專利名稱：陶瓷成形體及層疊型陶瓷電子部件的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷成形體及層疊型陶瓷電子部件的制造方法，尤其涉及可適合 用于形成層疊型陶瓷電子部件中的陶瓷層的陶瓷成形體、及使用其而實施的層疊型陶瓷電 子部件的制造方法。
背景技術：
以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型陶瓷電子部件包含陶瓷層疊體，該陶瓷層疊體 具有交替層疊多個陶瓷層與多個內部電極的結構。為了形成陶瓷層而準備陶瓷漿料，在得 到陶瓷層疊體時，采用以下方法預先制作通過將陶瓷漿料成形為片狀而獲得的陶瓷生片， 然后將這些多個陶瓷生片堆疊；或者反復將陶瓷漿料印刷、干燥。對于此處所用的陶瓷漿料而言，重要的是使陶瓷原料粉末與粘合劑(〃 4 >夕') 成分均勻地分散于溶劑中，因此，陶瓷漿料中添加有不飽和脂肪酸等分散劑，其吸附于陶瓷 原料粉末的表面，用以提高分散性(例如，參照專利文獻1)。近年來，對于層疊陶瓷電容器，例如增大靜電電容這樣為了提高層疊型陶瓷電子 部件的特性，要求使層疊型陶瓷電子部件所包含的陶瓷層薄層化，由此增加層疊片數(shù)。為 了應對該薄層化的要求，需要使陶瓷層中所含的陶瓷原料粉末微?；?，使其粒徑達到例如 IOOnm以下。但是，陶瓷原料粉末越微?；?，則陶瓷漿料中陶瓷原料粉末彼此越容易凝集，故而 陶瓷原料粉末的分散性惡化。這樣，若一面使用含有分散性惡化的陶瓷原料粉末的陶瓷漿 料形成陶瓷層，一面制作陶瓷層疊體，則有時各陶瓷層的密度下降、或表面粗糙度惡化，導 致所得的層疊型陶瓷電子部件發(fā)生短路不良或絕緣不良等故障。再者，為了防止陶瓷原料粉末彼此凝集，也可考慮增大上述分散劑的添加量，但若 這樣地過量添加分散劑，則雖然可某種程度地抑制陶瓷原料粉末彼此凝集，但不僅會使陶 瓷生片等陶瓷成形體中的陶瓷原料粉末的填充密度下降，而且由粘合劑成分所帶來的陶瓷 原料粉末間的結合力也降低，其結果，陶瓷成形體的強度下降?，F(xiàn)有技術文獻[專利文獻1]日本特公平7-108817號公報

發(fā)明內容
發(fā)明所要解決的問題因此，本發(fā)明的目的在于提供一種陶瓷成形體，其可解決如上所述的由于陶瓷原 料粉末彼此凝集而引起的問題。本發(fā)明的其它目的在于提供一種使用上述的陶瓷成形體而實施的層疊型陶瓷電 子部件的制造方法。解決問題的技術手段本發(fā)明首先涉及一種陶瓷成形體，其是通過對包含陶瓷原料粉末、粘合劑成分及溶劑的陶瓷漿料賦予特定的形狀而獲得的。為了解決上述技術課題，構成陶瓷原料粉末的 陶瓷粒子的表面由分散劑所覆蓋，且該分散劑為包含由下述共聚物形成的高分子分散劑， 上述共聚物包含相對于全部結構單元的5 45重量％的以下述通式(1)所示的結構單元 A ；相對于全部結構單元的50 90重量％的以下述通式(2)所示的結構單元B;及以結構 單元C相對于結構單元B的重量比(結構單元C/結構單元B)計為0. 05 0. 7的以下述 通式(3)所示的結構單元C。[化1]
權利要求
1.一種陶瓷成形體，其是利用對包含陶瓷原料粉末、粘合劑成分及溶劑的陶瓷漿料賦 予特定的形狀而獲得的，構成所述陶瓷原料粉末的陶瓷粒子的表面由分散劑所覆蓋，且所述分散劑包含由下述共聚物形成的高分子分散劑，所述共聚物包含相對于全部結 構單元的含量為5 45重量％的以下述通式(1)所示的結構單元A ；相對于全部結構單元 的含量為50 90重量％的以下述通式(2)所示的結構單元B ；及以結構單元C相對于結 構單元B的重量比即結構單元C/結構單元B計為0. 05 0. 7的以下述通式(3)所示的結 構單元C，
2.如權利要求1所述的陶瓷成形體，其中，所述陶瓷粒子的直徑為IOnm 300nm。
3.如權利要求2所述的陶瓷成形體，其中，所述高分子分散劑的添加量相對于所述陶 瓷粒子100重量份為0. 1 10重量份。
4.一種層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其中包括以下步驟制作生的陶瓷層疊體的步驟，該生的陶瓷層疊體包含層疊的多個陶瓷生胚層及沿所述 陶瓷生胚層間的特定界面而形成的內部導體膜；以及焙燒所述生的陶瓷層疊體的步驟，其中，所述生的陶瓷層疊體包含的所述陶瓷生胚層是由權利要求1至3中任一項所述 的陶瓷成形體形成的。
5.如權利要求4所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其中所述制作生的陶瓷層疊 體的步驟包括制作多個由用于形成所述陶瓷生胚層的所述陶瓷成形體形成的陶瓷生片的 步驟、以及堆疊所述多個陶瓷生片的步驟。
6.如權利要求4所述的層疊型陶瓷電子部件的制造方法，其中所述制作生的陶瓷層疊 體的步驟包括通過將構成所述陶瓷成形體的所述陶瓷漿料反復涂布，從而形成層疊的多 個所述陶瓷生胚層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種陶瓷成形體及層疊型陶瓷電子部件的制造方法，在陶瓷生片中，即便陶瓷粒子微粒化也不易產生凝集，即便謀求陶瓷層的薄層化也不易發(fā)生短路不良等。在將成為陶瓷層2的陶瓷生片中，使陶瓷粒子的表面由含有下述共聚物的高分子分散劑覆蓋，該共聚物系包含相對于全部結構單元的5～45重量％的以下述通式(1)所示的結構單元A；相對于全部結構單元的50～90重量％的以通式(2)所示的結構單元B；及以結構單元C相對于結構單元B的重量比計為0.05～0.7的以通式(3)所示的結構單元C。
文檔編號H01G4/12GK102123968SQ20098013196
公開日2011年7月13日 申請日期2009年8月21日 優(yōu)先權日2008年8月27日
發(fā)明者佐藤史章, 吉川宣弘, 戶上敬, 田畑和寬, 藤岡真人 申請人:株式會社村田制作所