專利名稱：屏蔽式連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種屏蔽式連接器，尤指一種可提高加工效率的屏蔽式連接器。背景技術(shù)：
為了解決信號(hào)傳輸過(guò)程中的電磁干擾問(wèn)題，有設(shè)計(jì)出一種屏蔽式連接器，其電性連接一對(duì)接電子組件至一母板，包括一底座和容設(shè)于所述底座中的多個(gè)導(dǎo)電端子。所述底座包括多個(gè)收容槽，每一所述收容槽的內(nèi)表面設(shè)有屏蔽體，每一所述收容槽內(nèi)還裝設(shè)有一具通孔的絕緣塊，一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外，且所述導(dǎo)接體位于所述底座的底面上，所述導(dǎo)接體連接各所述屏蔽體，以及多個(gè)導(dǎo)出部臨近所述母板設(shè)置，所述導(dǎo)出部電性連接所述導(dǎo)接體至所述母板。所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，所述接觸部與所述對(duì)接電子組件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸并進(jìn)入所述絕緣塊上的通孔而收容于所述收容槽中，以及一連接部自所述主體部延伸并顯露于所述底座的另一側(cè)，且所述連接部與所述母板電性導(dǎo)接。在所述屏蔽式連接器中，通過(guò)所述絕緣塊電性絕緣所述導(dǎo)電端子和所述屏蔽體， 而所述絕緣塊需一一裝設(shè)于所述收容槽中，影響組裝效率，并且，由于所述絕緣塊的所述通孔比較小，會(huì)增加所述導(dǎo)電端子與所述通孔的對(duì)準(zhǔn)難度，進(jìn)而影響所述導(dǎo)電端子組裝于所述底座上的效率，最終影響所述屏蔽式連接器的加工效率。綜上所述，現(xiàn)有的屏蔽式連接器不足之處在于所述屏蔽式連接器的加工效率比較低。因此有必要設(shè)計(jì)一種新的屏蔽式連接器，來(lái)克服上述缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種可提高加工效率的屏蔽式連接器。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明屏蔽式連接器包括一底座包括多個(gè)收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面以物理鍍膜的方式形成屏蔽體，于所述屏蔽體外以沾浸或噴涂方式形成絕緣漆層，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述屏蔽體，以及至少一導(dǎo)出部臨近所述母板設(shè)置，所述導(dǎo)出部電性連接所述導(dǎo)接體至所述母板；多個(gè)導(dǎo)電端子容設(shè)于所述收容槽中，每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，與所述對(duì)接電子組件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸進(jìn)入所述收容槽，以及一連接部自所述主體部延伸并顯露于所述收容槽并與所述母板導(dǎo)通。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明屏蔽式連接器中，由于所述導(dǎo)電端子通過(guò)絕緣漆層與所述屏蔽體電性絕緣，且所述絕緣漆層通過(guò)沾浸或噴涂方式一次成型，無(wú)須組裝，同時(shí)，由于所述絕緣漆層相比所述絕緣塊厚度要小很多，不會(huì)影響所述收容槽的尺寸，進(jìn)而避免增加所述導(dǎo)電端子組裝于所述底座上的難度，提高加工效率。
圖1為本發(fā)明屏蔽式連接器與母板的配合示意圖；圖2為本發(fā)明屏蔽式連接器的局部剖面示意圖；圖3為本發(fā)明屏蔽式連接器的局部剖面前視圖。本創(chuàng)作標(biāo)號(hào)說(shuō)明母板1底座2絕緣本體20側(cè)面 20c導(dǎo)接體M收容槽21導(dǎo)電端子3連接部3具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明屏蔽式連接器作進(jìn)一步說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖1和圖2，本發(fā)明屏蔽式連接器連接一對(duì)接電子組件(未圖標(biāo))至一母板 1，包括一底座2，多個(gè)導(dǎo)電端子3容設(shè)于所述底座2中。所述底座2包括一絕緣本體20，其具有相對(duì)設(shè)置的一上表面20a和一下表面20b， 所述上表面20a臨近所述對(duì)接電子組件，所述下表面20b臨近所述母板1，以及連接所述上表面20a和所述下表面20b的多個(gè)側(cè)面20c。所述絕緣本體20還包括多個(gè)收容槽21貫通所述上表面20a和所述下表面20b，于每一所述收容槽21的內(nèi)表面設(shè)有屏蔽體22，于所述屏蔽體22上設(shè)有絕緣漆層23，一導(dǎo)接體M設(shè)于所述收容槽21外連接各所述屏蔽體22，一間隔體25設(shè)于所述導(dǎo)接體M上，四導(dǎo)出部沈位于所述底座2的角落處(當(dāng)然還可進(jìn)一步設(shè)于所述底座2的中央)，所述導(dǎo)出部 26臨近所述母板1設(shè)置，所述導(dǎo)出部沈連接所述導(dǎo)接體M至所述母板1。所述收容槽21臨近所述上表面20a的位置凹設(shè)有一臺(tái)階區(qū)210。所述屏蔽體22為銅或不銹鋼，當(dāng)然也可以為其它材質(zhì)。所述屏蔽體22可以物理鍍膜方式(比如，真空蒸鍍或真空濺鍍)方式設(shè)于所述收容槽21的內(nèi)表面。所述導(dǎo)接體M為銅或不銹鋼，當(dāng)然也可以為其它材質(zhì)。所述導(dǎo)接體M可以物理鍍膜方式(比如，真空蒸鍍或真空濺鍍)形成。在本實(shí)施例中，所述屏蔽體22與所述導(dǎo)接體M —體成型，當(dāng)然，所述屏蔽體22和所述導(dǎo)接體M也可分別成型。所述隔離體23為絕緣漆層，具體可為UV漆(Ultraviolet Curing Paint,紫外光固化油漆)層或PU漆(Polyurethane Resin Coating，聚氨基甲酸酯樹(shù)脂涂料)層，用以電性絕緣所述導(dǎo)電端子3和所述屏蔽體22，所述隔離體23以沾浸或噴灑或涂布方式形成于所述屏蔽體22外。所述間隔體25為絕緣漆層，具體可為UV漆層或PU漆層，用以電性絕緣所述底座
上表面20a 屏蔽體22 間隔體25 臺(tái)階區(qū)210 接觸部31 抵靠區(qū)320
下表面20b 隔離體23 導(dǎo)出部26
主體部322與外界，尤其用以電性絕緣所述對(duì)接電子組件與所述底座2，以及電性絕緣所述母板1與所述底座2，所述間隔體25以沾浸或噴灑或涂布方式布滿所述導(dǎo)接體M。在本實(shí)施例中，所述隔離體23和所述間隔體25 —體成型，當(dāng)然，所述隔離體23和所述間隔體25也可分別成型。于所述上表面20a上布設(shè)的所述導(dǎo)接體M外設(shè)置所述間隔體25，可避免所述對(duì)接電子組件與所述上表面20a上布設(shè)的所述導(dǎo)接體M導(dǎo)接，于所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體M外設(shè)置所述間隔體25，可避免所述母板1與所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體 24導(dǎo)接。請(qǐng)參閱圖3，所述導(dǎo)出部沈自所述底座2的底面向內(nèi)凹設(shè)形成，所述導(dǎo)出部沈設(shè)有導(dǎo)電層，所述導(dǎo)出部26與所述母板1相焊接。所述導(dǎo)電端子3包括一接觸部31顯露于所述底座2 —側(cè)，所述接觸部31與所述對(duì)接電子組件電性接觸，一主體部32自所述接觸部31延伸并進(jìn)入所述收容槽21中，以及一連接部33自所述主體部32延伸并顯露于所述底座2的另一側(cè)，且所述連接部33與所述母板1電性導(dǎo)接。所述屏蔽式連接器的制造方法包括如下步驟以LCP(Liquid crystal polymer，液晶聚合物)材料射出成型一絕緣本體，使其具多個(gè)收容槽；以物理鍍膜方式在于所述收容槽內(nèi)鍍?cè)O(shè)屏蔽體，以及于所述絕緣本體的至少一側(cè)鍍?cè)O(shè)導(dǎo)接體和導(dǎo)出部；以沾浸或噴涂或涂布的方式于所述屏蔽體和所述導(dǎo)接體外覆設(shè)絕緣漆層；固化所述絕緣漆層；沖壓成型多個(gè)導(dǎo)電端子；組裝所述導(dǎo)電端子于所述收容槽中。當(dāng)所述絕緣漆層為UV漆層時(shí)，其固化方式為光照。當(dāng)然，當(dāng)絕緣漆的材質(zhì)不同時(shí)，還會(huì)有不同的固化方式，比如加熱固化等。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)接體M僅設(shè)于所述下表面20b，或者，每一排所述收容槽 21內(nèi)的所述屏蔽體22共同配設(shè)一所述導(dǎo)接體M連接等等，只要保證所述導(dǎo)接體M連通各所述屏蔽體22并與所述導(dǎo)出部沈?qū)纯?，由于形態(tài)眾多，在此不一一列舉。在其它實(shí)施例中，所述間隔體25僅設(shè)于所述下表面20b上的所述導(dǎo)接體M外，而于所述側(cè)面20c和所述上表面20a上布設(shè)的所述導(dǎo)接體M外不設(shè)置所述間隔體25，或者， 所述間隔體25設(shè)于所述上表面20a和所述下表面20b上布設(shè)的所述導(dǎo)接體M外等等，無(wú)論何種形態(tài)，均為了避免所述導(dǎo)接體M與臨近的所述母板1、所述對(duì)接電子組件等導(dǎo)接，由于形態(tài)眾多，在此不一一列舉。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)出部沈也可自所述側(cè)面20c凹設(shè)形成，或者，所述導(dǎo)出部 26位于所述側(cè)面20c，且所述導(dǎo)出部沈臨近所述母板1。在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)出部沈也可僅設(shè)置一個(gè)，兩個(gè)，三個(gè)，甚至更多，或者，還可間隔幾排所述收容槽21設(shè)置一所述導(dǎo)出部沈等等，由于形態(tài)眾多，在此不一一列舉。但是，所述導(dǎo)出部26的設(shè)置要盡量均勻，保證對(duì)每一所述信號(hào)端子北的干擾屏蔽程度一致， 提高屏蔽效果。
在其它實(shí)施例中，所述導(dǎo)電端子3包括多個(gè)信號(hào)端子(未標(biāo)號(hào))和多個(gè)電源端子 (未標(biāo)號(hào))，所述收容槽21對(duì)應(yīng)包括多個(gè)信號(hào)端子槽(未標(biāo)號(hào))以收容所述信號(hào)端子，以及多個(gè)電源端子槽(未標(biāo)號(hào))以收容所述電源端子，為了避免所述電源端子槽內(nèi)的所述隔離體23被擊穿，導(dǎo)致所述電源端子3與所述導(dǎo)接體M短接，于所述電源端子槽的內(nèi)表面未布設(shè)所述屏蔽體22。本發(fā)明的具有如下有益效果(一).在本發(fā)明屏蔽式連接器中，通過(guò)所述絕緣漆層23電性絕緣所述導(dǎo)電端子3 和所述屏蔽體22，而所述絕緣漆層23可通過(guò)沾浸或噴涂或涂布方式實(shí)現(xiàn)，故所述絕緣漆層23的形成效率比較高，并且，由于無(wú)須組裝，可提高所述屏蔽式連接器的加工效率；(二).由于所述UV漆層干燥速度很快，便于大量生產(chǎn)，并且其通過(guò)光照即可硬化， 不需添加硬化劑，再者，所述UV漆層具有硬度好的特性，可降低在所述導(dǎo)電端子3組裝于所述底座2過(guò)程中因所述UV漆層被刮破而裸露的所述屏蔽體22與所述導(dǎo)電端子3短接的風(fēng)險(xiǎn)，而且，所述UV漆因含有有機(jī)溶劑可減少環(huán)境污染，另外，由于所述UV漆層形成過(guò)程中損耗極少，可減少回收工序，并且，所需的作業(yè)空間減小，所述UV漆層還具有耐熱性，可承受所述屏蔽式連接器工作過(guò)程中產(chǎn)生的高溫，不會(huì)出現(xiàn)軟化現(xiàn)象；(三).所述PU漆層對(duì)各種素材表面有優(yōu)良的附著性，可減少產(chǎn)品不良率，擴(kuò)大所述絕緣本體20的選材范圍，并且，所述PU漆層具有高度的耐磨性，可降低在所述導(dǎo)電端子 3組裝于所述底座2過(guò)程中因所述PU漆層被刮破而裸露的所述屏蔽體22與所述導(dǎo)電端子 3短接的風(fēng)險(xiǎn)，再者，所述PU漆層的光澤度與透明度都很好，產(chǎn)品外觀漂亮，所述PU漆層還具有耐熱性，可承受所述屏蔽式連接器工作過(guò)程中產(chǎn)生的高溫，不會(huì)出現(xiàn)軟化現(xiàn)象；(四).由于所述導(dǎo)出部沈均勻分布于所述底座2上，對(duì)每一所述導(dǎo)電端子3的干擾屏蔽程度相同，可保證信號(hào)傳輸?shù)木恍?，提高屏蔽效果?五).由于收容所述電源端子的所述收容槽的內(nèi)表面未設(shè)置所述屏蔽體22，而相鄰所述收容槽21之間的槽壁厚度較大，不易被擊穿，可避免所述電源端子與所述導(dǎo)接體M 短接。上述說(shuō)明是針對(duì)本發(fā)明較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，但實(shí)施例并非用以限定本發(fā)明的專利申請(qǐng)范圍，凡本發(fā)明所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本發(fā)明所涵蓋專利范圍。
權(quán)利要求
1.一種屏蔽式連接器，連接一對(duì)接電子組件至一母板，其特征在于，包括一底座包括多個(gè)收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面以物理鍍膜的方式形成屏蔽體，于所述屏蔽體上以沾浸或噴涂或涂布方式形成絕緣漆，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述屏蔽體，以及至少一導(dǎo)出部臨近所述母板設(shè)置，所述導(dǎo)出部電性連接所述導(dǎo)接體至所述母板；多個(gè)導(dǎo)電端子容設(shè)于所述收容槽中，每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，與所述對(duì)接電子組件電性接觸，一主體部自所述接觸部延伸進(jìn)入所述收容槽，以及一連接部自所述主體部延伸顯露于所述收容槽并與所述母板導(dǎo)通。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述屏蔽體為銅或不銹鋼。
3.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述導(dǎo)接體外設(shè)有間隔體。
4.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述導(dǎo)出部與所述母板相焊接。
5.如權(quán)利要求1所述的屏蔽式連接器，其特征在于所述絕緣漆為UV漆或PU漆。
6.一種屏蔽式連接器的制造方法，包括如下步驟射出成型一絕緣本體，使其具多個(gè)收容槽；以物理鍍膜方式在于所述收容槽內(nèi)鍍?cè)O(shè)屏蔽體，以及于所述絕緣本體的至少一側(cè)鍍?cè)O(shè)導(dǎo)接體和導(dǎo)出部；以沾浸或噴涂的方式于所述屏蔽體和所述導(dǎo)接體外覆設(shè)絕緣漆；固化所述絕緣漆；沖壓成型多個(gè)導(dǎo)電端子；組裝所述導(dǎo)電端子于所述收容槽中。
7.如權(quán)利要求6所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于所述物理鍍膜方式為真空濺鍍方式。
8.如權(quán)利要求6所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)出部均勻分布于所述絕緣本體上。
9.如權(quán)利要求6所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于所述絕緣漆層為UV漆層，其固化方式為光照。
10.如權(quán)利要求6所述的屏蔽式連接器的制造方法，其特征在于所述絕緣漆以加熱方式固化。
全文摘要
本發(fā)明屏蔽式連接器包括一底座包括多個(gè)收容槽，于至少部分所述收容槽的內(nèi)表面以物理鍍膜的方式形成屏蔽體，于所述屏蔽體上以沾浸或噴涂或涂布方式形成絕緣漆層，至少一導(dǎo)接體設(shè)于所述收容槽外并連接所述屏蔽體，以及至少一導(dǎo)出部臨近所述母板設(shè)置，所述導(dǎo)出部電性連接所述導(dǎo)接體至所述母板；多個(gè)導(dǎo)電端子容設(shè)于所述收容槽中，每一所述導(dǎo)電端子包括一接觸部顯露于所述底座一側(cè)，一主體部自所述接觸部延伸進(jìn)入所述收容槽，以及一連接部自所述主體部延伸并顯露于所述收容槽。由于所述絕緣漆層可以沾浸或噴涂或涂布方式形成于所述底座上，可提高形成效率，且所述絕緣漆層的厚度小，不會(huì)影響所述收容槽的尺寸，進(jìn)而不會(huì)增加所述導(dǎo)電端子的組裝難度。
文檔編號(hào)H01R13/6588GK102176559SQ20101060137
公開(kāi)日2011年9月7日 申請(qǐng)日期2010年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月22日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司