專利名稱：激光加工裝置以及利用該裝置的激光加工方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種利用激光加工材料的激光加工裝置以及利用該裝置的激光加工方法。更具體地說，涉及能夠縮短工序時間且提高生產率的激光加工裝置以及利用該裝置的激光加工方法。
背景技術：
固體激光器(solid state laser)用于包括激光切割(cutting)以及劃線 (scribing)在內的多種物質加工。最近，由于開發(fā)了紫外線(UV:Ultra Violet)區(qū)域的固體激光器，在加工半導體物質的工序，特別是為了芯片的切屑分離(chip separation)而利用激光切割晶片基板(wafer substrates)的工序中，激光的用途越來越廣泛。需要進行芯片分離的基板形態(tài)有如硅晶片(silicon wafer)、化合物半導體晶片、陶瓷基板、金屬基板以及玻璃基板等多種多樣。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種激光加工裝置，能夠將裝載在晶片盒中的多個晶片按順序加工。本發(fā)明的另一目的在于提供一種激光加工裝置，能夠在加工晶片期間，可以進行加工已結束的晶片的搬出和下一個要加工晶片的搬入。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種激光加工裝置，其包括晶片盒升降器 (Cassette lifter)，安裝著晶片盒進行升降；晶片對準器(wafer aligner)，形成在所述晶片盒升降器的出口側；邊緣檢測器(Edge detecter)，檢測位于所述晶片對準器上的晶片的外輪廓形狀；送料機(feeder)，在所述晶片盒升降器與晶片對準器之間往復，移送晶片； 工作臺(Work stage)，可在χ軸、y軸、ζ軸這三軸方向移送且可繞ζ軸方向旋轉；轉送臂 (Transfer arm)，在所述晶片對準器和所述工作臺之間移動，將分別放置在其上的晶片進行交換；以及激光加工部，向所述工作臺照射加工用激光。而且，本發(fā)明涉及利用如上所述的激光加工裝置的激光加工方法，其包括如下步驟引出晶片步驟，所述送料機從安裝在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片對準器；晶片排列及邊緣檢測步驟，所述晶片對準器對所述晶片的兩側面施壓而排列晶片，然后所述邊緣檢測器動作而檢測被固定在所述晶片對準器上的晶片的外輪廓形狀圖案；裝載晶片步驟，所述轉送臂動作，將已結束邊緣檢測的晶片移送至工作臺；以及加工晶片步驟，所述工作臺和所述激光加工部動作，加工晶片。此時，優(yōu)選的是，結束了所述晶片加工步驟的晶片通過所述轉送臂被返送至晶片對準器之后，經過由所述送料機再引入至所述晶片盒中的晶片引入步驟。另外，優(yōu)選的是，在所述裝載晶片步驟，利用轉送臂使結束了所述晶片排列及邊緣檢測步驟的晶片對準器上的晶片和結束了所述加工晶片步驟的工作臺上的晶片進行換位。此外，優(yōu)選的是，在進行所述晶片加工步驟的同時，執(zhí)行對結束了所述晶片加工步驟的晶片進行的晶片引入步驟；而且，對下一順序的晶片進行引出晶片步驟和晶片排列及邊緣檢測步驟。本發(fā)明提供能夠按順序加工被層疊裝載在晶片盒中的多個晶片的激光加工裝置。而且，本發(fā)明具有在進行晶片加工期間，能夠實現(xiàn)加工已結束的晶片的搬出和下一個要加工晶片的搬入，從而縮短工序時間和提高生產率的效果。


圖1是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工裝置的立體圖。圖2是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工裝置的部分立體圖。圖3以及圖4是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工裝置的晶片對準器的立體圖以及分解立體圖。圖5是示出本發(fā)明的一實施例涉及的面光源內部結構的剖視圖。圖6是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工裝置的轉送臂部分的立體圖。圖7是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工裝置的轉送臂的主視圖。圖8是示出本發(fā)明的一實施例涉及的真空臂部的立體圖。圖9是示出本發(fā)明的一實施例涉及的真空臂部的部分剖視立體圖。圖10是示出本發(fā)明涉及的激光加工裝置的工作臺的立體圖。圖11是示出本發(fā)明涉及的配置在工作臺上部的激光加工部的放大立體圖。圖12是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工方法的工序流程圖。圖13是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工方法中同晶片加工步驟同時進行的工序的流程圖。附圖標記10:晶片盒100 激光加工裝置110:晶片盒升降器120:晶片對準器130 邊緣檢測器140 工作臺150:轉送臂160 激光加工部S-Il 引出晶片S-12 晶片排列/邊緣檢測S-13 裝載晶片S-14 加工晶片S-15 引入已加工的晶片
具體實施例方式下面，說明本發(fā)明涉及的激光加工裝置以及利用該裝置的激光加工方法的優(yōu)選實施例。
本發(fā)明的優(yōu)點以及特征，并且實現(xiàn)這些的方法，參照附圖和下面詳細說明的實施例會更加明確。但是，本發(fā)明并不限定于下面公開的實施例，可以以不同的多種形式實現(xiàn)。本實施例只是為了全面公開本發(fā)明，使本發(fā)明所屬技術領域的技術人員了解發(fā)明的范疇而提供的，本發(fā)明的保護范圍以權利要求的范圍決定。而且，說明本發(fā)明時有關公知技術等可能混淆本發(fā)明主旨的省略對其說明。圖1是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工裝置的立體圖，圖2是示出省略了晶片盒和轉送臂的激光加工裝置的部分立體圖。參照圖1，本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工裝置100，包括晶片盒升降器110， 安裝著晶片盒10進行升降；晶片對準器120，形成在所述晶片盒升降器110的出口側；邊緣檢測器130，檢測位于所述晶片對準器120上的晶片的外輪廓形狀；送料機(未圖示)，在所述晶片盒升降器110和所述晶片對準器120之間往復，移送晶片；工作臺140，能夠在三軸 (χ軸、y軸、ζ軸)方向移送并且繞ζ軸方向旋轉；轉送臂150，在所述晶片對準器120和所述工作臺140之間移動，將分別放置其上的晶片進行交換；激光加工部160，向所述工作臺照射加工用激光。在晶片盒10中層疊有多層晶片保持架，有關晶片結構的詳細說明將參照附圖3在下面說明。晶片盒10以出口側對著晶片對準器120的方式安裝在晶片盒升降器110上。而且，優(yōu)選在晶片盒升降器110的晶片盒10出口側具有條形碼讀取部，從而識別所引出的晶片的條形碼。晶片盒升降器110使晶片盒10升降，從而使被配置在各層的晶片排列成與晶片對準器120具有相同高度。未圖示的送料機(feeder)將排列成與晶片對準器120相同高度的晶片夾住 (clamping)并弓I 出。送料機在晶片對準器120和晶片盒10之間往復，具有將安放在晶片盒10上的晶片引出至晶片對準器120、或者將放置在晶片對準器120上的晶片再引入至晶片盒10的作用。參照附圖1可知，晶片盒升降器110、晶片對準器120與工作臺140大致以“ Π，，字形排列。這樣可以有效利用設備的內部空間，從而縮小設備的整體大小。由于這種排列，送料機的移送方向和轉送臂150的移送方向相互交叉。附圖所示的實施例情況是送料機的移送方向和轉送臂150的移送方向正交的狀態(tài)。送料機的移送方向和轉送臂150的移送方向相互正交時，送料機以可固定晶片側面的形式形成，轉送臂150以可吸附并固定晶片上表面的形式形成，從而可以防止送料機和轉送臂150之間相互妨礙。參照附圖2，在晶片對準器120的上部中央配置有邊緣檢測器130的攝像裝置。并且，在工作臺140的上部配置有激光加工部160。激光加工部160向晶片照射加工用激光，此時，激光加工部160保持固定狀態(tài)，而移動工作臺140來改變晶片加工位置的方式構成。工作臺140能夠在三軸(χ軸、y軸、ζ軸)方向水平移動并且繞ζ軸方向旋轉的方式形成。
在晶片盒升降器110和晶片對準器120之間移送晶片由所述的送料機來完成，在晶片對準器120和工作臺140之間移送晶片由轉送臂150來完成。轉送臂150具有一對，在一對轉送臂150中一個轉送臂移送放置在晶片對準器120 上的晶片，另一個轉送臂移送放置在工作臺140上的晶片。即，由兩個轉送臂150將放置在晶片對準器120上的晶片(加工前)和放置在工作臺140上的晶片(加工后)進行互換的形式移送。圖3以及圖4是示出本發(fā)明一實施例涉及的激光加工裝置的晶片對準器的立體圖以及分解立體圖。晶片12包括排列有多個芯片的晶片基板12c，金屬板材質的晶片保持器12a，將晶片基板12c固定在晶片保持器1 上的藍膜12b。晶片保持器1 的兩側具有直線部，并且兩側的直線部相互平行。將這樣的直線部兩側緊貼在晶片對準器120上，使晶片12成一定形狀排列。晶片對準器120包括一對導引裝置122，該一對導引裝置122向幅度方向的中心可相互對稱的形式移動。即，向中心以相同距離接近或者在中心以相同距離遠離的方式移動， 以使排列的晶片12的幅度方向中心線與晶片對準器120的幅度方向中心線相一致的排列。說明導引裝置122的運作結構，包括，產生旋轉力的驅動馬達125、根據(jù)驅動馬達 125的旋轉力而旋轉的旋轉構件126、與旋轉構件1 連接并將驅動馬達125的驅動力傳送給一對導引裝置122的傳送構件127。驅動馬達125可以使用步進馬達，傳送構件127由纏繞在旋轉構件1 上的傳送帶構成。例如，通過驅動驅動馬達125使旋轉構件126向第一方向旋轉時，傳送構件127纏繞在旋轉構件126的同時使一對導引裝置122向相互靠近方向移動；當旋轉構件126向與第一方向相反方向即第二方向旋轉時，纏繞在旋轉構件126上的傳送構件127解開的同時可以使一對導引裝置122向相互遠離的方向移動。導引裝置122的運作結構并不限定于如上所述的結構。例如，為了將一對引導裝置122向相互靠近方向或者相互遠離方向移動，可使用與各引導裝置122連接的油壓式汽缸或者氣壓式汽缸、滾珠絲桿裝置或者直線電機，除此之外，還可以使用多種直線移動裝置。將晶片裝載在晶片對準器120上之后，所述導引裝置122向晶片對準器120的幅度方向中心移動時，排列晶片對準器120的幅度方向中心和晶片12的幅度方向中心。這樣的晶片12排列完之后，進行檢測晶片基板12c外輪廓形狀圖像的邊緣檢測。邊緣檢測利用如攝像機這樣的攝像裝置取得晶片基板12c的圖像，并將其外輪廓線數(shù)據(jù)化。為了更準確地進行邊緣檢測，優(yōu)選在晶片基板12c的背面照射均勻的平面光 (plane light)。為此，如圖4所示，本發(fā)明在晶片對準器120的底面具有面光源132。面光源132優(yōu)選具有均勻的顏色和亮度。例如，攝影裝置使用CCD元件時，面光源 132優(yōu)選紅色光系波長。這是由于CCD元件在紅色光波長區(qū)域其敏感度最佳。圖5是示出面光源內部結構的剖視圖。面光源132可以包括柵格形布置多個發(fā)光二極管133的照明盤134和設在照明盤 134上部的光擴散板135組成。
發(fā)光二極管133優(yōu)選由發(fā)射在攝影裝置中光的敏感度較大的具有紅色光波長光的元件構成。光擴散板135具有將多個發(fā)光二極管133發(fā)射的光均勻地擴散在晶片12上的作用。光擴散板135可以由在透明材質的板上包含擴散粒子或者在透明材質的板上粘貼薄膜的形式，或者在透明材質板的一面上形成有多個凹凸的形式構成，但并不限定于此。圖6是示出本發(fā)明一實施例涉及的激光加工裝置的轉送臂部分的立體圖，圖7是示出本發(fā)明一實施例涉及的激光加工裝置的轉送臂的主視圖。轉送臂150將放置在工作臺(圖1的140)上的晶片和放置在晶片對準器120上的晶片12互換的方式移送。本發(fā)明涉及的轉送臂150包括，主體部152 ；真空臂部154，與主體部相對置的連接，并且能夠裝載以及卸載晶片12 ；移送驅動部156，連接主體部152和真空臂部154，并且為了使真空臂部巧4移送晶片以及空轉時具有不受干擾的移動路徑可上下/左右移動真空臂部巧4。主體部152具有矩形六面體形狀，但并不限定于此?？紤]在主體部152中安裝真空臂部巧4和移送驅動部156，主體部152優(yōu)選具有足夠大小和強度。參照附圖7，移送驅動部156具有兩個，沿著主體部152的兩側長度方向結合。各個移送驅動部156包括，水平移動部157、升降部158以及真空臂部154。水平移動部157與主體部152結合，可將真空臂部巧4左右方向移動。真空臂部 154與升降部158結合，而且，升降部158再與水平移動部157結合。因此，通過水平移動部 157升降部158與真空臂部巧4 一同左右方向移動，而且隨著升降部158真空臂部巧4可上下方向移動。水平移動部157可具有多種形式。例如，水平移動部157可利用齒條齒輪機構，除此之外，沿著主體部152的長度方向設置導軌，并且沿著導軌左右滑行移動的結構構成。升降部158包括馬達158a，提供能夠使真空臂部巧4上下移動的驅動力；上下汽缸158b，根據(jù)馬達158a的驅動力上下往返移動；支架158c，安裝有馬達158a和上下汽缸 158b，并且將馬達158a和上下汽缸15 與水平移動部157連接。馬達158a優(yōu)選使用制動馬達，制動馬達是關閉電源來制動馬達旋轉，當真空臂部 154由于非正常斷電而停止時，不會由于自重而下降，而是停止在斷電時的位置，從而能夠防止晶片和設備被損傷。馬達158a和上下汽缸15 如上所述安裝在支架158c上，由于支架158c與水平移動部157可連動的結合，從而能夠使升降部158隨著水平移動部157左右往返移動。真空臂部巧4不直接與主體部152連接，而是通過與移送驅動部156中的水平移動部157結合而與主體部152連接。真空臂部154在主體部相對置的設置，因此具有兩個真空臂部154。圖8是示出本發(fā)明一實施例涉及的真空臂部的立體圖，圖9是示出本發(fā)明一實施例涉及的真空臂部的部分剖視立體圖。說明真空臂部154的結構，真空臂部154包括真空吸盤IMa，吸附在晶片的晶片保持器1 上；真空腔體1Mb，與真空吸盤15 排列，并且使真空吸盤15 吸附在晶片保持器1 上；活動板15 ，連接真空腔體154b和升降部158。活動板15 的一側與升降部158的上下汽缸158b結合，另一側與真空腔體154b 連接?；顒影?5如不直接與真空腔體154b結合，而是為了使真空腔體154b和活動板15 隔離通過腳墊154d和傳動軸15 連接。優(yōu)選吸附在晶片12的晶片保持器12a上的真空吸盤15 具有多個。附圖所示的實施例的情況具有四個真空吸盤15 ，雖然可以具有比該數(shù)少或者多的個數(shù)，但是考慮晶片12的大小和重量應配置成能夠穩(wěn)定地固定的數(shù)量。四個真空吸盤15 以兩個真空吸盤15 為一對相對置的布置，一對真空吸盤 154a與設置在上側的真空吸盤塊15 連接，而且，真空吸盤塊15 和真空腔體154b通過真空傳動軸15 連接。另外，在真空腔體154b上形成有真空吸入線路155c，為了能過使各個真空吸盤 15 吸附在晶片保持器1 上形成真空。通過該真空吸入線路155c形成真空之后，真空吸盤15 吸附晶片保持器12a提升晶片12。為此，轉送臂150具有相互獨立地升降且水平移動的真空臂15h、152b。真空臂152a、152b分別與真空裝置連接，并且利用真空吸附力吸附固定晶片12的晶片保持器12a。真空臂152a、152b水平方向移動時，如圖7所示，優(yōu)選在相互不同的高度移動。通過使其具有相互不同的高度，能過同時互換兩個晶片的方式移送。圖10是示出本發(fā)明涉及的激光加工裝置的工作臺的立體圖。參照附圖10，在工作臺140的上部形成有吸附臺142，吸附臺142相對于其下部的橫向(X軸方向)框架144可滑行移動，而且，橫向框架144再相對于縱向(y軸方向)框架 146可滑行移動。再者，吸附臺142可調節(jié)高度(ζ軸方向)地形成，且能夠在原地旋轉。因此，在吸附臺142上固定晶片之后，可在三軸方向平行移動和在ζ軸方向旋轉移動。圖11是示出配置在工作臺上部的激光加工部的放大立體圖。激光加工部160具有照射加工用激光的物鏡162，其周圍具有位移傳感器164和檢查攝像機166。激光加工部160保持固定狀態(tài)，而是移動工作臺140來調節(jié)被激光加工的區(qū)域。所述位移傳感器164可具有照射測定用激光的發(fā)光部，和檢測自所述發(fā)光部照射的測定用激光由被測定構件反射回來的受光部，但是，并不限定于該形式。本發(fā)明涉及的激光加工裝置能夠將工作臺向三軸方向平行移動，而且能夠以晶片中心原地旋轉，從而具有能夠排列裝載的晶片且進行精密加工的效果。下面，說明利用如上所述的激光加工裝置的激光加工方法。圖12是示出本發(fā)明一實施例涉及的激光加工方法的流程圖。本發(fā)明涉及的激光加工方法包括如下步驟引出晶片步驟S-11，所述送料機從安裝在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片對準器上；晶片排列及邊緣檢測步驟S-12，所述晶片對準器將所述晶片的兩側面進行加壓而排列晶片，之后使所述邊緣檢測器動作，檢測固定在所述晶片上的晶片的外輪廓形狀圖案；裝載晶片步驟S-13，使所述轉送臂動作將結束邊緣檢測的晶片移送至工作臺；以及晶片加工步驟S-14，所述工作臺和所述激光加工部工作，加工晶片。其中，在所述晶片加工步驟S-14，僅對在所述邊緣檢測步驟被檢測出的晶片區(qū)域內部照射激光。而且還經過引入晶片步驟S-15，已結束所述晶片加工步驟的晶片通過所述轉送臂被返送至晶片對準器上之后，再通過所述送料機引入至所述晶片盒。本發(fā)明為了縮短激光加工裝置的加工時間并提高生產率，轉送臂150將在工作臺 140上放置的晶片與在晶片對準器120上放置的晶片進行互換(或者位置交換)的方式移送。所以，在工作臺上放置新加工對象的晶片的同時，將在晶片對準器120上放置已加工完的晶片。而且，優(yōu)選在工作臺上加工晶片的時間段內，加工完的晶片再次送入晶片盒中， 而對下一個加工對象的晶片進行引出晶片的步驟S-Il和排列晶片以及檢測邊緣的步驟 S-12。此時，實際一個循環(huán)所需的時間相當于裝載晶片步驟S-13和晶片加工步驟S-14 所需時間之和。圖13是示出本發(fā)明的一實施例涉及的激光加工方法中與加工晶片步驟同時進行的工序的流程圖。如圖所示，在裝載晶片步驟S-13中加工完的晶片和待加工晶片進行換位。S卩，加工完的晶片從工作臺反送至晶片對準器，而待加工的晶片從晶片對準器裝載至工作臺。待加工的晶片在工作臺進行加工晶片的步驟S-14，而加工完的晶片進行再次送入晶片盒的引入晶片步驟S-15。S卩，本發(fā)明涉及的激光加工裝置提供在晶片加工步驟進行時，將加工完的晶片引入至晶片盒中，而將下一個加工對象的晶片引出之后進行邊緣檢測步驟的結構。在工作臺上進行的作業(yè)按加工晶片、裝載晶片、加工晶片的順序反復進行，其它步驟在加工晶片時同時進行，從而提高了加工效率。所以，具有大幅縮短工序時間、提高生產率的效果。上述的實施例應當理解為在所有方面上都只是例示，不是用于限定本發(fā)明。本發(fā)明的保護范圍不是通過上述的詳細說明而是通過權利要求書中記載的范圍來表示，應當解釋為由該權利要求的意思、范圍以及其等價概念導出的所有變更或變形方式都屬于本發(fā)明的范圍內。
權利要求
1.一種激光加工裝置，其包括晶片盒升降器，安裝著晶片盒進行升降； 晶片對準器，形成在所述晶片盒升降器的出口側； 邊緣檢測器，檢測位于所述晶片對準器上的晶片的外輪廓形狀； 送料機，在所述晶片盒升降器與晶片對準器之間往復，移送晶片； 工作臺，可在X軸、y軸、Z軸這三軸方向移送且可繞Z軸方向旋轉； 轉送臂，在所述晶片對準器和所述工作臺之間移動，將分別放置在其上的晶片進行交換；以及激光加工部，向所述工作臺照射加工用激光。
2.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述晶片盒升降器、所述晶片對準器和所述工作臺以“ π ”字形排列。
3.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述送料機的移送方向和所述轉送臂的移送方向相互交叉。
4.如權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述送料機和所述轉送臂的移送方向正交。
5.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述邊緣檢測器包括在所述晶片對準器的底面配置的面光源；以及在所述面光源的上部中心配置的攝像裝置。
6.如權利要求5所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述面光源使用紅色系光源。
7.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述轉送臂包括主體部；一對真空臂部，與所述主體部連接，裝載以及卸載晶片；移送驅動部，連接所述主體部和所述真空臂部，使所述一對真空臂部分別進行升降以及水平移動；所述一對真空臂部具有在移送所述晶片時不發(fā)生干擾的移動路徑。
8.如權利要求7所述的激光加工裝置，其特征在于，所述移送驅動部包括水平移動部，設置在所述主體部的兩側，使所述真空臂部進行水平移動；以及升降部，與所述水平移動部可聯(lián)動地結合，使所述真空臂部進行升降。
9.如權利要求8所述的激光加工裝置，其特征在于，所述升降部包括馬達，提供驅動力；上下汽缸，通過所述馬達進行升降；以及支架，與所述馬達和所述上下汽缸結合，并且將所述馬達和所述上下汽缸與水平移動部連接。
10.如權利要求9所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述馬達是制動馬達。
11.如權利要求7所述的激光加工裝置，其特征在于，所述真空臂部包括真空吸盤，吸附在所述晶片上；真空腔體，與所述真空吸盤連接， 向所述真空吸盤提供吸附力；以及活動板，將所述真空吸盤以及所述真空腔體與所述升降部連接。
12.如權利要求7所述的激光加工裝置，其特征在于， 所述一對真空臂部在水平移動時具有不同高度。
13.如權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，所述晶片盒升降器的出口側還包括條形碼讀取部。
14.一種利用激光加工裝置的激光加工方法，該激光加工裝置包括晶片盒升降器，安裝著晶片盒進行升降；晶片對準器，形成在所述晶片盒升降器的出口側；邊緣檢測器，檢測位于所述晶片對準器上的晶片的外輪廓形狀；送料機，在所述晶片盒升降器與晶片對準器之間往復，移送晶片；工作臺，可在χ軸、y軸、ζ軸這三軸方向移送且可繞ζ軸方向旋轉；轉送臂，在所述晶片對準器和所述工作臺之間移動，將分別放置在其上的晶片進行交換；以及激光加工部，向所述工作臺照射加工用激光，所述激光加工方法包括如下步驟引出晶片步驟，所述送料機從安裝在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片對準器；晶片排列及邊緣檢測步驟，所述晶片對準器對所述晶片的兩側面施壓而排列晶片，然后所述邊緣檢測器動作而檢測被固定在所述晶片對準器上的晶片的外輪廓形狀圖案；裝載晶片步驟，所述轉送臂動作，將已結束邊緣檢測的晶片移送至工作臺；以及加工晶片步驟，所述工作臺和所述激光加工部動作，加工晶片。
15.如權利要求14所述的激光加工方法，其特征在于，結束了所述晶片加工步驟的晶片通過所述轉送臂被返送至晶片對準器之后，經過由所述送料機再引入至所述晶片盒中的晶片引入步驟。
16.如權利要求14所述的激光加工方法，其特征在于，在所述裝載晶片步驟，利用轉送臂使結束了所述晶片排列及邊緣檢測步驟的晶片對準器上的晶片和結束了所述加工晶片步驟的工作臺上的晶片進行換位。
17.如權利要求16所述的激光加工方法，其特征在于，在進行所述晶片加工步驟的同時，執(zhí)行對結束了所述晶片加工步驟的晶片進行的晶片引入步驟；而且，對下一順序的晶片進行引出晶片步驟和晶片排列及邊緣檢測步驟。
18.如權利要求14所述的激光加工方法，其特征在于，在所述晶片加工步驟，僅對在所述邊緣檢測步驟檢測出的晶片區(qū)域內部照射激光。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種利用激光加工材料的激光加工裝置以及利用該裝置的激光加工方法，更詳細地說，公開了能夠縮短工序時間、提高生產率的激光加工裝置以及利用該裝置的激光加工方法。該激光加工方法包括如下步驟引出晶片步驟，所述送料機從安裝在所述晶片盒升降器上的晶片盒中引出晶片并移送至所述晶片對準器；晶片排列及邊緣檢測步驟，所述晶片對準器對所述晶片的兩側面施壓而排列晶片，然后所述邊緣檢測器動作而檢測被固定在所述晶片對準器上的晶片的外輪廓形狀圖案；裝載晶片步驟，所述轉送臂動作，將已結束邊緣檢測的晶片移送至工作臺；以及加工晶片步驟，所述工作臺和所述激光加工部動作，加工晶片。
文檔編號H01L21/02GK102468120SQ20101057450
公開日2012年5月23日 申請日期2010年12月6日 優(yōu)先權日2010年11月3日
發(fā)明者張鉉三, 李炳植, 柳炳韶, 郭鐘浩, 金學龍 申請人:Qmc株式會社, 柳炳韶