專利名稱：一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿，尤其涉及一種用于鍵盤線路印刷、薄膜開(kāi) 關(guān)等領(lǐng)域中的一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿。
背景技術(shù)：
自2009年起，歐盟國(guó)家紛紛推行了鹵素限制法令，主要是限制進(jìn)入歐盟國(guó)家的電 子產(chǎn)品中鹵素的含量，而本發(fā)明涉及的低溫固化銀漿料主要用于電子產(chǎn)品的鍵盤線路與薄 膜開(kāi)關(guān)中，因此導(dǎo)電漿料有機(jī)部分的無(wú)鹵化技術(shù)勢(shì)在必行。一般電子產(chǎn)品的薄膜開(kāi)關(guān)與鍵盤線路中使用的導(dǎo)電銀漿有機(jī)載體部分主要以鹵 素為主，這種有機(jī)體系干燥時(shí)間短，附著力強(qiáng)，干膜電阻值低，抗撓曲性能好；而一般的無(wú)鹵 導(dǎo)電銀漿的干燥時(shí)間要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于含有鹵素導(dǎo)電銀漿的干燥時(shí)間，且導(dǎo)電效果和其它性能也 不理想。隨著科技的不斷發(fā)展，鍵盤及薄膜開(kāi)關(guān)市場(chǎng)也在不斷的擴(kuò)充，低溫固化銀漿的需求 量也在不斷加大，另外，銀價(jià)不斷上漲，導(dǎo)致銀漿的成本也在不斷增加，因此，銀漿的成本也 就成為了鍵盤及薄膜開(kāi)關(guān)生產(chǎn)廠家關(guān)注的焦點(diǎn)，尋找一種可以替代銀粉的低成本填料也就 成為了一個(gè)降低銀漿成本的途徑。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有無(wú)鹵導(dǎo)電銀漿干燥時(shí)間長(zhǎng)、導(dǎo)電效果差、成本高 的缺點(diǎn)，提供一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿及其制備方法。本發(fā)明的無(wú)鹵型低溫固化銀漿包含導(dǎo)電粉、有機(jī)載體以及添加劑等，其中導(dǎo)電粉 包含一定量的銀粉和其他導(dǎo)電粉；有機(jī)載體主要成分為高分子樹(shù)脂和溶劑；添加劑主要為 增稠劑、偶聯(lián)劑、流平劑等。本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)解決的—種無(wú)鹵型低溫固化銀漿，該固化銀漿由以下組分及質(zhì)量百分含量的原料制成導(dǎo)電粉40-50%溶劑38-45%高分子樹(shù)脂 8-20%添加劑1-3%;所述導(dǎo)電粉、溶劑、高分子樹(shù)脂和添加劑的總量為100%。所述導(dǎo)電粉中由90-95%重量的銀粉和5-10%重量的其他導(dǎo)電粉組成。所述銀粉為片狀銀粉，該銀粉顆粒直徑為3-10 μ m，振實(shí)密度為1. 5_4. Og/ml ；所 述其他導(dǎo)電粉為銀包鎳粉，顆粒直徑為5-15 μ m，振實(shí)密度為3. 0-4. Og/ml。所述的高分子樹(shù)脂為聚酯樹(shù)脂或聚氨酯樹(shù)脂。所述的溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯或乙基溶纖劑醋酸酯。所述的添加劑是偶聯(lián)劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種；其中偶聯(lián)劑為有機(jī)硅烷 偶聯(lián)劑A-174，增稠劑為氣相二氧化硅LM150，分散劑為畢克BYK-310。
一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿的制備方法，其特征在于(1)首先，將38-45%溶劑與8_20%高分子樹(shù)脂在一定的條件下高速混合至均勻 狀態(tài)，形成有機(jī)載體；(2)其次，將導(dǎo)電粉混合均勻；其中導(dǎo)電粉由90-95%重量的銀粉和5_10%重量的 其他導(dǎo)電粉組成；(3)然后，將混合的導(dǎo)電粉加入到有機(jī)載體中，并加入1-3%添加劑，經(jīng)攪拌機(jī)攪 拌及三輥機(jī)研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料；所述導(dǎo)電粉、溶劑、高分子樹(shù)脂和添加劑的總量為100%。本發(fā)明的無(wú)鹵型低溫固化銀漿成功使用一種導(dǎo)電粉體部分取代銀粉，不僅能夠降 低研發(fā)成本，而且導(dǎo)電性能良好，也符合歐盟國(guó)家電子產(chǎn)品的安全標(biāo)準(zhǔn)。
具體實(shí)施例方式下面對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)描述實(shí)施例1導(dǎo)電粉用顆粒直徑為3-10 μ m的片狀銀粉和顆粒直徑為5_15 μ m的銀包鎳粉，其 混合比例為9 1。溶劑用丙二醇甲醚醋酸酯和乙基溶纖劑醋酸酯，其混合比例為1 4。高分子樹(shù)脂用Dynapol L205。各組分含量(重量百分比)為導(dǎo)電粉40%溶劑46%高分子樹(shù)脂12%偶聯(lián)劑分散劑首先將溶劑與樹(shù)脂在70°C的條件下高速混合至均勻狀態(tài)，形成有機(jī)載體。再將導(dǎo) 電粉進(jìn)行混合，然后將混合后的粉體加入到有機(jī)載體中，并添加硅烷偶聯(lián)劑和表面分散劑， 經(jīng)攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度 為145 °C，干燥時(shí)間為50分鐘。實(shí)施例2導(dǎo)電粉用顆粒直徑為5-10 μ m的片狀銀粉和顆粒直徑為10_15 μ m的銀包鎳粉，其 混合比例為19 1。溶劑用DBE，乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯。高分子樹(shù)脂用SK ES-300型聚酯樹(shù)脂和東洋紡織500型聚酯樹(shù)脂。各組分含量(重量百分比)為導(dǎo)電粉50%DBE 18%乙基卡必醇醋酸酯 15%丙二醇甲醚醋酸酯 4%ES-300 6%
500 分散劑增稠劑
6% 0. 5% 0. 5%首先將SK ES-300型聚酯樹(shù)脂和DBE在60°C的條件下高速混合至均勻狀態(tài)形成有 機(jī)載體1 ；東洋紡織500型聚酯樹(shù)脂與乙基卡必醇醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯在70°C的條 件下高速混合至均勻狀態(tài)形成有機(jī)載體2 ；待兩種有機(jī)載體混合均勻后再加入導(dǎo)電粉，用 攪拌機(jī)及三輥研磨機(jī)混合研磨均勻，得到最終導(dǎo)電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥 溫度為150°C，干燥時(shí)間為40分鐘。實(shí)施例3導(dǎo)電粉用顆粒直徑為3-10 μ m的片狀銀粉和顆粒直徑為3. 5-4. 0 μ m的鎳粉，其混 合比例為23 2。溶劑用乙基溶纖劑醋酸酯和丙二醇甲醚醋酸酯。高分子樹(shù)脂用R-60B型聚酯樹(shù)脂和R-40B型聚酯樹(shù)脂。各組分含量(重量百分比)為導(dǎo)電粉42.5%乙基溶纖劑醋酸酯 35%丙二醇甲醚醋酸酯 5%R-60B 9%R-40B 6%偶聯(lián)劑1.5%分散劑首先將東洋紡織103和500型聚酯樹(shù)脂、乙基溶纖劑醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯在 650C的條件下高速混合至均勻狀態(tài)形成有機(jī)載體，然后再加入導(dǎo)電粉，用攪拌機(jī)及三輥研 磨機(jī)混合研磨均勻，得到最終導(dǎo)電漿料。該漿料可在柔性基板上印刷，干燥溫度為140°C，干 燥時(shí)間為40分鐘。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施方式
僅限于此，對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫 離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單的推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明由所 提交的權(quán)利要求書確定專利保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿，其特征在于，該固化銀漿由以下組分及質(zhì)量百分含量的原料制成導(dǎo)電粉40-50％溶劑 38-45％高分子樹(shù)脂8-20％添加劑1-3％；所述導(dǎo)電粉、溶劑、高分子樹(shù)脂和添加劑的總量為100％。
2.如權(quán)利要求1所述一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿，其特征在于所述導(dǎo)電粉中由90-95% 重量的銀粉和5-10%重量的其他導(dǎo)電粉組成。
3.如權(quán)利要求2所述一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿，其特征在于所述銀粉為片狀銀粉，該 銀粉顆粒直徑為3-10 ym，振實(shí)密度為1.5-4. Og/ml ；所述其他導(dǎo)電粉為銀包鎳粉，顆粒直 徑為5-15 u m,振實(shí)密度為3. 0-4. Og/ml。
4.如權(quán)利要求1所述一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿，其特征在于所述的高分子樹(shù)脂為聚 酯樹(shù)脂或聚氨酯樹(shù)脂。
5.如權(quán)利要求1所述一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿，其特征在于所述的溶劑為DBE、乙基 卡必醇醋酸酯、丙二醇甲醚醋酸酯或乙基溶纖劑醋酸酯。
6.如權(quán)利要求1所述一種無(wú)鹵型低溫固化銀菜，其特征在于所述的添加劑是偶聯(lián)劑、 增稠劑、流平劑中的一種或幾種；其中偶聯(lián)劑為有機(jī)硅烷偶聯(lián)劑A-174，增稠劑為氣相二氧 化硅LM150，分散劑為畢克BYK-310。
7.如權(quán)利要求2所述一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿的制備方法，其特征在于(1)首先，將38-45%溶劑與8-20%高分子樹(shù)脂在一定的條件下高速混合至均勻狀態(tài)， 形成有機(jī)載體；(2)其次，將導(dǎo)電粉混合均勻；其中導(dǎo)電粉由90-95%重量的銀粉和5-10%重量的其他 導(dǎo)電粉組成；(3)然后，將混合的導(dǎo)電粉加入到有機(jī)載體中，并加入1-3%添加劑，經(jīng)攪拌機(jī)攪拌及 三輥機(jī)研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料；所述導(dǎo)電粉、溶劑、高分子樹(shù)脂和添加劑的總量為100%。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)鹵型低溫固化銀漿及其制備方法，它包含導(dǎo)電粉、有機(jī)載體以及添加劑等，其中導(dǎo)電粉中含有80-95％重量的銀粉和5-20％重量的其他導(dǎo)電粉；有機(jī)載體主要成分為高分子樹(shù)脂和溶劑；添加劑主要為增稠劑、偶聯(lián)劑、流平劑等。本發(fā)明的無(wú)鹵型低溫固化銀漿成功使用一種導(dǎo)電粉體部分取代銀粉，不僅能夠降低研發(fā)成本，而且導(dǎo)電性能良好，也符合歐盟國(guó)家電子產(chǎn)品的安全標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)H01B13/00GK101882481SQ20101021113
公開(kāi)日2010年11月10日 申請(qǐng)日期2010年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者朱萬(wàn)超 申請(qǐng)人:彩虹集團(tuán)公司