外，還要注意的是，無鉛焊接的整個(gè)過程比含鉛焊料的要長，而且所需的焊接溫度要高，這是由于無鉛焊料的熔點(diǎn)比含鉛焊料的高，而它的浸潤性又要差一些的緣故。目前使用的適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)(網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓器)，封裝于一塑料中，保護(hù)完成電路設(shè)計(jì)的網(wǎng)絡(luò)變壓器不受外力或水汽的破壞。自2006年7月開始，歐盟與中國開始實(shí)施ROHS法令，六種有害元素，包括鉛、鎘、汞、六價(jià)鉻、聚溴聯(lián)苯(PBB)與聚溴聯(lián)苯醚(PBDE)，將在電子資訊產(chǎn)品中被禁用，而其中又以無鉛制程所帶來的沖擊最為強(qiáng)烈與明顯。焊接過程是無鉛制程中最難克服的困難點(diǎn)，其中組裝溫度的差異是引發(fā)問題的最主要原因。傳統(tǒng)錫鉛共晶合金的熔點(diǎn)溫度為183°C，而錫鋅鉍與錫銀銅合金的熔點(diǎn)溫度則分別為198°C與217°C，均較錫鉛合金為高。因此，若欲獲得相同的焊性與焊點(diǎn)品質(zhì)，在無鉛制程中勢必要提高回流焊曲線的峰溫方可達(dá)成。然而組裝溫度的提高對(duì)元件帶來了巨大的沖擊。其中錫鉛制程之峰溫為220°C，而無鉛制程的峰溫則必須提高至240°C左右，方能保證有較佳的焊接品質(zhì)。然而，傳統(tǒng)錫鉛元件之耐熱溫度僅為240°C，勢必?zé)o法直接應(yīng)用于高溫?zé)o鉛制程中，其元件經(jīng)無鉛制程后表明元件無法承受高溫之無鉛制程所產(chǎn)生之熱澎漲應(yīng)力，導(dǎo)致元件材質(zhì)發(fā)生變形破裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種在過高溫時(shí)元件材質(zhì)不會(huì)發(fā)生變形破裂適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)，包括變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼，變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼兩側(cè)底部具有規(guī)則排列的金屬引腳，所述變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼的底面具有內(nèi)凹形成的凹槽；凹槽由一個(gè)完整的凹槽單元構(gòu)成，或者凹槽由至少2個(gè)內(nèi)凹的凹槽單元以一定的間距均勻的分布在底面上構(gòu)成。所述凹槽深度為l_2mm(根據(jù)產(chǎn)品的機(jī)構(gòu)大小決定深度及寬度，以能夠較好的消除該過高溫時(shí)該產(chǎn)品內(nèi)部膠料發(fā)生熱應(yīng)力為標(biāo)準(zhǔn))。所述底面為位于變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼兩側(cè)底部金屬引腳之間的側(cè)面。所述底面上還設(shè)有第一腳位標(biāo)示孔。所述第一腳位標(biāo)示孔的直徑為l_2mm，深度為0. 03-0. 05mm。 本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過在變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼的底面開設(shè)內(nèi)凹的凹槽，用來解決在過回流時(shí)耐245°C 265°C高溫8-10秒無爆裂；產(chǎn)品底開有預(yù)留排氣凹槽，在過高溫時(shí)產(chǎn)品內(nèi)部膠料發(fā)生熱應(yīng)力，利用該凹槽釋放應(yīng)力防止爆裂。本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)簡單、便于產(chǎn)業(yè)化制造和推廣。


圖I是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意 圖2是圖I的A-A向剖視圖。
具體實(shí)施例方式參見圖I至圖2所示，本實(shí)施例的適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)，包括變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼3，變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼3兩側(cè)底部具有規(guī)則排列的金屬引腳1，所述變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼3的底面具有內(nèi)凹的凹槽3 ;所述凹槽3深度為Imm ;所述底面為位于變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼3兩側(cè)底部金屬引腳I之間的側(cè)面。該適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)成型為粗糙面；成型不可有毛邊，成型不良，翹曲變形；正式模須打上穴位號(hào)碼，字型為正楷體，字號(hào)為12號(hào)，位置在底部正中(以凹面標(biāo)示)；底部凹槽深度1mm，第一腳位標(biāo)示孔4其直徑為I. 6mm，深度為0. 03mm。經(jīng)過試驗(yàn)，采用本實(shí)施例的具有一個(gè)凹槽單元的變壓結(jié)構(gòu)，或者是具有2個(gè)凹槽單元的變壓結(jié)構(gòu)，在260°C高溫10秒無爆裂，可以較好的采用無鉛制程進(jìn)行加工。本發(fā)明凹槽形狀可以為矩形；或如圖I所示的中間部位為矩形，兩端為半圓形的凹槽；或采用易于在變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼上成形的其他形狀。
權(quán)利要求
1.適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)，包括變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼(3)，變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼(3)兩側(cè)底部具有規(guī)則排列的金屬引腳(1)，其特征在于，所述變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼(3)的底面具有內(nèi)凹形成的凹槽(3);凹槽(3)由一個(gè)完整的凹槽單元構(gòu)成，或者凹槽(3)由至少2個(gè)內(nèi)凹的凹槽單元以一定的間距均勻 的分布在底面上構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽(3)深度為l-2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底面為位于變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼(3)兩側(cè)底部金屬引腳(I)之間的側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3任一項(xiàng)所述的適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述底面上還設(shè)有第一腳位標(biāo)示孔(4 )。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一腳位標(biāo)示孔(4)的直徑為1-2_，深度為0. 03-0. 05_。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種適用于無鉛制程的網(wǎng)絡(luò)用脈沖變壓結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu)包括變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼，變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼兩側(cè)底部具有規(guī)則排列的金屬引腳，所述變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼的底面具有內(nèi)凹形成的凹槽；凹槽由一個(gè)完整的凹槽單元構(gòu)成，或者凹槽由至少2個(gè)內(nèi)凹的凹槽單元以一定的間距均勻的分布在底面上構(gòu)成。本發(fā)明通過在變壓結(jié)構(gòu)模塊外殼的底面開設(shè)內(nèi)凹的凹槽，可以較好的解決在過回流時(shí)耐高溫的問題。
文檔編號(hào)H01F27/02GK102751075SQ20121024281
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月14日
發(fā)明者周輝 申請(qǐng)人:成都生輝電子科技有限公司