專利名稱：白光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種白光LED。
背景技術(shù)：
LED以其能耗低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)而逐步取代傳統(tǒng)的光源，開始從指示燈領(lǐng)域向室內(nèi)外照明領(lǐng)域發(fā)展，白光LED也就應(yīng)運(yùn)而生了?，F(xiàn)有的白光LED主要由載體、芯片、設(shè)于芯片上的熒光粉層以及由透光樹脂制成的封裝外殼組成，現(xiàn)有白光LED的熒光粉層直接涂于芯片上，因芯片在發(fā)光過程中同時(shí)產(chǎn)生大量的熱，而直接涂于芯片上的熒光粉層會(huì)在長(zhǎng)期熱環(huán)境下出現(xiàn)色衰現(xiàn)象，即LED燈使用一段時(shí)間，亮度明顯降低，影響白光LED整體質(zhì)量，故有必要對(duì)現(xiàn)有白光LED進(jìn)行結(jié)構(gòu)改良，以提高整體品質(zhì)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理、發(fā)光效果好且長(zhǎng)期使用無明顯色衰的白光LED。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案本實(shí)用新型一種白光LED，它包括正級(jí)連接腳和負(fù)級(jí)連接腳，所述負(fù)級(jí)連接腳的頂部設(shè)有凹槽，所述凹槽的底部設(shè)有芯片，所述芯片通過連接線與正級(jí)連接腳連接，還包括一包覆在正級(jí)連接腳和負(fù)級(jí)連接腳上部的封裝外殼，所述封裝外殼內(nèi)均勻分布有熒光粉。進(jìn)一步地，所述正級(jí)連接腳有兩個(gè)，分別設(shè)于負(fù)級(jí)連接腳的兩側(cè)，芯片通過連接線分別與兩個(gè)正級(jí)連接腳連接。進(jìn)一步地，所述兩個(gè)正級(jí)連接腳中，一個(gè)為直邊腳，另一個(gè)為斜腳。進(jìn)一步地，所述凹槽設(shè)圓杯狀。進(jìn)一步地，所述圓杯狀凹槽內(nèi)壁和底部均涂有反光層。本實(shí)用新型有益效果為本實(shí)用新型所述的封裝外殼內(nèi)均勻分布有熒光粉，相對(duì)傳統(tǒng)白光LED而言，熒光粉由直接涂于芯片上改為均勻分散于封裝外殼內(nèi)，這樣設(shè)置，熒光粉遠(yuǎn)離芯片，受芯片發(fā)熱影響小，故色衰現(xiàn)象明顯減少，長(zhǎng)時(shí)間使用后，亮度無明顯變化，極大地提高了白光LED整體品質(zhì)。另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，利于推廣應(yīng)用。

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、芯片，2、負(fù)級(jí)連接腳，3、正級(jí)連接腳，5、凹槽，6、連接線，7、封裝外殼，8、熒光粉
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型一種白光LED，它包括正級(jí)連接腳3和負(fù)級(jí)連接腳2，所述負(fù)級(jí)連接腳2的頂部設(shè)有凹槽5，所述凹槽5的底部設(shè)有芯片1，所述芯片1通過連接線6 與正級(jí)連接腳3連接。所述正級(jí)連接腳3有兩個(gè)，分別設(shè)于負(fù)級(jí)連接腳2的兩側(cè)，芯片1通過連接線6分別與兩個(gè)正級(jí)連接腳3連接。所述兩個(gè)正級(jí)連接腳3中，一個(gè)為直邊腳，另一個(gè)為斜腳。正級(jí)連接腳3與負(fù)級(jí)連接腳2 —起構(gòu)成本實(shí)用新型的正負(fù)兩極。芯片1可為藍(lán)光LED或者紫光LED，其將與熒光粉配合而有效生成白光。所述正級(jí)連接腳3和負(fù)級(jí)連接腳2的上部包覆有封裝外殼7，所述封裝外殼7內(nèi)均勻分布有熒光粉8。所述熒光粉8可為YAG熒光粉或TAG熒光粉或RGB三基色熒光粉，具體使用何種熒光粉8，可根據(jù)芯片1的種類而定，其結(jié)果是芯片1所發(fā)的光與熒光粉8被激發(fā)出的光均勻混合后，生成白光。所述凹槽5設(shè)圓杯狀，達(dá)到反光效果，為進(jìn)一步增強(qiáng)反光效果，所述圓杯狀凹槽5 內(nèi)壁和底部均涂有反光層，這樣設(shè)置，可有效增加本實(shí)用新型的整體光亮度，提高整體品質(zhì)。本實(shí)用新型所述封裝外殼7內(nèi)均勻分布有熒光粉8，相對(duì)傳統(tǒng)白光LED而言，熒光粉8由直接涂于芯片1上改為均勻分散于封裝外殼7內(nèi)，這樣設(shè)置，熒光粉8遠(yuǎn)離芯片1，受芯片1發(fā)熱影響小，故色衰現(xiàn)象明顯減少，長(zhǎng)時(shí)間使用后，亮度無明顯變化，極大地提高了白光LED整體品質(zhì)。另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，利于推廣應(yīng)用。以上所述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，故凡依本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實(shí)用新型專利申請(qǐng)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.白光LED，它包括正級(jí)連接腳C3)和負(fù)級(jí)連接腳O)，所述負(fù)級(jí)連接腳O)的頂部設(shè)有凹槽(5)，所述凹槽(5)的底部設(shè)有芯片(1)，所述芯片(1)通過連接線(6)與正級(jí)連接腳C3)連接，還包括一包覆在正級(jí)連接腳C3)和負(fù)級(jí)連接腳( 上部的封裝外殼(7)，其特征在于所述封裝外殼(7)內(nèi)均勻分布有熒光粉(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED，其特征在于所述正級(jí)連接腳(3)有兩個(gè)，分別設(shè)于負(fù)級(jí)連接腳O)的兩側(cè)，芯片(1)通過連接線(6)分別與兩個(gè)正級(jí)連接腳(3)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的白光LED，其特征在于所述兩個(gè)正級(jí)連接腳(3)中，一個(gè)為直邊腳，另一個(gè)為斜腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的白光LED，其特征在于所述凹槽( 設(shè)圓杯狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的白光LED，其特征在于所述圓杯狀凹槽( 內(nèi)壁和底部均涂有反光層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED發(fā)光技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種白光LED，它包括正級(jí)連接腳和負(fù)級(jí)連接腳，所述負(fù)級(jí)連接腳的頂部設(shè)有凹槽，所述凹槽的底部設(shè)有芯片，所述芯片通過連接線與正級(jí)連接腳連接，還包括一包覆在正級(jí)連接腳和負(fù)級(jí)連接腳上部的封裝外殼，所述封裝外殼內(nèi)均勻分布有熒光粉。本實(shí)用新型所述的封裝外殼內(nèi)均勻分布有熒光粉，這樣設(shè)置，熒光粉遠(yuǎn)離芯片，受芯片發(fā)熱影響小，故色衰現(xiàn)象明顯減少，長(zhǎng)時(shí)間使用后，亮度無明顯變化，極大地提高了白光LED整體品質(zhì)。另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，利于推廣應(yīng)用。
文檔編號(hào)H01L33/48GK201985160SQ20102068236
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
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