專利名稱：一種熱插拔式接口連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于光電接口連接器技術領域，具體涉及一種熱插拔式接口連接器。
背景技術：
千兆位接口連接器(GBIC)是一種熱插拔的輸入/輸出設備，該設備插入到千兆 位以太網端口 /插槽內，負責將端口與光纖網絡連接在一起。GBIC可以在各種Cisco產 品上使用和互換，并可逐個端口地與遵循IEEE 802. 3z的lOOOBaseSX、1000BaseLX/LH或 1000BaseZX接口混用。更進一步說，Cisco正在提供一種完全遵循IEEE 802. 3zl000BaseLX 標準的lOOOBaseLX/LH接口，但其在單模光纖上的傳輸距離高達10公里，要比普通的 lOOOBaseLX接口遠5公里?？傊?，隨著新功能的不斷開發(fā)，這些模塊升級到最新的接口技術 將更加容易，從而使客戶投資能發(fā)揮最大效益。在過去這些傳統(tǒng)的插入式設計已經獲得成功，但是他們趨向不能達到工業(yè)上持續(xù) 的小型化的目標。所期望的是，使收發(fā)器小型化以增加與例如配電箱、電纜接線板、布線室 和計算機輸入/輸出(1/0)的網絡連接相關聯的端口密度。傳統(tǒng)的可插入式模塊構造不能 夠滿足這些參數需要。還希望增加端口密度并使SFP模塊的連接接口優(yōu)化。目前已經公布了新標準，并且在此稱作熱插拔式(SFP)標準，SFP是SMALL F0RMPLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減 少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和 GBIC 一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模塊體積比GBIC 模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基 本和GBIC相同。該標準規(guī)定除了使模決小型化之外，還希望增加工作頻率。例如，實際應用可以迅 速從千兆位以下的范圍移動到大大超過一千兆位。在保持或甚至增加其運行速度的同時而使模塊最小化造成了許多設計問題，特別 是在例如范圍為l_10Gbs(千兆位/秒)的數據傳遞速率較高的應用中。最特別關注的是減小電磁干涉(EMI)輻射。由于政府的規(guī)定，不僅需要使模塊的 EMI輻射最小化，而且還需要抑制模塊安裝在其中的主系統(tǒng)的EMI的輻射，不管模塊是否插 入到插座之中。在傳統(tǒng)設計中，該EMI屏蔽通過采用導電彈性承載門(conductives pring-loaded door)來實現，該導電彈性承載門能夠在模塊拆卸時擺動地關閉并且關閉插座。傳統(tǒng)的插座 還具有彈簧夾以使插座與主系統(tǒng)的底座開口接地。為在插座上的彈性承載門和彈簧夾提供 空間如果在小型化構造中不是不可能的話，其往往會造成問題。另外，小尺寸會造成如下問 題，即從模塊中散熱的問題，以及將用于彈出和保持模塊以及將模塊與主電路板電連接的 傳統(tǒng)機構結合到其中的問題。因此，需要一種連接系統(tǒng)，其在使EMI輻射最小化的同時還符合SFP標準尺寸，從 而增加端口的密度并且提供傳統(tǒng)的可插入式操作。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種使EMI輻射最小化的同時、可增加端口的密度并且 提供傳統(tǒng)的可插入式操作的熱插拔式接口連接器。實現本實用新型目的的技術方案是一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和設置 在殼體中的至少一個插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體和卡接件；所述連接器本體 上設有消輻射金屬彈片。上述技術方案中，所述連接器本體的頂部或底部設有安裝座，所述消輻射金屬彈 片固定設置在所述安裝座上。上述技術方案中，所述安裝座是設置在連接器本體頂端或底端的凸臺，所述凸臺 的左右兩側端各一個設有沿水平方向凸出的安裝凸軸，所述凸臺的頂端前部設有兩個沿前 后方向延伸的扣接槽，所述扣接槽中設有扣接榫；所述消輻射金屬彈片是一體成型件，包 括位于所述安裝座正前方的彈片本體、位于彈片本體下端的用于抵住外接插座的縱向彈性 區(qū)、位于彈片本體頂端的兩個L形卡扣、卡在所述安裝座左右兩側邊壁上的卡固區(qū)、和從所 述卡固區(qū)向后曲線延伸所形成的橫向彈性區(qū)；所述各卡扣位于所述安裝座的扣接槽中，并 扣接在所述扣接榫上；所述卡固區(qū)設有透孔，且所述各卡固區(qū)通過該透孔套設在相應的一 個安裝凸軸上。上述技術方案中，所述橫向彈性區(qū)包括向安裝座外側方向凸出的弧形接觸部。上述技術方案中，該連接器包括多個插接裝置和用于把各插接裝置隔開的金屬隔 板；所述橫向彈性區(qū)的弧形接觸部與其相鄰的殼體側壁或所述金屬隔板抵接。上述技術方案中，所述縱向彈性區(qū)包括兩個從所述彈片本體下端的左右兩側向前 方凸伸的壓接彈片，所述各壓接彈片包括一個弧形抵接部。上述技術方案中，所述卡接件包括垂直設置的前壁、水平向后延伸的上夾壁和下 夾壁，所述前壁、上夾壁和下夾壁共同圍成一個水平向后延伸的卡槽；所述上夾壁和下夾壁 的后端固定設置在所述連接器本體上。上述技術方案中，所述連接器本體上設有上插槽和下插槽，所述上插槽位于所述 卡接件上夾壁上方，所述下插槽位于所述卡接件下夾壁下方；所述安裝座位于所述上插槽 的頂部或位于所述下插槽的底部。上述技術方案中，所述連接器本體的左右兩側端還設有凸出的定位榫，所述殼體 的側壁上還設有與所述定位榫相配合的定位孔。本實用新型具有積極的效果(1)本實用新型中，所述連接器本體上設有消輻射金屬彈片；由于將消輻射金屬 彈片設置在連接器本體上，與傳統(tǒng)的將消輻射金屬彈片一體成型在殼體上的結構相比，在 制造殼體方面具有較大的便利性，降低了工藝難度。(2)本實用新型中，消輻射金屬彈片是一體成型件，包括位于所述安裝座正前方的 彈片本體、位于彈片本體下端的用于抵住外接插座的縱向彈性區(qū)、位于彈片本體頂端的兩 個L形卡扣、卡在所述安裝座左右兩側邊壁上的卡固區(qū)、和從所述卡固區(qū)向后曲線延伸所 形成的橫向彈性區(qū)；所述各卡扣位于所述安裝座的扣接槽中，并扣接在所述扣接榫上；所 述卡固區(qū)設有透孔，且所述各卡固區(qū)通過該透孔套設在相應的一個安裝凸軸上。該種消輻射金屬彈片不僅可結構上可以較為牢固地固定在連接器本體上，且可通過橫向彈性區(qū)與相 鄰的殼體側壁或隔板充分接觸，盡可能使EMI輻射最小化。

圖1為本實用新型的一種立體結構示意圖；圖2為圖1所示熱插拔式接口連接器的一種分解示意圖；圖3為圖1所示熱插拔式接口連接器中消輻射金屬彈片和連接器本體組裝在一起 后的一種立體結構示意圖；圖4為圖3的分解示意圖。附圖所示標記為殼體1，隔板11，側壁12，定位孔13，插接裝置2，連接器本體3， 安裝座31，凸軸311，扣接槽312，扣接榫313，上插槽32，下插槽33，定位榫34，卡接件4，前 壁41，上夾壁42，下夾壁43，卡槽44，消輻射金屬彈片5，彈片本體51，縱向彈性區(qū)52，壓接 彈片521，弧形抵接部5211，卡扣53，卡固區(qū)54，透孔541，橫向彈性區(qū)55，弧形接觸部551。
具體實施方式
(實施例1)圖1至圖4顯示了本實用新型的一種具體實施方式
，其中圖1為本實用新型的一 種立體結構示意圖；圖2為圖1所示熱插拔式接口連接器的一種分解示意圖；圖3為圖1所 示熱插拔式接口連接器中消輻射金屬彈片和連接器本體組裝在一起后的一種立體結構示 意圖；圖4為圖3的分解示意圖。本實施例是一種SFP型熱插拔式接口連接器，見圖1至圖4，包括殼體1、設置在殼 體1中的六個插接裝置2、和五個用于把各插接裝置2隔開的金屬隔板11 ；所述插接裝置2 包括連接器本體3和卡接件4。所述連接器本體3上設有上插槽32、下插槽33和消輻射金屬彈片5，所述上插槽 32位于所述卡接件4上夾壁上方，所述下插槽33位于所述卡接件4下夾壁下方；所述安裝 座31位于所述上插槽32的頂部或位于所述下插槽33的底部。所述卡接件4包括垂直設置的前壁41、水平向后延伸的上夾壁42和下夾壁43，所 述前壁41、上夾壁42和下夾壁43共同圍成一個水平向后延伸的卡槽44 ；所述上夾壁42和 下夾壁43的后端固定設置在所述連接器本體3上。所述連接器本體3的頂部設有安裝座31，在具體實踐中，也可在連接器本體3的底 部或者同時在頂部和底部設有安裝座31，并將所述消輻射金屬彈片5固定設置在所述安裝 座31上。見圖4所示，所述安裝座31是設置在連接器本體3頂端或底端的凸臺，所述凸臺 的左右兩側端各一個設有沿水平方向凸出的安裝凸軸311，所述凸臺的頂端前部設有兩個 沿前后方向延伸的扣接槽312，所述扣接槽312中設有扣接榫313 ；所述消輻射金屬彈片5 是一體成型件，包括位于所述安裝座31正前方的彈片本體51、位于彈片本體51下端的用 于抵住外接插座的縱向彈性區(qū)52、位于彈片本體51頂端的兩個L形卡扣53、卡在所述安裝 座31左右兩側邊壁上的卡固區(qū)54、和從所述卡固區(qū)54向后曲線延伸所形成的橫向彈性區(qū) 55 ；所述各卡扣53位于所述安裝座31的扣接槽312中，并扣接在所述扣接榫313上；所述卡固區(qū)54設有透孔541，且所述各卡固區(qū)54通過該透孔541套設在相應的一個安裝凸軸 311上。所述縱向彈性區(qū)52包括兩個從所述彈片本體51下端的左右兩側向前方凸伸的壓 接彈片521，所述各壓接彈片521包括一個弧形抵接部5211。所述橫向彈性區(qū)55包括向安裝座31外側方向凸出的弧形接觸部551。所述橫向 彈性區(qū)55的弧形接觸部551與其相鄰的殼體1側壁12或所述金屬隔板11抵接。 所述縱向是指插接的方向，也即為本實施例中外接插座插入卡槽的插入方向；所 述橫向是指與所述縱向垂直的方向。見圖1至圖2，所述連接器本體3的左右兩側端還設有凸出的定位榫34，所述殼體 1的側壁12上還設有與所述定位榫34相配合的定位孔13。本實施例具備以下有益技術效果(1)本實施例中，所述連接器本體上設有消輻射金屬彈片；由于將消輻射金屬彈 片設置在連接器本體上，與傳統(tǒng)的將消輻射金屬彈片一體成型在殼體上的結構相比，在制 造殼體方面具有較大的便利性，降低了工藝難度。(2)本實施例中，消輻射金屬彈片是一體成型件，包括位于所述安裝座正前方的彈 片本體、位于彈片本體下端的用于抵住外接插座的縱向彈性區(qū)、位于彈片本體頂端的兩個L 形卡扣、卡在所述安裝座左右兩側邊壁上的卡固區(qū)、和從所述卡固區(qū)向后曲線延伸所形成 的橫向彈性區(qū)；所述各卡扣位于所述安裝座的扣接槽中，并扣接在所述扣接榫上；所述卡 固區(qū)設有透孔，且所述各卡固區(qū)通過該透孔套設在相應的一個安裝凸軸上。該種消輻射金 屬彈片不僅可結構上可以較為牢固地固定在連接器本體上，且可通過橫向彈性區(qū)與相鄰的 殼體側壁或隔板充分接觸，盡可能使EMI輻射最小化。顯然，本實用新型的上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而 并非是對本實用新型的實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明 的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以 窮舉。而這些屬于本實用新型的實質精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍屬于本實用 新型的保護范圍。
權利要求一種熱插拔式接口連接器，包括殼體(1)和設置在殼體(1)中的至少一個插接裝置(2)；所述插接裝置(2)包括連接器本體(3)和卡接件(4)；其特征在于所述連接器本體(3)上設有消輻射金屬彈片(5)。
2.根據權利要求1所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于所述連接器本體(3)的 頂部或底部設有安裝座(31)，所述消輻射金屬彈片(5)固定設置在所述安裝座(31)上。
3.根據權利要求2所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于所述安裝座(31)是設置 在連接器本體(3)頂端或底端的凸臺，所述凸臺的左右兩側端各一個設有沿水平方向凸出 的安裝凸軸(311)，所述凸臺的頂端前部設有兩個沿前后方向延伸的扣接槽(312)，所述扣 接槽(312)中設有扣接榫(313)；所述消輻射金屬彈片(5)是一體成型件，包括位于所述安裝座(31)正前方的彈片本體 (51)、位于彈片本體(51)下端的用于抵住外接插座的縱向彈性區(qū)(52)、位于彈片本體(51) 頂端的兩個L形卡扣(53)、卡在所述安裝座(31)左右兩側邊壁上的卡固區(qū)(54)、和從所 述卡固區(qū)(54)向后曲線延伸所形成的橫向彈性區(qū)(55)；所述各卡扣(53)位于所述安裝座 (31)的扣接槽(312)中，并扣接在所述扣接榫(313)上；所述卡固區(qū)(54)設有透孔(541)， 且所述各卡固區(qū)(54)通過該透孔(541)套設在相應的一個安裝凸軸(311)上。
4.根據權利要求3所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于所述橫向彈性區(qū)(55)包 括向安裝座(31)外側方向凸出的弧形接觸部(551)。
5.根據權利要求4所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于該連接器包括多個插接 裝置(2)和用于把各插接裝置(2)隔開的金屬隔板(11)；所述橫向彈性區(qū)(55)的弧形接 觸部(551)與其相鄰的殼體(1)側壁(12)或所述金屬隔板(11)抵接。
6.根據權利要求5所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于所述縱向彈性區(qū)(52)包 括兩個從所述彈片本體(51)下端的左右兩側向前方凸伸的壓接彈片(521)，所述各壓接彈 片(521)包括一個弧形抵接部(5211)。
7.根據權利要求6所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于所述卡接件(4)包括垂 直設置的前壁(41)、水平向后延伸的上夾壁(42)和下夾壁(43)，所述前壁(41)、上夾壁(42)和下夾壁(43)共同圍成一個水平向后延伸的卡槽(44)；所述上夾壁(42)和下夾壁(43)的后端固定設置在所述連接器本體(3)上。
8.根據權利要求7所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于所述連接器本體(3)上 設有上插槽(32)和下插槽(33)，所述上插槽(32)位于所述卡接件(4)上夾壁上方，所述下 插槽(33)位于所述卡接件(4)下夾壁下方；所述安裝座(31)位于所述上插槽(32)的頂部 或位于所述下插槽(33)的底部。
9.根據權利要求1所述的熱插拔式接口連接器，其特征在于所述連接器本體(3)的 左右兩側端還設有凸出的定位榫(34)，所述殼體(1)的側壁(12)上還設有與所述定位榫 (34)相配合的定位孔(13)。
專利摘要本實用新型公開了一種熱插拔式接口連接器，包括殼體和設置在殼體中的至少一個插接裝置；所述插接裝置包括連接器本體和卡接件；所述連接器本體上設有消輻射金屬彈片。本實用新型的優(yōu)點是在使EMI輻射最小化的同時、可增加端口的密度并且提供傳統(tǒng)的熱插拔式操作。
文檔編號H01R13/658GK201616564SQ20092028301
公開日2010年10月27日 申請日期2009年12月15日 優(yōu)先權日2009年12月15日
發(fā)明者程毅, 蔣新榮 申請人:溫州意華通訊接插件有限公司