專利名稱：一種led的貼片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于電子元器件技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種LED的貼片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
固態(tài)照明的需求，要求不斷地提高LED的輸入功率與發(fā)光效率?，F(xiàn)今的LED貼片結(jié)構(gòu)，通常都將LED芯片正裝焊接于基板上。對于以藍(lán)寶石為襯底的GaN基LED芯片來說， 由于藍(lán)寶石是電絕緣材料，所以只能將兩個電極都做在芯片的出光面，而電極和焊接點都會吸收部分光，因而降低了出光效率。因此LED倒裝焊接于基板上的貼片結(jié)構(gòu)是一個值得研究的課題。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED的貼片結(jié)構(gòu)，將LED芯片倒裝焊接于硅基板上面，兩個電極同處于芯片的下表面，光通過上表面的藍(lán)寶石層直接取出，不受電極的影響，能有效提高LED的取光效率。實用新型的技術(shù)解決方案如下一種LED的貼片結(jié)構(gòu)，包括有一個正面雙電極結(jié)構(gòu)藍(lán)寶石襯底的LED芯片和一個硅基板；所述硅基板上設(shè)有介電層，介電層上具有金屬線路；所述LED芯片焊接在硅基板上。LED芯片通過錫片倒裝焊接于硅基板上。有益效果本實用新型LED的貼片結(jié)構(gòu)，將LED芯片倒裝焊接于硅基板上面，兩個電極同處于芯片的下表面，光通過上表面的藍(lán)寶石層直接發(fā)出，不受電極的影響，能有效提高LED的取光效率。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1是本實用LED的貼片結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1為LED芯片，2為錫片，3為硅基板。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說明如圖1所示，一種LED的貼片結(jié)構(gòu)，包括有一個正面雙電極結(jié)構(gòu)藍(lán)寶石襯底的LED 芯片和一個硅基板；所述硅基板上設(shè)有介電層，介電層上具有金屬線路；所述LED芯片焊接在硅基板上。LED芯片通過錫片倒裝焊接于硅基板上。將LED芯片倒裝焊接于硅基板上面，兩個電極同處于芯片的下表面，光通過上表面的藍(lán)寶石層直接發(fā)出，不受電極的影響，能有效提高LED的出光效率。
權(quán)利要求1.一種LED的貼片結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有一個正面雙電極結(jié)構(gòu)藍(lán)寶石襯底的LED芯片和一個硅基板；所述硅基板上設(shè)有介電層，介電層上具有金屬線路；所述LED芯片焊接在硅基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED的貼片結(jié)構(gòu)，LED芯片通過錫片倒裝焊接于硅基板上。
專利摘要本實用新型公開了一種LED的貼片結(jié)構(gòu)，包括有一個正面雙電極結(jié)構(gòu)藍(lán)寶石襯底的LED芯片和一個硅基板。硅基板上設(shè)有介電層，介電層上具有金屬線路。LED芯片通過錫片倒裝焊接于硅基板上。將LED芯片倒裝焊接于硅基板上面，兩個電極同處于芯片的下表面，光通過上表面的藍(lán)寶石層直接取出，不受電極的影響，能有效提高LED的取光效率。
文檔編號H01L33/62GK202205815SQ20112029995
公開日2012年4月25日 申請日期2011年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月17日
發(fā)明者喬甲章 申請人:深圳市華彩光電有限公司