專利名稱：安裝機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝機，特別涉及具備吸附被上推裝置上推的晶片元件的取出頭部的安裝機。
背景技術(shù)：
一直以來，作為具備將被上推裝置上推的晶片元件予以吸附并可上下翻轉(zhuǎn)的取出頭部的安裝機，例如已知有日本專利第4016982號(以下稱為專利文獻1)和日本專利公開公報特開2004-103923號(以下稱為專利文獻2)所記載的安裝機。上述專利文獻1中公開了一種安裝機，該安裝機包括保持倒裝芯片(晶片元件) 并在XY方向上可移動的保持臺(晶片保持臺)、設(shè)置在保持臺下方的薄片剝離機構(gòu)(上推裝置)、吸附倒裝芯片的取出頭部、以及從取出頭部接收倒裝芯片并安裝到基板上的安裝頭部。上述專利文獻1的安裝機中取出頭部設(shè)置有一個。因此，可以認為在上述專利文獻1 的安裝機中進行一個倒裝芯片從保持臺中的取出之后到該元件向安裝頭部的交付，然后進行下一倒裝芯片從保持臺中的取出以及向安裝頭部的交付。另外，上述專利文獻2中公開了一種安裝機，該安裝機包括保持晶片元件并在XY 方向上可移動的元件供應(yīng)臺(晶片保持臺)、具有吸附晶片元件的取出吸嘴的元件導(dǎo)入部 (取出裝置)、以及具有從元件導(dǎo)入部接收晶片元件并安裝到基板上的搭載吸嘴的安裝部 (頭部單元)。上述專利文獻2的安裝機也與上述專利文獻1的安裝機同樣，取出吸嘴設(shè)置有一個，因此，可以認為在該安裝機中進行一個晶片元件從元件供應(yīng)臺中的取出之后到該元件向搭載吸嘴的交付，然后進行下一晶片元件從元件供應(yīng)臺中的取出以及向搭載吸嘴的交付。在上述專利文獻1的安裝機中，由于按每一個倒裝芯片來進行該倒裝芯片從保持臺中的取出動作以及該倒裝芯片向安裝頭部的交付動作，因此存在以下問題多個倒裝芯片(晶片元件)的交付動作所需要的合計時間增加。另外，在上述專利文獻2中，也由于按每一個晶片元件來進行該晶片元件從元件供應(yīng)臺中的取出動作以及該晶片元件向搭載吸嘴的交付動作，因此存在以下問題多個晶片元件的交付動作所需要的合計時間增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種與以往的安裝機相比多個晶片元件的交付動作所需要的合計時間較短的安裝機。本發(fā)明所涉及的安裝機包括基座；晶片保持臺，能夠保持晶片元件；上推裝置， 具有從下方上推保持在所述晶片保持臺上的晶片元件的機構(gòu)；多個取出頭部，用于吸附通過所述上推裝置上推的晶片元件；頭部單元，具有用于從所述取出頭部將所述晶片元件予以接收并將該晶片元件安裝到基板上的多個安裝頭部；其中，所述多個安裝頭部的各安裝頭部同時接收所述多個取出頭部分別吸附的所述晶片元件。
根據(jù)本發(fā)明，與以往的安裝機相比，能夠抑制多個晶片元件的交付動作所需要的合計時間的增加。


圖1是表示本發(fā)明的第一實施方式的安裝機的整體結(jié)構(gòu)(晶片保持臺設(shè)置在元件取出作業(yè)位置的狀態(tài))的俯視圖。圖2是表示本發(fā)明的第一實施方式的安裝機的整體結(jié)構(gòu)(晶片保持臺設(shè)置在晶片接收位置的狀態(tài))的俯視圖。圖3是表示本發(fā)明的第一實施方式的安裝機的整體結(jié)構(gòu)的正視圖。圖4是表示本發(fā)明的第一實施方式的安裝機的主要結(jié)構(gòu)要素的立體圖。圖5是表示本發(fā)明的第一實施方式的安裝機的晶片元件交付狀態(tài)的側(cè)視圖。圖6是表示本發(fā)明的第一實施方式的安裝機的晶片元件交付狀態(tài)的正視圖。圖7是表示本發(fā)明的第一實施方式的安裝機的控制系統(tǒng)的方框圖。圖8是用于說明本發(fā)明的第一實施方式的安裝機的安裝動作的流程圖。圖9是表示本發(fā)明的第一實施方式的變形例的安裝機的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖10是表示本發(fā)明的第二實施方式的安裝機的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖11是表示本發(fā)明的第二實施方式的安裝機的晶片元件交付狀態(tài)的側(cè)視圖。圖12是表示本發(fā)明的第三實施方式的安裝機的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。圖13是表示本發(fā)明的第三實施方式的安裝機的晶片元件交付狀態(tài)的側(cè)視圖。圖14是表示本發(fā)明的第三實施方式的安裝機的晶片元件的其他交付狀態(tài)的側(cè)視圖。
具體實施例方式下面，基于

本發(fā)明的實施方式。(第一實施方式)下面參照圖1至圖7，對本發(fā)明的第一實施方式的安裝機100的結(jié)構(gòu)進行說明。此夕卜，為了明確方向關(guān)系，在圖中適宜示出XYZ直角坐標軸。X軸方向為與水平面平行的方向， Y軸方向為在水平面上與χ軸方向正交的方向，Z軸方向為與X軸、Y軸分別正交的方向。安裝機100是所謂的復(fù)合型安裝機，其可從經(jīng)切割的晶片W中取出裸芯片并安裝 (裝配)到印刷電路板P上，并且將由元件供應(yīng)裝置160供應(yīng)的封裝元件等安裝到印刷電路板P上。印刷電路板P是本發(fā)明的“基板”的一例。如圖1和圖2所示，該安裝機100包括基座1 ；用于將印刷電路板P搬入或搬出指定的安裝作業(yè)位置的搬送裝置2 ；以及用于供應(yīng)芯片元件的芯片元件供應(yīng)部3。另外，如圖2和圖4所示，安裝機100包括安裝部4，用于在印刷電路板P上安裝元件(裸芯片或芯片元件)；晶片保持臺5，支撐從晶片收納部170抽出的晶片W;取出裝置6，從由晶片保持臺5支撐的晶片W中取出裸芯片并交付到安裝部4 ；上推裝置7，當利用取出裝置6取出裸芯片時從下方上推該裸芯片；元件位置識別用的可移動攝像機8，在利用取出裝置6進行裸芯片的取出動作之前拍攝該裸芯片。裸芯片是本發(fā)明的“晶片元件”的一例。搬送裝置2包括沿搬送印刷電路板P的X方向延伸的搬送裝置主體、以及在該搬送裝置主體上抬升印刷電路板P并定位的未圖示的定位機構(gòu)。搬送裝置從圖1右側(cè)向左側(cè)以幾乎水平姿勢在X軸方向上搬送印刷電路板P，將印刷電路板P定位固定于指定的安裝作業(yè)位置。在第一實施方式中，將在搬送裝置2的搬送路徑上且在X軸方向上隔開指定間隔的位置(圖中的印刷電路板P的位置)分別設(shè)為安裝作業(yè)位置。此外，在以下的說明中，將安裝作業(yè)位置之中印刷電路板P的搬送方向上游側(cè)的位置稱為第一作業(yè)位置Si，將下游側(cè)的位置稱為第二作業(yè)位置S2。芯片元件供應(yīng)部3設(shè)置在安裝機100的前側(cè)的兩端。芯片元件供應(yīng)部3用于供應(yīng)晶體管、電阻、電容器等芯片元件。在芯片元件供應(yīng)部3中例如沿搬送裝置2排列設(shè)置有帶式送料器161等元件供應(yīng)裝置160。各帶式送料器161包括卷繞有以指定間隔保持晶體管等芯片元件的料帶的卷軸；保持卷軸的保持部件；以及從卷軸抽出料帶并將芯片元件送出到帶式送料器前端的元件供應(yīng)位置的元件送出機構(gòu)等。帶式送料器161在安裝于芯片元件供應(yīng)部3的狀態(tài)下，與安裝機100聯(lián)動地進行芯片元件的送出動作。即，使安裝機100的安裝部4在元件供應(yīng)位置拾取芯片元件，并且伴隨著該拾取將下一芯片元件送出到元件供應(yīng)位置。此外，芯片元件供應(yīng)部3中也可以設(shè)置載置有半導(dǎo)體封裝等大型封裝元件的托盤 (圖示省略)，以代替帶式送料器161。這種情況下，通過安裝部4直接從該托盤上拾取封裝元件。安裝部4是將裸芯片或芯片元件安裝到印刷電路板P上的部分，其包括在搬送裝置2的上方位置上分別在水平方向(XY方向)上可移動的兩個頭部單元(稱為第一頭部單元41、第二頭部單元4 、以及分別驅(qū)動它們的驅(qū)動單元。第一頭部單元41以基座1上中主要包括第一作業(yè)位置Sl的上游側(cè)的區(qū)域作為可動區(qū)域而僅可在該區(qū)域內(nèi)移動，另一方面，第二頭部單元42以基座1上中主要包括第二作業(yè)位置S2的下游側(cè)的區(qū)域作為可動區(qū)域而僅可在該區(qū)域內(nèi)移動。這些第一頭部單元41和第二頭部單元42具有以下結(jié)構(gòu)(第二頭部單元42的結(jié)構(gòu)在括弧中說明)。如圖3所示，第一頭部單元41 (第二頭部單元4 具備在X軸方向上排列的兩個元件安裝用頭部41a和一個攝像機41b (兩個元件安裝用頭部4 和一個攝像機42b)。元件安裝用頭部41a和4 是本發(fā)明的“安裝頭部”的一例。第一頭部單元41 (第二頭部單元42)通過這些元件安裝用頭部41a(42a)吸附由帶式送料器161供應(yīng)的芯片元件并安裝到印刷電路板P上，并且通過元件安裝用頭部 41a(42a)吸附利用取出裝置6從晶片W中取出的裸芯片并安裝到印刷電路板P上。據(jù)此， 晶體管、電容器等芯片元件與裸芯片這兩者被安裝到印刷電路板P上。另外，第一頭部單元 41 (第二頭部單元42)在向印刷電路板P安裝元件之前，利用攝像機41b (42b)拍攝印刷電路板P上帶有的基準標識(圖示省略)。所拍攝的圖像信號從攝像機41b (42b)向后述的控制裝置11輸出，基于該圖像識別印刷電路板P的位置偏差，在安裝時實施位置偏差修正。第一頭部單元41和42的驅(qū)動單元包括支撐部件43和44，分別將第一頭部單元 41和第二頭部單元42在X軸方向上可移動地予以支撐；固定導(dǎo)軌45和46，設(shè)置在安裝機 100的頂面IOOa上并分別地將支撐部件43和44在Y軸方向上可移動地予以支撐；由線性電動機構(gòu)成的移動機構(gòu)(圖示省略)，用于使第一頭部單元41和第二頭部單元42相對于支撐部件43和44在X軸方向上移動；由線性電動機構(gòu)成的移動機構(gòu)(圖示省略)，用于使支撐部件43和44分別沿著固定導(dǎo)軌45和46獨立地在Y軸方向上移動。
另外，在基座1上且在第一頭部單元41和第二頭部單元42的各自的可動區(qū)域內(nèi)設(shè)置有元件識別用固定攝像機9和10。固定攝像機9和10例如為具備CCD或CMOS等拍攝元件的攝像機。固定攝像機9和10從下側(cè)拍攝由第一頭部單元41的元件安裝用頭部41a 和第二頭部單元42的元件安裝用頭部4 吸附的元件，并將其圖像信號輸出到后述的控制裝置11。另外，如圖1所示，在安裝機100的前側(cè)的中央部可裝卸地固定有收納有晶片W的晶片收納部170。這里，晶片收納部170如圖4所示收容經(jīng)切割的多枚晶片W。該晶片收納部170包括以上下多層收容保持晶片W的大致圓環(huán)狀的托架Wh(參照圖1)的架子(rack)、 以及升降驅(qū)動該架子的驅(qū)動單元。晶片收納部170通過架子的升降將希望的晶片W設(shè)置在相對于晶片保持臺5可出入的指定的出入高度位置。另外，晶片保持臺5具備晶片W的出入機構(gòu)(圖示省略)。該出入機構(gòu)可相對于晶片保持臺5前后(Y方向)移動，且具有在遠端具備托架持握機構(gòu)的臂部。出入機構(gòu)在晶片保持臺5設(shè)置在晶片接收位置(參照圖2) 的狀態(tài)下，能夠通過所述臂部將設(shè)置在出入高度位置的架子內(nèi)的晶片W(托架Wh)從晶片收納部170抽出到晶片保持臺5上，并且能夠?qū)⒕３峙_5上的晶片W收容(放回)到架子內(nèi)。收容在晶片收納部170中的各晶片W的各個裸芯片以面朝上(face up)狀態(tài)(電路形成面(相對于印刷電路板P的安裝面)向上的狀態(tài))粘貼在薄膜狀的晶片薄片上，經(jīng)由該晶片薄片而被托架Wh保持。晶片保持臺5在中央部具有圓形的開口部，能夠以保持晶片W的托架Wh的開口部與晶片保持臺5的開口部重疊的方式保持托架Wh。據(jù)此，在晶片保持臺5上保持有晶片 W(托架Wh)的狀態(tài)下，能夠從晶片保持臺5的下方通過后述的上推裝置7上推裸芯片。晶片保持臺5在元件取出作業(yè)位置(圖1所示的位置)與晶片收納部170近傍的晶片接收位置(圖2所示的位置)之間在基座1上沿Y方向可移動。具體而言，晶片保持臺5被在基座1上沿Y軸方向延伸設(shè)置的一對固定導(dǎo)軌51可移動地支撐，通過指定的驅(qū)動單元的驅(qū)動而沿固定導(dǎo)軌51移動。驅(qū)動單元包括與固定導(dǎo)軌51平行地延伸且螺合插入于晶片保持臺5的螺母部分中的滾珠絲杠52 ；用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾珠絲杠52的驅(qū)動電動機53。 此外，如圖3所示，晶片保持臺5通過搬送裝置2的下方位置，在所述元件取出作業(yè)位置與所述晶片接收位置之間移動。上推裝置7通過將設(shè)置在元件取出作業(yè)位置的晶片保持臺5上的晶片W之中作為取出對象的裸芯片從其下側(cè)上推，從而使該裸芯片從晶片薄片剝離并抬升。如圖3和圖4所示，該上推裝置7包括分別內(nèi)置有上推銷(圖示省略)的一對小徑的上推桿(稱為第一上推桿71a、第二上推桿71b)。該上推裝置7由指定的驅(qū)動單元驅(qū)動而相對于基座1在X方向上移動。即，在基座1上具備沿X軸方向延伸并將所述上推裝置 7可移動地予以支撐的固定導(dǎo)軌72 ；與該固定導(dǎo)軌72平行地延伸且螺合插入于上推裝置7 的螺母部分中的圖外的滾珠絲杠；用于旋轉(zhuǎn)驅(qū)動該滾珠絲桿的驅(qū)動電動機(圖示省略)。通過利用該驅(qū)動電動機驅(qū)動所述滾珠絲桿，從而使上推裝置7沿著固定導(dǎo)軌72移動。由于上推裝置7在X方向上可移動，因而對于支撐在僅可在Y方向上移動的晶片保持臺5上的晶片W，上推裝置7能夠上推任意的裸芯片。上推裝置7的第一上推桿71a和第二上推桿71b通過沿上下方向延伸的分別未圖
7示的致動器(氣缸等)分別被升降驅(qū)動。也就是，在晶片保持臺5的開口部內(nèi)側(cè)配置有這些第一上推桿71a或第二上推桿71b的狀態(tài)下，第一上推桿71a或第二上推桿71b被上升驅(qū)動至幾乎與晶片薄片下側(cè)接觸的位置，其后定位于所希望的裸芯片的X方向位置，之后， 上推銷被驅(qū)動電動機(圖示省略)從第一上推桿71a或第二上推桿71b中向上方驅(qū)動從而上推裸芯片。此外，第一上推桿71a和第二上推桿71b能夠按照作為上推對象的元件的大小等來變更上推銷的粗細等。例如，通過使直徑彼此不同的上推銷安裝在第一上推桿71a 和第二上推桿71b中，能夠根據(jù)元件的大小等區(qū)分使用第一上推桿71a或第二上推桿71b。第一上推桿71a和第二上推桿71b能夠被升降驅(qū)動至兩級的高度位置。即，能夠在當使晶片保持臺5在元件取出作業(yè)位置(參照圖1)與晶片收納部170近傍的晶片接收位置(參照圖2)之間移動時用于避免與晶片保持臺5的干涉的最下方位置、和在晶片保持臺5位于元件取出作業(yè)位置(參照圖1)的狀態(tài)下位于托架Wh的開口部內(nèi)側(cè)中晶片W的下表面近傍的上推待機位置之間被升降驅(qū)動，上推銷能夠在內(nèi)置于處于待機位置的第一上推桿71a或第二上推桿71b中的位置和位于晶片保持臺5的上表面的更上方的元件上推位置之間被升降驅(qū)動。取出裝置6吸附被上推裝置7上推的裸芯片并交付給第一頭部單元41和第二頭部單元42。該取出裝置6通過指定的驅(qū)動單元在元件取出作業(yè)位置的上方位置在水平方向 (XY方向)上移動。該驅(qū)動單元具有如下結(jié)構(gòu)。S卩，在元件取出作業(yè)位置設(shè)置有在X軸方向上隔開指定間隔設(shè)置且沿Y軸方向彼此平行地延伸的一對高架的固定導(dǎo)軌61 ；兩端分別可移動地支撐在固定導(dǎo)軌61上并沿X 軸方向延伸的構(gòu)架部件62 ；設(shè)置在接近固定導(dǎo)軌61的位置并沿Y軸方向延伸、且分別螺合插入于構(gòu)架部件62兩端的螺母部件(圖示省略)中的一對滾珠絲桿63 ；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾珠絲桿63的一對構(gòu)架驅(qū)動電動機64。在構(gòu)架部件62上設(shè)置有固定在其前側(cè)并沿X軸方向延伸的第一導(dǎo)軌(圖示省略)、以及固定在其后側(cè)并沿X軸方向延伸的第二導(dǎo)軌(圖示省略)。在第一導(dǎo)軌上取出裝置6可移動地被支撐，在第二導(dǎo)軌上攝像機8可移動地被支撐。而且，構(gòu)架部件62中包括 沿X軸方向延伸并螺合插入于取出裝置6的螺母部件(圖示省略)中的滾珠絲桿(圖示省略)；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動該滾珠絲桿的驅(qū)動電動機65 ；沿X軸方向延伸并螺合插入于攝像機8的螺母部件(圖示省略)中的滾珠絲桿(圖示省略)；旋轉(zhuǎn)驅(qū)動該滾珠絲桿的驅(qū)動電動機66。艮口， 通過各構(gòu)架驅(qū)動電動機64的運轉(zhuǎn)，使構(gòu)架部件62沿著固定導(dǎo)軌61移動，伴隨著該構(gòu)架部件62的移動使取出裝置6和攝像機8 一體地在Y軸方向上移動。另外，通過驅(qū)動電動機65的運轉(zhuǎn)，使取出裝置6在構(gòu)架部件62的Y方向前側(cè)位置沿X軸方向移動，并且通過驅(qū)動電動機66的運轉(zhuǎn)，使攝像機8在構(gòu)架部件62的Y方向后側(cè)位置沿X軸方向移動。據(jù)此取出裝置6和攝像機8在元件取出作業(yè)位置的上方位置能夠分別獨立地在水平方向(XY方向)上移動。取出裝置6在XY方向上的可動區(qū)域與第一頭部單元41和第二頭部單元42在XY 方向上的可動區(qū)域部分重合。據(jù)此，如后所述，能夠?qū)崿F(xiàn)從取出裝置6向第一頭部單元41和第二頭部單元42交付裸芯片。此外，如圖3所示，取出裝置6、攝像機8以及上述的它們的驅(qū)動單元位于第一頭部單元41和第二頭部單元42以及它們的驅(qū)動單元的更下方。因此，雖然取出裝置6等可動區(qū)域與第一頭部單元41和第二頭部單元42的各可動區(qū)域如上所述那樣部分重合，但是取出裝置6不會與第一頭部單元41和第二頭部單元42相互干涉。取出裝置6包括一對晶片頭部(稱為第一晶片頭部6a、第二晶片頭部6b)。第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b為本發(fā)明的“取出頭部”的一例。第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b為分別包括上下延伸的一對吸嘴6e的鼓型頭部。詳細而言，如圖4所示，在取出裝置6的構(gòu)架部件6c上設(shè)置有在X方向上以指定間隔排列且通過圖外的驅(qū)動電動機的驅(qū)動分別相對于該構(gòu)架部件6c可升降的兩個支架部件 6d，在這些支架部件6d的內(nèi)側(cè)設(shè)置有所述第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b，并且該第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b在分別可圍繞與X軸平行的軸旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下支撐于各支架部件6d上。第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b的各一對吸嘴6e設(shè)置在上下正相反的位置， 其中一側(cè)的吸嘴6e朝向正下方時另一側(cè)的吸嘴6e朝向正上方。通過分別設(shè)置在兩支架部件6d的外側(cè)的驅(qū)動電動機6f旋轉(zhuǎn)驅(qū)動第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b ( S卩，上下翻轉(zhuǎn)驅(qū)動)，從而所述一對吸嘴6e的位置相互交替。也就是，在取出裝置6中，第一晶片頭部6a 和第二晶片頭部6b彼此相鄰地設(shè)置，驅(qū)動電動機6f隔著一對晶片頭部6a、6b而設(shè)置在其外側(cè)。驅(qū)動電動機6f是本發(fā)明的“驅(qū)動裝置”的一例。此外，如圖6所示，第一晶片頭部6a及第二晶片頭部6b的吸嘴6e彼此的間隔Dl (X 軸方向的排列間隔)與搭載于第一頭部單元41上的元件安裝用頭部41a彼此的間隔D2以及搭載于第二頭部單元42上的元件安裝用頭部4 彼此的間隔D2為相同間隔。據(jù)此，能夠同時從兩個晶片頭部(第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b)對第一頭部單元41的兩個元件安裝用頭部41a或第二頭部單元42的兩個元件安裝用頭部4 交付兩個裸芯片。攝像機8例如為具備CXD或CMOS等拍攝元件的攝像機。攝像機8在從晶片W中取出裸芯片之前，拍攝作為取出對象的裸芯片，并將其圖像信號輸出到控制裝置11。此外， 取出裝置6向頭部單元交付元件時，取出裝置6移動到最接近搬送裝置2的位置(元件交付位置Yl)。此時，如圖5所示，以攝像機8的Y方向位置Y2與上推裝置7的Y方向位置重合的方式來確定上推裝置7的Y方向位置。據(jù)此，與元件的交付動作并行地進行下一元件的拍攝之后，當進行該下一元件的取出動作時，能夠使從向頭部單元交付元件到取出下一元件為止的取出裝置6的移動量為最小限度(從位置Yl到位置Y2)。圖7以方框圖表示該安裝機100的控制系統(tǒng)。如圖7所示，該安裝機100包括由 CPU和各種存儲器、HDD等構(gòu)成的控制裝置11。該控制裝置11上分別電連接有上述的各驅(qū)動電動機等(包括驅(qū)動電動機53、構(gòu)架驅(qū)動電動機64、驅(qū)動電動機65、驅(qū)動電動機66、驅(qū)動電動機6f、其他驅(qū)動電動機、以及上推桿71a、71b的各升降用氣缸的空氣流路中的控制閥驅(qū)動螺線管)、攝像機8、固定攝像機9、10等，據(jù)此通過控制裝置11綜合控制各部的動作。 另外，該控制裝置11上電連接有圖外的輸入裝置，操作者基于該輸入裝置的操作輸入各種信息，并且也輸入來自于內(nèi)置在各驅(qū)動電動機中的圖外的編碼器等位置檢測單元的輸出信號。作為該控制裝置11的功能要素包括軸控制部11a，控制上述各驅(qū)動電動機的驅(qū)動或各控制閥的驅(qū)動螺線管；圖像處理部11b，對來自于各攝像機(固定攝像機9和10、攝像機41b、42b等)的圖像信號實施指定的處理；I/O處理部11c，控制來自于圖外的傳感器的信號的輸入以及各種控制信號的輸出等；通信控制部lld，控制與外部裝置的通信；存儲部lie，存儲安裝程序等各種程序或各種數(shù)據(jù)；主運算部Ilf，綜合控制上述各部并執(zhí)行各種運算處理。而且，該控制裝置11根據(jù)預(yù)先確定的程序控制各驅(qū)動電動機等，從而控制搬送裝置2、晶片保持臺5、取出裝置6、上推裝置7、第一頭部單元41以及第二頭部單元42等。據(jù)此，執(zhí)行晶片W相對于晶片收納部170的出入、從晶片W中取出裸芯片以及利用第一頭部單元41和第二頭部單元42安裝元件等一系列動作(元件安裝動作)。接著參照圖8，對利用該控制裝置11的元件安裝動作的控制進行說明。首先，在步驟Sl中，控制裝置11通過控制搬送裝置2，從而將印刷電路板P搬入安裝機100內(nèi)。然后，在步驟S2中，控制裝置11通過控制搬送裝置2，從而將印刷電路板P 設(shè)置于第一作業(yè)位置Sl和第二作業(yè)位置S2，并在此狀態(tài)下將其予以固定。之后，在步驟S3中，控制裝置11通過控制晶片保持臺5，從而從晶片收納部170中抽出晶片W。具體而言，通過驅(qū)動電動機53的驅(qū)動從而使晶片保持臺5移動到晶片接收位置(參照圖2)。然后，通過未圖示的出入機構(gòu)將晶片W(托架Wh)從晶片收納部170抽出到晶片保持臺5上。然后，在步驟S4中，將抽出的晶片W固定在晶片保持臺5上。之后，通過控制晶片保持臺5，從而將其設(shè)置在元件取出作業(yè)位置(參照圖1)。此時，控制裝置11使晶片保持臺5移動，以使晶片W內(nèi)的裸芯片之中作為取出對象的裸芯片的Y方向位置與所述上推裝置7的第一上推桿71a的中心的上推銷以及第二上推桿7 Ib的中心的上推銷的Y方向位置一致。晶片W設(shè)置在元件取出作業(yè)位置后，在步驟S5中，控制裝置11通過控制攝像機8， 從而進行作為取出對象的裸芯片的拍攝。具體而言，通過驅(qū)動構(gòu)架驅(qū)動電動機64從而使構(gòu)架部件62在Y軸方向上移動，并且通過驅(qū)動驅(qū)動電動機66從而使攝像機8在X軸方向上移動。據(jù)此將攝像機8設(shè)置在作為取出對象(吸附對象)的裸芯片的上方位置。而且，使攝像機8拍攝該裸芯片?？刂蒲b置11根據(jù)所拍攝的圖像數(shù)據(jù)求出裸芯片的位置(位置偏差)。這種情況下，控制裝置11根據(jù)需要使攝像機8 —次或連續(xù)拍攝多個裸芯片。接著，在步驟S6中，控制裝置11基于攝像機8的拍攝結(jié)果，控制上推裝置7、取出裝置6以及晶片保持臺5，使上推裝置7的上推銷、取出裝置6的吸嘴6e、以及作為取出對象的裸芯片移動到XY平面上的同一位置。具體而言，使上推裝置7在X軸方向上移動，并且通過驅(qū)動驅(qū)動電動機53從而使晶片保持臺5在Y軸方向上移動。據(jù)此，使上推裝置7的第一上推桿71a或第二上推桿71b移動，以使中心的上推銷處于作為取出對象的裸芯片的下方位置。另外，通過驅(qū)動構(gòu)架驅(qū)動電動機64從而使構(gòu)架部件62在Y軸方向上移動，并且通過驅(qū)動驅(qū)動電動機65從而使取出裝置6在X軸方向上移動。據(jù)此，使第一晶片頭部6a 或第二晶片頭部6b移動到裸芯片的上方位置。而且，控制裝置11按照元件的大小等使上推銷從第一上推桿71a或第二上推桿 71b上升(被驅(qū)動)，從而將對應(yīng)的裸芯片從其下側(cè)向上推。此時，使上推桿71a或71b的遠端端面產(chǎn)生負壓并一邊吸附保持粘貼有裸芯片的晶片薄片，一邊從上推桿71a或71b的遠端面中央部中上推上推銷。另一方面，使第一晶片頭部6a或第二晶片頭部6b下降，通過吸嘴6e的前端部的負壓吸附因被上推而從晶片薄片中剝離的裸芯片。據(jù)此，從晶片W中取出裸芯片。以上的從晶片W中取出裸芯片的動作分別針對第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b依次實施，各吸嘴6e上分別吸附保持有裸芯片。接著，在步驟S7中，控制裝置11執(zhí)行從取出裝置6向頭部單元交付裸芯片的控制。具體而言，控制裝置11通過控制取出裝置6從而使取出裝置6移動到指定的元件交付位置(最接近搬送裝置2的位置)，并且通過控制安裝部4從而使第一頭部單元41 (或第二頭部單元4 移動到元件交付位置。據(jù)此在元件交付位置，將取出裝置6與第一頭部單元 41 (或第二頭部單元4 上下設(shè)置。在取出裝置6和第一頭部單元41 (或第二頭部單元4 設(shè)置在元件交付位置為止的移動過程中，控制裝置11通過控制兩驅(qū)動電動機6f從而使第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b旋轉(zhuǎn)。據(jù)此使吸附在各吸嘴6e上的裸芯片翻轉(zhuǎn)(翻轉(zhuǎn)為面朝下的狀態(tài))，并且通過使第一頭部單元41的各元件安裝用頭部41a(或第二頭部單元42的各元件安裝用頭部 42a)下降，從而通過第一頭部單元41的兩個元件安裝用頭部41a(或第二頭部單元42的兩個元件安裝用頭部42a)吸附所述裸芯片。據(jù)此，能夠同時進行兩個裸芯片一起從取出裝置 6向第一頭部單元41 (或第二頭部單元42)的交付。接著，在步驟S8中，控制裝置11使第一頭部單元41移動到固定攝像機9 (第二頭部單元42時為固定攝像機10)上方，使固定攝像機拍攝吸附在各元件安裝用頭部上的裸芯片，并且基于所拍攝的圖像數(shù)據(jù)運算裸芯片相對于各元件安裝用頭部的吸附偏差。接著，在步驟S9中，控制裝置11通過第一頭部單元41 (第二頭部單元4 的攝像機4lM42b)，識別固定在搬送裝置2上的印刷電路板P帶有的基準標識(圖示省略)。據(jù)此，控制裝置11識別印刷電路板P相對于搬送裝置2的位置偏差。而且，在步驟SlO中，控制裝置11根據(jù)裸芯片的吸附偏差和印刷電路板P的位置偏差，使第一頭部單元41(第二頭部單元4 移動到印刷電路板P上方的修正后的位置。然后，在指定的安裝位置使元件安裝用頭部下降，從而將裸芯片安裝到印刷電路板P上。之后，在步驟Sll中，控制裝置11判斷所有裸芯片的安裝是否完成。作為安裝對象的裸芯片還有剩余時，返回步驟S5，繼續(xù)安裝動作。另外，所有裸芯片的安裝完成時，在步驟S12中，控制裝置11通過控制搬送裝置2， 從而解除印刷電路板P的固定。然后，在步驟S13中，控制裝置11通過控制搬送裝置2，從而將印刷電路板P搬出安裝機100外。以上對由控制裝置11進行的元件安裝動作的控制進行了說明，但該流程所示的控制是僅安裝裸芯片時最基本的元件安裝動作的控制例。也就是，實際生產(chǎn)印刷電路板P 時，為了更高效地生產(chǎn)基板P，控制裝置11并行地執(zhí)行由晶片保持臺5進行的晶片W的出入動作、由取出裝置6和上推裝置7進行的裸芯片的取出動作、以及頭部單元的安裝動作等多個動作的一部分。例如，在該第一實施方式中，當從取出裝置6向頭部單元交付裸芯片時或利用頭部單元向印刷電路板P安裝裸芯片時，并行地進行利用攝像機8拍攝下一安裝元件的動作。另外，在依次將裸芯片安裝到多個印刷電路板P上時，從步驟S13返回步驟Si，搬入下一印刷電路板P并實施步驟S2，但在晶片保持臺5上的晶片W中還剩余裸芯片時，跳過步驟S3和S4。在第一實施方式中，如上所述，第一頭部單元41的兩個元件安裝用頭部41a或第二頭部單元42的兩個元件安裝用頭部4 能夠同時接收分別吸附在第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b上的晶片元件，據(jù)此能夠一次進行兩個晶片元件的交付。據(jù)此，與按每一個晶片元件來進行向元件安裝用頭部41a或4 交付晶片元件的動作時相比，能夠抑制多個晶片元件的交付動作所需要的合計時間的增加。另外，在第一實施方式中，如上所述，將第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b的各中心的間隔Dl (以下僅稱為間隔Dl)設(shè)為與第一頭部單元41的兩個元件安裝用頭部41a彼此的各中心的間隔D2(以下僅稱為擬)或第二頭部單元42的兩個元件安裝用頭部4 彼此的各中心的間隔D2(以下僅稱為間隔D2)相同。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠易于從兩晶片頭部6a 及6b對兩個元件安裝用頭部41a或兩個元件安裝用頭部42a同時交付晶片元件。另外，在第一實施方式中，關(guān)于取出裝置6，兩晶片頭部6a及晶片頭部6b彼此相鄰地設(shè)置，并且兩個驅(qū)動電動機6f隔著兩晶片頭部6a及晶片頭部6b而設(shè)置在外側(cè)。因此， 由于在兩晶片頭部6a及晶片頭部6b之間沒有驅(qū)動電動機，因而能夠相應(yīng)地縮小兩晶片頭部6a及晶片頭部6b之間的間隔，因此能夠易于使兩晶片頭部6a及晶片頭部6b之間的間隔與頭部單元的安裝頭部之間的間隔相等。另外，在第一實施方式中，如上所述，通過設(shè)置相對于基座1在Y方向上可移動的晶片保持臺5、相對于基座1在X方向上可移動的上推裝置7、以及相對于基座1在X方向上可移動的取出裝置6，從而不用使晶片保持臺5在X方向上移動，就能夠進行作為取出對象的裸芯片與上推裝置7和取出裝置6的對位。也就是，由于無需使相對于上推裝置7和取出裝置6平面積比較大的晶片保持臺5在X方向上移動，因此能夠抑制安裝機在X方向增大。另外，在第一實施方式中，如上所述，由于相對于上推裝置7取出裝置6相對地在 XY方向上可移動，從而與上推裝置7和取出裝置6為固定時不同，能夠微調(diào)整上推裝置7與取出裝置6的位置。因此，根據(jù)第一實施方式，能夠抑制元件取出時的上推裝置7與取出裝置6的位置偏差，從而能夠抑制元件的吸附不良的發(fā)生。另外，在第一實施方式中，晶片保持臺5在Y方向上可移動，且攝像機8也在Y方向上可移動。據(jù)此，當為了拍攝作為取出對象的裸芯片而進行該裸芯片與攝像機8的對位時，能夠以晶片保持臺5與攝像機8相互接近的方式使兩者移動并進行對位。因此，根據(jù)該第一實施方式，與晶片拍攝攝像機在Y方向上被固定而僅晶片保持臺5移動并進行攝像機 8與裸芯片的對位時相比較，能夠在短時間內(nèi)進行對位。另外，在第一實施方式中，如上所述，取出裝置6在Y方向上可移動，而上推裝置7 在Y方向上被固定地設(shè)置。因此，根據(jù)該第一實施方式，相比取出裝置6和上推裝置7雙方在Y方向上可移動的結(jié)構(gòu)，能夠以廉價的結(jié)構(gòu)來進行用于取出裸芯片的上推裝置7與取出裝置6的Y方向的對位。另外，在第一實施方式中，如上所述，能夠與從取出裝置6向頭部單元41、42交付裸芯片的動作并行地，或與利用頭部單元41、42向印刷電路板P安裝裸芯片的動作并行地， 進行利用攝像機8拍攝保持在晶片保持臺5上的下一被安裝的裸芯片的動作，據(jù)此能夠縮短下一晶片元件的拍攝與前一元件的安裝或晶片元件的交付所花費的合計時間。(第一實施方式的變形例)在上述第一實施方式中，對與第一作業(yè)位置Sl和第二作業(yè)位置S2分別對應(yīng)地設(shè)置各一個第一頭部單元41和第二頭部單元42的例子進行了說明，但如圖9所示的第一實施方式的變形例的安裝機200所示，也可以通過可移動地被支撐在沿X方向延伸的構(gòu)架部件201上的一個頭部單元202，對第一作業(yè)位置Sl和第二作業(yè)位置S2的印刷電路板P進行安裝作業(yè)。此外，頭部單元202具有與所述頭部單元41 (或42)相同的結(jié)構(gòu)。另外，在上述第一實施方式中，取出裝置6在Y方向上可移動地被設(shè)置，而上推裝置7在Y方向上固定地被設(shè)置，但也可以將取出裝置6在Y方向上固定地設(shè)置，而將上推裝置7在Y方向上可移動地設(shè)置。據(jù)此，通過使上推裝置7在Y方向上移動，從而能夠進行用于進行取出動作的上推裝置7與取出裝置6的對位，通過將取出裝置6在Y方向上固定地設(shè)置，從而能夠使裝置(安裝機)相比于取出裝置6和上推裝置7兩者在Y方向上為可移動的結(jié)構(gòu)時更為廉價。此外，也可以將取出裝置6和上推裝置7兩者構(gòu)成為在Y方向上可移動。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在與晶片保持臺5的Y方向移動的關(guān)系上，就取出裝置6和上推裝置7， 能夠采用多種多樣的移動方式，其結(jié)果，能夠提高裸芯片的取出效率。(第二實施方式)接著參照圖10和圖11，對本發(fā)明的第二實施方式的安裝機300進行說明。該第二實施方式中，對與上述第一實施方式不同的例子，即設(shè)置有兩個取出裝置的例子進行說明。在第二實施方式中，如圖10所示，設(shè)置有兩個取出裝置(第一取出裝置301和第二取出裝置302)。第一取出裝置301和第二取出裝置302各自的結(jié)構(gòu)與上述第一實施方式的取出裝置6相同。第一取出裝置301和第二取出裝置302 —起被固定在構(gòu)架部件62 的前側(cè)并被沿X軸方向延伸的圖外的固定導(dǎo)軌可移動地被支撐，且沿著該固定導(dǎo)軌分別移動。第一取出裝置301及第二取出裝置302的驅(qū)動單元具有如下結(jié)構(gòu)。在構(gòu)架部件62上設(shè)置有沿X軸方向延伸的滾珠絲杠(圖示省略)。該滾珠絲桿固定在構(gòu)架部件62上。另一方面，在第一取出裝置301上設(shè)置有螺合插入有所述滾珠絲桿的第一螺母部件(圖示省略)、以及以所述滾珠絲桿貫穿內(nèi)部的狀態(tài)下連接于該第一螺母部件的第一中空電動機(圖示省略)，此外在第二取出裝置302中設(shè)置有螺合插入有所述滾珠絲桿的第二螺母部件(圖示省略)、以及以所述滾珠絲桿貫穿內(nèi)部的狀態(tài)下連接于所述第二螺母部件的第二中空電動機(圖示省略)。即，通過第一中空電動機旋轉(zhuǎn)驅(qū)動第一螺母部件，從而使第一取出裝置301在構(gòu)架部件62的前側(cè)的位置沿X軸方向移動，并且通過第二中空電動機旋轉(zhuǎn)驅(qū)動第二螺母部件，從而使第二取出裝置302在構(gòu)架部件62的前側(cè)的位置沿X軸方向移動。據(jù)此，第一取出裝置301和第二取出裝置302在元件取出作業(yè)位置的上方位置在水平方向(XY方向)上可移動。另外，在第二實施方式中，在沿X方向延伸的構(gòu)架部件303上支撐有沿X方向可移動的一個頭部單元304。構(gòu)架部件303在Y方向上可移動。通過一個頭部單元304，在第一作業(yè)位置Sl和第二作業(yè)位置S2進行安裝。如圖11所示，頭部單元304具有四個元件安裝用頭部30 和攝像機304b。頭部單元304的彼此相鄰的元件安裝用頭部30 彼此的各中心的間隔D3 (以下僅稱為間隔D3) 與第一取出裝置301的晶片頭部的間隔Dl以及第二取出裝置302的晶片頭部之間的間隔 Dl相等。元件安裝用頭部30 是本發(fā)明的“安裝頭部”的一例。作為第二實施方式的晶片元件的交付動作，例如通過第一取出裝置301同時進行向頭部單元304的兩個元件安裝用頭部30 交付兩個晶片元件的動作之后，通過第二取出裝置302同時進行向頭部單元304的剩余的兩個元件安裝用頭部30 交付兩個晶片元件的動作。此外，第一取出裝置301和第二取出裝置302的其他結(jié)構(gòu)與第一實施方式的取出
13裝置6相同，另外，第二實施方式的安裝機300的其他結(jié)構(gòu)與上述第一實施方式相同。另外，第二實施方式的效果與上述第一實施方式相同。(第二實施方式的變形例)在第二實施方式中，對設(shè)置有一個頭部單元304，并由第一取出裝置301和第二取出裝置302對一個頭部單元304依次進行交付晶片元件的動作的例子進行了說明。此處， 當如上述第一實施方式所示那樣設(shè)置有兩個頭部單元(第一頭部單元41和第二頭部單元 42)時，也可通過從第一取出裝置301和第二取出裝置302分別對第一頭部單元41和第二頭部單元42進行交付動作，從而能夠一次同時交付四個晶片元件。(第三實施方式)接著參照圖12、圖13和圖14，對本發(fā)明的第三實施方式的安裝機400進行說明。 該第三實施方式中，對與設(shè)置一個具有兩個晶片頭部的取出裝置6的上述第一實施方式不同的例子，即設(shè)置兩個具有一個晶片頭部的取出裝置的例子進行說明。在第三實施方式中，如圖12和圖13所示，設(shè)置有兩個取出裝置(第一取出裝置 401和第二取出裝置40 。第一取出裝置401和第二取出裝置402 —起在構(gòu)架部件62的前側(cè)可移動地支撐在沿X軸方向延伸的固定導(dǎo)軌上。第一取出裝置401和第二取出裝置 402通過利用與上述第二實施方式同樣的中空電動機的機構(gòu)，能夠彼此獨立地在構(gòu)架部件 62的固定導(dǎo)軌上沿X軸方向移動。另外，第一取出裝置401和第二取出裝置402分別具有一個晶片頭部401a和 402a。詳細而言，晶片頭部401a為包括上下延伸的一對吸嘴401d的鼓型頭部。在第一取出裝置401的構(gòu)架部件401b上設(shè)置有相對于該構(gòu)架部件401b可升降的支架部件401c， 晶片頭部401a以可圍繞與X軸平行的軸旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)被支撐在該支架部件401c上。晶片頭部401a設(shè)置在支架部件401c上的第二取出裝置402側(cè)，通過設(shè)置在支架部件401c上的第二取出裝置402側(cè)的相反側(cè)的驅(qū)動電動機401e的驅(qū)動，使晶片頭部401a旋轉(zhuǎn)，從而一對吸嘴401d的位置相互交替。晶片頭部40 也與上述晶片頭部401a同樣為包括上下延伸的一對吸嘴402d的鼓型頭部，其以可圍繞與X軸平行的軸旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)被支撐在可升降地設(shè)于第二取出裝置 402的構(gòu)架部件402b上的支架部件402c上。晶片頭部40 設(shè)置在支架部件402c上的第一取出裝置401側(cè)，通過設(shè)置在支架部件402c上的第一取出裝置401側(cè)的相反側(cè)的驅(qū)動電動機40 的驅(qū)動，使晶片頭部40 旋轉(zhuǎn)，從而一對吸嘴402d的位置相互交替。也就是，第二取出裝置402的晶片頭部40 與第一取出裝置401的晶片頭部401a設(shè)置為彼此面對， 第一取出裝置401的驅(qū)動電動機401e和第二取出裝置402的驅(qū)動電動機40 隔著晶片頭部40 和401a而設(shè)置在外側(cè)。第三實施方式的安裝機400的其他結(jié)構(gòu)與上述第一實施方式相同。晶片頭部401a和晶片頭部40 是本發(fā)明的“取出頭部”的一例。第三實施方式與第一實施方式同樣包括第一頭部單元420和第二頭部單元421這兩個頭部單元。第一頭部單元420和第二頭部單元421的結(jié)構(gòu)與第二實施方式的頭部單元 304相同，各頭部單元420、421分別包括四個元件安裝用頭部420a、421a和攝像機421b、 421b。在該例子中，第一頭部單元420的彼此相鄰的元件安裝用頭部420a彼此的各中心的間隔D5(以下僅稱為間隔D5)相等。第二頭部單元421也同樣。
作為第三實施方式的取出動作以及交付動作，首先，第一取出裝置401的晶片頭部401a和第二取出裝置402的晶片頭部40 分別取出晶片元件(裸芯片)。然后，通過移動第一取出裝置401和第二取出裝置402的至少一者，從而將第一取出裝置401和第二取出裝置402移動到指定的交付位置。這里，在第三實施方式中，如圖13所示，控制裝置(圖示省略)控制第一取出裝置401和第二取出裝置402，以在交付位置使第一取出裝置401的晶片頭部401a與第二取出裝置402的晶片頭部40 的各中心的間隔(吸嘴401d與吸嘴 402d的各中心的間隔D4、以下僅稱為間隔D4)與第一頭部單元420的元件安裝用頭部420a 的間隔D5或第二頭部單元421的元件安裝用頭部421a的間隔D5相等。然后，與上述第一實施方式同樣地，從第一取出裝置401的晶片頭部401a和第二取出裝置402的晶片頭部40 對第一頭部單元420的兩個元件安裝用頭部420a或第二頭部單元421的兩個元件安裝用頭部421a同時交付晶片元件。在第三實施方式中，如上所述，從第一取出裝置401和第二取出裝置402向第一頭部單元420或第二頭部單元421交付晶片元件時，使第一取出裝置401和第二取出裝置402 的至少一者移動，以使第一取出裝置401的晶片頭部401a與第二取出裝置402的晶片頭部 40 的間隔與第一頭部單元420的兩個元件安裝用頭部420a彼此的間隔D5或第二頭部單元421的兩個元件安裝用頭部421a彼此的間隔D5相同。根據(jù)此結(jié)構(gòu)，利用彼此可獨立地移動的第一取出裝置401的晶片頭部401a與第二取出裝置402的晶片頭部40加，能夠?qū)⒏骶^部的晶片元件同時交付給頭部單元的四個元件安裝用頭部之中任意相鄰的兩個元件安裝用頭部。此外，如圖14所示，在第三實施方式中，也可以構(gòu)成為在從第一取出裝置401和第二取出裝置402向第一頭部單元420或第二頭部單元421交付晶片元件時，根據(jù)需要使第一取出裝置401和第二取出裝置402的至少一者移動，以使第一取出裝置401的晶片頭部 401a與第二取出裝置402的晶片頭部40 的間隔D4為第一頭部單元420的兩個元件安裝用頭部420a彼此的間隔D5或第二頭部單元421的兩個元件安裝用頭部421a彼此的間隔 D5的二倍或三倍(整數(shù)倍)。據(jù)此，利用彼此可獨立地移動的第一取出裝置401的晶片頭部401a與第二取出裝置402的晶片頭部40加，能夠?qū)⒕^部401^40 分別保持的晶片元件同時交付給第一頭部單元420的四個元件安裝用頭部420a的任意兩個或第二頭部單元421的四個元件安裝用頭部421a的任意兩個。另外，第三實施方式的其他效果與上述第一實施方式相同。另外，應(yīng)認為上述所披露的實施方式所有的內(nèi)容都只是例舉，而非限定。本發(fā)明的范圍不由上述的實施方式的說明所示而由與發(fā)明內(nèi)容相當?shù)募夹g(shù)方案的范圍所示，而且其還包含與所述技術(shù)方案的范圍均等的含意以及該范圍內(nèi)的所有的變更。例如，在上述第一至第三實施方式中，作為安裝部4的頭部單元示出了設(shè)置兩個或四個元件安裝用頭部的例子，但本發(fā)明并不限于此，頭部單元還可以包括三個或五個以上的元件安裝用頭部。另外，取出裝置也可以包括三個以上的取出頭部。這種情況下，在上述第一實施方式中，可以例如在第一頭部單元41 (或第二頭部單元4 上以等間隔D2設(shè)置三個以上的元件安裝用頭部41a(42a)的基礎(chǔ)上，以取出裝置 6的第一晶片頭部6a及第二晶片頭部6b的間隔Dl為所述元件安裝用頭部41a(42a)的間隔D2的整數(shù)倍來設(shè)置取出裝置6的第一晶片頭部6a和第二晶片頭部6b。據(jù)此，能夠?qū)Ρ舜讼噜彽膬蓚€元件安裝用頭部41a(42a)、或者它們之間存在著一個甚至多個元件安裝用頭部41a(42a)而隔開的兩個元件安裝用頭部41a(42a)同時交付晶片元件。這一點，與在第二實施方式中在頭部單元202、304中設(shè)置三個以上的元件安裝用頭部的情形也同樣。另外，在上述第一實施方式中，示出了經(jīng)由取出裝置6使裸芯片吸附于頭部單元 41,42上的例子，但本發(fā)明在此基礎(chǔ)上，還可以使頭部單元41、42的吸嘴41a、4h可到達晶片保持臺5上的晶片W，從而頭部單元41、42不經(jīng)由取出裝置6就可直接吸附裸芯片。艮口， 也可以根據(jù)裸芯片的種類，選擇執(zhí)行經(jīng)由取出裝置6在面朝下的狀態(tài)下通過頭部單元41、 42吸附保持裸芯片并安裝到印刷電路板P上的動作、或不經(jīng)由取出裝置6而是在面朝上的狀態(tài)下直接吸附保持裸芯片并安裝到印刷電路板P上的動作。第二和第三實施方式也同樣。這種情況下，如上述第一至第三實施方式所示，將頭部單元的Y方向的可動范圍設(shè)置到搬送裝置2近傍時，需要將上推裝置設(shè)置在搬送裝置2近傍，或者將上推裝置構(gòu)成為在Y方向上可移動以使該上推裝置可移動到搬送裝置2近傍。另外，即使如第一實施方式等那樣，上推裝置在元件取出作業(yè)位置在Y方向上被固定時，也可通過將頭部單元的Y方向的可動范圍擴大到元件取出作業(yè)位置，從而頭部單元不經(jīng)由取出裝置就能夠直接吸附裸芯片。另外，在上述第一實施方式中，如圖5所示，以在取出裝置6對頭部單元41、42交付元件時攝像機8的Y方向位置Y2與上推裝置7的Y方向位置重合的方式設(shè)置(在Y方向上固定)上推裝置7，但本發(fā)明并不限于此。即，也可以在元件交付時的取出裝置6的Y 方向位置Yl與此時的攝像機8的Y方向位置Y2之間設(shè)置(在Y方向上固定)上推裝置7。 這種情況下，與元件的交付動作并行地進行下一元件的拍攝之后，當進行該下一元件的取出動作時，能夠使取出裝置6與晶片保持臺5 (取出對象元件)相互接近地在Y方向上移動并且在上推裝置7的上方對位。據(jù)此，能夠進一步縮短向頭部單元41、42交付元件到取出下一元件為止的時間。此外，取出裝置6的Y方向移動速度與晶片保持臺5的移動速度相等時，將上推裝置7設(shè)置(在Y方向上固定)在位置Yl與位置Y2的中間。取出裝置6的 Y方向移動速度小于晶片保持臺5的移動速度時，根據(jù)其速度差，將上推裝置7設(shè)置在位置 Yl與位置的中間更靠近位置Yl處。另外，在上述第一實施方式中，示出了使用滾珠絲桿驅(qū)動晶片保持臺5、取出裝置 6、上推裝置7、元件位置識別用攝像機8等的例子，但本發(fā)明并不限于此，還可以使用線性電動機等其他驅(qū)動機構(gòu)。另外，示出了對頭部單元41、42使用線性電動機進行驅(qū)動的例子， 但本發(fā)明并不限于此，也可以使用滾珠絲桿進行驅(qū)動。第二、第三實施方式也同樣。另外，在上述第一實施方式中，示出了一個取出裝置6中設(shè)置兩個晶片頭部6a、6b 以及分別與它們對應(yīng)的兩個驅(qū)動電動機6f的例子，但本發(fā)明并不限于此。即，也可以通過一個驅(qū)動電動機上下翻轉(zhuǎn)驅(qū)動兩個(多個)晶片頭部6a、6b。這種情況下，較為理想的是也將驅(qū)動電動機設(shè)置在兩個晶片頭部6a、6b的外側(cè)。第二實施方式也同樣。另外，在上述第一實施方式中，對晶片保持臺5僅在Y方向上可移動，且取出裝置 6和上推裝置7在X方向上可移動的例子進行了說明，但本發(fā)明并不限于此，晶片保持臺5 也可以為在XY方向上可移動。這種情況下，例如上推裝置7在XY方向上被固定時(取出裝置6被固定時)，通過使晶片保持臺5在X方向及Y方向上移動，從而能夠使作為取出對象的晶片元件移動到由取出裝置6的晶片頭部6a、6b與上推裝置7夾著的取出位置并進行取出動作。第二、第三實施方式也同樣。另外，在上述第三實施方式中，示出了第一取出裝置401及第二取出裝置402上分別設(shè)置一個晶片頭部401乂401b)的例子，但本發(fā)明并不限于此，還可以在第一取出裝置 401及第二取出裝置402上分別設(shè)置多個晶片頭部。以上說明的本發(fā)明總結(jié)如下。本發(fā)明所涉及的安裝機包括基座；晶片保持臺，能夠保持晶片元件；上推裝置， 具有從下方上推保持在所述晶片保持臺上的晶片元件的機構(gòu)；多個取出頭部，用于吸附被所述上推裝置上推的晶片元件；頭部單元，具有用于從所述取出頭部將所述晶片元件予以接收并將該晶片元件安裝到基板上的多個安裝頭部；其中，所述多個安裝頭部的各安裝頭部同時接收所述多個取出頭部分別吸附的所述晶片元件。該安裝機中，如上所述，多個安裝頭部能夠同時地接收分別被吸附在多個取出頭部上的晶片元件，因此能夠一次進行多個晶片元件的交付。因此，與按每一個晶片元件進行向安裝頭部交付晶片元件的動作的情形相比，能夠抑制多個晶片元件的交付動作所需要的合計時間的增加。本發(fā)明所涉及的安裝機中，較為理想的是，所述多個取出頭部的各取出頭部間的排列間隔，至少在從所述取出頭部向所述頭部單元交付所述晶片元件時，與所述頭部單元的所述多個安裝頭部的各安裝頭部間的排列間隔相同。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠易于從多個取出頭部對多個安裝頭部同時地交付晶片元件。此情況下，較為理想的是還包括取出裝置，具有所述多個取出頭部；其中，所述取出裝置所具有的所述多個取出頭部的各取出頭部間的排列間隔與所述頭部單元的所述多個安裝頭部的各安裝頭部間的排列間隔相同。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠易于從取出裝置的多個取出頭部對多個安裝頭部同時地交付晶片元件。此外，在所述取出頭部具有用于吸附所述晶片元件的吸嘴，該取出頭部通過上下翻轉(zhuǎn)而使所述吸嘴吸附的所述晶片元件翻轉(zhuǎn)為向上，所述安裝頭部通過吸附被吸附在所述吸嘴上且被翻轉(zhuǎn)為向上的所述晶片元件而從所述取出頭部接收該晶片元件的情況下，且在所述取出裝置具有多個取出頭部的結(jié)構(gòu)中，較為理想的是，所述取出裝置具有兩個取出頭部作為所述多個取出頭部，并且具有用于使所述取出頭部上下翻轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置，所述兩個取出頭部彼此相鄰設(shè)置，所述驅(qū)動裝置設(shè)置在所述兩個取出頭部的外側(cè)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，由于在兩個取出頭部之間沒有驅(qū)動裝置，因而能夠相應(yīng)地縮小兩個取出頭部之間的間隔，因此能夠易于使取出裝置的兩個取出頭部之間的間隔與頭部單元的安裝頭部彼此之間的間隔相等。另外，在所述取出裝置具有多個取出頭部的結(jié)構(gòu)中，較為理想的是，所述取出裝置包括至少具有一個所述取出頭部且在水平面上能夠移動的第一取出裝置；至少具有一個所述取出頭部且與所述第一取出裝置獨立地在水平面上能夠移動的第二取出裝置；其中， 所述第一取出裝置和所述第二取出裝置的至少一者，在從所述第一取出裝置的取出頭部及所述第二取出裝置的取出頭部向所述頭部單元交付所述晶片元件時，移動成所述第一取出裝置的取出頭部與所述第二取出裝置的取出頭部之間的間隔與所述頭部單元的多個安裝頭部的各安裝頭部間的排列間隔相同。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，使用彼此能夠獨立地移動的第一取出裝置的取出頭部與第二取出裝置的取出頭部，能夠?qū)︻^部單元的多個安裝頭部同時交付各個取出頭部的晶片元件。另外，在上述取出裝置具有多個取出頭部的結(jié)構(gòu)中，較為理想的是，所述晶片保持臺相對于所述基座在與所述基板被搬送的X方向在水平面上正交的Y方向上能夠移動，所述上推裝置相對于所述基座至少在所述X方向上能夠移動，所述取出裝置相對于所述基座至少在所述X方向上能夠移動。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，即使不使晶片保持臺在X方向上移動，通過使上推裝置及取出裝置在X方向上移動，也能夠進行作為取出對象的元件與上推裝置以及取出裝置的對位。據(jù)此，由于無需使平面積比較大的晶片保持臺在X方向上移動，因此能夠抑制安裝機在水平面X方向上增大。本發(fā)明所涉及的安裝機中，較為理想的是，所述晶片保持臺相對于所述基座在所述基板被搬送的X方向上以及在與所述X方向在水平面上正交的Y方向上能夠移動。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，通過使晶片保持臺在X方向及Y方向上移動，能夠使作為取出對象的晶片元件移動到處于取出裝置的取出頭部與上推裝置之間的取出位置從而進行取出動作。
權(quán)利要求
1.一種安裝機，其特征在于包括基座；晶片保持臺，能夠保持晶片元件；上推裝置，具有從下方上推保持在所述晶片保持臺上的晶片元件的機構(gòu)； 多個取出頭部，用于吸附被所述上推裝置上推的晶片元件；頭部單元，具有用于從所述取出頭部將所述晶片元件予以接收并將該晶片元件安裝到基板上的多個安裝頭部；其中，所述多個安裝頭部的各安裝頭部同時接收所述多個取出頭部分別吸附的所述晶片元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的安裝機，其特征在于所述多個取出頭部的各取出頭部間的排列間隔，至少在從所述取出頭部向所述頭部單元交付所述晶片元件時，與所述頭部單元的所述多個安裝頭部的各安裝頭部間的排列間隔相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的安裝機，其特征在于還包括 取出裝置，具有所述多個取出頭部；其中，所述取出裝置所具有的所述多個取出頭部的各取出頭部間的排列間隔與所述頭部單元的所述多個安裝頭部的各安裝頭部間的排列間隔相同。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的安裝機，其特征在于所述取出頭部具有用于吸附所述晶片元件的吸嘴，該取出頭部通過上下翻轉(zhuǎn)而使所述吸嘴吸附的所述晶片元件翻轉(zhuǎn)為向上，所述安裝頭部通過吸附被吸附在所述吸嘴上且被翻轉(zhuǎn)為向上的所述晶片元件而從所述取出頭部接收該晶片元件，所述取出裝置具有兩個取出頭部作為所述多個取出頭部，并且具有用于使所述取出頭部上下翻轉(zhuǎn)的驅(qū)動裝置，所述兩個取出頭部彼此相鄰設(shè)置，所述驅(qū)動裝置設(shè)置在所述兩個取出頭部的外側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的安裝機，其特征在于所述取出裝置包括至少具有一個所述取出頭部且在水平面上能夠移動的第一取出裝置；至少具有一個所述取出頭部且與所述第一取出裝置獨立地在水平面上能夠移動的第二取出裝置；其中，所述第一取出裝置和所述第二取出裝置的至少一者，在從所述第一取出裝置的取出頭部及所述第二取出裝置的取出頭部向所述頭部單元交付所述晶片元件時，移動成所述第一取出裝置的取出頭部與所述第二取出裝置的取出頭部之間的間隔與所述頭部單元的多個安裝頭部的各安裝頭部間的排列間隔相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的安裝機，其特征在于所述晶片保持臺相對于所述基座在與所述基板被搬送的X方向在水平面上正交的Y方向上能夠移動，所述上推裝置相對于所述基座至少在所述X方向上能夠移動， 所述取出裝置相對于所述基座至少在所述X方向上能夠移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的安裝機，其特征在于所述晶片保持臺相對于所述基座在所述基板被搬送的X方向上以及在與所述X方向在水平面上正交的Y方向上能夠移動。
全文摘要
本發(fā)明的安裝機包括基座；晶片保持臺，能夠保持晶片元件；上推裝置，具有從下方上推保持在所述晶片保持臺上的晶片元件的機構(gòu)；多個取出頭部，用于吸附被所述上推裝置上推的晶片元件；頭部單元，具有用于從所述取出頭部將所述晶片元件予以接收并將該晶片元件安裝到基板上的多個安裝頭部；其中，所述多個安裝頭部的各安裝頭部同時地接收所述多個取出頭部分別吸附的所述晶片元件。由此，能夠提供多個晶片元件的交付動作所需要的合計時間較短的安裝機。
文檔編號H01L21/58GK102340980SQ201110193898
公開日2012年2月1日 申請日期2011年7月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月15日
發(fā)明者養(yǎng)老進也, 小林一裕 申請人:雅馬哈發(fā)動機株式會社