專利名稱：發(fā)光器件封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件封裝。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)是利用化合物半導(dǎo)體的特性將電信號轉(zhuǎn)換為光的器件。這種 LED被應(yīng)用于家用電器、遠(yuǎn)程控制器、廣告顯示面板、指示器、各種自動器具等。LED的應(yīng)用范圍正逐漸擴(kuò)大。同時，當(dāng)向發(fā)光器件封裝施加電能時，該發(fā)光器件封裝會產(chǎn)生相當(dāng)大的熱量。這種熱量不僅會降低發(fā)光器件封裝的耐用性和可靠性，而且會限制該發(fā)光器件封裝的功能和壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種發(fā)光器件封裝，該發(fā)光器件封裝包括引線框架，該引線框架具有側(cè)向延伸部，以增加該引線框架的暴露部分，并因此增強(qiáng)該引線框架的吸熱功能和散熱功能，從而能夠發(fā)揮更優(yōu)異的散熱效果并實現(xiàn)可靠性的增強(qiáng)。在一個實施例中，一種發(fā)光器件封裝包括本體，該本體包括腔體和凹部，該凹部形成在所述本體的底表面處；第一引線框架和第二引線框架，該第一引線框架和第二引線框架安裝在所述本體中；以及光源，該光源電連接到第一引線框架和第二引線框架，其中， 該第一引線框架和第二引線框架中的至少一個具有散熱件，該散熱件從第一或第二引線框架的一部分延伸并設(shè)置在所述凹部中，其中，所述本體還包括第一聯(lián)接部，該第一聯(lián)接部形成在所述本體的至少一部分上，并且其中，所述散熱件包括第二聯(lián)接部，所述第一聯(lián)接部聯(lián)接至該第二聯(lián)接部。所述散熱件可以接觸所述本體的一個側(cè)表面的至少一部分。所述散熱件的至少一部分可以接觸所述凹部。所述散熱件可以具有至少一個彎曲部。所述彎曲部可以設(shè)置在所述本體的角部區(qū)域處。所述彎曲部可以具有圓化部分。所述散熱件可以從第一引線框架延伸。所述光源可以安裝在第一引線框架上。所述第一引線框架可以構(gòu)成陽極端子。所述凹部的寬度可以大于所述散熱件的寬度。所述凹部的深度可以大于所述散熱件的厚度。所述第一聯(lián)接部可以是凹槽，而所述第二聯(lián)接部可以是與該凹槽聯(lián)接的凸起。
所述第一聯(lián)接部可以是凸起，而所述第二聯(lián)接部可以是與該凸起聯(lián)接的凹槽。所述散熱件可以具有孔，該孔貫穿所述散熱件的至少一部分。所述本體的至少一部分可以穿過該孔而突出。所述散熱件的至少一部分中可以形成有凹凸不平部。所述散熱件可以由與第一引線框架及第二引線框架相同的材料制成。所述發(fā)光器件封裝還可以包括結(jié)合層，該結(jié)合層設(shè)置在所述本體的至少一個側(cè)表面與所述散熱件之間。所述散熱件可以包括覆層，該覆層形成在所述散熱件的表面的至少一部分上。


從以下結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述中，將能更清楚地理解本發(fā)明的詳情，在附圖中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的發(fā)光器件封裝的透視圖；圖2是示出圖1所示的發(fā)光器件封裝的截面圖；圖3是示出圖1所示的發(fā)光器件封裝的截面圖；圖4是示出根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件封裝的截面圖；圖5是示出根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件封裝的截面圖；圖6是示出根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件封裝的透視圖；圖7A是示出包括根據(jù)示例性實施例的發(fā)光器件封裝的照明設(shè)備的透視圖；圖7B是示出圖7A所示的照明設(shè)備的剖視圖；圖8是示出包括根據(jù)示例性一實施例的發(fā)光器件的液晶顯示設(shè)備的分解透視圖； 并且圖9是示出包括根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件的液晶顯示設(shè)備的分解透視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將詳細(xì)參考各個實施例，附圖中示出了這些實施例的示例。在附圖中，為了便于描述和清楚起見，每一層的厚度或尺寸可以被夸大、省略或示意性地示出。而且，每個組成元件的尺寸或面積并不完全反映其實際尺寸。只要可能，在所有附圖中都將使用相同的附圖標(biāo)記來表示相同或相似的部件。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明一個示例性實施例的發(fā)光器件封裝的透視圖。圖2是示出圖1所示的發(fā)光器件封裝的截面圖。圖3是沿著與圖2的平面垂直的平面截取的截面圖， 示出了圖1所示的發(fā)光器件封裝。在以下描述中，為了更詳細(xì)地說明根據(jù)所示實施例的發(fā)光器件封裝的形狀，發(fā)光器件封裝的縱向方向?qū)⒈环Q為“縱向方向Z”，與縱向方向Z垂直的水平方向?qū)⒈环Q為“水平方向Y”，而與縱向方向Z及水平方向Y均垂直的高度方向?qū)⒈环Q為“高度方向X”。S卩，圖2是沿著圖1所示的發(fā)光器件封裝的X-Y平面截取并沿縱向方向Z觀察到的截面圖，而圖3是沿著圖1所示的發(fā)光器件封裝的Z-X平面截取并沿水平方向Y觀察到的截面圖。參考圖1至圖3，由附圖標(biāo)記“100”表示的、根據(jù)所示實施例的發(fā)光器件封裝包括本體110，該本體110具有腔體，同時在該本體110的底表面處設(shè)置有凹部115 ；第一引線框架140和第二引線框架150，該第一引線框架140和第二引線框架150安裝在本體110的腔體中；以及光源130，該光源130安裝在本體110的腔體中，同時電連接到第一引線框架140 和第二引線框架150，其中，第一引線框架140和第二引線框架150中的至少一個具有散熱件160，該散熱件160從第一引線框架140或第二引線框架150的一部分延伸并設(shè)置在凹部115中。本體110包括第二聯(lián)接部175，該第二聯(lián)接部175形成在本體110的至少一部分上。散熱件160包括第一聯(lián)接部170，所述第二聯(lián)接部175聯(lián)接至該第一聯(lián)接部170。本體110可以由從如下項中選擇的至少一種材料而制成諸如聚鄰苯二甲酰胺 (PPA)的樹脂、硅(Si)、鋁(Al)、氮化鋁(AlN)、諸如光敏玻璃(PSG)的液晶聚合物、聚酰胺 9T(PA9T)、間規(guī)聚苯乙烯(SPS)、金屬、藍(lán)寶石(Al2O3)、以及氧化鈹(BeO)，或者該本體110也可以是印刷電路板(PCB)。本體110可以通過注射成型工藝、蝕刻工藝等來形成，但本公開不限于此。本體110可以在其內(nèi)表面處具有傾斜表面。根據(jù)該傾斜表面的傾斜度，從光源130 發(fā)射的光的反射角可以變化。因此，可以調(diào)整向外發(fā)射的光的取向角。光的取向角越小，從光源130發(fā)射到外部的光的會聚度就越大。相反，光的取向角越大，從光源130發(fā)射到外部的光的會聚度就越小。當(dāng)從頂側(cè)觀察該本體110中形成的腔體時，所述腔體可以具有圓形、正方形、多邊形、橢圓形形狀等，并且可以具有圓化角部。當(dāng)然，所述腔體不限于上述形狀。光源130電連接到第一引線框架140和第二引線框架150。例如，光源130可以通過電線135被電線結(jié)合到第一引線框架140和第二引線框架150。例如，光源130可以是發(fā)射紅光、綠光、藍(lán)光以及白光的彩色發(fā)光二極管，或者是發(fā)射紫外光的紫外(UV)發(fā)光二極管，但本公開不限于此?？梢园惭b有一個或多個發(fā)光二極管。所述發(fā)光二極管可以是水平式發(fā)光二極管，在該水平式發(fā)光二極管中，所有電氣端子均設(shè)置在其上表面上，或者所述發(fā)光二極管可以是豎直式發(fā)光二極管，在該豎直式發(fā)光二極管中，電氣端子分散在其上表面和下表面上。替代地，所述發(fā)光二極管也可以是倒裝芯片式發(fā)光二極管。所述腔體內(nèi)可以填充有樹脂包封體(未示出)，以覆蓋所述光源130。該樹脂包封體(未示出)可以由硅樹脂、環(huán)氧樹脂、或其它樹脂材料制成。通過利用包封材料來填充所述腔體并利用紫外光或熱來固化所填充的材料，可以形成該樹脂包封體。該樹脂包封體(未示出)可以包括熒光物質(zhì)?？梢愿鶕?jù)從光源130發(fā)射的光的波長來選擇該熒光物質(zhì)的種類，以便發(fā)出白光。根據(jù)從光源130發(fā)射的光的波長，所述熒光物質(zhì)可以是發(fā)射藍(lán)光、藍(lán)綠光、綠光、 黃綠光、黃光、黃紅光、橙色或紅光的熒光物質(zhì)，但本公開不限于此。S卩，該熒光物質(zhì)可以由光源130發(fā)射的第一波長的光來激發(fā)，以產(chǎn)生具有第二波長的光。例如，當(dāng)光源130是藍(lán)色發(fā)光二極管且該熒光物質(zhì)是黃色熒光物質(zhì)時，通過藍(lán)光來激發(fā)該黃色熒光物質(zhì)，從而發(fā)出黃光。在這種情況下，當(dāng)藍(lán)色發(fā)光二極管產(chǎn)生的藍(lán)光與通過該藍(lán)光的激發(fā)而產(chǎn)生的黃光進(jìn)行混合時，發(fā)光器件封裝100可以提供白光。
類似地，當(dāng)光源130是綠色發(fā)光二極管時，可以使用洋紅色的熒光物質(zhì)或者使用藍(lán)色熒光物質(zhì)和紅色熒光物質(zhì)的混合物來作為所述熒光物質(zhì)。而且，當(dāng)光源130是紅色發(fā)光二極管時，可以使用青色熒光物質(zhì)或者使用藍(lán)色熒光物質(zhì)和綠色熒光物質(zhì)的混合物來作為所述熒光物質(zhì)。該熒光物質(zhì)可以是公知的熒光物質(zhì)，例如YAG基、TAG基、硫化物基、硅酸鹽基、鋁酸鹽基、氮化物基、碳化物基、氮化硅酸鹽基、硼酸鹽基、氟化物基或磷酸鹽基熒光物質(zhì)。第一引線框架140和第二引線框架150可以由如下項中的至少一個或其合金制成鈦(Ti)、銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)、鉻(Cr)、鉭(Ta)、鉬(Pt)、錫(Sn)、銀(Ag)、磷(P)、 鋁(Al)、銦(In)、鈀(Pd)、鈷(Co)、硅(Si)、鍺(Ge)、鉿(Hf)、釕(Ru)、以及鐵(Fe)。第一引線框架140和第二引線框架150可以具有單層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，但本公開不限于此。第一引線框架140和第二引線框架150可以相互隔開，以便彼此電氣隔離。第一引線框架140可以直接接觸光源130，或者可以經(jīng)由具有導(dǎo)電性的材料來電連接至光源130。 第一引線框架140和第二引線框架150中的一個可以用作陽極端子，并且，第一引線框架 140和第二引線框架150中的另一個可以用作陰極端子。而且，第二引線框架150可以通過電線135電連接到光源130，但本公開不限于此。因此，當(dāng)電源連接到第一引線框架140和第二引線框架150時，可以向光源130提供電力。同時，本體110中可以安裝多個引線框架 (未示出)，并且這些引線框架(未示出)中的每一個均可以電連接到多個光源中的相關(guān)的一個光源，但本公開不限于此。第一引線框架140具有散熱件160，該散熱件160從本體110沿著該本體110的縱向方向Z延伸到外部。實際上，第一引線框架140和第二引線框架150中的至少一個可以具有縱向延伸部，以形成散熱件160。該延伸部可以彎曲而連接所述本體110的側(cè)表面。 替代地，單獨的構(gòu)件(未示出)可以聯(lián)接到第一引線框架140和第二引線框架150，使得它連接該本體110的至少一個側(cè)表面。替代地，在本體110的側(cè)表面上可以覆有具有導(dǎo)熱性的諸如樹脂材料等的材料。當(dāng)然，本公開不限于上述結(jié)構(gòu)。同時，散熱件160可以由與第一引線框架140及第二引線框架150相同的材料制成，但本公開不限于此。即，該散熱件可以由如下項中的至少一個或其合金制成鈦(Ti)、 銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)、鉻(Cr)、鉭(Ta)、鉬(Pt)、錫(Sn)、銀(Ag)、磷(P)、鋁(Al)、銦 (In)、鈀(Pd)、鈷(Co)、硅(Si)、鍺(Ge)、鉿(Hf)、釕(Ru)、以及鐵(Fe)，但本公開不限于此。盡管散熱件160被示出為從第一引線框架140延伸，如圖3所示，但它也可以形成為從第一引線框架140和第二引線框架150中的至少一個延伸?？梢孕纬啥鄠€引線框架 (未示出)，并且多個散熱件160可以從這些引線框架中的選定的某些引線框架延伸，但本公開不限于此。同時，散熱件160可以形成在第一引線框架140處，光源130安裝在該第一引線框架140上。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，能夠?qū)⒐庠?30中產(chǎn)生的熱量更有效地傳遞到散熱件160。因此， 可以進(jìn)一步增強(qiáng)該發(fā)光器件封裝100的散熱功能。散熱件160可以形成在陽極端子處。因為主要在陽極端子處進(jìn)行該發(fā)光器件封裝 100的散熱，所以能夠更有效地實現(xiàn)該發(fā)光器件封裝100的散熱效果的提高。散熱件160可以包括彎曲部，以使散熱件160分別接觸所述本體110的側(cè)表面。該彎曲部可以具有圓化部分。該彎曲部可以分別形成在本體110的角部區(qū)域處。
因為散熱件160形成為從第一引線框架140和第二引線框架150延伸并同時沿著本體110的壁部120的側(cè)表面延伸，所以能夠進(jìn)一步增大第一引線框架140和第二引線框架150的暴露面積和體積，并因此增強(qiáng)第一引線框架140和第二引線框架150的吸熱功能和散熱功能。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光器件封裝100的可靠性的增強(qiáng)。同時，散熱件160可以彎曲成沿著本體110的底表面延伸。如上所述，本體110可以在其底表面處設(shè)置有凹部115，以收容該散熱件160的延伸部。由于本體110設(shè)置有凹部 115且散熱件160被部分地收容在該凹部115中，所以能夠更穩(wěn)定地形成散熱件160。凹部115的深度可以大于散熱件160的厚度，并且凹部115的寬度可以大于散熱件160的寬度，以允許該散熱件160更容易地收容在凹部115中。由于本體110包括凹部115且散熱件160設(shè)置在凹部115中，所以能夠?qū)⑸峒?160更可靠地固定到本體110。同時，參考圖3，散熱件160可以包括第一聯(lián)接部170，而本體110可以包括第二聯(lián)接部175。第一聯(lián)接部170可以形成散熱件160的內(nèi)表面處，從而與本體110相連。第一聯(lián)接部170可以包括至少一個凸起。第二聯(lián)接部175可以形成為能夠與第一聯(lián)接部170接合。 第二聯(lián)接部175可以包括至少一個凹槽。同時，第二聯(lián)接部175可以具有與所示結(jié)構(gòu)不同的結(jié)構(gòu)，例如孔結(jié)構(gòu)，只要它可以與第一聯(lián)接部170聯(lián)接即可。當(dāng)然，本公開不限于上述結(jié)構(gòu)。盡管包括多個凸起的第一聯(lián)接部170形成在散熱件160處，并且包括多個凹槽以與第一聯(lián)接部170對應(yīng)的第二聯(lián)接部175形成在本體110處，如圖3的情形，但本公開不限于此。例如，也可以采用相反的結(jié)構(gòu)。即，凸起(未示出)可以形成在本體110的至少一部分上，而與這些凸起(未示出)相對應(yīng)的凹槽(未示出)可以形成在散熱件160的至少一部分中。因為散熱件160設(shè)置有第一聯(lián)接部170，并且本體110設(shè)置有與第一聯(lián)接部170相對應(yīng)的第二聯(lián)接部175，所以能夠?qū)⑸峒?60更可靠地固定到本體110。圖4是示出根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件封裝的截面圖。參考圖4，散熱件160可以包括凹凸不平部180，該凹凸不平部180形成在散熱件 160的至少一部分上。例如，凹凸不平部180可以形成在散熱件160的外表面上，但本公開不限于此。因為散熱件160包括凹凸不平部(未示出)，所以能夠增大該散熱件160的表面積，并因此能夠?qū)崿F(xiàn)該散熱件160的散熱效果的增強(qiáng)。圖5是示出根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件封裝的截面圖。參考圖5，在本體110的至少一個表面與散熱件160之間可以設(shè)置有結(jié)合層190。由于在本體110和散熱件160之間設(shè)置有結(jié)合層190，所以能夠?qū)⑸峒?60可靠地固定到本體110?？梢酝ㄟ^如下方式來形成結(jié)合層190 先將該結(jié)合層190的材料覆在本體110的一個側(cè)表面上，將散熱件160設(shè)置成與所覆的結(jié)合層(未示出)接觸，然后固化所覆的結(jié)合層(未示出)，但本公開不限于此。圖6是示出根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件封裝的透視圖。參考圖6，散熱件160可以具有孔165。
可以通過對散熱件160進(jìn)行蝕刻或沖壓，或者通過制備第一引線框架140和第二引線框架150以使其具有孔165，來形成這些孔165，但本公開不限于此。盡管在與第一引線框架140連接的散熱件160處形成有具有矩形形狀的多個孔165，如圖6中的情形，但孔 165也可形成在與第二引線框架150連接的散熱件160處。而且，孔165可以具有其它形狀，例如圓形或多邊形形狀，但本公開不限于此。同時，本體110的一部分可以突入到這些孔165的至少一個中，或者，這些孔165 的至少一個可以填充有所述本體110的一部分，但本公開不限于此。因為孔165形成在散熱件160處，所以增大了散熱件160的暴露面積，從而增強(qiáng)了該散熱件160的吸熱功能和散熱效果。因此，可以實現(xiàn)發(fā)光器件封裝100的可靠性的增強(qiáng)。根據(jù)上述任一個實施例的發(fā)光器件封裝可以應(yīng)用于照明系統(tǒng)。該照明系統(tǒng)可以是照明設(shè)備、背光單元、液晶顯示裝置等，但本公開不限于此。圖7A是示出包括根據(jù)一示例性實施例的發(fā)光器件封裝的照明設(shè)備的透視圖。圖 7B是沿著在縱向方向Z和高度方向X上延伸的平面截取并在水平方向Y上觀察到的截面圖，示出了圖7A的照明設(shè)備。參考圖7A和圖7B，由附圖標(biāo)記“500”表示的該照明設(shè)備可以包括本體510、與本體510聯(lián)接的蓋子530、以及位于本體510兩端的端帽550。發(fā)光器件模塊540聯(lián)接到本體510的下表面。本體510可以由呈現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)電性和優(yōu)異的散熱效果的金屬制成，以通過本體510的上表面向外散發(fā)由發(fā)光器件封裝544 產(chǎn)生的熱量。多個發(fā)光器件封裝544可以在印刷電路板(PCB) 542上安裝成多行，同時它們具有各種顏色，以形成多顏色陣列。如果必要，能夠以相同的間距來安裝這些發(fā)光器件封裝544， 或者，能夠以不同的間距來安裝這些發(fā)光器件封裝544以便能夠進(jìn)行亮度調(diào)節(jié)。PCB 542可以是金屬芯PCB(MCPCB)或由阻燃劑_4(FR4)材料制成的PCB。每個發(fā)光器件封裝544可以包括散熱件(未示出)使得它可以具有增強(qiáng)的散熱功能。因此，能夠增強(qiáng)發(fā)光器件封裝544的可靠性和效率。另外，能夠延長包括發(fā)光器件封裝 544的照明設(shè)備500的壽命。蓋子530可以具有圓形形狀，以包圍本體510的下表面，但本公開不限于此。蓋子530針對外部異物等來保護(hù)發(fā)光器件模塊540。蓋子530可以包括光漫射顆粒，以實現(xiàn)抗眩光效果以及發(fā)光器件封裝544產(chǎn)生的光的均勻發(fā)射。蓋子530的內(nèi)表面和外表面中的至少一個可以設(shè)置有棱鏡圖案。而且，在蓋子530的內(nèi)表面和外表面中的至少一個上可以覆有熒光物質(zhì)。因為從發(fā)光器件封裝544產(chǎn)生的光通過蓋子530向外發(fā)射，所以蓋子530應(yīng)具有高的光透射率和足以耐受從發(fā)光器件封裝544產(chǎn)生的熱量的熱阻。為此，蓋子530可以由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)形成。端帽550可以設(shè)置在本體510的兩端并用于密封供電裝置(未示出)。每個端帽 550均設(shè)置有電力插頭552，從而，根據(jù)所示實施例的照明設(shè)備500可以在沒有額外的連接器的情況下直接連接到為常規(guī)熒光燈設(shè)置的端子。圖8是示出包括根據(jù)示例性實施例的發(fā)光器件的液晶顯示設(shè)備的分解透視圖。圖8示出了側(cè)光式液晶顯示設(shè)備600。該液晶顯示設(shè)備600可以包括液晶顯示面板610和向液晶顯示面板610供應(yīng)光的背光單元670。液晶顯示面板610可以利用從背光單元670供應(yīng)的光來顯示圖像。液晶顯示面板 610可以包括彩色濾光片基板612和薄膜晶體管基板614，該彩色濾光片基板612和薄膜晶體管基板614彼此相對并且液晶介于二者之間。彩色濾光片基板612可以實現(xiàn)在液晶顯示面板610上顯示的圖像的顏色。薄膜晶體管基板614利用驅(qū)動膜617電連接到安裝有多個電路元件的PCB 618。 薄膜晶體管基板614可以響應(yīng)于從PCB 618發(fā)送的驅(qū)動信號而向所述液晶施加由PCB 618 提供的驅(qū)動電壓。薄膜晶體管基板614可以包括形成在由諸如玻璃或塑料等的透明材料形成的另一基板上的薄膜形式的像素電極和薄膜晶體管。背光單元670包括發(fā)光器件模塊620，該發(fā)光器件模塊620發(fā)射光；導(dǎo)光板630， 該導(dǎo)光板630將從發(fā)光器件模塊620發(fā)射的光變成平面光并將該平面光透射到液晶顯示面板610 ；多個膜650、666和664，該膜650、666和664實現(xiàn)亮度分布的均勻性以及從導(dǎo)光板 630產(chǎn)生的光的提高的豎直入射性；以及反射片640，該反射片640朝向?qū)Ч獍?30反射從導(dǎo)光板630向后發(fā)射的光。發(fā)光器件模塊620可以包括PCB 622和多個發(fā)光器件封裝624，所述多個發(fā)光器件封裝624安裝在所述PCB 622上以形成陣列。特別地，每個發(fā)光器件封裝624均可以包括散熱件(未示出)，從而它可以具有增強(qiáng)的散熱功能。因此，能夠增強(qiáng)該發(fā)光器件封裝624的可靠性和效率。另外，能夠延長包括該發(fā)光器件封裝624的顯示設(shè)備600的壽命。同時，背光單元670可以包括漫射膜666，該漫射膜666漫射從導(dǎo)光板630朝向液晶顯示面板610入射的光；和棱鏡膜650，該棱鏡膜650聚集所漫射的光，以便增強(qiáng)光的豎直入射性。背光單元670還可以包括對棱鏡膜650進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)膜664。圖9是示出包括根據(jù)另一實施例的發(fā)光器件的液晶顯示設(shè)備的分解透視圖。將不再詳細(xì)地重復(fù)描述與圖8中示出且參考圖8描述的構(gòu)造相同的構(gòu)造。圖9示出了直下式液晶顯示設(shè)備700，該直下式液晶顯示設(shè)備700包括液晶顯示面板710和背光單元770，以向液晶顯示面板710供應(yīng)光。液晶顯示面板710與圖8中的液晶顯示面板相同，因此，將不再給出其詳細(xì)描述。背光單元770可以包括多個發(fā)光器件模塊723 ；反射片724 ；下底座730，該下底座730中容納所述發(fā)光器件模塊723和反射片724 ；以及漫射片740和多個光學(xué)膜760，該漫射片740和多個光學(xué)膜760設(shè)置在發(fā)光器件模塊723上方。每個發(fā)光器件模塊723均可以包括多個發(fā)光器件封裝722和PCB721，所述多個發(fā)光器件封裝722安裝在所述PCB 721上以形成陣列。特別地，每個發(fā)光器件封裝722均可以包括散熱件(未示出)，從而它可以具有增強(qiáng)的散熱功能。因此，能夠增強(qiáng)該發(fā)光器件封裝722的可靠性和效率。另外，能夠延長包括該發(fā)光器件封裝722的背光單元770的壽命。反射片724朝向液晶顯示面板710反射由發(fā)光器件封裝722產(chǎn)生的光，以實現(xiàn)光利用效率的增強(qiáng)。同時，從發(fā)光器件模塊723產(chǎn)生的光被入射到漫射片740上。光學(xué)膜760設(shè)置在漫射片740上方。光學(xué)膜760可以包括漫射膜766、棱鏡膜750和保護(hù)膜764。從上文的描述中顯然可見，在根據(jù)上述每個實施例的發(fā)光器件封裝中，形成為從引線框架延伸的散熱件沿著所述本體的側(cè)表面延伸，使得能夠增強(qiáng)該引線框架的吸熱功能和散熱功能。因此，能夠獲得更優(yōu)異的散熱效果并實現(xiàn)可靠性的增強(qiáng)。雖然已經(jīng)參照其多個示例性實施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以想到將落入這些實施例的本質(zhì)范圍內(nèi)的多個其它修改和應(yīng)用。更特別地，在這些實施例的具體組成元件方面，可以進(jìn)行各種變化和修改。另外，應(yīng)當(dāng)理解，與這些變化和修改有關(guān)的差異也落入所附權(quán)利要求中限定的本公開的精神和范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件封裝，包括本體，所述本體包括腔體和凹部，所述凹部形成在所述本體的底表面處；第一引線框架和第二引線框架，所述第一引線框架和所述第二引線框架安裝在所述本體中；以及光源，所述光源電連接到所述第一引線框架和所述第二引線框架；其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架中的至少一個具有散熱件，所述散熱件從所述第一引線框架或所述第二引線框架的一部分延伸并設(shè)置在所述凹部中，其中，所述本體還包括第一聯(lián)接部，所述第一聯(lián)接部形成在所述本體的至少一部分上，并且其中，所述散熱件包括第二聯(lián)接部，所述第一聯(lián)接部聯(lián)接至所述第二聯(lián)接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述散熱件接觸所述本體的一個側(cè)表面的至少一部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述散熱件的至少一部分接觸所述凹部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述散熱件具有至少一個彎曲部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述彎曲部設(shè)置在所述本體的角部區(qū)域處。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述彎曲部具有圓化部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中所述散熱件從所述第一引線框架延伸；并且所述光源安裝在所述第一引線框架上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述第一引線框架構(gòu)成陽極端子。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述凹部的寬度大于所述散熱件的寬度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述凹部的深度大于所述散熱件的厚度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中所述第一聯(lián)接部是凹槽；并且所述第二聯(lián)接部是與所述凹槽聯(lián)接的凸起。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至10中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中所述第一聯(lián)接部是凸起；并且所述第二聯(lián)接部是與所述凸起聯(lián)接的凹槽。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述散熱件具有孔， 所述孔貫穿所述散熱件的至少一部分。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述本體的至少一部分穿過所述孔而突出。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中，在所述散熱件的至少一部分中形成有凹凸不平部。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述散熱件由與所述第一引線框架及所述第二引線框架相同的材料制成。
17.根據(jù)權(quán)利要求1至16中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，其中，所述散熱件包括如下項中的至少一個鈦(Ti)、銅(Cu)、鎳(Ni)、金(Au)、鉻(Cr)、鉭(Ta)、鉬(Pt)、錫(Sn)、銀 (Ag)、磷(P)、鋁(Al)、銦(In)、鈀(Pd)、鈷(Co)、硅(Si)、鍺(Ge)、鉿(Hf)、釕(Ru)、以及鐵 (Fe)。
18.根據(jù)權(quán)利要求1至17中的任一項所述的發(fā)光器件封裝，還包括 結(jié)合層，所述結(jié)合層設(shè)置在所述本體的至少一個側(cè)表面與所述散熱件之間。
19.一種照明系統(tǒng)，其包括根據(jù)權(quán)利要求1至18中的任一項所述的發(fā)光器件封裝。
20.一種背光單元，其包括根據(jù)權(quán)利要求1至18中的任一項所述的發(fā)光器件封裝。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種發(fā)光器件封裝。公開的發(fā)光器件封裝包括本體，該本體包括腔體和凹部，該凹部形成在本體的底表面處；第一引線框架和第二引線框架，該第一引線框架和第二引線框架安裝在本體中；以及光源，該光源與第一引線框架和第二引線框架電連接，其中，第一引線框架和第二引線框架如下項中的至少一個具有散熱件，該散熱件被從第一或者第二引線框架的一部分延伸，并且設(shè)置在凹部中。本體包括第一聯(lián)接部，該第一聯(lián)接部被形成在本體的至少一部分上。散熱件包括第二聯(lián)接部，第一聯(lián)接部聯(lián)接至所述第二聯(lián)接部。
文檔編號H01L33/62GK102479911SQ20111038206
公開日2012年5月30日 申請日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者晉洪范 申請人:Lg伊諾特有限公司