專利名稱：一種晶圓存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片制造領(lǐng)域，具體涉及一種晶圓存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及傳輸系 統(tǒng)。
技術(shù)背景c典型的半導(dǎo)體晶片制造是所謂的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口容器，該容器被密封而與制造環(huán)境 相隔離。在美國專利N04532970和N04534389中介紹了由Hewlett-Packard (惠普)公司 提出的一種SMIF(標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口)系統(tǒng)。目前，SMIF方案被廣泛使用，作為用于圍繞晶片 制造和在基本無顆粒的環(huán)境中的加工工具之間傳送半導(dǎo)體晶片的一種方式。但該系統(tǒng)存在 無法滿足目前立式熱處理設(shè)備設(shè)計(jì)需要的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提高立式熱處理設(shè)備的生產(chǎn)率，公開一種集成了存儲(chǔ)盒存儲(chǔ) 及SMIF系統(tǒng)的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，包括骨 架110、第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101、晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111、機(jī)械手傳送系統(tǒng)109、第 二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置102、加載端口 104、前門106以及凈化裝置108 ；所述骨架110設(shè)置于所述系統(tǒng)的外圍；所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101設(shè)置于所述系統(tǒng)的后端，所述第一晶圓存儲(chǔ) 盒門開啟裝置101前端連接所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109 ；所述晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111設(shè)置于所述系統(tǒng)內(nèi)側(cè)；所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109設(shè)置于所述系統(tǒng)的內(nèi)部，固定于所述骨架110上；所述第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置102可在進(jìn)行晶圓信息檢測(cè)時(shí)開啟，其設(shè)置于所 述系統(tǒng)的中端，前后端分別連接所述前門106及所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109 ；所述前門106設(shè)置于所述系統(tǒng)的中端，所述前門106前端連接所述加載端口 104 ；所述加載端口 104設(shè)置于所述系統(tǒng)的最前端；所述凈化裝置108設(shè)置于所述系統(tǒng)的頂端。所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101包括兩套呈上下方位布局的門開啟組件，每 套所述門開啟組件包括工位、滑臺(tái)201、位置傳感器202、氣缸212、氣缸204、氣缸205、氣缸 206、氣嘴207、氣嘴208、密封墊210以及密封墊211 ；所述工位設(shè)置于所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101水平方向的中間位置；所述滑臺(tái)201設(shè)置于所述工位下端；所述位置傳感器202設(shè)置于所述滑臺(tái)201上；所述氣缸212位于所述工位下端，所述晶圓存儲(chǔ)盒203可通過所述氣缸212鎖定 于所述滑臺(tái)201上；所述氣缸204位于所述滑臺(tái)201上端，所述滑臺(tái)201可通過所述氣缸204前后移動(dòng)，晶圓存儲(chǔ)盒203可通過所述氣缸204被緊緊壓在所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101入口處的密封墊210上；所述氣缸205位于所述系統(tǒng)的前端，可通過所述氣缸205將所述晶圓存儲(chǔ)盒203 的前蓋移開；所述氣缸206、氣嘴207及氣嘴208構(gòu)成開鎖裝置，所述開鎖裝置可通過真空吸 附及旋轉(zhuǎn)動(dòng)作將存儲(chǔ)盒蓋打開，所述氣缸206可通過前后移動(dòng)將開啟后的盒蓋與盒主體分 開；所述密封墊211位于所述密封墊210 —側(cè)，可在所述氣缸204將晶圓存儲(chǔ)盒203 壓在所述密封墊210上時(shí)充氣，以及在所述氣缸205將晶圓存儲(chǔ)盒203的前蓋移開時(shí)放氣。所述系統(tǒng)包含16個(gè)所述晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111 ；每?jī)蓚€(gè)所述晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111在水平方向上成對(duì)設(shè)置于所述系統(tǒng)內(nèi)部的 側(cè)壁上；所述八對(duì)晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111在豎直方向上交錯(cuò)設(shè)置于所述系統(tǒng)內(nèi)部的前 后側(cè)壁上。所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109包括三軸機(jī)械手及掃描裝置，內(nèi)部運(yùn)動(dòng)部件處設(shè)有護(hù)罩 擋板；所述系統(tǒng)通過所述掃描裝置對(duì)所述晶圓存儲(chǔ)盒進(jìn)行信息掃描讀取操作；所述系統(tǒng)通過所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109可實(shí)現(xiàn)晶圓存儲(chǔ)盒103的信息掃描、存取 以及傳輸。所述第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置102及前門106均為兩套，在水平方向上左右平 行設(shè)置。所述加載端口 104包括光柵安全檢測(cè)裝置301以及兩套并排設(shè)置的加載組件，每 套所述加載組件包括氣缸302、加載滑臺(tái)304、加載機(jī)架305、開鎖裝置306、晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位 307、存儲(chǔ)盒ID讀取器112以及移動(dòng)互鎖裝置；所述機(jī)架305設(shè)置于所述加載組件外圍；所述光柵安全檢測(cè)裝置301位于所述系統(tǒng)的最前端，可在所述系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)通過所 述光柵安全檢測(cè)裝置301的對(duì)射操作起安全保護(hù)作用；所述晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位307位于所述光柵安全檢測(cè)裝置301內(nèi)側(cè)下方；所述氣缸302位于所述晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位307的下端，所述晶圓存儲(chǔ)盒303可通過 所述氣缸302鎖定于所述加載滑臺(tái)304上；所述加載滑臺(tái)304位于所述氣缸302下部，固定在所述機(jī)架305上，所述晶圓存儲(chǔ) 盒303可通過所述加載滑臺(tái)304移動(dòng)到所述系統(tǒng)內(nèi)部；所述開鎖裝置306位于所述加載組件的最左端，可通過所述開鎖裝置306開啟晶 圓存儲(chǔ)盒前蓋，所述開鎖裝置306主要由一個(gè)氣缸及其配套機(jī)械結(jié)構(gòu)組成以及兩個(gè)氣嘴組 成；所述存儲(chǔ)盒ID讀取器112設(shè)置于所述加載組件頂部；所述移動(dòng)互鎖裝置設(shè)置于所述加載組件后端。所述系統(tǒng)還包括觸摸屏操作面板105以及高空傳輸系統(tǒng)接收器107 ；所述觸摸屏操作面板105設(shè)置于所述加載端口 104上端；[0040]所述高空傳輸系統(tǒng)接收器107與所述凈化裝置108并排平行設(shè)置于所述骨架110 的頂端。所述凈化裝置108包括單獨(dú)風(fēng)機(jī)及頂部安裝的兩塊過濾器。 綜上所述，本系統(tǒng)用于晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及輸送，采用前后對(duì)稱結(jié)構(gòu)，最多存儲(chǔ)16 個(gè)存儲(chǔ)盒。系統(tǒng)上方設(shè)置垂直凈化裝置，充分保證內(nèi)部微環(huán)境潔凈度，使開門時(shí)該區(qū)域內(nèi) 的氧氣濃度在設(shè)定時(shí)間內(nèi)達(dá)到工藝環(huán)境的要求(氧氣含量小于IOppm)；前后隔艙之間形成 的空間安置存儲(chǔ)盒傳送機(jī)械手傳送系統(tǒng)，可對(duì)存儲(chǔ)盒進(jìn)行信息掃描、存取以及傳輸?shù)炔僮鳎?前隔艙下方設(shè)有雙工位存儲(chǔ)盒入口，與加載端口銜接；加載端口可并排擺放兩個(gè)存儲(chǔ)盒，底 部安裝存儲(chǔ)盒ID讀取器；出于安全及環(huán)境因素，設(shè)計(jì)了兩個(gè)前門以隔離開加載端口及系統(tǒng) 后端存儲(chǔ)艙；在加載端口和系統(tǒng)后端存儲(chǔ)艙之間設(shè)置有移動(dòng)互鎖裝置以保證設(shè)備及人身安 全。后端存儲(chǔ)盒門開啟裝置，主要功能是打開存儲(chǔ)盒的門，以便裝卸硅片，開門裝置簡(jiǎn)單，動(dòng) 作靈活可靠。本實(shí)用新型所公開的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)集成了存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及SMIF系 統(tǒng)，可以大大提高立式熱處理設(shè)備的生產(chǎn)率，優(yōu)化工藝進(jìn)程。

圖1為本實(shí)用新型技術(shù)方案提出的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型技術(shù)方案提出的晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置工作狀態(tài)的示意圖；圖3為本實(shí)用新型技術(shù)方案提出的晶圓位置檢測(cè)時(shí)晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置以及 加載裝置工作狀態(tài)的示意圖。其中，101 第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置；102 第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置；103 晶圓存儲(chǔ)盒；104 加載端口 ；105 觸摸屏操作面板；106 前門；107 高空傳輸系統(tǒng)接收器； 108 凈化裝置；109 機(jī)械手傳送系統(tǒng)；110 骨架；111 晶圓存儲(chǔ)盒存放支架；112 存儲(chǔ)盒 ID讀取器；201 滑臺(tái)；202 位置傳感器；203 晶圓存儲(chǔ)盒；204 氣缸；205 氣缸；206 氣缸； 207 氣嘴；208 氣嘴；209 機(jī)械手傳送系統(tǒng)；210 密封墊；211 密封墊；212 氣缸；301 光柵安全檢測(cè)裝置；302 氣缸；303 晶圓存儲(chǔ)盒；304 加載滑臺(tái)；305 加載 機(jī)架、306 開鎖裝置、307 晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位；
具體實(shí)施方式
為使本實(shí)用新型的目的、內(nèi)容、和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí) 用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說明本實(shí)用新型 的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。實(shí)施例1本實(shí)施例具體描述本實(shí)用新型技術(shù)方案所提出的一種晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸 系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)特征。如圖1所示，一種晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，包括骨架110、第一晶圓存儲(chǔ)盒 門開啟裝置101、晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111、機(jī)械手傳送系統(tǒng)109、第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝 置102、加載端口 104、前門106以及凈化裝置108 ；[0054]所述骨架110設(shè)置于所述系統(tǒng)的外圍，構(gòu)成所述系統(tǒng)的外部框架； 所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101設(shè)置于所述系統(tǒng)的后端，所述第一晶圓存儲(chǔ) 盒門開啟裝置101前端連接所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109 ；所述晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111設(shè)置于所述系統(tǒng)內(nèi)側(cè)，所述系統(tǒng)包含16個(gè)所述晶圓 存儲(chǔ)盒存放支架111 ；每?jī)蓚€(gè)所述晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111在水平方向上成對(duì)設(shè)置于所述 系統(tǒng)內(nèi)部的側(cè)壁上；所述八對(duì)晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111在豎直方向上交錯(cuò)設(shè)置于所述系統(tǒng) 內(nèi)部的前后側(cè)壁上；所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109設(shè)置于所述系統(tǒng)的內(nèi)部，固定于所述骨架110上，所述機(jī) 械手傳送系統(tǒng)109通過前后移動(dòng)可與各個(gè)存放位置處的晶圓存儲(chǔ)盒103相連接并可以將 晶圓存儲(chǔ)盒103放入系統(tǒng)內(nèi)部16個(gè)晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111以及第一存儲(chǔ)盒門開啟裝置 101的兩個(gè)位置上，所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109包括三軸機(jī)械手，能完成垂直，橫向及旋轉(zhuǎn)運(yùn) 動(dòng)；為了達(dá)到潔凈的要求，在所述機(jī)械手三維傳送系統(tǒng)109內(nèi)部運(yùn)動(dòng)部件處設(shè)有護(hù)罩擋板， 并在垂直方向設(shè)有排風(fēng)裝置，可將運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的顆粒強(qiáng)制抽走。同時(shí)在搬運(yùn)的托架上還有用 于檢測(cè)晶圓存儲(chǔ)盒內(nèi)部的晶圓位置及狀態(tài)的掃描裝置；所述系統(tǒng)通過所述機(jī)械手傳送系統(tǒng) 109可實(shí)現(xiàn)晶圓存儲(chǔ)盒103的信息掃描、存取以及傳輸；所述第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置102可在進(jìn)行晶圓信息檢測(cè)時(shí)開啟，其設(shè)置于所 述系統(tǒng)的中端，前后端分別連接所述前門106及所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)109 ；所述前門106設(shè)置于所述系統(tǒng)的中端，所述前門106前端連接所述加載端口 104， 所述前門106依靠氣缸上下動(dòng)作將所述系統(tǒng)內(nèi)部與外部隔離；所述第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置102及前門106均為兩套，在水平方向上左右平 行設(shè)置；所述加載端口 104設(shè)置于所述系統(tǒng)的最前端；所述凈化裝置108設(shè)置于所屬系統(tǒng)的頂端；所述系統(tǒng)還包括觸摸屏操作面板105以及高空傳輸系統(tǒng)接收器107 ；所述觸摸屏操作面板105設(shè)置于所述加載端口 104上端；所述高空傳輸系統(tǒng)接收器107與所述凈化裝置108并排平行設(shè)置于所述骨架110 的頂端。所述凈化裝置108包括單獨(dú)風(fēng)機(jī)及頂部安裝的兩塊過濾器，從上至下為倉儲(chǔ)內(nèi)部 提供潔凈的空氣使內(nèi)部形成100級(jí)以下的潔凈空間。如圖2所示，所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101包括兩套呈上下方位布局的門 開啟組件，每套所述門開啟組件包括工位、滑臺(tái)201、位置傳感器202、氣缸212、氣缸204、氣 缸205、氣缸206、氣嘴207、氣嘴208、密封墊210以及密封墊211 ；所述工位設(shè)置于所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101水平方向的中間位置；所述滑臺(tái)201設(shè)置于所述工位下端；所述位置傳感器202設(shè)置于所述滑臺(tái)201上；所述氣缸212位于所述工位下端，所述氣缸212可將所述晶圓存儲(chǔ)盒203鎖定于 所述滑臺(tái)201上；所述氣缸204位于所述滑臺(tái)201上端，所述滑臺(tái)201可通過所述氣缸204來進(jìn)行 前后移動(dòng)，所述氣缸204可將所述晶圓存儲(chǔ)盒203緊緊壓在所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101入口處的密封墊210上；所述氣缸205位于所述系統(tǒng)的前端，可通過所述氣缸205將所述晶圓存儲(chǔ)盒203的前蓋移開，將晶圓暴露于內(nèi)部環(huán)境中；所述氣缸206、氣嘴207及氣嘴208構(gòu)成開鎖裝置，所述開鎖裝置可通過真空吸附 及旋轉(zhuǎn)動(dòng)作將所述晶圓存儲(chǔ)盒203的蓋打開，所述氣缸206可通過前后移動(dòng)將開啟后的盒 蓋與盒主體分開；所述密封墊211位于所述密封墊210 —側(cè)，用于在所述氣缸204將晶圓存儲(chǔ)盒203 壓在所述密封墊210上時(shí)充氣，以及在所述氣缸205將晶圓存儲(chǔ)盒203的前蓋移開時(shí)放氣。所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101主要采用汽缸來完成各部分動(dòng)作。當(dāng)存儲(chǔ)盒 203被機(jī)械手傳送系統(tǒng)209移動(dòng)到所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101的滑臺(tái)201上時(shí)，位 置傳感器202檢測(cè)存儲(chǔ)盒203到位，此時(shí)氣缸212將存儲(chǔ)盒203鎖定于滑臺(tái)201上。然后， 位于滑臺(tái)201上方的氣缸204將推動(dòng)存儲(chǔ)盒203并將其壓緊在密封墊210上，同時(shí)充氣密 封墊211充氣，將此空間與外界隔離。然后，氣缸206帶動(dòng)抓取及開鎖面板前移，打開存儲(chǔ) 盒203的前門，之后氣缸206后退并通過氣嘴207、208向內(nèi)部充入高純氮?dú)?，同時(shí)打開排氣 閥門以保證內(nèi)部壓力平衡及該區(qū)域內(nèi)的氧氣濃度在2分鐘之內(nèi)達(dá)到工藝環(huán)境的要求(氧氣 含量小于IOppm)。此后，密封墊211放氣，整體開門裝置在氣缸205的帶動(dòng)下右移，完成開 啟存儲(chǔ)盒門的過程，然后進(jìn)行裝卸硅片。所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101完成了晶圓 存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)與主體設(shè)備的銜接。如圖3所示，所述加載端口 104此裝置不同于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的加載端口，包括光柵安全 檢測(cè)裝置301以及兩套并排設(shè)置的加載組件，可并排擺放兩個(gè)存儲(chǔ)盒，所述兩套加載組件 共用所述光柵安全檢測(cè)裝置301，每套所述加載組件包括氣缸302、加載滑臺(tái)304、加載機(jī)架 305、開鎖裝置306、晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位307及存儲(chǔ)盒ID讀取器112 ；所述機(jī)架305設(shè)置于所述加載組件外圍，構(gòu)成所述加載組件的外部框架；出于安全及環(huán)境因素，所述系統(tǒng)的最前端設(shè)置有所述光柵安全檢測(cè)裝置301，可在 所述系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)通過所述光柵安全檢測(cè)裝置301的對(duì)射操作起安全保護(hù)作用；所述晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位307位于所述光柵安全檢測(cè)裝置301內(nèi)側(cè)下方；所述氣缸302位于所述晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位307的下端，所述晶圓存儲(chǔ)盒303可通過 所述氣缸302鎖定于所述加載滑臺(tái)304上；所述加載滑臺(tái)304位于所述氣缸302下部，固定在所述機(jī)架305上，所述晶圓存儲(chǔ) 盒303可通過所述加載滑臺(tái)304移動(dòng)到所述系統(tǒng)內(nèi)部；位于存儲(chǔ)盒303前方的開啟存儲(chǔ)盒 門裝置將其門打開，完成一個(gè)完整動(dòng)作；所述開鎖裝置306位于所述加載組件的最左端，可通過所述開鎖裝置306開啟晶 圓存儲(chǔ)盒前蓋，所述開鎖裝置306主要由一個(gè)氣缸及其配套機(jī)械結(jié)構(gòu)組成以及兩個(gè)氣嘴組 成；所述存儲(chǔ)盒ID讀取器112設(shè)置于所述加載組件頂部。所述加載組件后端設(shè)置的移動(dòng)互鎖裝置可以保證設(shè)備及人身安全。實(shí)施例2本實(shí)施例具體描述本實(shí)用新型所提供的晶圓存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)存儲(chǔ)及傳輸 操作的運(yùn)行流程。[0088]如圖1-3所示，所述存儲(chǔ)及傳輸操作的運(yùn)行流程包括如下步驟步驟1 加載裝置104承接來自所述系統(tǒng)外部來自工廠端的晶圓存儲(chǔ)盒103并將 其定位在晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位307上，此時(shí)前門106開啟；步驟2 加載滑臺(tái)304帶動(dòng)晶圓存儲(chǔ)盒103向第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置102處 移動(dòng)，此時(shí)前門106關(guān)閉；步驟3 開鎖裝置306開啟晶圓存儲(chǔ)盒103前蓋；步驟4 機(jī)械手傳送系統(tǒng)109對(duì)存儲(chǔ)盒103內(nèi)晶圓進(jìn)行信息掃描；步驟5 開鎖裝置306關(guān)閉晶圓存儲(chǔ)盒103前蓋；步驟6 機(jī)械手傳送系統(tǒng)109將晶圓存儲(chǔ)盒103輸送到指定的晶圓存儲(chǔ)盒存放支 架111上定位；此時(shí)完成了對(duì)晶圓存儲(chǔ)盒103的存儲(chǔ)操作，下面繼續(xù)描述運(yùn)輸工藝流程；步驟7 機(jī)械手傳送系統(tǒng)109將指定的存儲(chǔ)盒存放支架111上的晶圓存儲(chǔ)盒103傳 送到第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101的滑臺(tái)201上；步驟8 位置傳感器202檢測(cè)到晶圓存儲(chǔ)器103到位后，啟動(dòng)氣缸212將晶圓存儲(chǔ) 盒103與滑臺(tái)201固定連接，并由氣缸204將晶圓存儲(chǔ)盒103壓緊在密封墊210上；步驟9 晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101將存儲(chǔ)盒103前門開啟；啟動(dòng)第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101工位入口處的密封墊211排氣，汽缸205帶 動(dòng)氣缸206、氣嘴207以及氣嘴208等部件整體向右移動(dòng)，使存儲(chǔ)盒蓋與盒主體分開，將晶圓 暴露，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)盒內(nèi)的晶圓與工藝區(qū)的傳輸。步驟10 待晶圓存儲(chǔ)盒103內(nèi)晶圓傳送完畢后，汽缸205帶動(dòng)氣缸206、氣嘴207 以及氣嘴208等部件整體向左移動(dòng)并將關(guān)閉存儲(chǔ)盒103前蓋，密封墊211充氣，將內(nèi)部空間 與外界隔離；步驟11 機(jī)械手傳送系統(tǒng)109將空的存儲(chǔ)盒103傳送到指定晶圓存儲(chǔ)盒存放支架 111上定位；步驟12 重復(fù)步驟7到步驟11的過程，直到完成晶圓與工藝區(qū)的傳輸過程。實(shí)施例3本實(shí)施例具體描述本實(shí)用新型所提供的晶圓存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)工藝完成后 晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸操作的運(yùn)行流程。工藝完成后晶圓存儲(chǔ)盒的傳送與傳輸操作基本上是上述實(shí)施例2所述過程的逆 向運(yùn)行，下面簡(jiǎn)單描述其基本運(yùn)行過程。如圖1-3所示，所述存儲(chǔ)及傳輸操作的運(yùn)行流程包括如下步驟步驟1 工藝完成后，機(jī)械手傳送系統(tǒng)109將存放在指定的存儲(chǔ)盒存放支架111上 空的晶圓存儲(chǔ)盒103傳送到第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101的滑臺(tái)201上；步驟2 所述系統(tǒng)外部工藝區(qū)的傳片機(jī)械手(不屬于本系統(tǒng))會(huì)將晶圓裝回存儲(chǔ) .品.中 步驟3 待晶圓存儲(chǔ)盒103內(nèi)晶圓傳送完畢后，汽缸205帶動(dòng)氣缸206、氣嘴207以及氣嘴208等部件整體向左移動(dòng)并將關(guān)閉存儲(chǔ)盒103前蓋，密封墊211充氣，將內(nèi)部空間與 外界隔離；步驟4 機(jī)械手傳送系統(tǒng)109會(huì)將儲(chǔ)存盒103存放在指定存儲(chǔ)盒存放支架111上；此時(shí)，晶圓存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)操作結(jié)束；步驟5 前門106開啟，加載滑臺(tái)304向第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置102處移動(dòng)，機(jī) 械手傳送系統(tǒng)109將指定的存儲(chǔ)盒存放支架111上的存儲(chǔ)盒103傳送到加載滑臺(tái)304上；步驟6 加載滑臺(tái)304帶著存儲(chǔ)盒103向最前端移動(dòng)至初始位置，前門106關(guān)閉， 由所述系統(tǒng)外部工廠端將存儲(chǔ)盒103收取。步驟7 重復(fù)步驟3到步驟6完成所有存儲(chǔ)盒103的存儲(chǔ)和傳輸。綜上所述，本系統(tǒng)用于晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及輸送，采用前后對(duì)稱結(jié)構(gòu)，最多存儲(chǔ)16 個(gè)存儲(chǔ)盒。系統(tǒng)上方設(shè)置垂直凈化裝置，充分保證內(nèi)部微環(huán)境潔凈度，使開門時(shí)該區(qū)域內(nèi) 的氧氣濃度在設(shè)定時(shí)間內(nèi)達(dá)到工藝環(huán)境的要求(氧氣含量小于IOppm)；前后隔艙之間形成 的空間安置存儲(chǔ)盒傳送機(jī)械手傳送系統(tǒng)，可對(duì)存儲(chǔ)盒進(jìn)行信息掃描、存取以及傳輸?shù)炔僮鳎?前隔艙下方設(shè)有雙工位存儲(chǔ)盒入口，與加載端口銜接；加載端口可并排擺放兩個(gè)存儲(chǔ)盒，底 部安裝存儲(chǔ)盒ID讀取器；出于安全及環(huán)境因素，設(shè)計(jì)了兩個(gè)前門以隔離開加載端口及系統(tǒng) 后端存儲(chǔ)艙；在加載端口和系統(tǒng)后端存儲(chǔ)艙之間設(shè)置有移動(dòng)互鎖裝置以保證設(shè)備及人身安 全。后端存儲(chǔ)盒門開啟裝置，主要功能是打開存儲(chǔ)盒的門，以便裝卸硅片，開門裝置簡(jiǎn)單，動(dòng) 作靈活可靠。本實(shí)用新型所公開的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)集成了存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及SMIF系 統(tǒng)，可以大大提高立式熱處理設(shè)備的生產(chǎn)率，優(yōu)化工藝進(jìn)程。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變形，這些改 進(jìn)和變形也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括骨架(110)、第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置(101)、晶圓存儲(chǔ)盒存放支架(111)、機(jī)械手傳送系統(tǒng)(109)、第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置(102)、加載端口(104)、前門(106)以及凈化裝置(108)；所述骨架(110)設(shè)置于所述系統(tǒng)的外圍；所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置(101)設(shè)置于所述系統(tǒng)的后端，所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置(101)前端連接所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)(109)；所述晶圓存儲(chǔ)盒存放支架(111)設(shè)置于所述系統(tǒng)內(nèi)側(cè)；所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)(109)設(shè)置于所述系統(tǒng)的內(nèi)部，固定于所述骨架(110)上；所述第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置(102)可在進(jìn)行晶圓信息檢測(cè)時(shí)開啟，其設(shè)置于所述系統(tǒng)的中端，前后端分別連接所述前門(106)及所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)(109)；所述前門(106)設(shè)置于所述系統(tǒng)的中端，所述前門(106)前端連接所述加載端口(104)；所述加載端口(104)設(shè)置于所述系統(tǒng)的最前端；所述凈化裝置(108)設(shè)置于所述系統(tǒng)的頂端。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述第一晶圓存 儲(chǔ)盒門開啟裝置(101)包括兩套呈上下方位布局的門開啟組件，每套所述門開啟組件包括 工位、滑臺(tái)(201)、位置傳感器(202)、氣缸(212)、氣缸(204)、氣缸(205)、氣缸(206)、氣嘴 (207)、氣嘴(208)、密封墊(210)以及密封墊(211)；所述工位設(shè)置于所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置(101)水平方向的中間位置； 所述滑臺(tái)(201)設(shè)置于所述工位下端； 所述位置傳感器(202)設(shè)置于所述滑臺(tái)(201)上；所述氣缸(212)位于所述工位下端，所述晶圓存儲(chǔ)盒(203)可通過所述氣缸(212)鎖 定于所述滑臺(tái)(201)上；所述氣缸(204)位于所述滑臺(tái)(201)上端，所述滑臺(tái)(201)可通過所述氣缸(204)前 后移動(dòng)，晶圓存儲(chǔ)盒(203)可通過所述氣缸(204)被緊緊壓在所述第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟 裝置(101)入口處的密封墊(210)上；所述氣缸(205)位于所述系統(tǒng)的前端，可通過所述氣缸(205)將所述晶圓存儲(chǔ)盒(203) 的前蓋移開；所述氣缸(206)、氣嘴(207)及氣嘴(208)構(gòu)成開鎖裝置，所述開鎖裝置可通過真空吸 附及旋轉(zhuǎn)動(dòng)作將存儲(chǔ)盒蓋打開，所述氣缸(206)可通過前后移動(dòng)將開啟后的盒蓋與盒主體 分開；所述密封墊(211)位于所述密封墊(210) —側(cè)，可在所述氣缸(204)將晶圓存儲(chǔ)盒 (203)壓在所述密封墊(210)上時(shí)充氣，以及在所述氣缸(205)將晶圓存儲(chǔ)盒(203)的前蓋 移開時(shí)放氣。
3.如權(quán)利要求1所述的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包含16 個(gè)所述晶圓存儲(chǔ)盒存放支架(111)；每?jī)蓚€(gè)所述晶圓存儲(chǔ)盒存放支架(111)在水平方向上成對(duì)設(shè)置于所述系統(tǒng)內(nèi)部的側(cè)壁上；所述八對(duì)晶圓存儲(chǔ)盒存放支架(111)在豎直方向上交錯(cuò)設(shè)置于所述系統(tǒng)內(nèi)部的前后側(cè)壁上。
4.如權(quán)利要求1所述的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述機(jī)械手傳送 系統(tǒng)(109)包括三軸機(jī)械手及掃描裝置，內(nèi)部運(yùn)動(dòng)部件處設(shè)有護(hù)罩擋板；所述系統(tǒng)通過所述掃描裝置對(duì)所述晶圓存儲(chǔ)盒進(jìn)行信息掃描讀取操作； 所述系統(tǒng)通過所述機(jī)械手傳送系統(tǒng)(109)可實(shí)現(xiàn)晶圓存儲(chǔ)盒(103)的信息掃描、存取 以及傳輸。
5.如權(quán)利要求1所述的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述第二晶圓存 儲(chǔ)盒門開啟裝置(102)及前門(106)均為兩套，在水平方向上左右平行設(shè)置。
6.如權(quán)利要求1所述的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述加載端口 (104)包括光柵安全檢測(cè)裝置(301)以及兩套并排設(shè)置的加載組件，每套所述加載組件包 括氣缸(302)、加載滑臺(tái)(304)、加載機(jī)架(305)、開鎖裝置(306)、晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位(307)、存 儲(chǔ)盒ID讀取器(112)以及移動(dòng)互鎖裝置；所述機(jī)架(305)設(shè)置于所述加載組件外圍；所述光柵安全檢測(cè)裝置(301)位于所述系統(tǒng)的最前端，可在所述系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)通過所述 光柵安全檢測(cè)裝置(301)的對(duì)射操作起安全保護(hù)作用；所述晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位(307)位于所述光柵安全檢測(cè)裝置(301)內(nèi)側(cè)下方； 所述氣缸(302)位于所述晶圓存儲(chǔ)臺(tái)工位(307)的下端，所述晶圓存儲(chǔ)盒(303)可通 過所述氣缸(302)鎖定于所述加載滑臺(tái)(304)上；所述加載滑臺(tái)(304)位于所述氣缸(302)下部，固定在所述機(jī)架(305)上，所述晶圓存 儲(chǔ)盒(303)可通過所述加載滑臺(tái)(304)移動(dòng)到所述系統(tǒng)內(nèi)部；所述開鎖裝置(306)位于所述加載組件的最左端，可通過所述開鎖裝置(306)開啟晶 圓存儲(chǔ)盒前蓋，所述開鎖裝置(306)主要由一個(gè)氣缸及其配套機(jī)械結(jié)構(gòu)組成以及兩個(gè)氣嘴 組成；所述存儲(chǔ)盒ID讀取器(112)設(shè)置于所述加載組件頂部； 所述移動(dòng)互鎖裝置設(shè)置于所述加載組件后端。
7.如權(quán)利要求1所述的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)還包括 觸摸屏操作面板(105)以及高空傳輸系統(tǒng)接收器(107)；所述觸摸屏操作面板(105)設(shè)置于所述加載端口(104)上端； 所述高空傳輸系統(tǒng)接收器(107)與所述凈化裝置(108)并排平行設(shè)置于所述骨架 (110)的頂端。
8.如權(quán)利要求1所述的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，其特征在于，所述凈化裝置 (108)包括單獨(dú)風(fēng)機(jī)及頂部安裝的兩塊過濾器。
專利摘要本實(shí)用新型具體涉及一種晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片制造領(lǐng)域。為了提高立式熱處理設(shè)備的生產(chǎn)率，公開一種集成了存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及SMIF系統(tǒng)的晶圓存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，本實(shí)用新型提供了一種晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)，包括骨架110、第一晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置101、晶圓存儲(chǔ)盒存放支架111、機(jī)械手傳送系統(tǒng)109、第二晶圓存儲(chǔ)盒門開啟裝置102、加載端口104、前門106以及凈化裝置108。本實(shí)用新型所公開的晶圓存儲(chǔ)盒的存儲(chǔ)及傳輸系統(tǒng)集成了存儲(chǔ)盒存儲(chǔ)及SMIF系統(tǒng)，可以大大提高立式熱處理設(shè)備的生產(chǎn)率，優(yōu)化工藝進(jìn)程。
文檔編號(hào)H01L21/677GK201601119SQ201020047018
公開日2010年10月6日 申請(qǐng)日期2010年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月18日
發(fā)明者董金衛(wèi), 趙星梅, 鐘華 申請(qǐng)人:北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司