技術(shù)編號：7190327
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及半導(dǎo)體器件芯片生產(chǎn)設(shè)備，特別是一種新型引線框架的傳 遞裝置。二背景技術(shù)隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體制造業(yè)已經(jīng)迅速成為一種非常重 要的產(chǎn)業(yè)，在國民經(jīng)濟中占有越來越重要的地位。由于投資巨大、制造工藝復(fù) 雜、產(chǎn)品和設(shè)備的更新速度極快等，因此其制造過程中產(chǎn)品的良率是非常重要 的。一般地，半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試 組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨 立芯片的過程。封裝過程為來自晶...
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