翹曲晶圓承載器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，特別是涉及一種翹曲晶圓承載器。
【背景技術(shù)】
[0002]晶圓在經(jīng)過(guò)研磨工藝之后，由于自身的厚度減薄，尤其是邊緣的厚度特別小，在將晶圓放入晶圓盒之后，會(huì)造成翹曲現(xiàn)象的發(fā)生，進(jìn)而容易造成對(duì)晶圓的損壞。
[0003]為了晶圓避免研磨后發(fā)生翹曲，現(xiàn)有技術(shù)中一般將研磨后的晶圓單獨(dú)放入特定的蛋糕盒(cake box)中。將所述晶圓放入所述蛋糕盒中的過(guò)程為:提供一蛋糕盒;打開(kāi)蛋糕盒并在所述蛋糕盒內(nèi)鋪設(shè)一片海綿;在所述海綿上鋪設(shè)一特衛(wèi)強(qiáng)(tyvek)紙;將晶圓放置于所述特衛(wèi)強(qiáng)紙內(nèi)；在所述晶圓上覆蓋一張?zhí)匦l(wèi)強(qiáng)紙;在所述特衛(wèi)強(qiáng)紙上覆蓋一片海綿，并將所述蛋糕盒蓋緊。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中為防止研磨后的晶圓發(fā)生翹曲而將其放入蛋糕盒的過(guò)程繁瑣，操作復(fù)雜;且每個(gè)蛋糕盒內(nèi)只能放入一片所述晶圓，若要存放多片所述晶圓，需要提供多個(gè)所述蛋糕盒，無(wú)疑增大了成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種翹曲晶圓承載器，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中為防止研磨后的晶圓翹曲而將其放入蛋糕盒內(nèi)存在的取放過(guò)程繁瑣，操作復(fù)雜，所需成本較高的問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種翹曲晶圓承載器，所述翹曲晶圓承載器包括晶圓盒，晶圓盒兩側(cè)的內(nèi)壁上均設(shè)有適于放置晶圓的凸起結(jié)構(gòu)，所述翹曲晶圓承載器還包括固定于晶圓盒后壁上的支撐裝置，所述支撐裝置包括擋板和支撐片，其中
[0007]所述擋板貼置于所述晶圓盒的后壁上；所述支撐片垂直設(shè)置于所述擋板的表面，且所述支撐片與所述凸起結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)置。
[0008]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述凸起結(jié)構(gòu)的厚度自所述晶圓盒的側(cè)壁至所述晶圓盒的內(nèi)部逐漸減小，所述支撐片的厚度小于或等于所述凸起結(jié)構(gòu)的最小厚度。
[0009]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述支撐裝置包括至少兩片支撐片，相鄰兩支撐片的間距大于或等于相鄰兩所述凸起結(jié)構(gòu)之間的最大間距，且小于相鄰兩所述凸起結(jié)構(gòu)之間的最大間距與所述凸起結(jié)構(gòu)的最小厚度之和。
[0010]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述支撐片的上表面與所述凸起結(jié)構(gòu)最小厚度處的上表面相平齊。
[0011]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述支撐片的形狀為T型，所述T型支撐片包括橫向尺寸大的寬端及橫向尺寸小的窄端，所述寬端與所述擋板的表面相連接。
[0012]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述寬端附近設(shè)有向所述窄端及所述寬端兩側(cè)延伸的扇形部。
[0013]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述窄端的形狀為半圓弧形。
[0014]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述支撐片的長(zhǎng)度小于或等于晶圓的直徑。
[0015]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述支撐片的縱向中心線與所述擋板的縱向中心線相交。
[0016]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述擋板上設(shè)有凹槽，所述支撐片插接于所述凹槽內(nèi)。
[0017]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述支撐片與所述擋板為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0018]作為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的一種優(yōu)選方案，所述支撐片與所述擋板為可拆分結(jié)構(gòu)。
[0019]如上所述，本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器，具有以下有益效果:通過(guò)在晶圓盒內(nèi)設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，可以將研磨后的晶圓直接放入晶圓盒內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)防止晶圓翹曲的發(fā)生，無(wú)需額外的存放裝置;通過(guò)調(diào)整支撐結(jié)構(gòu)中支撐片的數(shù)量，可以存放相應(yīng)不同數(shù)量的晶圓，實(shí)現(xiàn)多片晶圓的同時(shí)存放；由于本發(fā)明的翹曲晶圓承載器以晶圓盒為基礎(chǔ)，晶圓的取放比較方便快捷。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1顯示為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器的三維結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2顯示為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器中的支撐結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖3顯示為本實(shí)用新型的翹曲晶圓承載器中的支撐片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0024]1 晶圓盒
[0025]11 晶圓盒的后壁
[0026]2 凸起結(jié)構(gòu)
[0027]3 支撐裝置
[0028]31 擋板
[0029]32 支撐片
[0030]321 寬端[0031 ]3211 扇形部
[0032]322 窄端
[0033]33 凹槽
【具體實(shí)施方式】
[0034]以下由特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0035]請(qǐng)參閱圖1至圖3。須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖示所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實(shí)用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中部”及“一”等的用語(yǔ)，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實(shí)用新型可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實(shí)用新型可實(shí)施的范疇。
[0036]請(qǐng)參閱圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種翹曲晶圓承載器，所述翹曲晶圓承載器包括晶圓盒1，晶圓盒1兩側(cè)的內(nèi)壁上均設(shè)有適于放置晶圓的凸起結(jié)構(gòu)2，所述翹曲晶圓承載器還包括固定于晶圓盒1的后壁11上的支撐裝置3，所述支撐裝置3包括擋板31和支撐片32，其中，所述擋板31貼置于所述晶圓盒1的后壁上；所述支撐片32垂直設(shè)置于所述擋板31的表面，且所述支撐片32與所述凸起結(jié)構(gòu)2對(duì)應(yīng)設(shè)置。所述支撐片32與所述凸起結(jié)構(gòu)2對(duì)應(yīng)設(shè)置是指所述支撐片32位于對(duì)應(yīng)設(shè)置于所述兩側(cè)的內(nèi)壁的所述凸起結(jié)構(gòu)2之間，且所述支撐片32位于對(duì)應(yīng)設(shè)置的兩所述凸起結(jié)構(gòu)2的虛擬連接線在所述晶圓盒1后壁形成的區(qū)域內(nèi)。
[0037]作為示例，所述凸起結(jié)構(gòu)2的厚度自所述晶圓盒1的側(cè)壁至所述晶圓盒1的內(nèi)部逐漸減小，所述支撐片32的厚度可以小于或等于所述凸起結(jié)構(gòu)2的最小厚度。
[0038]需要說(shuō)明的是，所述凸起結(jié)構(gòu)2還可以為厚度均勻的結(jié)構(gòu)，此時(shí)，所述支撐片32的厚度小于或等于所述凸起結(jié)構(gòu)2的厚度即可。
[0039]由于所述凸起結(jié)構(gòu)2及相鄰兩個(gè)凸起結(jié)構(gòu)2之間的間隔用于放置晶圓，將所述支撐片32的厚度設(shè)為小于或等于所述凸起結(jié)構(gòu)2的最小厚度是為了防止所述支撐片32突出至所述凸起結(jié)構(gòu)2之間的區(qū)域而妨礙晶