專(zhuān)利名稱(chēng)：一種用于光電鼠標(biāo)封裝的cap封裝模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種光電鼠標(biāo)的封裝技術(shù)，更具體地，涉及一種用于對(duì)光電鼠標(biāo) 的引線(xiàn)框封裝CAP的封裝模具。
背景技術(shù)：
光電鼠標(biāo)是通過(guò)光學(xué)反射使鼠標(biāo)感知到自身移動(dòng)，來(lái)控制顯示器里光標(biāo)的移動(dòng)。 光電鼠標(biāo)內(nèi)部安裝著發(fā)光二級(jí)管(LED)。發(fā)光二極管(LED)放射的光經(jīng)過(guò)鼠標(biāo)底面的反射 進(jìn)入鼠標(biāo)底部的透鏡里面，再經(jīng)過(guò)聚光讓有光敏IC芯片通過(guò)反射光就能識(shí)別到移動(dòng)。這樣 將鼠標(biāo)接觸面的移動(dòng)以光學(xué)來(lái)認(rèn)知，將認(rèn)知的數(shù)值轉(zhuǎn)化為電信號(hào)傳送到電腦來(lái)識(shí)別顯示器 光標(biāo)的位置。光電鼠標(biāo)的光敏IC芯片等配件主要都是由引線(xiàn)框(lead frame)封裝而成。引 線(xiàn)框采用預(yù)注塑的結(jié)構(gòu)，包括放置光敏I C芯片的固定預(yù)注塑引線(xiàn)框(Pre-Molded Lead Frame,簡(jiǎn)稱(chēng)PMF)，其中央部位存在感應(yīng)孔；以及在引線(xiàn)框上在放置的光敏IC芯片的反面固 定的預(yù)注塑引線(xiàn)框(PMF)。將光敏IC芯片粘貼固定于引線(xiàn)框后，以金線(xiàn)電性連接引線(xiàn)框和 光敏IC芯片。在打完金線(xiàn)后，用起保護(hù)作用的封蓋(CAP)或者透光體蓋住芯片，來(lái)保護(hù)封 裝后的金線(xiàn)連接。在進(jìn)行CAP封裝的時(shí)候，現(xiàn)有技術(shù)采用自動(dòng)的CAP密封設(shè)備。自動(dòng)的CAP密封設(shè) 備吸取CAP然后將CAP載入引線(xiàn)框來(lái)施加封裝。但是生產(chǎn)過(guò)程中，被吸取的CAP易脫落或 移位，因cap的位置不合適，產(chǎn)生的不良很多。如

圖1示出了光電鼠標(biāo)的光敏IC芯片的封裝結(jié)構(gòu)。光敏IC芯片1固定在引線(xiàn)框 2上，通過(guò)金線(xiàn)3使二者電性連接。帶有光電感應(yīng)部位4的CAP 5固定在引線(xiàn)框上起保護(hù)作 用。在現(xiàn)有技術(shù)中，為了防止CAP掉落就要使用粘合膠來(lái)固定。如圖，在CAP 5和引線(xiàn)框2 的貼附面6涂抹粘合膠來(lái)粘合二者。在用粘合膠來(lái)封裝CAP的時(shí)候，需要硬化而浪費(fèi)時(shí)間， 涂抹粘合膠后還增加了清理等工序。更嚴(yán)重的是粘合膠滲入到引線(xiàn)框內(nèi)部污染了金線(xiàn)，而 產(chǎn)生的諸多問(wèn)題，因而導(dǎo)致產(chǎn)品不良率提高。

實(shí)用新型內(nèi)容為了解決CAP封裝過(guò)程中的問(wèn)題，本實(shí)用新型在改善現(xiàn)有的光電鼠標(biāo)封裝工藝， 提供了一種CAP封裝模具。在模具上以手工放置CAP，然后再將引線(xiàn)框載入模具中，然后通 過(guò)壓合模具使CAP和引線(xiàn)框以機(jī)械方式結(jié)合。本實(shí)用新型的CAP封裝模具包括上墊板，下墊板和封裝定位部；上、下墊板通過(guò)合 頁(yè)可開(kāi)合地連接；封裝定位部設(shè)置于下墊板上，用于容納和定位手工載入的CAP和引線(xiàn)框。優(yōu)選地，所述封裝定位部包括若干個(gè)封裝定位部位。若干個(gè)封裝定位部位排列為 矩形陣列，每個(gè)封裝定位部位用來(lái)容納一個(gè)CAP和一個(gè)引線(xiàn)框。在封裝過(guò)程中，在每個(gè)封裝 定位部位先后放入一個(gè)CAP和一個(gè)引線(xiàn)框，待所有封裝定位部位均載入完成后再閉合上下 墊板。通過(guò)一次壓合模具，可以完成若干個(gè)光電鼠標(biāo)的引線(xiàn)框的CAP封裝。[0009]在手工置入時(shí)，為了 CAP和引線(xiàn)框之間定位準(zhǔn)確，在封裝定位部的每個(gè)封裝定位 部位，兩側(cè)設(shè)置若干個(gè)定位突起。在手工載入CAP和引線(xiàn)框過(guò)程中，可以利用這些定位突起 為基準(zhǔn)，保證二者的相對(duì)位置準(zhǔn)確。為了進(jìn)一步保持引線(xiàn)框的位置和方向準(zhǔn)確，在每個(gè)封裝定位部位進(jìn)一步設(shè)置兩個(gè) 相對(duì)的定位銷(xiāo)塊，用于夾持引線(xiàn)框。在手工放置引線(xiàn)框時(shí)，只要以定位銷(xiāo)塊為基準(zhǔn)，使引線(xiàn) 框位于兩個(gè)相對(duì)的定位銷(xiāo)塊之間，即能夠有效改善CAP與引線(xiàn)框的相對(duì)位置。優(yōu)選地，為了在將模具送入空壓設(shè)備的過(guò)程中便于握持，所述CAP封裝模具的下 墊板還設(shè)置有把手。相比現(xiàn)有技術(shù)中用自動(dòng)設(shè)備載入CAP，本實(shí)用新型利用CAP封裝模具結(jié)合手工載 入的操作方式能夠顯著提高CAP載入位置的準(zhǔn)確性，從而避免了由于CAP位置不合適而引 起封裝后的CAP脫落或損壞內(nèi)部芯片結(jié)構(gòu)的問(wèn)題。而且，通過(guò)本實(shí)用新型的CAP封裝系統(tǒng)， 半導(dǎo)體產(chǎn)品的CAP和引線(xiàn)框可實(shí)現(xiàn)無(wú)膠封裝，節(jié)約工序的同時(shí)也避免了粘合膠易滲入到引 線(xiàn)框與芯片結(jié)合區(qū)域造成的芯片品質(zhì)缺陷。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明圖1是按傳統(tǒng)封裝后光電鼠標(biāo)CAP和引線(xiàn)框的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2A-B是本實(shí)用新型實(shí)施例的CAP封裝模具的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的CAP封裝模具中封裝定位部位的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的CAP和引線(xiàn)框機(jī)械結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，并使本實(shí)用新型的 上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合實(shí)施例及實(shí)施例附圖對(duì)本實(shí)用新型作 進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。圖2A和圖2B是本實(shí)用新型實(shí)施例的CAP封裝模具打開(kāi)和閉合時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。 CAP封裝模具20具有上墊板201，下墊板202，二者通過(guò)合頁(yè)203可開(kāi)合地加以連接。在二 者處于打開(kāi)狀態(tài)時(shí)，可手工將光電鼠標(biāo)封裝部分的CAP封蓋載入設(shè)置于下墊板202的封裝 定位部204，然后把引線(xiàn)框置入封裝定位部204。如圖所示，封裝定位部204設(shè)置有若干個(gè) 封裝定位部位如，封裝定位部位204a，可一次將若干個(gè)CAP和引線(xiàn)框先后置入各個(gè)封裝定 位部位。在將半導(dǎo)體產(chǎn)品的CAP和芯片基底載入CAP封裝模具20之后，閉合上、下墊板，將 模具送入空壓設(shè)備進(jìn)行壓合。在壓力作用下，模具內(nèi)載入的CAP和引線(xiàn)框?qū)⒈诵┙Y(jié)合，從而 完成CAP的封裝。為了便于握持模具，CAP封裝模具20在下墊板202 —側(cè)設(shè)置了把手206。為了 CAP和引線(xiàn)框之間的準(zhǔn)確定位，如圖3所示，每個(gè)封裝定位部位設(shè)置若干個(gè)定 位突起，如圖中封裝定位部位204a兩邊的定位突起205。定位突起205起基準(zhǔn)作用，可以在 手工載入CAP和芯片時(shí)，參照定位突起205來(lái)保證二者的相對(duì)位置準(zhǔn)確。為了進(jìn)一步保持引 線(xiàn)框的位置和方向準(zhǔn)確，封裝定位部位204a的兩側(cè)進(jìn)一步設(shè)置兩個(gè)相對(duì)的定位銷(xiāo)塊206。 在放入引線(xiàn)框時(shí)，以?xún)蓚€(gè)相對(duì)定位銷(xiāo)塊206為基準(zhǔn)，使兩個(gè)定位銷(xiāo)塊206夾持引線(xiàn)框，能夠 有效改善CAP與引線(xiàn)框的相對(duì)位置。
4[0021] 圖4圖示了 CAP和引線(xiàn)框相結(jié)合的機(jī)械結(jié)構(gòu)，以便于理解二者置入模具后通過(guò)機(jī) 械壓合實(shí)現(xiàn)封裝的過(guò)程。圖4中的基底1上的CAP固定結(jié)構(gòu)2同樣包括用來(lái)在CAP 3置入 后支撐CAP 3的CAP貼附面2a。不同的是，突起結(jié)構(gòu)2b的四個(gè)內(nèi)壁面均向內(nèi)傾斜，并且與 CAP 3側(cè)面的角度相匹配。突起結(jié)構(gòu)2b內(nèi)壁面的卡定作用，使CAP 3被牢固的限制在引線(xiàn) 框上不易脫落。
權(quán)利要求一種用于光電鼠標(biāo)引線(xiàn)框的CAP封裝模具，其特征在于，包括上墊板，下墊板和封裝定位部；其中上、下墊板通過(guò)一合頁(yè)可開(kāi)合地連接；封裝定位部設(shè)置于下墊板上，用于容納和定位手工載入的CAP和引線(xiàn)框。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CAP封裝模具，其特征在于，所述封裝定位部包括若干個(gè)封裝 定位部位，用于容納光電鼠標(biāo)的CAP和引線(xiàn)框。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CAP封裝模具，其特征在于，所述封裝定位部的若干個(gè)封裝定 位部位排列為矩形陣列。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CAP封裝模具，其特征在于，所述封裝定位部的每個(gè)封裝定位 部位兩側(cè)設(shè)置若干個(gè)定位突起。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的CAP封裝模具，其特征在于，每個(gè)封裝定位部位進(jìn)一步設(shè)置兩 個(gè)相對(duì)的定位銷(xiāo)塊，用于夾持引線(xiàn)框。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的CAP封裝模具，其特征在于，所述CAP封裝模具 的下墊板還設(shè)置有把手。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供了一種用于光電鼠標(biāo)封裝的CAP封裝模具，包括上墊板、下墊板和封裝定位部。采用本實(shí)用新型的CAP封裝模具，可以用手工方式，將光電鼠標(biāo)的CAP放置到模具的封裝定位部，接著放置引線(xiàn)框，再通過(guò)機(jī)械壓合的方式完成封裝。為了保證CAP和引線(xiàn)框之間相互位置準(zhǔn)確，本實(shí)用新型的CAP封裝模具上還設(shè)置了用于定位的定位突起及相對(duì)的定位銷(xiāo)塊。通過(guò)本實(shí)用新型的CAP封裝模具，省略了采用粘合膠封裝的工序，有利于改善光電鼠標(biāo)的封裝品質(zhì)。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201655766SQ20092025660
公開(kāi)日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2009年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月16日
發(fā)明者金度亨 申請(qǐng)人:正文電子(蘇州)有限公司