專利名稱：一種半導(dǎo)體封裝用引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備，特別是一種半導(dǎo)體封裝用弓I線框架。
二背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體封裝所用到的引線框架，其引線框架的管腳越來越多，其間距 越來越密，因此在作業(yè)過程中，便會存在人為或設(shè)備的誤動作，使引線框架受 到外力時容易發(fā)生形變，很造成引線框架管腳彎曲、變形，使原材料生產(chǎn)成本 的提高，造成成本浪費。
其次，傳統(tǒng)的框架當(dāng)在切腳成型后，框架的連接桿及被切下來的外框，引 線框架廠商回收后需要重新回爐、融化，再制造引線框架。因此，決定了引線 框架生產(chǎn)工序的繁瑣，重復(fù)制造成本提高。
再次，由于傳統(tǒng)引線框架的結(jié)構(gòu)原因，故而決定了在半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)制程 工序中操作流程，需要對其管腳進(jìn)行去框切腳，再去渣成型，不能有效的減少 生產(chǎn)制程的作業(yè)時間。
三
實用新型內(nèi)容
針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本實用新型之目的就是提供一種半 導(dǎo)體封裝用引線框架，可有效解決生產(chǎn)成本高，操作復(fù)雜以及變形的問題，其 解決的技術(shù)方案是，包括內(nèi)框和外框，內(nèi)框置于外框中間槽框內(nèi)，外框一邊有 交替均勻分布的第一識別孔和定位孔，另一邊有均置的第二識別孔，本實用新 型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，堅固耐用，使用壽命長，成本低，是半導(dǎo)體封裝用引 線框架上的創(chuàng)新。
四

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)主視圖。
圖2為本實用新型的外框結(jié)構(gòu)圖。 圖3為本實用新型的內(nèi)框結(jié)構(gòu)圖。
五具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作詳細(xì)說明。 由圖l-3所示，本實用新型包括內(nèi)框和外框，內(nèi)框4置于外框1中間槽框8內(nèi)，外框一邊有交替均勻分布的第一識別孔3和定位孔2，另一邊有均置的第二
識別孔5。 '
為了保證使用效果，所說的內(nèi)框4上有與外框1相粘結(jié)的封裝固定層6，在
內(nèi)框上面的封裝固定層6上有內(nèi)框封裝體7;所說的外框l為長方形，內(nèi)框為與
半導(dǎo)體芯片相適應(yīng)的框狀體；內(nèi)框封裝體7上下寬度與內(nèi)框?qū)挾认嗤笥覍?度小于內(nèi)框?qū)挾取?br> 本實用新型的特點是
1、 本實用新型引線框架結(jié)構(gòu)是通過一種引線框架外框與內(nèi)框焊線部分連接 到一起，因此，具有良好的承載外力變形特點，當(dāng)框架能在承受較大的外力時, 能夠使框架不易變形，且具有良好的還原能力；同時減少焊線部分引腳變形造 成產(chǎn)品不良，降低了作業(yè)不良率產(chǎn)生。
2、 引線框架的外框由于是整體性，當(dāng)框架在半導(dǎo)體封裝使用后，將用完的 框架通過廠商回收，填充缺少的部分，使引線框架可重復(fù)使用。這樣，減少生 產(chǎn)材料的成本價格。
3、 本新型引線框架其引線框架的外框和焊線部分內(nèi)框是分開的，因此，在 后續(xù)生產(chǎn)中，不需要同時用到切腳、成型兩個步驟，只需要一步工序，就可以 完成對產(chǎn)品的成型。
由上述情況可以看出，本實用新型在制作引線框架的過程中，傳統(tǒng)的引線 框架制作是通過模具將引線框架直接沖壓成型。這樣制作便利，但是在使用過 程由于種種技術(shù)原因限制，無法對其進(jìn)行很有效的改制。通過本實用新型，可 以很有效的改進(jìn)在半導(dǎo)體后續(xù)生產(chǎn)的操作的作業(yè)周期和減少后續(xù)成本的浪費。 其制作過程是通過模具將引線框架外框以及內(nèi)框芯片焊線部分完成制作， 并在引線框架的外框上鍍上封裝固定層(膠體)。將引線框架的外框和引線框 架的內(nèi)框焊線部分通過封裝固定層連接，并由封裝體固定在引線框架的中間位 置，完成整個引線框架的制作。然后，在DIE BONDING投入引線框架使用，其 制作工藝不變，按照正常作業(yè)方式， 一直到MOLDING完成，其后面工序略有變 化，MOLDING完成后，將材料MARKING, MARKING完成后直接進(jìn)行DEJUNK TR頂 (成型)，就不需要S頂GULARFORM (去框切腳)這一工序，在DEJUNK TRIM后，對于線框架的外框可以通過引線框架供應(yīng)廠商回收后，通過模具將引線框架的 焊線部分粘貼到引線框架的外框上，使其能夠重復(fù)使用，同時將做好的產(chǎn)品拿
去電鍍，完成后在進(jìn)行TEST和PACKING。
由于本使用新型通過改變其引線框架的結(jié)構(gòu)，故而在半導(dǎo)體生產(chǎn)上具有減 少成本、提高生產(chǎn)良品率、減少操作流程，提高生產(chǎn)效率，具有顯著的經(jīng)濟(jì)和 社會效益。
權(quán)利要求1、一種半導(dǎo)體封裝用引線框架，包括內(nèi)框和外框，其特征在于，內(nèi)框(4)置于外框(1)中間槽框(8)內(nèi)，外框一邊有交替均勻分布的第一識別孔(3)和定位孔(2)，另一邊有均置的第二識別孔(5)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝用引線框架，其特征在于，所說的內(nèi) 框(4)上有與外框(1)相粘結(jié)的封裝固定層(6)，在內(nèi)框上面的封裝固定層(6)上有內(nèi)框封裝體(7)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝用引線框架，其特征在于，所說的外 框(1)為長方形，內(nèi)框為與半導(dǎo)體芯片相適應(yīng)的框狀體。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的半導(dǎo)體封裝用引線框架，其特征在于，所說的內(nèi) 框封裝體(7)上下寬度與內(nèi)框?qū)挾认嗤?，左右寬度小于?nèi)框?qū)挾取?br> 專利摘要本實用新型涉及半導(dǎo)體封裝用引線框架，可有效解決生產(chǎn)成本高，操作復(fù)雜以及變形的問題，其解決的技術(shù)方案是，包括內(nèi)框和外框，內(nèi)框置于外框中間槽框內(nèi)，外框一邊有交替均勻分布的第一識別孔和定位孔，另一邊有均置的第二識別孔，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，堅固耐用，使用壽命長，成本低，是半導(dǎo)體封裝用引線框架上的創(chuàng)新。
文檔編號H01L23/495GK201435389SQ20092009130
公開日2010年3月31日 申請日期2009年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月6日
發(fā)明者濤 王, 鄭香舜, 陳澤亞 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司