專利名稱：超聲波清洗裝置及超聲波清洗方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是涉及一種超聲波清洗裝置及超聲波清洗方法，將以半導體芯片為代表的 半導體零件等的被清洗物浸漬于藥液中，進而照射超聲波來進行清洗。
背景技術(shù)：
以往，當進行工業(yè)零件或半導體零件等的清洗時，通常是采用超聲波清洗裝置來 進行清洗。圖3是表示以往通常的超聲波清洗裝置的一個例子的概略圖。如圖3所示，以往通常的超聲波清洗裝置101包括清洗槽102，其收容有用于清 洗被清洗物104的清洗液107 ；超聲波傳遞槽103，其收容有用于將超聲波傳遞至該清洗槽 102中的傳遞水108 ；振動板105，其被配置在該超聲波傳遞槽103的外壁面，且通過例如由 陶瓷制造的壓電組件所構(gòu)成的超聲波振動件109將超聲波重疊在傳遞水108中。另外，被 清洗物104被保持夾具106等保持在清洗槽102中，并被浸漬于清洗槽102內(nèi)的清洗液中。 另外，清洗槽102被浸在超聲波傳遞槽內(nèi)的傳遞水108中。而且，通過振動板105而被重疊后的超聲波經(jīng)由傳遞水108而被傳遞至清洗槽102 中，并以清洗液107的液面和清洗槽的壁面等作為邊界形成駐波。此時，碰上駐波的波腹 (anti-node)的清洗液會大幅地振動，而利用此振動所產(chǎn)生的聲壓來清洗被清洗物104。然而，清洗液107中的駐波的波形是根據(jù)清洗槽102的形狀、超聲波振動件109的 設(shè)置位置和頻率、清洗液107的液體種類、液溫、液深等來決定的，因而在上述條件為固定 的情況下，駐波的波腹與波節(jié)的位置也沒有變化。因此，在駐波的波節(jié)的位置，清洗液107 幾乎沒有振動，所以，被清洗物104的位于駐波位置的部分，沒有被充分地清洗。于是，存在無法均勻地清洗整個被清洗物而清洗不均等的問題。對于此種問題，公開一種超聲波清洗裝置，通過使收容有半導體零件的收容盒在 清洗槽內(nèi)作二維的搖動動作，能高效地進行清洗(參照日本特開平9-260334號公報)。另外，公開一種基板清洗裝置，將被清洗物即多個基板的各主面與多個棒構(gòu)件 (在其單側(cè)端部配設(shè)有超聲波振動件)，大約平行地相向配置(配置成面對面)，并通過一邊 使所述基板與所述棒構(gòu)件相對地平行移動，一邊進行超聲波清洗，從而能對整個基板的表 面充分地除去污染物質(zhì)(參照日本特開2002-59095號公報)。近年，例如從除去芯片的微粒的效果、提高微粒質(zhì)量這樣的觀點出發(fā)，半導體零件 等的被清洗物的超聲波清洗使用IMHz這樣的高頻率的超聲波。但是，所使用的超聲波的頻 率越高，超聲波的指向性越強，從而會對于上述清洗不均的問題產(chǎn)生很大的影響。對于此種問題，如上述的基板清洗裝置，搖動用以保持被清洗物的保持夾具、設(shè)置 多個清洗槽且錯開保持夾具在該清洗槽內(nèi)的位置或在清洗中改變用以配置保持夾具的清 洗槽，以此方式來一邊使碰上被清洗物的超聲波的駐波的波節(jié)位置變化，一邊進行清洗。但 是，即便是以此種方式來進行超聲波清洗，被清洗物的清洗不均的抑制效果、微粒的除去效 果等也是不充分的，而在設(shè)置多個清洗槽的情況，則有增加裝置的成本這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題而開發(fā)出來，其目的是提供一種超聲波清洗裝置及超聲波 清洗方法，其能夠抑制在高頻率的超聲波清洗中成為問題的由于強指向性所造成的被清洗 物的清洗不均，并能減少清洗槽的數(shù)量來降低裝置的成本，并能有效地除去微粒。為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種超聲波清洗裝置，至少具有清洗槽，其收容 有清洗液，用于浸漬并清洗被清洗物；超聲波傳遞槽，其收容有用于將超聲波傳遞至該清洗 槽中的傳遞水；振動板，其被配置在所述超聲波傳遞槽的下部，且根據(jù)振動件，將超聲波重 疊在所述傳遞水中；保持夾具，其用以將要進行清洗的被清洗物保持在所述清洗槽中；所 述被清洗物被所述保持夾具保持，并被浸漬于所述清洗槽內(nèi)的清洗液中，所述清洗槽則被 浸在所述超聲波傳遞槽內(nèi)的傳遞水中，且使根據(jù)所述振動板而重疊后的超聲波經(jīng)由傳遞水 而傳遞至清洗槽中，由此對所述被清洗物進行超聲波清洗，其中，該超聲波清洗裝置配備有 傳遞槽搖動機構(gòu)，用以使所述超聲波傳遞槽在水平面內(nèi)搖動。如此，本發(fā)明的超聲波清洗裝置由于具有傳遞槽搖動機構(gòu)，用以使所述超聲波傳 遞槽在水平面內(nèi)搖動，所以通過使所述超聲波傳遞槽在水平面內(nèi)搖動來使被傳遞至所述被 清洗物上的超聲波均勻化，而能抑制所述被清洗物的清洗不均的情況，并能有效地除去微 粒。另外，由于利用一個清洗槽便能均勻地清洗所述被清洗物，所以能降低裝置的成本。進 而，當使所述超聲波傳遞槽搖動時，也具有完全不會污染所述清洗槽的清洗液這樣的優(yōu)點。此時，優(yōu)選具有保持夾具搖動機構(gòu)，用以使所述保持夾具在水平面內(nèi)搖動。如此，利用具有用以使所述保持夾具在水平面內(nèi)搖動的保持夾具搖動機構(gòu)，來使 所述保持夾具也在水平面內(nèi)搖動，由此，能更有效地抑制所述被清洗物的清洗不均的情況， 并能更有效地除去微粒。另外，此時，所述超聲波傳遞槽和保持夾具能相互地在水平面內(nèi)向正交方向搖動。如此，所述超聲波傳遞槽和保持夾具若相互地在水平面內(nèi)向正交方向搖動，則能 更加有效地抑制所述被清洗物的清洗不均，并能更加有效地除去微粒。另外，本發(fā)明提供一種超聲波清洗方法，將用于浸漬并清洗被清洗物的清洗液，收 容于清洗槽內(nèi)，并將用于將超聲波傳遞至所述清洗槽中的傳遞水收容于超聲波傳遞槽內(nèi)， 根據(jù)振動件而將超聲波重疊在所述傳遞水中的振動板配置在所述超聲波傳遞槽的下部，并 且，利用保持夾具來保持所述被清洗物，并將該被清洗物浸漬于所述清洗槽內(nèi)的清洗液中， 且將所述清洗槽浸在所述超聲波傳遞槽內(nèi)的傳遞水中，使根據(jù)所述振動板而重疊后的超聲 波經(jīng)由傳遞水而被傳遞至清洗槽中，由此對所述被清洗物進行超聲波清洗，其中，一邊使所 述超聲波傳遞槽在水平面內(nèi)搖動，一邊對被清洗物進行超聲波清洗。如此，若一邊使所述超聲波傳遞槽在水平面內(nèi)搖動，一邊對被清洗物進行超聲波 清洗，則能使被傳遞至所述被清洗物上的超聲波均勻化，而能抑制所述被清洗物的清洗不 均的情況，并能有效地除去微粒。另外，由于利用一個清洗槽便能均勻地清洗所述被清洗 物，所以能降低裝置的成本。進而，當使所述超聲波傳遞槽搖動時，也具有完全不會污染所 述清洗槽的清洗液這樣的優(yōu)點。 此時，優(yōu)選使所述保持夾具在水平面內(nèi)搖動。 如此，通過使所述保持夾具在水平面內(nèi)搖動，能更有效地抑制所述被清洗物的清洗不均的情況，并能更有效地除去微粒。另外，此時，所述超聲波傳遞槽和保持夾具能相互地在水平面內(nèi)向正交方向搖動。如此，若使所述超聲波傳遞槽和保持夾具相互地在水平面內(nèi)向正交方向搖動，則 能更加有效地抑制所述被清洗物的清洗不均，并能更加有效地除去微粒。在本發(fā)明中，超聲波清洗裝置一邊使超聲波傳遞槽在水平面內(nèi)搖動，一邊對被清 洗物進行超聲波清洗，所以能使被傳遞至所述被清洗物上的超聲波均勻化，而能抑制所述 被清洗物的清洗不均的情況，并能有效地除去微粒。另外，由于利用一個清洗槽便能均勻地 清洗所述被清洗物，所以能降低裝置的成本。


圖IA是表示本發(fā)明的超聲波清洗裝置的一個例子的概略主視圖。圖IB是表示本發(fā)明的超聲波清洗裝置的一個例子的概略側(cè)視圖。圖2是表示在本發(fā)明的超聲波清洗裝置中，使保持夾具與超聲波清洗槽相互地在 水平面內(nèi)向正交方向搖動的狀態(tài)的俯視概要圖。圖3是表示以往的超聲波清洗裝置的一個例子的概略圖。圖4是表示實施例與比較例中的清洗后的芯片表面的微粒狀態(tài)的圖；圖4中的 (A)是實施例1的芯片表面，圖4中的⑶是實施例2的芯片表面，圖4中的(C)是比較例 的芯片表面。
具體實施例方式以下，說明有關(guān)本發(fā)明的實施方式，但是本發(fā)明并未限定于此實施方式。近年，針對半導體零件等的被清洗物的超聲波清洗，利用IMHz這樣的高頻率的超 聲波進行清洗，但是，所利用的超聲波的頻率越高，超聲波的指向性越強，而會受到在清洗 槽內(nèi)的用以保持被清洗物的保持夾具和超聲波振動件的位置等的影響，而產(chǎn)生清洗不均， 并對被清洗物的微粒質(zhì)量造成影響。針對此問題，在以往的超聲波清洗裝置中，搖動用以保持被清洗物的保持夾具、設(shè) 置多個清洗槽且錯開保持夾具在該清洗槽內(nèi)的位置或在清洗中改變用以配置保持夾具的 清洗槽，以此方式來進行清洗，但是，被清洗物的清洗不均的抑制效果、微粒的除去效果等 并不充分，而在設(shè)置多個清洗槽的情況下，有增加裝置的成本這樣的問題。除此以外，僅搖 動保持夾具的情況，雖然可某程度地改善清洗不均的情況，但是，有可能新產(chǎn)生污染清洗液 本身的問題，另外，清洗液有可能由于波動起伏而從清洗槽溢出。因此，本發(fā)明人為了解決此種問題而反復地進行深入研究。結(jié)果，想到了以下的技 術(shù)針對采用高頻率的超聲波而實行的超聲波清洗，若使設(shè)有振動板的超聲波傳遞槽在水 平面內(nèi)搖動，則不用設(shè)置多個清洗槽，便能將要被傳遞至整個被清洗物上的超聲波均勻化， 而可抑制被清洗物的清洗不均，并能提高微粒的除去效果。若是此種超聲波清洗裝置，則利 用一個清洗槽便能均勻地清洗被清洗物，不用擔心清洗液的污染和振動等的問題。此時，關(guān) 于清洗不均，若同時也使保持夾具搖動，并相互地在水平面內(nèi)向正交方向搖動，則可得到更 均勻的清洗效果。而且，仔細調(diào)查用于實施這些清洗的最佳方式，而完成本發(fā)明。圖IA是表示本發(fā)明的超聲波清洗裝置的一個例子的概略主視圖，圖IB是其側(cè)視
5圖。如圖IA和圖IB所示，本發(fā)明的超聲波清洗裝置1設(shè)有清洗槽2，其收容有清洗 液7，用于浸漬并清洗例如半導體芯片等的被清洗物4 ；超聲波傳遞槽3，其收容有用于將超 聲波傳遞至該清洗槽2中的傳遞水8 ；振動板5，其被配置在所述超聲波傳遞槽3的下部，且 根據(jù)振動件9，將超聲波重疊在所述傳遞水8中；保持夾具6，其用以將要進行清洗的被清洗 物4保持在所述清洗槽2中。清洗液7被收容在所述清洗槽2中。此處，清洗液7例如能使用SC-I (氨水+過 氧化氫水+純水的混合物)等的藥液，也能使用純水。另外，清洗液的液溫例如能設(shè)為5 90°C。所述清洗液7由設(shè)在所述清洗槽2的清洗液供給口(未圖示)供給，而從清洗液排 出口(未圖示)排出。如圖IA和圖IB所示，在本發(fā)明的超聲波清洗裝置1中，振動件9和振動板5是被 配置在超聲波傳遞槽3的下部。根據(jù)此振動板5，能將由振動件9所產(chǎn)生的超聲波振動重疊 在所述傳遞水8中。此處，所述振動件9的固有振動頻率例如能設(shè)為750KHZ 1. 5MHz。這些條件，只 要依照清洗目的來決定即可，并沒有特別地限定，但是利用IMHz程度的高頻率的超聲波能 提高微粒的除去效果。另外，如圖IB所示，清洗槽2的底面也能作成傾斜的形狀。另外，在所述超聲波傳遞槽3中，如上所述，收容有用于將超聲波傳遞至清洗槽2 中的傳遞水8。而且，清洗槽2被浸在超聲波傳遞槽3內(nèi)的傳遞水8中。這樣的將超聲波傳遞槽3設(shè)在清洗槽2的外側(cè)且將傳遞水8供給至所述清洗槽2 與所述超聲波傳遞槽3之間的結(jié)構(gòu)，有益于解決直接將超聲波振動件設(shè)在清洗槽中這樣的 結(jié)構(gòu)的超聲波清洗裝置中引起的清洗液升溫時的超聲波振動件的耐熱性問題和清洗液的 污染等的問題。此處，所述保持夾具6的形狀并沒有特別地限定，例如圖IA和圖IB所示，能以從 下方來支持被清洗物4的支持構(gòu)件10及棒構(gòu)件11來構(gòu)成，該棒構(gòu)件11與該支持構(gòu)件連接， 并往上方延伸。而且，多個被清洗物被放置且保持在保持夾具6的支持構(gòu)件10上。而且，根據(jù)振動板5而被重疊后的超聲波經(jīng)由傳遞水8而被傳遞至清洗槽2 中，并以清洗液的液面和清洗槽2的壁面等作為邊界，形成駐波，于是，碰上駐波的波腹 (anti-node)的清洗液會大幅地振動，而利用此振動所產(chǎn)生的聲壓，來清洗被清洗物4。本發(fā)明的超聲波清洗裝置設(shè)有傳遞槽搖動機構(gòu)12，用于使所述超聲波傳遞槽3在 水平面內(nèi)搖動。如圖IB所示，傳遞槽搖動機構(gòu)12具有驅(qū)動馬達13和偏心凸輪14，從驅(qū)動馬達13 來的驅(qū)動力被傳至偏心凸輪14，而能使超聲波傳遞槽3在水平面內(nèi)搖動。本發(fā)明的超聲波清洗裝置采用此種傳遞槽搖動機構(gòu)12，使超聲波傳遞槽3在水平 面內(nèi)搖動，而使振動件9及振動板5的位置相對于被清洗物4作相對移動，由此，能使被傳 遞至被清洗物4的表面上的超聲波均勻化，并能抑制所述被清洗物4的清洗不均，而能有效 地除去微粒。另外，由于被傳遞至被清洗物4上的超聲波變得均勻，所以不需要設(shè)置多個清 洗槽而在清洗時將由保持夾具6所保持的被清洗物4變換地放入相異的清洗槽內(nèi)，而只要 設(shè)置一個清洗槽即可，因此，能降低裝置的成本。另外，在清洗槽內(nèi)，也不需要設(shè)置用于使保持夾具搖動的空間。此處，超聲波傳遞槽3搖動的方向只要是在水平面內(nèi)，何種方向都可以，例如可以 作左右反復運動，也可以作旋轉(zhuǎn)運動。此時，如圖IA所示，優(yōu)選具有保持夾具搖動機構(gòu)15，用以使所述保持夾具6在水平 面內(nèi)搖動。保持夾具搖動機構(gòu)15具有驅(qū)動馬達16和滾珠螺桿17，從驅(qū)動馬達16來的驅(qū)動力 被傳至滾珠螺桿17，而能使保持夾具6在水平面內(nèi)搖動。如此，通過具有用以使所述保持夾具6在水平面內(nèi)搖動的保持夾具搖動機構(gòu)15， 來使所述保持夾具6也在水平面內(nèi)搖動，由此，能更有效地抑制被清洗物4的清洗不均的情 況，并能更有效地除去微粒。此處，保持夾具6搖動的方向只要是在水平面內(nèi)，何種方向都可以，例如可以作左 右反復運動，也可以作旋轉(zhuǎn)運動。為了避免使清洗液7發(fā)生波動起伏，理想是相對于圖IA 的方向，在水平面內(nèi)，向垂直方向即被清洗物4的面方向移動。若以此種方式來進行搖動， 具有碰觸被清洗物4表面的清洗液7變得更均勻的優(yōu)點。另外，此時，如圖2所示，超聲波傳遞槽3和保持夾具6能相互地在水平面內(nèi)向正 交方向搖動。如此，所述超聲波傳遞槽3和保持夾具6若相互地在水平面內(nèi)向正交方向搖動，則 能更加有效地抑制被清洗物4的清洗不均，并能更加有效地除去微粒。此處，超聲波傳遞槽3和保持夾具6搖動的距離并沒有特別地限定，例如，超聲波 傳遞槽3搖動的距離能設(shè)為振動板5的搖動方向的長度的1/2。另外，同樣地，保持夾具6 搖動的距離能設(shè)為保持夾具的搖動方向的振動板的長度的1/2。若設(shè)為此種距離，能更有 效地使被傳遞至被清洗物的表面上的超聲波均勻化，而能更有效地抑制被清洗物的清洗不 均。接著，說明有關(guān)本發(fā)明的超聲波清洗方法。本發(fā)明的超聲波清洗方法，采用圖IA和圖IB所示的超聲波清洗裝置1，在清洗槽 2內(nèi)收容有清洗液7，用于浸漬被清洗物4并將其清洗。此處，清洗液7例如能使用SC-I等 的藥液，也能使用純水。另外，清洗液7的液溫例如能設(shè)為5 90°C。這些條件只要依照清 洗目的來作選擇即可。而且，在超聲波傳遞槽3內(nèi)收容有傳遞水8，用于將超聲波傳遞至清 洗槽2中，且將所述清洗槽2浸在所述超聲波傳遞槽內(nèi)的傳遞水108中。另外，利用保持夾 具6來保持被清洗物4，并將該被清洗物4浸漬在所述清洗槽2內(nèi)的清洗液7中。如圖IA和圖IB所示，在本發(fā)明的超聲波清洗裝置1中，振動件9和振動板5被配 置在超聲波傳遞槽3的下部。根據(jù)此振動板5，能將由振動件9所產(chǎn)生的超聲波振動重疊在 所述傳遞水8中。根據(jù)此振動板5而重疊后的超聲波經(jīng)由傳遞水8而傳遞至清洗槽2中。此處，所述振動件9的固有振動頻率例如能設(shè)為750KHZ 1. 5MHz。這些條件并沒 有特別地限定，但是利用IMHz程度的高頻率的超聲波能提高微粒的除去效果。而且，本發(fā)明的超聲波清洗方法一邊使所述超聲波傳遞槽3在水平面內(nèi)搖動，一 邊對被清洗物4進行超聲波清洗。如此，若一邊使所述超聲波傳遞槽3在水平面內(nèi)搖動，一邊對被清洗物4進行超聲 波清洗，則使被傳遞至所述被清洗物4上的超聲波均勻化，能抑制所述被清洗物4的清洗不均，并能有效地除去微粒。另外，由于被傳遞至被清洗物4上的超聲波變得均勻，所以不需 要設(shè)置多個清洗槽而在清洗時將由保持夾具6所保持的被清洗物4變換地放入相異的清洗 槽內(nèi)，而只要設(shè)置一個清洗槽便可以，因此，能降低裝置的成本。此處，超聲波傳遞槽3搖動的方向只要是在水平面內(nèi)，何種方向都可以，例如可以 作左右反復運動，也可以作旋轉(zhuǎn)運動。此時，為了抑制清洗不均的情況，優(yōu)選使所述保持夾具6也在水平面內(nèi)搖動。如此，通過使所述保持夾具6也在水平面內(nèi)搖動，能更有效地抑制被清洗物4的清 洗不均，并能更有效地除去微粒。此處，保持夾具6搖動的方向只要是在水平面內(nèi)，何種方向都可以，例如可以作左 右反復運動，也可以作旋轉(zhuǎn)運動。為了避免使清洗液7發(fā)生波動起伏，理想是相對于圖IA 的方向，在水平面內(nèi)，向垂直方向即被清洗物4的面方向移動。若以此種方式來進行搖動， 會具有碰觸被清洗物4表面的清洗液7變得更均勻的優(yōu)點。另外，此時，如圖2所示，能使所述超聲波傳遞槽3和保持夾具6相互地在水平面 內(nèi)向正交方向搖動。如此，若使所述超聲波傳遞槽3和保持夾具6相互地在水平面內(nèi)向正交方向搖動， 則能更加有效地抑制所述被清洗物4的清洗不均，并能更加有效地除去微粒。此處，超聲波傳遞槽3和保持夾具6搖動的距離并沒有特別地限定，例如，超聲波 傳遞槽3搖動的距離能設(shè)為振動板5的搖動方向的長度的1/2。另外，同樣地，保持夾具6 搖動的距離能設(shè)為保持夾具的搖動方向的振動板的長度的1/2。若設(shè)為此種距離，能更有 效地使被傳遞至被清洗物的表面上的超聲波均勻化，而能更有效地抑制被清洗物的清洗不 均。如以上所述，在本發(fā)明中，超聲波清洗裝置一邊使超聲波傳遞槽在水平面內(nèi)搖動， 一邊對被清洗物進行超聲波清洗，所以能抑制所述被清洗物的清洗不均，并能有效地除去 微粒。另外，由于利用一個清洗槽便能對被清洗物作均勻的超聲波清洗，所以能降低裝置的 成本。另外，也具有當使超聲波傳遞槽搖動時，不會污染清洗槽的清洗液，不會波動起伏等 的優(yōu)點。以下，表示本發(fā)明的實施例和比較例，更具體地說明本發(fā)明，但是本發(fā)明并未被限 定于這些例子。(實施例1)采用圖IA和圖IB所示的本發(fā)明的超聲波清洗裝置，對鏡面研磨后的3片直徑 300mm的硅芯片一邊搖動超聲波傳遞槽一邊進行10分鐘的超聲波清洗，然后利用芯片表面 檢查裝置來測定清洗后的芯片的微粒。所使用的清洗液設(shè)為氨水、過氧化氫水和水的混合 液(SC-I)，其混合比設(shè)為1 1 10。另外，將清洗液的溫度設(shè)為50°C。另外，將超聲波的 頻率設(shè)為IMHz。結(jié)果，微粒的數(shù)量在芯片1中為301，在芯片2中為286，而在芯片3中為281。另 外，圖4中的(A)是表示清洗后的芯片表面的微粒的狀態(tài)的圖。如此，相較于后述的比較例，確認已改善了除去微粒的效果，并可抑制芯片的清洗 不均的情況。(實施例2)
除了與實施例1同樣的條件以外，如圖2所示，一邊同時地使保持夾具移動，一邊 對芯片進行超聲波清洗，然后，利用與實施例1同樣的方法來測定微粒。結(jié)果，微粒的數(shù)量在芯片1中為196，在芯片2中為171，而在芯片3中為154。另 外，圖4中的(B)是表示清洗后的芯片表面的微粒的狀態(tài)的圖。如此，相較于后述的比較例，確認已改善了除去微粒的效果，并可更進一步地抑制 芯片的清洗不均的情況。(比較例)采用圖3所示的以往的超聲波清洗裝置，除了以沒有搖動超聲波傳遞槽和保持夾 具的方式來進行清洗以外，利用與實施例1同樣的條件來清洗芯片，然后測定微粒。結(jié)果，微粒的數(shù)量在芯片1中為2994，在芯片2中為2749，而在芯片3中為1545。 另外，圖4中的(C)是表示清洗后的芯片表面的微粒的狀態(tài)的圖。如圖4中的(C)所示的結(jié)果，在超聲波微弱的部份殘留有被認為是由研磨劑所帶 來的微粒。在表1中，集中表示實施例和比較例中的實施結(jié)果?！脖?〕
權(quán)利要求
一種超聲波清洗裝置，至少具有清洗槽，其收容有清洗液，用于浸漬并清洗被清洗物；超聲波傳遞槽，其收容有用于將超聲波傳遞至該清洗槽中的傳遞水；振動板，其被配置在所述超聲波傳遞槽的下部，且根據(jù)振動件，將超聲波重疊在所述傳遞水中；保持夾具，其用以將要進行清洗的被清洗物保持在所述清洗槽中；所述被清洗物被所述保持夾具保持，并被浸漬在所述清洗槽內(nèi)的清洗液中，所述清洗槽被浸在所述超聲波傳遞槽內(nèi)的傳遞水中，且使根據(jù)所述振動板而重疊后的超聲波經(jīng)由傳遞水而傳遞至清洗槽中，由此對所述被清洗物進行超聲波清洗，其中，該超聲波清洗裝置具有傳遞槽搖動機構(gòu)，用以使所述超聲波傳遞槽在水平面內(nèi)搖動。
2.如權(quán)利要求1所述的超聲波清洗裝置，其中，具有保持夾具搖動機構(gòu)，用以使所述保 持夾具在水平面內(nèi)搖動。
3.如權(quán)利要求2所述的超聲波清洗裝置，其中，所述超聲波傳遞槽和保持夾具相互地 在水平面內(nèi)向正交方向搖動。
4.一種超聲波清洗方法，將用于浸漬并清洗被清洗物的清洗液收容于清洗槽內(nèi)，并將 用于將超聲波傳遞至所述清洗槽中的傳遞水收容于超聲波傳遞槽內(nèi)，根據(jù)振動件而將超聲 波重疊在所述傳遞水中的振動板配置在所述超聲波傳遞槽的下部，并且，利用保持夾具來 保持所述被清洗物，并將該被清洗物浸漬于所述清洗槽內(nèi)的清洗液中，且將所述清洗槽浸 在所述超聲波傳遞槽內(nèi)的傳遞水中，使根據(jù)所述振動板而重疊后的超聲波經(jīng)由傳遞水而被 傳遞至清洗槽中，由此對所述被清洗物進行超聲波清洗，其中，一邊使所述超聲波傳遞槽在 水平面內(nèi)搖動，一邊對被清洗物進行超聲波清洗。
5.如權(quán)利要求4所述的超聲波清洗方法，其中，使所述保持夾具在水平面內(nèi)搖動。
6.如權(quán)利要求5所述的超聲波清洗方法，其中，使所述超聲波傳遞槽和保持夾具相互 地在水平面內(nèi)向正交方向搖動。
全文摘要
本發(fā)明為超聲波清洗裝置，至少具有清洗槽，收容有清洗液，以浸漬并清洗被清洗物；超聲波傳遞槽，收容有將超聲波傳遞至清洗槽的傳遞水；振動板，設(shè)在超聲波傳遞槽下部且根據(jù)振動件將超聲波重疊在傳遞水中；保持夾具，用以將要清洗的被清洗物保持在清洗槽中；被清洗物被保持夾具保持并被浸于清洗槽的清洗液中，清洗槽被浸在超聲波傳遞槽內(nèi)的傳遞水中，且使根據(jù)振動板而重疊的超聲波經(jīng)傳遞水傳遞至清洗槽，由此對被清洗物進行超聲波清洗，該裝置配有傳遞槽搖動機構(gòu)，用以使超聲波傳遞槽在水平面內(nèi)搖動。由此提供超聲波清洗裝置及超聲波清洗方法，能抑制超聲波清洗中被清洗物的清洗不均的情況并能減少清洗槽數(shù)量而降低裝置成本，而能有效除去微粒。
文檔編號H01L21/304GK101959620SQ20098010692
公開日2011年1月26日 申請日期2009年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月28日
發(fā)明者新井泉, 椛澤均, 阿部達夫 申請人:信越半導體股份有限公司