一種多只bga同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種多只BGA同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)，由PCB線路板的固定系統(tǒng)、PCB線路板的定位系統(tǒng)和PCB線路板的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成；PCB線路板的固定系統(tǒng)主要包括異形夾、底座、熱風(fēng)嘴、滑塊和鎖緊旋鈕組成；PCB線路板的對(duì)位系統(tǒng)主要包括左右調(diào)節(jié)旋鈕、前后調(diào)節(jié)旋鈕、機(jī)頭、吸嘴和支撐柱組成，PCB線路板的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括步進(jìn)電機(jī)、定位器和限位器組成；本發(fā)明適用于多種線路板的多片BGA/IC或大型異彩元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝，不需要另作模具。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種多只BGA同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品貼裝【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種多只BGA貼片裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技產(chǎn)品功能的日趨強(qiáng)大，IC封裝的接腳數(shù)越來(lái)越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動(dòng)化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術(shù)已無(wú)法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術(shù)正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多，但其引腳間距并沒(méi)有減少，且遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術(shù)逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。
[0003]我國(guó)內(nèi)地在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的研究始于20世紀(jì)80年代，但用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的設(shè)備與世界先進(jìn)水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長(zhǎng)的情況下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)需要開(kāi)發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動(dòng)化封裝技術(shù)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種多只BGA同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、布設(shè)方便、使用操作簡(jiǎn)單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個(gè)BGA芯片的同時(shí)貼裝，并且吸片高度的貼裝高度互相獨(dú)立，互不干涉。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0006]一種多只BGA同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)，由PCB線路板的固定系統(tǒng)、PCB線路板的定位系統(tǒng)和PCB線路板的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成；PCB線路板的固定系統(tǒng)包括異形夾11、底座13、熱風(fēng)嘴14、滑塊12和鎖緊旋鈕16 ；PCB線路板的對(duì)位系統(tǒng)包括左右調(diào)節(jié)旋鈕7、前后調(diào)節(jié)旋鈕5、機(jī)頭6、吸嘴4和支撐柱3，PCB線路板的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括步進(jìn)電機(jī)9、定位器2和限位器17 ；
[0007]支撐柱3支撐整個(gè)機(jī)頭組件，機(jī)頭6下端為吸嘴4，導(dǎo)管8通過(guò)氣閥10連接至機(jī)頭6內(nèi)部之吸嘴4，熱風(fēng)嘴14用以支撐焊接時(shí)的線路板，機(jī)頭6組件帶動(dòng)萬(wàn)能平臺(tái)沿著豎直滑桿I做豎直方向的運(yùn)動(dòng)；
[0008]異形夾11固定PCB線路板，異形夾11固定在滑塊12上，并且在滑塊12上位置可調(diào)，滑塊12可沿著水平滑桿15沿水平方向滑動(dòng)，由鎖緊旋鈕16固定。
[0009]限位器17安裝在豎直滑桿I上。
[0010]測(cè)溫線18安裝在底座13上，將測(cè)溫線18夾在BGA芯片與PCB線路板之間，可以檢測(cè)當(dāng)前BGA芯片的溫度。
[0011]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0012]1.使用操作方便且實(shí)現(xiàn)方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝，不需另做模具，貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；
[0013]2.使用效果好且使用價(jià)值高，彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動(dòng)補(bǔ)償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，利用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，準(zhǔn)確精密，使用異形夾可固定各種形狀的PCB線路板。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]附圖為本發(fā)明的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)描述。
[0016]參照附圖，一種多只BGA同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)，是由PCB線路板的固定系統(tǒng)、PCB線路板的定位系統(tǒng)和PCB線路板的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成；PCB線路板的固定系統(tǒng)包括異形夾11、底座13、熱風(fēng)嘴14、滑塊12和鎖緊旋鈕16 ；PCB線路板的對(duì)位系統(tǒng)包括左右調(diào)節(jié)旋鈕7、前后調(diào)節(jié)旋鈕5、機(jī)頭6、吸嘴4和支撐柱3 ；PCB線路板的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括步進(jìn)電機(jī)9、定位器2和限位器17 ；
[0017]支撐柱3支撐整個(gè)機(jī)頭組件，機(jī)頭6下端為吸嘴4，導(dǎo)管8通過(guò)氣閥10連接至機(jī)頭6內(nèi)部之吸嘴4，熱風(fēng)嘴14用以支撐焊接時(shí)的線路板，機(jī)頭6組件帶動(dòng)萬(wàn)能平臺(tái)沿著豎直滑桿I做豎直方向的運(yùn)動(dòng)。
[0018]異形夾11固定PCB線路板，異形夾11固定在滑塊12上，并且在滑塊12上位置可調(diào)，滑塊12可沿著水平滑桿15沿水平方向滑動(dòng)，由鎖緊旋鈕16固定。
[0019]限位器17安裝在豎直滑桿I上。
[0020]測(cè)溫線18安裝在底座13上，將測(cè)溫線18夾在BGA芯片與PCB線路板之間，可以檢測(cè)當(dāng)前BGA芯片的溫度。
[0021]以上所述，僅是本發(fā)明方法的實(shí)施例，并非對(duì)本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)方案對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單的修改、結(jié)構(gòu)的變化代替均仍屬于本發(fā)明技術(shù)系統(tǒng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多只BGA同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:由PCB線路板的固定系統(tǒng)、PCB線路板的定位系統(tǒng)和PCB線路板的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)組成；PCB線路板的固定系統(tǒng)包括異形夾(11 )、底座(13)、熱風(fēng)嘴(14)、滑塊(12)和鎖緊旋鈕(16) ；PCB線路板的對(duì)位系統(tǒng)包括左右調(diào)節(jié)旋鈕(7)、前后調(diào)節(jié)旋鈕(5)、機(jī)頭(6)、吸嘴(4)和支撐柱(3)，PCB線路板的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)包括步進(jìn)電機(jī)(9)、定位器(2)和限位器(17)； 支撐柱(3)支撐整個(gè)機(jī)頭組件，機(jī)頭(6)下端為吸嘴(4)，導(dǎo)管(8)通過(guò)氣閥(10)連接至機(jī)頭(6)內(nèi)部之吸嘴(4)，熱風(fēng)嘴(14)用以支撐焊接時(shí)的線路板，機(jī)頭(6)組件帶動(dòng)萬(wàn)能平臺(tái)沿著豎直滑桿(I)做豎直方向的運(yùn)動(dòng)； 異形夾(11)固定PCB線路板，異形夾(11)固定在滑塊(12 )上，并且在滑塊(12 )上位置可調(diào)，滑塊(12)可沿著水平滑桿(15)沿水平方向滑動(dòng)，由鎖緊旋鈕(16)固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多只BGA同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:限位器(17)安裝在豎直滑桿(I)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多只BGA同時(shí)貼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:測(cè)溫線(18)安裝在底座(13)上，將測(cè)溫線(18)夾在BGA芯片與PCB線路板之間，可以檢測(cè)當(dāng)前BGA芯片的溫度。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK103857194SQ201210496269
【公開(kāi)日】2014年6月11日 申請(qǐng)日期:2012年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月28日
【發(fā)明者】許玲華 申請(qǐng)人:西安晶捷電子技術(shù)有限公司