專利名稱：液態(tài)樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液態(tài)樹脂組合物，尤其是涉及適于倒裝芯片型(flip Chip)半導(dǎo)體元件封裝的液態(tài)樹脂組合物。
背景技術(shù)：
倒裝芯片鍵合(flip chip bonding)被利用在能與液晶驅(qū)動IC等半導(dǎo)體裝置的布線等更加高密度化和高輸出化相適應(yīng)的半導(dǎo)體元件封裝方式即C0F(Chip On Film)封裝等。一般，在倒裝芯片鍵合中，以凸塊(bump)使半導(dǎo)體元件與襯底結(jié)合，用稱作底部填充膠(underfill material)的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑封裝半導(dǎo)體元件與襯底的間隙。
近年來，為適應(yīng)液晶驅(qū)動IC的高密度化和高輸出化的要求，安裝液晶驅(qū)動IC的布線圖案(Wiringpattern)的密腳距(fine pitch)化不斷發(fā)展。因該密腳距化和伴隨高輸出化而生的高電壓化，布線間的遷移(migration)令人擔(dān)憂。遷移，它是布線圖案金屬因電化學(xué)反應(yīng)而洗脫，引發(fā)電阻值降低的現(xiàn)象。

圖1給出說明電極為Cu時的遷移的模式圖。遷移，首先是在陽極2，按反應(yīng)式:Cu+2(0!T) — 2 (CuOH)有Cu洗脫，Cu (OH)在襯底I上朝實線箭頭指示方向即陰極3方向移動，而在陰極3，按反應(yīng)式:Cu0H+H30+ — Cu+2H20有Cu在襯底I上朝虛線箭頭指示方向即陽極2方向析出。通常，布線圖案用環(huán)氧樹脂系液態(tài)樹脂組合物構(gòu)成的底部填充膠封裝，但因來自環(huán)氧樹脂所吸附H2O的0H_或H3O+,將產(chǎn)生遷移。進(jìn)一步，若周圍環(huán)境中存在Cl—離子，遷移將飛躍式加速。該Cl—離子通常是作為環(huán)氧樹脂中雜質(zhì)而存在的。遷移產(chǎn)生時，布線圖案陽極與陰極間的電阻值變低，當(dāng)遷移發(fā)展時，將導(dǎo)致陽極與陰極短路。另外，Cu (OH)，正確地講，有時是Cu (OH)2，有時是Cu (OH) +，當(dāng)為Cu (OH) 2時，因其濃度差而朝陰極側(cè)移動；當(dāng)為Cu(OH)+時則電移動。
為防止這種遷移，被報道過一種含有從苯并三唑(benzotriazole)類、三嗪(triazine)類和此兩者的異氰脲(isocyanuric acid)類中選出的至少I種可用物的樹脂組合物，用作離子結(jié)合劑(專利文獻(xiàn)I)。
然而它卻存在這樣的問題:當(dāng)把苯并三唑類等往環(huán)氧樹脂中分散時，保存中回會產(chǎn)生硬化反應(yīng)引起的増粘，將不能再作為底部填充膠等使用。
已有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2008-98646號公報

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于防止硬化后液態(tài)樹脂組合物的遷移且抑制液態(tài)樹脂組合物保存時増粘。故，本發(fā)明目的就在于提供一種保存特性優(yōu)異、硬化后抗遷移性優(yōu)異的高可靠性液態(tài)樹脂組合物。
技術(shù)方案
本發(fā)明涉及通過具有以下構(gòu)成而解決了上述問題的液態(tài)樹脂組合物。
[1]一種液態(tài)樹脂組合物，其特征在于，含有(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂、(B)硬化劑和(C)通式
(I)所表示的黃嘌呤(xanthine)類；
權(quán)利要求
1.一種液態(tài)樹脂組合物，其特征在于，含有(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂、(B)硬化劑和(C)通式(1)所表示的黃嘌呤類；
2.按權(quán)利要求1所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，(C)成分是從咖啡因、茶堿、可可堿和副黃嘌呤構(gòu)成的群選出的至少I種。
3.按權(quán)利要求1所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，還含有(D)硬化促進(jìn)劑。
4.按權(quán)利 要求1所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，還含有(E)偶聯(lián)劑。
5.按權(quán)利要求1所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，還含有(F)填料。
6.按權(quán)利要求1所述的液態(tài)樹脂組合物，其中，還含有(G)橡膠成分。
7.按權(quán)利要求1所述的液態(tài)樹脂組合物的硬化物，其中，相對液態(tài)樹脂組合物100質(zhì)量份，(C)成分為0.05 12質(zhì)量份。
8.一種液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑，其中，含有權(quán)利要求1所述的液態(tài)樹脂組合物。
9.一種半導(dǎo)體裝置，其中，具有使用權(quán)利要求8所述的液態(tài)半導(dǎo)體封裝劑封裝的倒裝芯片型半導(dǎo)體元件。
全文摘要
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于防止硬化后液態(tài)樹脂組合物的遷移且抑制液態(tài)樹脂組合物保存時増粘。故，本發(fā)明目的就在于提供一種保存特性優(yōu)異、硬化后抗遷移性優(yōu)異的高可靠性液態(tài)樹脂組合物。技術(shù)方案是一種液態(tài)樹脂組合物，其特征在于，含有(A)液態(tài)環(huán)氧樹脂、(B)硬化劑和(C)特定構(gòu)造的黃嘌呤類。最好是，(C)成分是從咖啡因、茶堿、可可堿和副黃嘌呤構(gòu)成的群選出的至少1種。
文檔編號H01L23/29GK103221481SQ20118005644
公開日2013年7月24日 申請日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月15日
發(fā)明者增子努, 柳沼宗憲, 明道大樹, 本間洋希 申請人:納美仕有限公司