專利名稱：一種發(fā)光二極管的smd導(dǎo)線架制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，且特別有關(guān)于在導(dǎo)線區(qū)域上進(jìn)行兩次塑模射出成型。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管(Light-Emitting Diode, LED)壽命長(zhǎng)、無污染、低功耗的特性備受青睞，乃成為當(dāng)前綠色照明浪潮的主流，無論在功能性照明、景觀裝飾照明、液晶顯示背光照明及汽車照明等市場(chǎng)中，LED所占比率皆高度成長(zhǎng)。雖然如此，但LED的封裝仍存在一些技術(shù)上的問題，導(dǎo)致LED照明燈具的晶粒壽命比預(yù)期的短，不利于LED照明燈具產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)
現(xiàn)有發(fā)光二極管的表面貼裝器件(Surface Mounted Devices, SMD)導(dǎo)線架制程技術(shù)已揭露于中國(guó)臺(tái)灣發(fā)明專利公開號(hào)第200849535號(hào)，其主要制程為在導(dǎo)線區(qū)域上進(jìn)行塑模射出一晶粒座，然后將接腳折彎。其晶粒座內(nèi)埋端的接腳可與發(fā)光二極管芯片電性連接， 其折彎后外露于外膠壁的接腳則與電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱PCB)電性連接。 由于此一現(xiàn)有制程所生產(chǎn)發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架，其外膠壁外的接腳無法完全包覆于塑料之內(nèi)，必須進(jìn)行額外的封膠制程，但該封膠制程通常無法完全將外膠壁外的該接腳完全包覆，導(dǎo)致水汽會(huì)沿著該外露的接腳滲入，或該外露的接腳易于氧化、硫化，以致發(fā)光二極管芯片毀壞的問題。為了能夠解決現(xiàn)有技術(shù)的各項(xiàng)問題，本發(fā)明人基于多年研究開發(fā)與諸多實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，提出一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，以改善上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)并能兼容并蓄其優(yōu)點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明之一目的即在于提供一種發(fā)光二極管的SMD 導(dǎo)線架制造方法，以改善發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架晶粒座的接腳外露，易于氧化、硫化，導(dǎo)致發(fā)光二極管使用壽命減少的缺點(diǎn)。緣是，為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，包含步驟 S61 S68。首先于步驟S61，提供一金屬基板；接著于該金屬基板上進(jìn)行步驟S62，沖壓多數(shù)個(gè)導(dǎo)線區(qū)域，并且每一導(dǎo)線區(qū)域包含至少一接腳；于步驟S63，電鍍?cè)摻饘倩?；之后，于步驟S64，在每一導(dǎo)線區(qū)域上進(jìn)行第一次塑模射出以成型一基座，該基座具有固接該接腳的功能；其次，于步驟S65，進(jìn)行沖模裁切下料去除料腳；然后，于步驟S66，進(jìn)行兩段沖模，將接腳折彎在該基座上；其后，于步驟S67,在該基座上進(jìn)行第二次塑模射出以成型一絕緣殼體，該絕緣殼體將折彎于該基座上的接腳完全包覆于該絕緣殼體內(nèi)即成一晶粒座；最后，于步驟S68，進(jìn)行沖模裁切下料去除料腳，得到具有多數(shù)個(gè)發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架。本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，在另一具體實(shí)施例中，亦可將步驟S66中的兩段沖模折彎制程中的第一段沖模折彎制程移至電鍍?cè)摻饘倩?步驟S63) 前進(jìn)行。緣是，本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其特征在于在發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架上進(jìn)行兩次塑模射出。其成品的晶粒座外膠壁上并無外露的接腳，可以避免以現(xiàn)有制程技術(shù)制造的發(fā)光二極管的導(dǎo)線架，水汽會(huì)沿著外露的接腳滲入，或該外露的接腳易于氧化、硫化或發(fā)光二極管的導(dǎo)線架沿著與PCB接面四周封保護(hù)膠卻不易完全封到外露接腳的問題。另外，發(fā)光二極管的下游封裝廠商，將發(fā)光二極管黏晶封裝在導(dǎo)線架之后，為了解決光源不均勻的散色問題，必須將晶粒座的白色表面以各種技術(shù)將表面處理成黑色，以吸收外部光線及該發(fā)光二極管本身的反射光線。本發(fā)明的進(jìn)一步特征在于，第一次塑模射出成型的基座，其材料為具有高反射率的白色塑料，以提升發(fā)光二極管封裝后的出光效率；第二次塑模射出成型的絕緣殼體，其材料為有色塑料，較佳地該有色塑料為完全不透光的黑色塑料，則可簡(jiǎn)化下游廠商必須將封裝后的晶粒座以各種技術(shù)將表面處理成黑色的制程。承上所述，本發(fā)明的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，其可具有下述優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明的一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其一目的為在導(dǎo)線架上進(jìn)行兩次塑模射出，解決現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)生的接腳外露的問題，同時(shí)也解決了發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架外露的接腳的封膠問題，更一舉克服了產(chǎn)業(yè)界長(zhǎng)期以來無法解決的接腳外露，易于氧化、 硫化的問題。本發(fā)明的一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其另一目的在于第一次塑模射出成型的基座，其材料為具有高反射率的白色塑料，以提升發(fā)光二極管封裝后的出光效率。本發(fā)明的一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其又一目的在于第二次塑模射出成型的絕緣殼體，其材料為有色塑料，較佳地該有色塑料為完全不透光的黑色塑料，以簡(jiǎn)化下游廠商的制程。茲為使貴審查委員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征及所達(dá)到的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，謹(jǐn)佐以較佳的實(shí)施例及配合詳細(xì)的說明如后，然所例舉的具體實(shí)施例與圖示僅提供參考與說明用，并非用來對(duì)本發(fā)明加以限制者。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管導(dǎo)線架的制造方法的流程圖。圖2為現(xiàn)有發(fā)光二極管導(dǎo)線架示意圖。圖3為本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法的較佳實(shí)施例流程圖。圖4為本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制程的較佳實(shí)施例示意圖。圖5以本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法制造的晶粒座示意圖。主要元件符號(hào)說明2導(dǎo)線區(qū)域20晶粒座210接腳230外膠壁
610基座630絕緣殼體Sll S15制造方法步驟S61 S68制造方法步驟
具體實(shí)施例方式以下將參照相關(guān)圖式，說明依本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法的實(shí)施例，為使便于理解，下述實(shí)施例中的相同元件以相同的符號(hào)標(biāo)示來說明。請(qǐng)同時(shí)參閱圖1及圖2。圖1為現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管導(dǎo)線架的制造方法的流程圖。圖中顯示現(xiàn)有的發(fā)光二極管導(dǎo)線架的制造方法包含步驟Sll S15，其中步驟Sll S15所述的相關(guān)元件如導(dǎo)線區(qū)域2、接腳210以及晶粒座20標(biāo)示于圖2。首先于步驟S11，提供一金屬基板；接著于該金屬基板上進(jìn)行步驟S12，沖壓多數(shù)個(gè)導(dǎo)線區(qū)域2，并且每一導(dǎo)線區(qū)域2包含至少一接腳210 ；于步驟S13，電鍍?cè)摻饘倩?；之后，于步驟S14，以射出成型方式在每一導(dǎo)線區(qū)域2上形成晶粒座20，再將接腳210折彎；最后，于步驟S15，在金屬基板上沖模裁切下料，以得到多數(shù)個(gè)發(fā)光二極管導(dǎo)線架。請(qǐng)參閱圖2，其為現(xiàn)有發(fā)光二極管導(dǎo)線架示意圖。圖中顯示以現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管導(dǎo)線架的制造方法完成的發(fā)光二極管導(dǎo)線架，其與發(fā)光二極管晶粒電性連接之內(nèi)埋端的接腳210雖可包覆在樹脂封料內(nèi)，但其外露于外膠壁230的接腳210會(huì)讓環(huán)境中的水汽沿著該外露的接腳210滲入，而必須進(jìn)行額外的封膠制程，但該封膠制程通常無法完全將外膠壁230外的該接腳210完全包覆，另外該外露的接腳210也因暴露于外界環(huán)境而易于氧化及硫化。請(qǐng)參閱圖3、圖4及圖5。圖3為本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法的較佳實(shí)施例流程圖；圖4為本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制程的較佳實(shí)施例示意圖。圖中顯示本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法包含步驟S61 S68，其中步驟 S61 S68所述的相關(guān)元件如導(dǎo)線區(qū)域2、接腳210、基座610、絕緣殼體630以及晶粒座20 標(biāo)示于圖4及圖5。首先于步驟S61，提供一金屬基板；接著于該金屬基板上進(jìn)行步驟S62，沖壓多數(shù)個(gè)導(dǎo)線區(qū)域2，并且每一導(dǎo)線區(qū)域2包含至少一接腳210 ；于步驟S63，電鍍?cè)摻饘倩?；之后，于步驟S64，在每一導(dǎo)線區(qū)域2上進(jìn)行第一次塑模射出以成型一基座610，該基座610 具有固接該接腳210的功能；其次，于步驟S65，進(jìn)行沖模裁切下料去除料腳；然后，于步驟 S66，進(jìn)行兩段沖模，將每一導(dǎo)線區(qū)域2上的接腳210折彎在該基座610上；其后，于步驟 S67，在該基座610上進(jìn)行第二次塑模射出以成型一絕緣殼體630，該絕緣殼體630將折彎于該基座上的接腳210完全包覆于該絕緣殼體630內(nèi)即成一晶粒座20;最后，于步驟S68，進(jìn)行沖模裁切下料去除料腳，得到具有多數(shù)個(gè)發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架。請(qǐng)參見圖5，其以本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法制造的晶粒座示意圖。圖中，該接腳210完全包覆于該絕緣殼體630內(nèi)。由于本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，在該導(dǎo)線區(qū)域2進(jìn)行第一次塑模射出時(shí)，將接腳210的一端固接于該基座610上，再以兩段沖模折彎該接腳210的另一端，并以第二次塑模射出成型絕緣殼體630將該折彎的接腳210完全包覆在樹脂封料內(nèi)，因此現(xiàn)有技術(shù)接腳210外露的問題迎刃而解。本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，在本較佳實(shí)施例中，在第一次塑模射出成型與沖模裁切下料(步驟S64與步驟S6Q后，進(jìn)行步驟S66的兩段沖模折彎制程。 但在另一具體實(shí)施例中，亦可將步驟S66中的兩段沖模折彎制程中的第一段沖模折彎制程移至電鍍?cè)摻饘倩?步驟S6!3)前進(jìn)行。本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，在另一較佳實(shí)施例中，于第一次塑模射出成型的基座610，其材料為具有高反射率的白色塑料，以提升發(fā)光二極管封裝后的出光效率。本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，在又一較佳實(shí)施例中，該第二次塑模射出成型的絕緣殼體630，其材料為有色塑料，該有色塑料較佳為完全不透光的黑色塑料。本發(fā)明一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，亦可應(yīng)用于其他固態(tài)發(fā)光元件的導(dǎo)線架制造，如有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode，0LED)的導(dǎo)線架制造、電激發(fā)光(Electro Luminescence, EL)的導(dǎo)線架制造。以上具體實(shí)施例所述僅為本發(fā)明的例舉，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包含于后附的權(quán)利要求書中。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其特征在于，包含下列步驟提供一金屬基板；在該金屬基板上沖壓多數(shù)個(gè)導(dǎo)線區(qū)域，并且每一導(dǎo)線區(qū)域包含至少一接腳；然后，電鍍?cè)摻饘倩?；之后，在每一?dǎo)線區(qū)域進(jìn)行第一次塑模射出以成型一基座；其次，進(jìn)行沖模裁切下料去除料腳；然后，進(jìn)行兩段沖模將每一導(dǎo)線區(qū)域上的接腳折彎在該等基座上；其后， 在該等基座上進(jìn)行第二次塑模射出以成型一絕緣殼體，以將折彎于該等基座上的接腳完全包覆于該等絕緣殼體內(nèi)；最后，進(jìn)行沖模裁切下料去除料腳，以得到具有多數(shù)個(gè)發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架。
2.一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其特征在于，包含下列步驟提供一金屬基板；在該金屬基板上沖壓多數(shù)個(gè)導(dǎo)線區(qū)域，并且每一導(dǎo)線區(qū)域包含至少一接腳；然后，進(jìn)行第一段沖模將每一導(dǎo)線區(qū)域上的接腳折彎；其后，電鍍?cè)摻饘倩?；之后，在每一?dǎo)線區(qū)域進(jìn)行第一次塑模射出以成型一基座；其次，進(jìn)行沖模裁切下料去除料腳；然后，進(jìn)行第二段沖模將每一導(dǎo)線區(qū)域上的接腳折彎在該等基座上；其后，在該等基座上進(jìn)行第二次塑模射出以成型一絕緣殼體，以將折彎于該等基座上的接腳完全包覆于該等絕緣殼體內(nèi)；最后，進(jìn)行沖模裁切下料去除料腳，以得到具有多數(shù)個(gè)發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其中該等基座，其材料為具有高反射率的白色塑料，以提升發(fā)光二極管封裝后的出光效率。
4.如權(quán)利要求1或2所述的一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其中該等絕緣殼體，其材料為有色塑料，且該有色塑料為完全不透光的黑色塑料。
5.如權(quán)利要求1或2所述的一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其中該導(dǎo)線架包括有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的導(dǎo)線架及電激發(fā)光(EL)的導(dǎo)線架。
全文摘要
本發(fā)明公開一種發(fā)光二極管的SMD導(dǎo)線架制造方法，其特征在于在導(dǎo)線區(qū)域上進(jìn)行兩次塑模射出。首先在導(dǎo)線區(qū)域進(jìn)行第一次塑模射出以成型一基座，其目的在固接導(dǎo)線架的接腳；其次將該導(dǎo)線區(qū)域的接腳進(jìn)行兩次沖模折彎于該基座上；然后在該基座上進(jìn)行第二次塑模射出成型一絕緣殼體，該絕緣殼體將折彎于該基座上的接腳完全包覆于該絕緣殼體內(nèi)完成一晶粒座。本發(fā)明的進(jìn)一步特征在于，該第二次塑模射出成型的絕緣殼體，其材料為不可透光的有色塑料，該有色塑料較佳為黑色。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102290497SQ20101051119
公開日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2010年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月13日
發(fā)明者吳金寶 申請(qǐng)人:連得科技股份有限公司