專利名稱：一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電漿料，特別涉及一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料及其制 備方法。
背景技術(shù)：
目前，低溫固化銀漿技術(shù)已經(jīng)相當(dāng)成熟。在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈、殘酷的今天，除了 推行環(huán)保產(chǎn)品外，降低成本成為了低溫銀漿另一個(gè)十分重要的課題。現(xiàn)今，埃奇森、杜邦、藤 倉、昌星等國(guó)外銀漿生產(chǎn)廠商均推出了低銀含量的低溫固化導(dǎo)電銀漿，根據(jù)客戶的不同需 求，市場(chǎng)上主流的低溫固化銀漿銀含量相差很大，從45%到55%或者更高均有多款產(chǎn)品。 而國(guó)內(nèi)外部分廠商為了迎合客戶的需求，近一步壓縮成本，推出了銀含量在45 %以下的低 溫銀漿。但是，該等產(chǎn)品的含銀量還是很高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料及其制備方法，其銀 含量在40%以下。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，該導(dǎo)電漿料是由以下質(zhì)量百分比含量組分 制成導(dǎo)電粉45 50%，溶劑40 45%，高分子樹脂 10 15%，添加劑0 5%;所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷 鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為35 40%、3 5%、5 7% ； 所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纖劑醋酸酯中一種；所述高分子樹脂為自氯 醋樹脂或聚酯樹脂；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、防沉降劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。所述銀片粉的顆粒直徑為6 10 μ m，振實(shí)密度為0. 9 2. Og/ml ；所述導(dǎo)電磷鐵 合金粉顆粒直徑小于 ο μ m ；所述導(dǎo)電鎳粉顆粒直徑為0. 5-4. 0 μ m。所述偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027，防沉降劑為德謙化學(xué)的 229，增稠劑為卡伯特的M-5，流平劑為迪高Tego 655。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)方案一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，導(dǎo)電漿料是由以下質(zhì)量百分比含量組分制
成導(dǎo)電粉50%，溶劑39%，高分子樹脂9%，
偶聯(lián)劑1%，流平劑1%;所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷 鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為40%、3%、7%;所述溶劑為DBE; 所述高分子樹脂選為陶氏化學(xué)VAGH型氯醋樹脂；所述偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶 聯(lián)劑YC-1027 ；所述流平劑為迪高Tego 655。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)方案一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，導(dǎo)電漿料是由以下質(zhì)量百分比含量組分制
成導(dǎo)電粉48%，溶劑40%，高分子樹脂9%，偶聯(lián)劑1.5%，流平劑1.0%，防沉降劑0.5%;所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷 鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為37%、4%、7% ；所述溶劑為乙 基卡必醇醋酸酯；所述高分子樹脂選為陶氏化學(xué)VAGH型氯醋樹脂和東洋紡織200型聚酯 樹脂按照質(zhì)量比4 1的比例混合的混合物；所述偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑 YC-1027 ；所述流平劑為迪高Tego 655 ；所述防沉降劑為德謙化學(xué)的229。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還可以采用如下技術(shù)方案一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，導(dǎo)電漿料是由以下質(zhì)量百分比含量組分制
成導(dǎo)電粉45%，溶劑40%，高分子樹脂11.5%，偶聯(lián)劑1.5%，防沉降劑1.0%，增稠劑1.0%;所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷 鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為35%、5%、5% ；所述溶劑為乙基 卡必醇醋酸酯和丁基溶纖劑醋酸酯按質(zhì)量比2 1的比例混合的混合物；所述高分子樹脂 選為VITEL R-60B型聚酯樹脂和東洋紡織670型聚酯樹脂按照質(zhì)量比3 1的比例混合的 混合物；所述偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027 ；所述防沉降劑為德謙化學(xué) 的229 ；所述增稠劑為卡伯特的M-5。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料的制備方法采用 如下技術(shù)方案一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料的制備方法，包括以下步驟按質(zhì)量份稱取 導(dǎo)電粉45 50份，溶劑40 45份，高分子樹脂10 15份，添加劑0 5份；將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機(jī)載體；再將預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉加 入至有機(jī)載體中，添加添加劑，經(jīng)過攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī)研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料；所述 導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo) 電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為35 40%、3 5%、5 7% ；所述溶劑為DBE、 乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纖劑醋酸酯中一種；高分子樹脂為氯醋樹脂或聚酯樹脂；所述 添加劑包括偶聯(lián)劑、防沉降劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電 漿料銀含量在40%以下，該產(chǎn)品在降低成本的同時(shí)能夠滿足客戶對(duì)電阻以及其他方面的需 求。與傳統(tǒng)的導(dǎo)電銀漿相比，本產(chǎn)品具有更低廉的價(jià)格。該產(chǎn)品的印刷分辨率較高，且具有 很好的彎折性能，更適合于細(xì)線印刷。
具體實(shí)施例方式下面通過具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做詳細(xì)描述，下述實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明，但并 不用于限定本發(fā)明的實(shí)施范圍。實(shí)施例1導(dǎo)電粉的制備選用顆粒直徑為7 9μπι，振實(shí)密度為1. 6 2. Og/ml的片狀銀 粉、顆粒直徑小于10 μ m的導(dǎo)電磷鐵合金粉顆粒和顆粒直徑為0. 5-4. O μ m的導(dǎo)電鎳粉混 合，其質(zhì)量比為40 3 7；溶劑為DBE ；高分子樹脂選用陶氏化學(xué)VAGH型氯醋樹脂；所述偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027 ；流平劑為迪高Tego 655。各組分質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為導(dǎo)電粉50%，溶劑39%，高分子樹脂9%，偶聯(lián)劑1%，流平劑；首先將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機(jī)載體；再 將預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉加入至有機(jī)載體中，添加偶聯(lián)劑和流平劑，經(jīng)過攪拌機(jī)攪拌及三輥 機(jī)研磨后，得到最終超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其銀含量為40 %。該漿料可在柔性基 板上印刷，干燥溫度為140°C，干燥時(shí)間為30分鐘。實(shí)施例2導(dǎo)電粉的制備選用顆粒直徑為7 9μπι，振實(shí)密度為1. 2 1. 6g/ml的片狀銀 粉、顆粒直徑小于10 μ m的導(dǎo)電磷鐵合金粉顆粒和顆粒直徑為0. 5-4. O μ m的導(dǎo)電鎳粉混 合，其質(zhì)量比為37 4 7 ；溶劑為乙基卡必醇醋酸酯；高分子樹脂選用陶氏化學(xué)VAGH型氯醋樹脂和東洋紡織200型聚酯樹脂按照質(zhì)量 比41的比例混合的混合物；
偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027 ；流平劑為迪高Tego 655 ；防沉降劑為德謙化學(xué)的229。各組分質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為導(dǎo)電粉48%，溶劑40%，高分子樹脂9%，偶聯(lián)劑1.5%，流平劑1.0%，防沉降劑0.5%;首先將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機(jī)載體；再 將預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉加入至有機(jī)載體中，添加偶聯(lián)劑、流平劑和防沉降劑，經(jīng)過攪拌機(jī)攪 拌及三輥機(jī)研磨后，得到最終超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其銀含量為37 %。該漿料可 在柔性基板上印刷，干燥溫度為140°C，干燥時(shí)間為30分鐘。實(shí)施例3導(dǎo)電粉的制備選用顆粒直徑為7 9μπι，振實(shí)密度為1. 2 1. 6g/ml的片狀銀 粉、顆粒直徑小于10 μ m的導(dǎo)電磷鐵合金粉顆粒和顆粒直徑為0. 5-4. 0 μ m的導(dǎo)電鎳粉混 合，其質(zhì)量比為35 5 5；溶劑為乙基卡必醇醋酸酯和丁基溶纖劑醋酸酯按質(zhì)量比2 1的比例混合的混合 物；高分子樹脂為VITEL R-60B型聚酯樹脂和東洋紡織670型聚酯樹脂按照質(zhì)量比 31的比例混合的混合物；偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027 ；流平劑為迪高Tego 655 ；防沉降劑為德謙化學(xué)的229 ；增稠劑為卡伯特的M-5。各組分質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為導(dǎo)電粉45%，溶劑40%，高分子樹脂11.5%，偶聯(lián)劑1.5%，防沉降劑1.0%，增稠劑1.0%; 首先將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機(jī)載體；再 將預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉加入至有機(jī)載體中，添加偶聯(lián)劑、防沉降劑和增稠劑，經(jīng)過攪拌機(jī)攪 拌及三輥機(jī)研磨后，得到最終超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其銀含量為35 %。該漿料可 在柔性基板上印刷，干燥溫度為140°C，干燥時(shí)間為30分鐘。
權(quán)利要求
一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其特征在于，該導(dǎo)電漿料是由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉45～50％，溶劑 40～45％，高分子樹脂10～15％，添加劑0～5％；所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為35～40％、3～5％、5～7％；所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纖劑醋酸酯中一種；所述高分子樹脂為自氯醋樹脂或聚酯樹脂；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、防沉降劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。
2.如權(quán)利要求1所述一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述銀片粉 的顆粒直徑為6 10 μ m，振實(shí)密度為0.9 2. Og/ml ；所述導(dǎo)電磷鐵合金粉顆粒直徑小于 10 μ m ；所述導(dǎo)電鎳粉顆粒直徑為0. 5-4. Oym0
3.如權(quán)利要求1所述一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其特征在于，所述偶聯(lián)劑 為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027，防沉降劑為德謙化學(xué)的229，增稠劑為卡伯特的 M-5，流平劑為迪高Tego655。
4.如權(quán)利要求1所述一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其特征在于，導(dǎo)電漿料是 由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉50%，溶劑39%，高分子樹脂 9%， 偶聯(lián)劑1%，流平劑；所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合 金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為40%、3%、7% ； 所述溶劑為DBE ；所述高分子樹脂選為陶氏化學(xué)VAGH型氯醋樹脂； 所述偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027 ； 所述流平劑為迪高Tego 655。
5.如權(quán)利要求1所述一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其特征在于，導(dǎo)電漿料是 由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉48%，溶劑40%，高分子樹脂9%，偶聯(lián)劑1.5%，流平劑1.0%，防沉降劑0.5%;所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合導(dǎo)電粉 溶劑45 50%， 40 45%， 10 15%， 0 5% ；高分子樹脂 添加劑金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為37%、4%、7% ； 所述溶劑為乙基卡必醇醋酸酯；所述高分子樹脂選為陶氏化學(xué)VAGH型氯醋樹脂和東洋紡織200型聚酯樹脂按照質(zhì)量 比41的比例混合的混合物；所述偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027 ； 所述流平劑為迪高Tego 655 ； 所述防沉降劑為德謙化學(xué)的229。
6.如權(quán)利要求1所述一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，其特征在于，導(dǎo)電漿料是 由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉45%，溶劑40%，高分子樹脂11.5%，偶聯(lián)劑1.5%，防沉降劑1.0%，增稠劑1.0%;所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合 金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為35%、5%、5% ；所述溶劑為乙基卡必醇醋酸酯和丁基溶纖劑醋酸酯按質(zhì)量比21的比例混合的混合物；所述高分子樹脂選為VITEL R-60B型聚酯樹脂和東洋紡織670型聚酯樹脂按照質(zhì)量比 31的比例混合的混合物；所述偶聯(lián)劑為道康寧公司環(huán)氧基硅烷偶聯(lián)劑YC-1027 ； 所述防沉降劑為德謙化學(xué)的229 ； 所述增稠劑為卡伯特的M-5。
7.—種權(quán)利要求1所述超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料的制備方法，其特征在于，包 括以下步驟按質(zhì)量份稱取導(dǎo)電粉45 50份，溶劑40 45份，高分子樹脂10 15份，添加劑0 5份；將溶劑與高分子樹脂在70°C的條件下高速混合成均勻狀態(tài)的有機(jī)載體； 再將預(yù)先混合好的導(dǎo)電粉加入至有機(jī)載體中，添加添加劑，經(jīng)過攪拌機(jī)攪拌及三輥機(jī) 研磨后，得到最終導(dǎo)電漿料；所述導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；所述銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合 金粉和導(dǎo)電鎳粉占所述導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為35 40%、3 5%、5 7% ； 所述溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纖劑醋酸酯中一種； 高分子樹脂為氯醋樹脂或聚酯樹脂；所述添加劑包括偶聯(lián)劑、防沉降劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種超低銀含量的低溫固化導(dǎo)電漿料，由以下質(zhì)量百分比含量組分制成導(dǎo)電粉45～50％，溶劑40～45％，高分子樹脂10～15％，添加劑0～5％；導(dǎo)電粉為銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉的混合物；銀片粉、導(dǎo)電磷鐵合金粉和導(dǎo)電鎳粉占導(dǎo)電漿料的質(zhì)量百分?jǐn)?shù)分別為35～40％、3～5％、5～7％；溶劑為DBE、乙基卡必醇醋酸酯或丁基溶纖劑醋酸酯中一種；高分子樹脂為自氯醋樹脂或聚酯樹脂；添加劑包括偶聯(lián)劑、防沉降劑、增稠劑、流平劑中的一種或幾種。本發(fā)明導(dǎo)電漿料銀含量在40％以下，在降低成本的同時(shí)能夠滿足客戶對(duì)電阻以及其他方面的需求。
文檔編號(hào)H01B13/00GK101950595SQ20101029314
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月27日
發(fā)明者朱萬超 申請(qǐng)人:彩虹集團(tuán)公司