專利名稱：電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)應(yīng)用于發(fā)熱型電子元件(如功率晶體、集成電路、LED等元件)的散熱結(jié)構(gòu)， 其大多以一金屬散熱片直接貼合于該電子元件的發(fā)熱面上，藉由熱傳導(dǎo)方式將該電子元件的熱量經(jīng)由該金屬散熱片對(duì)外發(fā)散，同時(shí)，可另配合風(fēng)扇或其它空氣對(duì)流裝置，強(qiáng)制驅(qū)動(dòng)該金屬散熱片周側(cè)的空氣形成流動(dòng)，以提升其散熱效果。一般應(yīng)用于電子元件防電磁波干擾的隔離裝置，其多以一具導(dǎo)磁性的金屬罩設(shè)置于該電子元件周側(cè)與上方，以適當(dāng)?shù)淖韪綦姶挪?，達(dá)到防止電磁波干擾的效果，而隨著各種不同應(yīng)用電路的散熱與防電磁波干擾需求的增加，往往需要設(shè)置同時(shí)具有散熱與防電磁波干擾的結(jié)構(gòu)；然而，基于加工困難度及生產(chǎn)成本的考慮，上述傳統(tǒng)的金屬罩與金屬散熱片并不適合將其強(qiáng)制整合，而目前在市面上亦未見有相關(guān)結(jié)構(gòu)，因此，如何能在不影響電子元件正常散熱功能下，提升抗電磁波干擾能力，仍是需要解決的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其于電子元件周側(cè)形成具導(dǎo)磁性的防護(hù)隔離，能有效避免外部的電磁波干擾，同時(shí)其能有效提升散熱元件的導(dǎo)熱效果，增進(jìn)整體的散熱效果。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)包括至少一散熱元件，其結(jié)合接觸于一設(shè)于電路板上的電子元件的發(fā)熱面上；多個(gè)連接元件，其相互充份密集(或密合接觸)地設(shè)置于該電子元件周側(cè)的電路板上，該各連接元件至少以局部部位與該散熱元件相抵觸。依上述結(jié)構(gòu)，其中所述多個(gè)連接元件為電性連接，且其中至少一連接元件與該電路板上的接地點(diǎn)形成電性連接。依上述結(jié)構(gòu)，其中所述散熱元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。依上述結(jié)構(gòu)，其中所述連接元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。本發(fā)明的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其于電子元件周側(cè)形成具導(dǎo)磁性的防護(hù)隔離，能有效避免外部的電磁波干擾，同時(shí)其能有效提升散熱元件的導(dǎo)熱效率，增進(jìn)整體的散熱效果。
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2為本實(shí)用新型的連接元件結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實(shí)用新型的連接元件剖面示意圖；[0014]圖4為本實(shí)用新型的整體組合圖；圖5為本實(shí)用新型的整體組合剖面圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖4和圖5所示，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主要包括散熱元件1與連接元件2等部份，其中該散熱元件ι表側(cè)具有一接觸面11，該接觸面11與一設(shè)于電路板4上電子元件3 的發(fā)熱面31相接觸，以利于發(fā)散該電子元件3經(jīng)由發(fā)熱面31所產(chǎn)生的熱量，連接元件2由金屬(導(dǎo)磁)材質(zhì)制成，如圖2和圖3所示，其具有一結(jié)合固定(焊接或抵觸)于電路板 4上的底部21，于該底部21上經(jīng)由一彈性支撐部22連接一抵觸面23，該抵觸面23彈性接觸于所述散熱元件1的接觸面11，且于該底部21上另設(shè)有一定位部211 (圖2所示為一凹槽)，而該抵觸面23上則延伸設(shè)置一被定位部231 (圖2所示為一鉤部)，藉由該被定位部 231 (鉤部)伸入定位部211 (凹槽)內(nèi)，能形成一滑動(dòng)行程的限制，同時(shí)，配合所述彈性支撐部22的支撐，能使該抵觸面23有效接觸于散熱元件1的接觸面11 ；上述結(jié)構(gòu)于實(shí)際應(yīng)用時(shí)，可利用多個(gè)連接元件2相互充份密集(或密合接觸)地設(shè)置于所述電子元件3周側(cè)的電路板4上，并使該各連接元件2的抵觸面23與散熱元件1的接觸面11相抵觸，而各連接元件2的底部2則結(jié)合于電路板4上，藉以于該電子元件3周側(cè)形成一圍繞，且使其中至少一連接元件2與該電路板4上的接地點(diǎn)形成電性連接，再配合所述散熱元件1 (多為金屬材質(zhì))設(shè)置于電子元件3上方，能形成一完整的電磁波隔離，使該電子元件3免受外部電磁波的干擾。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)中，若所述電路板4表面無(wú)法提供所述連接元件2接地的連接位置，則可于電路板4上設(shè)有至少一與接地點(diǎn)電性連接的固定座41 (具有內(nèi)螺紋)，而該散熱元件1則可經(jīng)由一導(dǎo)電的固定元件42(可為一螺栓)結(jié)(螺)合固定于該固定座41上，如此，不但能固定該散熱元件1，還能使所述各連接元件2依序經(jīng)由散熱元件1、固定元件42、 固定座41而形成接地，同樣達(dá)到隔離電磁波的功能；同時(shí)，所述散熱元件1表側(cè)可依需要形成有一能提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層12，連接元件2亦可依需要形成有一導(dǎo)熱層，以增進(jìn)整體之散熱效果。綜上所述，本實(shí)用新型的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)確實(shí)能達(dá)到防電磁波干擾、提升散熱效率的效果，具有新穎性與創(chuàng)造性，因此依法提出申請(qǐng)實(shí)用新型專利；惟上述說(shuō)明的內(nèi)容，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，凡依本實(shí)用新型的技術(shù)手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換，亦皆屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，至少包括至少一散熱元件，其結(jié)合接觸于一設(shè)于電路板上電子元件的發(fā)熱面上；多個(gè)連接元件，其相互密集地設(shè)置于所述電子元件周側(cè)的電路板上，該各連接元件至少以局部部位與所述散熱元件相抵觸。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述各連接元件之間為相互密合接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述多個(gè)連接元件為電性連接，且其中至少一連接元件與所述電路板上的接地點(diǎn)形成電性連接。
4.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板上設(shè)有至少一固定座，而所述散熱元件則經(jīng)由一固定元件結(jié)合固定于該固定座上。
5.如權(quán)利要求4所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述固定座為電性連接于電路板上的接地點(diǎn)，而所述固定元件則為電性連接于所述散熱元件。
6.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
7.如權(quán)利要求4所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
8.如權(quán)利要求5所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
9.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
10.如權(quán)利要求4所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
11.如權(quán)利要求5所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
12.如權(quán)利要求6所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
13.如權(quán)利要求7所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
14.如權(quán)利要求8所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件表側(cè)形成有一能夠提升導(dǎo)熱效率的導(dǎo)熱層。
15.如權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件具有一結(jié)合固定于所述電路板上的底部，且于該底部上經(jīng)由一彈性支撐部連接一抵觸面，該抵觸面彈性接觸于所述散熱元件。
16.如權(quán)利要求4所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件具有一結(jié)合固定于電路板上的底部，且于該底部上經(jīng)由一彈性支撐部連接一抵觸面，該抵觸面彈性接觸于所述散熱元件。
17.如權(quán)利要求5所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件具有一結(jié)合固定于電路板上的底部，且于該底部上經(jīng)由一彈性支撐部連接一抵觸面，該抵觸面彈性接觸于所述散熱元件。
18.如權(quán)利要求6所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件具有一結(jié)合固定于電路板上的底部，且于該底部上經(jīng)由一彈性支撐部連接一抵觸面，該抵觸面彈性接觸于所述散熱元件。
19.如權(quán)利要求9所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件具有一結(jié)合固定于電路板上的底部，且于該底部上經(jīng)由一彈性支撐部連接一抵觸面，該抵觸面彈性接觸于所述散熱元件。
20.如權(quán)利要求15所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件的抵觸面上設(shè)有一被定位部，而所述底部上則另設(shè)有一限制該被定位部活動(dòng)的定位部。
21.如權(quán)利要求16所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件的抵觸面上設(shè)有一被定位部，而該底部上則另設(shè)有一限制該被定位部活動(dòng)的定位部。
22.如權(quán)利要求17所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件的抵觸面上設(shè)有一被定位部，而該底部上則另設(shè)有一限制該被定位部活動(dòng)的定位部。
23.如權(quán)利要求18所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件的抵觸面上設(shè)有一被定位部，而該底部上則另設(shè)有一限制該被定位部活動(dòng)的定位部。
24.如權(quán)利要求19所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接元件的抵觸面上設(shè)有一被定位部，而該底部上則另設(shè)有一限制該被定位部活動(dòng)的定位部。
25.如權(quán)利要求20所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位部為一凹槽，而所述被定位部則為一伸入該凹槽內(nèi)的鉤部。
26.如權(quán)利要求21所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位部系為一凹槽，而所述被定位部則為一伸入該凹槽內(nèi)的鉤部。
27.如權(quán)利要求22所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位部為一凹槽，而該被定位部則為一伸入該凹槽內(nèi)的鉤部。
28.如權(quán)利要求23所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位部為一凹槽，而所述被定位部則系為一伸入該凹槽內(nèi)的鉤部。
29.如權(quán)利要求M所述的電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位部為一凹槽，而所述被定位部則為一伸入該凹槽內(nèi)的鉤部。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電子元件的散熱組裝結(jié)構(gòu)，其主要是以至少一散熱元件結(jié)合接觸于一設(shè)于電路板上的電子元件的發(fā)熱面上，并以多個(gè)連接元件相互充份密集地設(shè)置于該電子元件周側(cè)的電路板上，且使各連接元件至少以局部部位與該散熱元件相抵觸，而其中至少一連接元件與該電路板上的接地點(diǎn)形成電性連接，以于該電子元件周側(cè)形成一防止電磁波干擾的隔離結(jié)構(gòu)，另于該散熱元件及連接元件表側(cè)依需要形成有一能夠提升導(dǎo)熱效果導(dǎo)熱層，以增進(jìn)其整體的散熱效果。
文檔編號(hào)H01L23/367GK201994281SQ201020689499
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月30日
發(fā)明者吳哲元 申請(qǐng)人:吳哲元