專利名稱：導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)及其制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于在電絕緣襯底上按圖案構(gòu)造(pattern configuration)制造至少一種導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的工藝，以及依照該工藝所 制造的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
上述工藝從EP 1 562 412 A2中可知。在此情況下，在連續(xù)的過 程中，膜帶(film strip)形式的電絕緣襯底在巻到巻(roll-to-roll) 工藝中被傳送。通過由印刷操作來涂敷導(dǎo)電印刷介質(zhì)在膜帶上形成導(dǎo) 電圖案區(qū)域，該導(dǎo)電圖案區(qū)域是要制造的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)所需的形狀。以 這種方式所制備的膜帶被傳送通過電鍍液，并且導(dǎo)電圖案區(qū)域被用金 屬層電鍍增強(qiáng)。在電鍍液中，巻筒膜(film web)在旋轉(zhuǎn)鼓輪之上輸 送，在旋轉(zhuǎn)鼓輪的外圍并與鼓輪的旋轉(zhuǎn)軸平行的地方具有多個(gè)相互隔 開的陰極棒。在此過程中，為了被電接觸并在圖案區(qū)域中實(shí)現(xiàn)金屬沉 積，導(dǎo)電圖案區(qū)域在通過電鍍液時(shí)，必須與陰極棒直接接觸并且同時(shí) 與電鍍液直接接觸。
陰極棒之間的間隔意味著導(dǎo)電圖案區(qū)域在膜帶的傳送方向上的 最小尺寸必須為某個(gè)尺寸，該尺寸確保在通過電鍍液時(shí)，導(dǎo)電圖案區(qū) 域必然與陰極棒導(dǎo)電接觸并且與電鍍液接觸使得在導(dǎo)電圖案區(qū)域中 發(fā)生沉積過程。在這一點(diǎn)上，目前認(rèn)為，在膜帶的傳送方向上，導(dǎo)電 圖案區(qū)域的最小尺寸>20 mm。
現(xiàn)有的工藝竭力將電子部件和電路小型化，卻受到其迄今可用的 工藝的限制，因?yàn)槔矛F(xiàn)有的工藝不能在電絕緣襯底上可靠地制造出
尺寸——在膜帶傳送方向上看--J、于20 mm的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)。要涂鍍
這么小的圖案區(qū)，要么無法與陰極棒電接觸，要么無法用陰極棒、電鍍液組件的移位來完全覆蓋所要涂鍍的圖案區(qū)域，這阻礙了在圖案區(qū) 域中的金屬沉積。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目標(biāo)是， 一方面提供一種工藝，使用該工藝，即
使具有圖案構(gòu)造并且尺寸顯著小于20 mm的導(dǎo)電層也能在電絕緣襯 底上被制造出來；另一方面，提供依照所述工藝所制造的一種導(dǎo)電層 結(jié)構(gòu)，其尺寸比迄今可能的尺寸更小。
用于在電絕緣襯底上制造至少一個(gè)具有圖案構(gòu)造的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu) 的工藝的目標(biāo)是通過下列步驟達(dá)成的
在襯底的至少一個(gè)表面上涂敷導(dǎo)電層；
在導(dǎo)電層的第一區(qū)域中制成電絕緣抗蝕劑層，其中按所要形成的 至少一個(gè)圖案化層結(jié)構(gòu)(patterned layer structure )的形狀空出導(dǎo)電 層的至少一個(gè)第二區(qū)域，另外，還空出導(dǎo)電層的至少一個(gè)帶狀的第三 區(qū)域，其中導(dǎo)電層的第一、第二和第三區(qū)域被導(dǎo)電地連接起來，并且 從所述至少一個(gè)第三區(qū)域的縱向上看，所述至少一個(gè)第三區(qū)域的端部 從所述至少 一個(gè)第二區(qū)域的至少一側(cè)突出；
在導(dǎo)電層的所述至少一個(gè)第二區(qū)域和所述至少一個(gè)第三區(qū)域中 將電鍍沉積金屬層；
去除抗蝕劑層；以及
利用蝕刻來去除第一區(qū)域中的導(dǎo)電層以及在該導(dǎo)電層的遠(yuǎn)離襯 底的一側(cè)上的金屬層，直到第一區(qū)域中的導(dǎo)電層被去除為止，制成所 述至少一個(gè)圖案化的層結(jié)構(gòu)。
在這一點(diǎn)上，"帶狀區(qū)域"的表述被用于表示這樣一種區(qū)域，該區(qū) 域是細(xì)長的結(jié)構(gòu)因而是長的而不是寬的。
本發(fā)明的工藝從導(dǎo)電層開始，該導(dǎo)電層被涂敷于襯底的整個(gè)表面
區(qū)域，或者僅以區(qū)域(region-wise)方式-特別是以圖案方式——
被涂敷于襯底上。當(dāng)在所涉及的整個(gè)表面區(qū)域上設(shè)置導(dǎo)電層時(shí)，以此 方式，小的第二區(qū)域仍然以良好的導(dǎo)電狀態(tài)與導(dǎo)電層的暴露于帶狀第三區(qū)域中的部分相連接，其中在所述小的第二區(qū)域中要電鍍構(gòu)建導(dǎo)電 層以提供導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)。當(dāng)僅以區(qū)域方式，特別是以所要形成的導(dǎo)電層 結(jié)構(gòu)的形狀那樣的圖案方式制造導(dǎo)電層時(shí)，優(yōu)選地利用也是導(dǎo)電層的
組成部分的輔助導(dǎo)體路徑(auxiliary conductor tracks )制成導(dǎo)電互連
關(guān)系的導(dǎo)電層的第二區(qū)域和第三區(qū)域。
依靠制造與所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域呈導(dǎo)電連接關(guān)系的所述
至少一個(gè)第二區(qū)域，并且依靠其結(jié)構(gòu)，總能在所述至少一個(gè)第三區(qū)域 中利用陰極棒電接觸導(dǎo)電層，并且在與其導(dǎo)電相連的所述至少一個(gè)第 二區(qū)域中實(shí)現(xiàn)金屬的電鍍沉積。
在此情況下，導(dǎo)電層的所述至少一個(gè)第二區(qū)域和暴露的所述至少 一個(gè)第三區(qū)域被電鍍涂鍍，而在導(dǎo)電層的被電絕緣抗蝕劑層所覆蓋的 第一區(qū)域中則不發(fā)生電鍍沉積。這節(jié)省了材料并且允許單獨(dú)的層結(jié)構(gòu) 能夠被容易地從涉及整個(gè)表面區(qū)域的襯底上的導(dǎo)電層上切割下來，或
能夠與導(dǎo)電層結(jié)構(gòu);其它區(qū)域^離開。 一 ' '一
對于根據(jù)本發(fā)明的工藝所形成的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，通過使層結(jié)構(gòu)在層
平面中的所有方向上的尺寸小于20 mm、特別優(yōu)選地小于10mm、更
力口優(yōu)選地小于lmm， 達(dá)成了上述目標(biāo)。
然而，應(yīng)認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明的工藝也能夠用于形成更大尺寸——比 如長度>70 mm——的層結(jié)構(gòu)。
迄今為止，這么小的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)只能通過諸如印刷足夠厚的導(dǎo)電 膠、或者無電流鍍敷(current-less plating)之類的相當(dāng)昂貴的工藝被 構(gòu)建于電絕緣襯底上。
所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域可以以筆直的、傾斜的、階梯狀的、 波浪線狀的、或曲線狀的結(jié)構(gòu)被制造于襯底上。在此情況下，在襯底 上，采用所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域的結(jié)構(gòu)被配置為特別地適應(yīng)于所 要形成的層結(jié)構(gòu)的配置。
已被證明值得的是，制造至少兩個(gè)帶狀的第三區(qū)域。這允許對可 用于形成層結(jié)構(gòu)的襯底表面區(qū)域的最優(yōu)化的利用。也可以有三個(gè)或更多的帶狀第三區(qū)域。
在這一點(diǎn)上，所述至少兩個(gè)帶狀的第三區(qū)域被優(yōu)選地以相互平行 的關(guān)系設(shè)置，但彼此相關(guān)的其他設(shè)置也是可以的。因此，第三區(qū)域可 以彼此相交、沿著彼此相關(guān)的角度延伸、和/或沿著與村底的縱向邊緣 相關(guān)的角度延伸等等。
優(yōu)選地，所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域被制造為具有至少20 mm 的帶長。這可靠地允許能夠在所述至少一個(gè)第三區(qū)域中利用陰極棒來 電接觸導(dǎo)電層，而與所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域的設(shè)置無關(guān)。
已被證明值得的是，鄰接著襯底的邊緣、特別是縱向邊緣來制造 所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域。這樣的設(shè)置允許能夠在襯底的整個(gè)表面 區(qū)域中均勻地電接觸導(dǎo)電層。
然而，同樣可能的是，所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域被設(shè)置成與襯 底的邊緣、特別是縱向邊緣間隔開。那么這可以是有利的，特別是例 如因?yàn)榧却娴拇植诙然蚱渌愃频脑蚨谝r底的邊緣區(qū)域中的導(dǎo) 電層無法獲得均勻且不間斷的結(jié)構(gòu)的情況下。將第三區(qū)域布置在襯底 的中心已被證明是有利的。
優(yōu)選地，所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域是這樣的結(jié)構(gòu)，即它在襯底 的長度上延伸。當(dāng)處理細(xì)長的襯底時(shí)，相應(yīng)的第三區(qū)域優(yōu)選地沿著襯 底的相應(yīng)的一條縱向邊緣延伸，或者單個(gè)第三區(qū)域在兩條縱向邊緣之 間的中心延伸。利用上述設(shè)置，可以利用陰極棒在各處實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電層的 所述至少一個(gè)第三區(qū)域的電接觸、于是實(shí)現(xiàn)所述至少一個(gè)第二區(qū)域的 電接觸。
為了在所述至少一個(gè)第二區(qū)域中實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電層的盡可能均勻的金 屬電鍍，已被證明有利的是，每5cm到20cm、特別是每10cm設(shè)置 一個(gè)利用陰極棒而被電接觸的帶狀的第三區(qū)域。根據(jù)第二區(qū)域的各自 的布局，第三區(qū)域被優(yōu)選地設(shè)置于第二區(qū)域之間的間隙中。
然而，同樣可能的是，所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域是這樣的結(jié)構(gòu)， 即它只在襯底的一部分上延伸。當(dāng)有兩個(gè)或更多的第三區(qū)域時(shí)，它們 彼此相互間有不同種類的設(shè)置。
9這樣，可以在襯底的縱向上連續(xù)設(shè)置多個(gè)第三區(qū)域。在此情況下， 連續(xù)設(shè)置的第三區(qū)域被例如具有抗蝕劑層的第 一 區(qū)域所打斷。這樣的 設(shè)置是有利的，特別是當(dāng)所述至少一個(gè)第二區(qū)域以局部受限形式存 在，或者多個(gè)第二區(qū)域以相互并列放置方式緊密地以相同高度存在
——例如成一行——操作時(shí)；在此情況下，從第二區(qū)域到在襯底縱向 上相鄰的第二區(qū)域的間隔，或者例如從一行到相鄰行的間隔較大。這 里，相同高度是指相對于村底縱向的橫向。相應(yīng)地，第二區(qū)域的行是 第二區(qū)域相對于襯底縱向的橫向設(shè)置。
另外，至少兩個(gè)帶狀第三區(qū)域可以按這樣的方式被制造即它們 的長度相同或不同。在這一點(diǎn)上，已被證明適當(dāng)?shù)氖?，所述至少兩個(gè) 帶狀第三區(qū)域的端部分別以相同高度設(shè)置，或者被設(shè)置成錯(cuò)位關(guān)系， 也就是說在襯底縱向上處于不同的位置。
已被證明有利的是，所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域的結(jié)構(gòu)是，其寬 度b至少是l.O mm,而與第三區(qū)域的長度無關(guān)。優(yōu)選地，多個(gè)帶狀 第三區(qū)域具有相同的寬度b，但是不同的寬度b也可以是有利的，例 如在電接觸方面。對于所要形成的具有不同的寬度b的至少兩個(gè)帶狀 第三區(qū)域是可能的。
關(guān)于只以區(qū)域方式被設(shè)置于襯底上的導(dǎo)電層，這樣的寬度b對于 將所述至少一個(gè)第二區(qū)域?qū)щ娺B接到所述至少一個(gè)第三區(qū)域的輔助 導(dǎo)體路徑也是優(yōu)選的。
在特別優(yōu)選的特征中，本發(fā)明的工藝涉及使用細(xì)長的柔性襯底使 得連續(xù)工藝的實(shí)現(xiàn)成為可能。在此情況下，細(xì)長而柔性的、即可彎曲 的村底，在工藝過程中^皮優(yōu)選從巻到巻地傳送。
為此，以處于巻繞在巻上的狀態(tài)下提供村底，從巻上抽取襯底然 后直接傳到用于涂敷導(dǎo)電層的單元。然后，襯底被傳到用于在導(dǎo)電層 上的第一區(qū)域中以圖案形式制造抗蝕劑層的至少一個(gè)單元、用于電鍍 增強(qiáng)導(dǎo)電層的暴露的第二和第三區(qū)域的電鍍單元、用于去除抗蝕劑層 的單元、用于蝕刻導(dǎo)電層和金屬層的單元、以及進(jìn)一步的和可選的， 清洗單元、烘干和/或溫度控制單元、用于將在襯底上形成的多個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)逐一分開的單元、或進(jìn)一步處理的單元。
使用巻筒膜形式的電絕緣襯底、特別是膜厚在12 nm與200 nm 間的巻筒膜，是特別優(yōu)選的。
已被證明適當(dāng)?shù)氖牵瑤喭材ぐㄖ辽僖粋€(gè)塑料材料層，特別是 PET、 PET-G、 PEN、 PE、 PC、 PVC或ABS。在這一方面，特別是 純塑料膜，或者又一層塑料層與至少又一層包含電絕緣材料的不同的 層、特別是塑料材料和/或無機(jī)層所組成的疊層是合適的。
導(dǎo)電層優(yōu)選地通過氣相沉積、濺射、化學(xué)氣相沉積、壓印 (embossing)或?qū)訅?laminating)而4皮涂敷到電絕緣襯底的表面。 為了改善導(dǎo)電層對襯底的粘附性，也可以在襯底與導(dǎo)電層之間設(shè)置涂 底粘結(jié)(priming bonding )和/或粘性層。
當(dāng)利用壓印(熱或冷壓印)或?qū)訅簛硗糠髮?dǎo)電層時(shí)，采用包括導(dǎo) 電層的壓印或?qū)訅耗?，其中通常提供粘性層作為?dǎo)電層與村底之間的 粘結(jié)層。所述粘性層可以是熱熔粘合劑、冷粘合劑或在輻射特別是 UV或IR輻射的影響下固化的粘合劑。粘性層可以被設(shè)置在襯底上或 者可以是壓印或?qū)訅耗さ慕M成部分。
壓印膜通常具有承載膜(carrier film )和可從承載膜分離的轉(zhuǎn)印 層(transfer layer);所述轉(zhuǎn)印層由薄層制成，通常無法自支撐 (self-supporting)，并且#皮轉(zhuǎn)移到一于底上。適合用于本發(fā)明的工藝 中的壓印膜優(yōu)選地，從承載膜開始，包括可選的釋放層(release layer)、導(dǎo)電層、和可選的粘性層。在導(dǎo)電層被膠粘于襯底上的壓印 操作之后，使承載膜從轉(zhuǎn)印層上脫落。只在襯底上保留轉(zhuǎn)印層或轉(zhuǎn)印 層的區(qū)域。
層壓膜通常具有承載膜和不可從承載膜分離的其他薄層。它們被 作為整體轉(zhuǎn)印到襯底上。適合用于本發(fā)明的工藝中的層壓膜包括在承 載膜一側(cè)上的導(dǎo)電層和在承載膜的另一側(cè)上的可選的粘性層。在層壓 操作中，層壓膜被膠粘于襯底上或在熱和壓力作用下與襯底相連接。
為了實(shí)現(xiàn)襯底的最大限度的利用，已被證明的是，在村底上制造 圖案構(gòu)造的至少兩個(gè)層結(jié)構(gòu)。它們可以以規(guī)則或者不規(guī)則的設(shè)置方式被設(shè)置于襯底上。在這一點(diǎn)上，規(guī)則的設(shè)置是有利的，特別是當(dāng)要在 襯底上制造的層結(jié)構(gòu)形狀基本上相同或相似、或者層結(jié)構(gòu)的尺寸相似 時(shí)。
在這一點(diǎn)上，行和/或列形式的設(shè)置已經(jīng)被證明是有利的。在此 情況下，列被優(yōu)選地與襯底的邊緣、特別是縱向邊緣平行地設(shè)置。
然而，不規(guī)則的或任意需要的設(shè)置同樣是可以的，并已被證明是 適當(dāng)?shù)模貏e是當(dāng)要在襯底上形成非常不同的形狀和/或尺寸的層結(jié)構(gòu) 時(shí)。
所述至少一個(gè)第二區(qū)域，從與導(dǎo)電層的平面垂直的方向上看，能 夠至少以區(qū)域方式被制成為至少一個(gè)細(xì)長的導(dǎo)體路徑的形式。
能夠制造層厚在10 nm與10 nm之間的導(dǎo)電層。優(yōu)選地，以層 厚度在100 nm與5 jim 之間、特別優(yōu)選在500 nm與1.5 fim之間的范
圍，在襯底上制造導(dǎo)電層。
優(yōu)選地，導(dǎo)電層由金屬材料和/或?qū)щ娪袡C(jī)材料形成。優(yōu)選地， 導(dǎo)電層由銅、鋁、錫、銀、金、鎳、鉻、鈷或這些金屬的合金形成。
在這一點(diǎn)上，可以使用相同的或不同的材料來形成導(dǎo)電層和在其 上電鍍沉積的金屬層。
同樣地，在第一區(qū)域和第三區(qū)域中，導(dǎo)電層可以由與第二區(qū)域中 不同的導(dǎo)電材料形成。然而考慮工藝的經(jīng)濟(jì)性，優(yōu)選的是，在第一、 第二和第三區(qū)域中導(dǎo)電層由相同的導(dǎo)電材料形成。
電鍍沉積的金屬層可以由與導(dǎo)電層相同或不同的材料形成。 已證明適當(dāng)?shù)氖?，電鍍沉積的金屬層的層厚度厚于導(dǎo)電層的層厚 度。已證明特別有利的是，金屬層的層厚度比在其上形成了金屬層的 導(dǎo)電層的層厚度至少厚5%。這確保了在蝕刻操作中導(dǎo)電層在第一區(qū) 域中被可靠地去除，但是無論如何第二區(qū)域和第三區(qū)域中的電鍍沉積 金屬層以充足的層厚度保留在襯底上。特別是，這同樣適用于當(dāng)相同 材料被用于形成導(dǎo)電層和金屬層時(shí)，金屬層在所用的蝕刻溶液中溶解 得比導(dǎo)電層等快得多。
已證明適當(dāng)?shù)氖牵婂兂练e的金屬層由銅、鎳、鈷、鉻、銀或金形成。
銅制的導(dǎo)電層與銅制的金屬層的組合具有已證明的優(yōu)點(diǎn)。然而其它材料的組合也是可以的。
電絕緣抗蝕劑層優(yōu)選地由這樣的組成物形成該組成物受熱或輻射特別是UV輻射的效應(yīng)而固化，并且是可隨便地——尤其是以所謂的單一成分抗蝕劑或抗電鍍劑(galvanoresist)的名稱——荻得的?？刮g劑層優(yōu)選地^皮形成為層厚度在100 nm與20 fim之間?？刮g劑層越厚，通常所選擇的帶狀第三區(qū)域的寬度b越寬以確保電鍍液中導(dǎo)電層的所述至少一個(gè)第三區(qū)域與一個(gè)或更多陰極棒之間的電接觸。此處，層厚度約為20 nm的抗蝕劑層已與寬度為1.0 mm的帶狀第三區(qū)域相結(jié)合來使用而無任何問題。
已證明有利的是，抗蝕劑層的層厚度對帶狀第三區(qū)域的寬度之比
為至少1: 50,特別是1: 100。
優(yōu)選地，抗蝕劑層通過印刷或壓印以圖案形式被涂敷到襯底。特別地在此處，壓印操作使用熱壓印膜。
然而，抗蝕劑層同樣能夠，例如以負(fù)性或正性光致抗蝕劑層的形式，被涂敷到襯底的整個(gè)表面區(qū)域上，然后通過在所述至少一個(gè)第二區(qū)域和所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域中進(jìn)行去除來結(jié)構(gòu)化。在此情況下，可以以光刻的方式或利用激光來形成結(jié)構(gòu)。
所形成的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)可以是任意所需的形式。優(yōu)選地，層結(jié)構(gòu)是電極或連接端子表面、導(dǎo)體路徑特別是蜿蜒狀或螺旋狀的導(dǎo)體路徑、或者設(shè)置成柵格狀的導(dǎo)體路徑諸如天線結(jié)構(gòu)、電極結(jié)構(gòu)等的形式。
工藝還可以包括下列步驟在電鍍液中，在陰極棒與導(dǎo)電層的所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域之間形成直接接觸。陰極棒是適用于電鍍金屬沉積的原電池的陰極?？梢酝ㄟ^使第三區(qū)域的表面與陰極的表面彼此接觸來形成直接接觸。如果第三區(qū)域與陰極之間有直接的電接觸，也就是說電流能夠流動(dòng)，那么直接接觸就以適當(dāng)?shù)姆绞奖恍纬闪?。
優(yōu)選地，在陰極棒與導(dǎo)電層的所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域之間形成直接接觸包括下列步驟將柔性的巻筒膜形式的襯底引導(dǎo)并繞在鼓輪的周緣部分上，所述鼓輪圍繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)且至少部分地被浸入電鍍液中，并且在所述鼓輪的周緣處以某個(gè)相互間隔設(shè)置與旋轉(zhuǎn)軸平行設(shè)置的陰極棒，其中襯底的涂敷有導(dǎo)電層的表面朝向所述鼓輪。襯底的遠(yuǎn)離要形成的導(dǎo)電層的另一個(gè)表面朝著離開鼓輪的方向。陰極棒形成原電池的陰極。這些陰極棒被設(shè)置為大致平行于旋轉(zhuǎn)軸，因而大致垂直于襯底的巻筒膜的傳送方向。原電池的陽極可以被設(shè)置在鼓輪的旋轉(zhuǎn)軸的區(qū)域中。在此情況下，以柔性的巻筒膜形式繞在鼓輪的周緣部分上的襯底的圓周速度與鼓輪的旋轉(zhuǎn)速度匹配，使得在旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)期間，巻筒膜與鼓輪周緣抵接并且旋轉(zhuǎn)的巻筒膜的所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域關(guān)于設(shè)置于周緣上的陰極棒的位置恒定。
優(yōu)選地，所述至少一個(gè)第三區(qū)域在巻筒膜傳送方向上測量的帶長其至少與沿周緣測量的相鄰的陰極棒之間的間隔 一 樣大。兩個(gè)陰極棒之間的沿周緣測量的間隔被定義為，在巻筒膜圍繞鼓輪旋轉(zhuǎn)的延伸的巻筒膜上分別與相鄰的兩個(gè)陰極棒之一抵接的兩個(gè)點(diǎn)之間的最短距
實(shí)際上，相鄰的兩個(gè)陰極棒之間沿周緣測量的間隔在至少為20mm的區(qū)間中。典型的陰才及棒的直徑在約5 mm與約50 mm之間。
有可能的是，在只以區(qū)域方式、特別是以所要形成的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的形式那樣的圖案構(gòu)造來涂敷第一導(dǎo)電層的情況下，導(dǎo)電層的其中形成了電絕緣抗蝕劑層的第一區(qū)域可以是將導(dǎo)電層的所述至少一個(gè)第二區(qū)域和所述至少一個(gè)第三區(qū)域電連接起來的區(qū)域，特別地，是輔助導(dǎo)體路徑。在此情況下，所要形成的圖案化的層結(jié)構(gòu)形式的導(dǎo)電層的所述至少一個(gè)第二區(qū)域和導(dǎo)電層的所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域是無抗蝕劑層的。與在整個(gè)表面層上涂敷導(dǎo)電層相比，只以區(qū)域方式涂敷導(dǎo)電層的優(yōu)點(diǎn)在于使用更少量的材料所述過程需要更少的用于涂敷導(dǎo)電層的材料和更少的用于制造抗蝕劑層的材料。另外，當(dāng)去除抗蝕劑層時(shí)，被去除的抗蝕劑材料更少并且在蝕刻操作中被去除的導(dǎo)電層材料以及金屬層材料更少。


圖la到17意在通過實(shí)例說明本發(fā)明的用于在電絕緣襯底上以圖案的形式形成導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的工藝。在這一點(diǎn)上，為了更清楚，各個(gè)層和層區(qū)域并不是按照它們相互的大小關(guān)系成比例真實(shí)地表示的。在附圖中
圖la表示了包括導(dǎo)電層的壓印膜的橫截面和襯底的橫截面，圖lb表示了包括導(dǎo)電層的壓印膜的另一個(gè)可能的橫截面和襯底的橫截面，
圖2以橫截面圖表示了將導(dǎo)電層涂敷到襯底的操作，
圖3以橫截面圖表示了將壓印膜的承載膜從村底上分離的操作，
圖4a以橫截面圖表示了涂敷圖案化的抗蝕劑層的操作，
圖4b為圖4a的配置的俯視圖，
圖5a以橫截面圖表示了用于以金屬層電鍍導(dǎo)電層的第二和第三區(qū)域來進(jìn)行涂敷的單元，
圖5b以橫截面圖表示了包含電鍍形成的金屬層的襯底，圖5c為圖5b的配置的俯視圖，
圖6a以橫截面圖表示了去除抗蝕劑層之后的圖5和5c的配置，圖6b為圖6a的配置的俯視圖，
圖7a表示了去除第一區(qū)域中的導(dǎo)電層之后，形成有圖案化的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的圖6a的配置，
圖7b為圖7a的配置的俯視圖，
圖8a以橫截面圖表示了其上形成了圖案形式的導(dǎo)電層的襯底，圖8b為圖8a的配置的俯視圖，
圖9以俯視圖表示了涂敷圖案化的抗蝕劑層之后的圖8a的配置，圖IO以俯視圖表示了涂敷電鍍形成的金屬層之后的圖9的配置，圖11以俯視圖表示了去除抗蝕劑層之后的圖10的配置，圖12以俯視圖表示了去除第一區(qū)域中的導(dǎo)電層之后，形成有圖案化的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的圖11的配置，
圖13以俯視圖表示了另一個(gè)具有圖案化的導(dǎo)電層的襯底，圖14表示了涂敷圖案化的抗蝕劑層之后的圖13的配置，圖15表示了涂敷電鍍形成的金屬層之后的圖14的配置，圖16表示了去除抗蝕劑層之后的圖15的配置，以及圖17表示了蝕刻操作之后的圖16的配置。
具體實(shí)施例方式
圖la和lb表示了工藝的不同形態(tài)，其中導(dǎo)電層通過壓印膜被涂敷到電絕緣襯底的一個(gè)側(cè)面的整個(gè)表面區(qū)域上。然而，如前所述，其他用于在村底上形成導(dǎo)電層的過程也是可以的，其中，在導(dǎo)電層與電絕緣襯底之間不需要粘性層，這樣的過程諸如濺射、氣相沉積等。本文不會(huì)包括關(guān)于更多的可能的過程的詳細(xì)描述，因?yàn)樗鼈優(yōu)楸绢I(lǐng)域技術(shù)人員所熟知。
圖la表示了壓印膜12a的橫截面以及襯底1的橫截面，該壓印膜12a包括承栽膜10、釋;^文層11和層厚為500 nm的銅制的導(dǎo)電層2，該襯底1的表面由電絕緣粘性層3形成。
圖lb表示了另一個(gè)可能的壓印膜12b的橫截面以及襯底1的橫截面，該壓印膜12b包括承載膜10、釋放層11、層厚為500 nm的銅制的導(dǎo)電層2和電絕緣粘性層3。
在每種情況中，粘性層3都用于將襯底1膠粘到導(dǎo)電層2，并且原則上可以被視作是電絕緣襯底1的組成部分。圖la和lb的壓印膜12a、 12b的釋放層11是用于改善導(dǎo)電層2從承載膜10上釋放的釋放性能，而如果導(dǎo)電層2無論如何都可以按所希望的程度從承載膜10上脫離的話，那么也可以省略。
襯底1的形式是塑料材料——此處為PET——的、層厚50 jrni的柔性巻筒膜。襯底1以連續(xù)的巻對巻工藝的方式被處理，其中此處和下文中只涉及與襯底1相關(guān)的部分。
參見圖2，如橫截面中所示，壓印膜12a或者作為替代的壓印膜12b通過粘性層3與襯底1和固定在襯底1上的導(dǎo)電層2結(jié)合到一起。這是根據(jù)所用粘性層3的種類來實(shí)現(xiàn)的。如果粘性層3由熱熔粘合劑形成，那么膠粘操作是通過增加壓力和溫度來實(shí)現(xiàn)的。如果粘性層3由在UV輻射作用下可交聯(lián)的粘合劑形成，那么襯底1或承載膜10——可能包括釋放層11——對于所用的UV輻射必須是透光的以允許粘性層3的相應(yīng)的輻射，等等。
在襯底1與導(dǎo)電層2之間通過粘性層3進(jìn)行了粘合性連接(adhesive join)之后，如圖3的橫截面所示，承載膜10——如果有的話包括釋放層11——被從導(dǎo)電層2上拉脫。于是，襯底1的表面被導(dǎo)電層2覆蓋，并且通過粘性層3與其牢固地粘合性連接起來。
然后，在導(dǎo)電層2上，優(yōu)選地利用印刷，將電絕緣抗蝕劑層4形成為圖案構(gòu)造。特別地，印刷工藝諸如凹版印刷、柔版印刷(flexoprinting)、絲網(wǎng)印刷或詳多印(tampon printing)適用于jt匕。例如，來自Lackwerke Peters的抗蝕劑組成物SD 2053 UV-AL適合作為用于形成抗蝕劑層4的印刷介質(zhì)。
抗蝕劑組成物通過印刷被涂敷于導(dǎo)電層2的第一區(qū)域中，其中至少導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"被以所要形成的所述至少一個(gè)圖案化的層結(jié)構(gòu)形式空出，并且此外導(dǎo)電層2的至少兩個(gè)帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，被空出，其每個(gè)寬度為lmm。所述至少一個(gè)第二區(qū)域2，，被置于第三區(qū)域2a，、 2b，之間，第三區(qū)域2a，、 2b，的端部縱向地從所述至少一個(gè)第二區(qū)域2"突出。導(dǎo)電層2的帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，相互平行地設(shè)置并且還與襯底1的縱向邊緣平行并間隔開。
如圖4a中的橫截面A-A，所示，所獲得的配置20具有襯底1、粘性層3、導(dǎo)電層2和在涂敷之后被烘干和/或固化的電絕緣抗蝕劑層4。在此情況下，抗蝕劑層4的厚度在3 nm與5 jim之間。
圖4b表示了抗蝕劑層4的俯視圖，從中可以詳細(xì)看到所形成的抗蝕劑層4的圖案化的構(gòu)造。
替代地，抗蝕劑組成物也可以被涂敷于整個(gè)表面區(qū)域上然后——例如利用光刻法——以區(qū)域方式去除，以產(chǎn)生所需的圖案。
然后， <吏圖4a和4b所示的配置20通過至少一個(gè)電鍍液。關(guān)于合適裝置的結(jié)構(gòu)，例如可參見EP 1 562 412 A2的圖1和6。圖5a概略地表示了用于利用電鍍對具有金屬層的導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2，，和第三區(qū)域2a，、 2b，進(jìn)行涂敷的單元100的橫截面圖，其中配置20，根據(jù)金屬層各自的所需厚度，可以連續(xù)地通過多個(gè)這樣的單元100。
單元100包括其中放置有電鍍液60的槽。用于電鍍沉積銅制的金屬層的合適的電鍍液例如由下列成分組成(按重量份)1000份蒸餾H2050份CuS0410份HSS04 ( 98% )5份L-抗壞血酸(L-ascorbic acid )
為了從這種電鍍液中電鍍沉積例如12 nm厚的銅制的金屬層，優(yōu)選地選擇下列參數(shù)沉積電壓 12 V電流密度 約12 A/dm2沉積時(shí)間 約1.5-2min電鍍液溫度50°C
所采用的電流密度越大、沉積電壓越高和/或沉積時(shí)間越長，金屬層的厚度就相應(yīng)地變得越大。
聚丙烯制的鼓輪30被放置于至少部分地被浸入電鍍液60中的位置上。由優(yōu)質(zhì)鋼制成的陰極棒40被相互隔開地設(shè)置于鼓輪30周緣處，該陰極棒40平行于鼓輪30的旋轉(zhuǎn)軸(見圖5a中所示箭頭，其指示了鼓輪30的旋轉(zhuǎn)方向)。在該情況下，對于電鍍液60來說，在陰極棒40之間的區(qū)域中，鼓輪30至少是可分區(qū)通過的。銅制的陽極塊50設(shè)置于鼓輪30的旋轉(zhuǎn)軸的區(qū)域中。圖4a和4b中所示的配置20通過第一導(dǎo)輪70a被傳送進(jìn)入電鍍液60中并繞在鼓輪30的周緣，配置20關(guān)于鼓輪30以這樣的方式取向即，抗蝕劑層4、導(dǎo)電層的第二區(qū)域2"和第三區(qū)域2a，、 2b，面朝鼓輪30。在電鍍液60中，陰極棒40至少與導(dǎo)電層的帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，接觸并且與它們電接觸，在這種情況下，金屬的電鍍沉積不僅發(fā)生在導(dǎo)電層2的第三區(qū)域2a，、 2b，中，而且也發(fā)生在被電連接到第三區(qū)域2a，、 2b，的導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"中。陰極棒40與導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"之間不再需要直接的電接觸，這使得對在襯底1的傳動(dòng)方向上被認(rèn)為尺寸特別小的、特別是長度小于20 mm的第二區(qū)域2"的電鍍成為可能。
這樣，導(dǎo)電層2的導(dǎo)電帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，無論如何在通過電鍍液60的同時(shí)都與陰極棒40直接接觸，并且是導(dǎo)電接觸，抗蝕劑層4具有適當(dāng)薄的性質(zhì)和/或帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，的寬度大小具有適當(dāng)?shù)拇蟪叽纭?br> 在這一點(diǎn)上，帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，的其方向與陰極棒的軸線平行的尺寸(見圖5b)被認(rèn)為是寬度b。這在當(dāng)抗蝕劑層4的厚度增加時(shí)，帶狀笫三區(qū)域2a，、 2b，的寬度b應(yīng)按比例增加這一點(diǎn)上是適用的。
在通過了電鍍液60之后，獲得了如圖5b所示的配置21,其經(jīng)由第二導(dǎo)輪70b被提供給其它的電鍍單元或其它的后續(xù)處理單元。
圖5b為橫截面B-B，中的視圖，其表示了配置21，包括襯底l、粘性層3、導(dǎo)電層2、抗蝕劑層4以及被電鍍沉積于導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2，，和第三區(qū)域2a，、 2b，中的銅制的金屬層5。
金屬層3的厚度在1 nm和30 jim之間，其優(yōu)選地厚于導(dǎo)電層2，該導(dǎo)電層2的厚度在此為500 nm。特別是，當(dāng)導(dǎo)電層2和金屬層5由相同材料形成時(shí)，金屬層5比導(dǎo)電層2更厚。
圖5c表示了圖5b的配置的俯視圖。在導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"中，可看到被電鍍沉積于其上的金屬層5的區(qū)域5"，同時(shí)在導(dǎo)電層2的第三區(qū)域2a，、 2b，中，也可看到被電鍍沉積于其上的區(qū)域5a，、 5b，。
然后去除圖案化的抗蝕劑層4。如圖6a中所示，以橫截面方式表示了去除抗蝕劑層之后的配置22。圖6b以俯視圖的方式表示了圖6a的配置22，即沒有抗蝕劑層4。被金屬層5覆蓋的區(qū)域被設(shè)置于導(dǎo)電層2的已無抗蝕劑層的第一區(qū)域旁邊，其中金屬層5的區(qū)域5"被設(shè)置于導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"中(見圖4b)，并且金屬層5的區(qū)域5a，、5b，在導(dǎo)電層2的帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，中被設(shè)置成細(xì)長形或帶狀。
然后，如圖7a所示，制造具有圖案形式的多個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)5，"的配置23，如此處的橫截面圖所示。為此，圖6a或圖6b的配置22被浸入到至少溶解形成導(dǎo)電層2的材料的蝕刻溶液中、或者與這種溶液相接觸。如果金屬層5由與導(dǎo)電層2的相同材料形成，那么它也被所述蝕刻溶液侵蝕并被部分地去除。所以導(dǎo)電層2肯定可以在暴露的第一區(qū)域中被去除，同時(shí)金屬層5和被其覆蓋的導(dǎo)電層2的區(qū)域2"、2a，、 2b，基本上保留，金屬層5優(yōu)選地厚于導(dǎo)電層2。這樣，導(dǎo)電層2通過蝕刻在第一區(qū)域中被去除，另外金屬層5通過蝕刻在其遠(yuǎn)離襯底1的那一側(cè)上被相應(yīng)的地除，直到導(dǎo)電層2在第一區(qū)域中被去除為止。如果采用不同材料形成導(dǎo)電層2和金屬層5，并且使用特定侵蝕導(dǎo)電層2的材料而金屬層5不被侵蝕或不被完全侵蝕且也不能被蝕刻溶液所滲透的蝕刻溶液，那么也可使用厚度等于或小于導(dǎo)電層2的厚度的金屬層5。然而，要注意的是，金屬層5的厚度對于圖案化的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)5"，的電阻值來說是關(guān)鍵性的，所以，此處，當(dāng)不再獲得層結(jié)構(gòu)5"，的所需的導(dǎo)電性時(shí)，達(dá)到層厚度的自然下限(natural lowerlimit)。
圖7b為俯視圖，其表示了在設(shè)置于電絕緣襯底1上的電絕緣粘性層3上的圖案化的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)5"，。
圖8a表示了橫截面E-E，(見圖8b)，其中，在PC制成的電絕緣襯底上形成了圖案構(gòu)造的導(dǎo)電層2。在此情況下，導(dǎo)電層2以圖案形式被涂敷到襯底l上。在這一點(diǎn)上，導(dǎo)電層具有帶狀第三區(qū)域2a，和所要形成的圖案化的層結(jié)構(gòu)形式的多個(gè)第二區(qū)域2"。
圖8b表示了圖8a的設(shè)置的俯視圖?？梢钥吹?，導(dǎo)電層2顯然是圖案化的構(gòu)造，但是導(dǎo)電層2的單個(gè)的區(qū)域被電連接起來。在這一點(diǎn)上，可以看到八個(gè)第二區(qū)域2，，被電連接到帶狀第三區(qū)域2a，。第二區(qū)域2"被設(shè)置于第三區(qū)域2a，的左側(cè)和右側(cè)，其中笫三區(qū)域2a，，從襯底1的縱向上看，將第二區(qū)域2，，連接起來并突出于所述第二區(qū)域2"。導(dǎo)電層2的帶狀第三區(qū)域2a，居中地位于襯底1上并祐 沒置成與襯底1的縱向邊緣間隔開。
參見圖9,電絕緣抗蝕劑層4按圖案構(gòu)造，優(yōu)選地通過印刷，被涂敷到導(dǎo)電層2。特別地，印刷工藝諸如凹版印刷、柔版印刷、絲網(wǎng)印刷或移印適用于此。例如來自Lackwerke Peters的抗蝕劑組成物SD 2053 UV-AL適合作為用于形成抗蝕劑層4的印刷介質(zhì)。
抗蝕劑成分通過印刷被涂敷于導(dǎo)電層2的第一區(qū)域中，其中至少導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2，，以所要形成的所述至少一個(gè)圖案化的層結(jié)構(gòu)形式凈皮空出，并且此外導(dǎo)電層2的寬度為1 mm的至少兩個(gè)帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，被空出。在此情況下，固化的抗蝕劑層4的厚度在3與5拜之間。
然后，使圖9所示的用于以金屬層5電鍍涂敷導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"和第三區(qū)域2a，的配置通過至少一個(gè)電鍍液(見圖5a)。
在通過電鍍液之后，獲得了圖10所示的配置。金屬層5被形成為層厚在1 nm與30 nm之間，其優(yōu)選地厚于此處為500 nm厚的導(dǎo)電層2。在導(dǎo)電層的第二區(qū)域2"(見圖9)中可看到被電鍍沉積于其上的金屬層5的區(qū)域5"，同時(shí)在導(dǎo)電層2的第三區(qū)域2a，中，也可看到被電鍍沉積于其上的金屬層5的區(qū)域5a，。只在導(dǎo)電層2的被抗蝕劑層4所覆蓋的第一區(qū)域中，沒有發(fā)生電鍍金屬沉積。
然后去除圖案化的抗蝕劑層4。參考圖11，圖中所示為去除抗蝕劑層4之后的配置的俯視圖。在沒有抗蝕劑層4的第一區(qū)域中可以看見導(dǎo)電層2，在所述第一區(qū)域旁邊放置的是被金屬層5所覆蓋的區(qū)域，其中金屬層5的區(qū)域5"被設(shè)置于導(dǎo)電層2的笫二區(qū)域2"中，并且金屬層5的區(qū)域5a，在導(dǎo)電層2的帶狀第三區(qū)域2a，中被設(shè)置成細(xì)長形或帶狀。
此時(shí)，圖11中所示的配置被蝕刻，以形成圖案形式的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)5，"，如圖12所示。為此，圖11的配置被浸入到至少溶解形成導(dǎo)電層2的材料的蝕刻溶液中，或者與這種溶液相接觸。如果金屬層5由與導(dǎo)電層2的相同材料形成，那么它也被所述蝕刻溶液侵蝕并被部分地去除。所以導(dǎo)電層2肯定可以在暴露的第一區(qū)域中被去除，同時(shí)金屬層5和被其覆蓋的導(dǎo)電層2的第二區(qū)域和第三區(qū)域2"、 2a，基本上保留，金屬層5優(yōu)選地厚于導(dǎo)電層2。這樣，導(dǎo)電層2通過蝕刻在第一區(qū)域中被去除，另外金屬層5通過蝕刻在其遠(yuǎn)離襯底1的那一側(cè)上被相應(yīng)地去除，直到導(dǎo)電層2在第一區(qū)域中被去除為止。
所形成的八個(gè)圖案化的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)5"，的每個(gè)都是螺旋結(jié)構(gòu)，它們相互電絕緣并且在電絕緣襯底1上被相互隔開地放置。
圖13表示了 PC制成的電絕緣襯底l，其上設(shè)置了圖案構(gòu)造的導(dǎo)電層2。在此情況下，導(dǎo)電層2具有兩個(gè)帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，和所要形成的圖案化的層結(jié)構(gòu)形式的多個(gè)第二區(qū)域2"。會(huì)看到導(dǎo)電層2當(dāng)然是圖案化的構(gòu)造，但是導(dǎo)電層2的單個(gè)的區(qū)域被電連接起來。該配置具有三個(gè)第二區(qū)域2"，它們通過作為導(dǎo)電層2的組成部分的輔助導(dǎo)體路徑2c而導(dǎo)電連接到帶狀第三區(qū)域2a，。第二區(qū)域2，，被設(shè)置于第三區(qū)域2a，、 2b，之間，其中第三區(qū)域2a，、 2b，，從襯底1的縱向上看，將第二區(qū)域2"連接起來并突出于所述第二區(qū)域2"。導(dǎo)電層2的帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，被設(shè)置成與襯底1的縱向邊緣間隔開。
參考圖14，電絕緣抗蝕劑層4按圖案構(gòu)造，優(yōu)選地通過印刷，被涂敷到導(dǎo)電層2。抗蝕劑組成物通過印刷被涂敷于導(dǎo)電層2的第一區(qū)域中，其中至少導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"被以所要形成的所述至少一個(gè)圖案化的層結(jié)構(gòu)的形式空出，并且此外導(dǎo)電層2的至少兩個(gè)帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，被空出，其每個(gè)寬度為1 mm。在此情況下，固化的抗蝕劑層4的厚度在3 jim與5 nm之間。
使圖14所示的用于利用金屬層5電鍍涂敷導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"和第三區(qū)域2a，、 2b，的配置通過至少一個(gè)電鍍液(見圖5a)。
在通過電鍍液之后，獲得了圖15所示的配置。金屬層5被形成為其層厚在1 nm與30 nm之間，其優(yōu)選地厚于此處厚為500 nm的導(dǎo)電層2。在導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"(見圖14)中可看到被電鍍沉積于其上的金屬層5的區(qū)域5"，同時(shí)在導(dǎo)電層2的第三區(qū)域2a，、2b，(見圖14)中，也可看到被電鍍沉積于其上的金屬層5的區(qū)域5a，、 5b，。只在導(dǎo)電層2的被抗蝕劑層4覆蓋的第一區(qū)域中，沒有發(fā)生電鍍金屬沉積。
然后將圖案化的抗蝕劑層4去除。參考圖16,其表示了去除抗蝕劑層4之后的配置的俯視圖。在第一區(qū)域中已無抗蝕劑層4并且其中也可看見導(dǎo)電層2，在該第一區(qū)域旁邊放置的是被金屬層5覆蓋的區(qū)域，其中金屬層5的區(qū)域5"被設(shè)置于導(dǎo)電層2的第二區(qū)域2"中，并且金屬層5的區(qū)域5a，、 5b，在導(dǎo)電層2的帶狀第三區(qū)域2a，、 2b，中被設(shè)置成細(xì)長形或帶狀。
接著，蝕刻圖1圖所示的配置，以形成圖案化的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)5，，，，如圖17所示。為此，圖16的配置被浸入到至少溶解形成導(dǎo)電層2的材料的蝕刻溶液中，或者與這種溶液相接觸。如果金屬層5由與導(dǎo)電層2的相同材料形成，那么它肯定也被所述蝕刻溶液侵蝕并^^部分地去除。所以導(dǎo)電層2肯定可以在暴露的第一區(qū)域中被去除，同時(shí)金屬層5和被其覆蓋的導(dǎo)電層2的區(qū)域2"、 2a，、 2b，基本上保留，金屬層5優(yōu)選地厚于導(dǎo)電層2。
這樣，導(dǎo)電層2通過蝕刻而在第一區(qū)域中被去除，另外金屬層5通過蝕刻在其遠(yuǎn)離襯底1的那一側(cè)上被相應(yīng)地去除，直到導(dǎo)電層2在第一區(qū)域中被去除為止。
此處，所形成的三個(gè)圖案化的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)5"，的每個(gè)都是框架型結(jié)構(gòu)，它們相互電絕緣并且在電絕緣襯底1上被相互隔離地放置。
圖la到17只示意地表示了圖案化的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)的構(gòu)造。然而對本領(lǐng)域技術(shù)人員將顯而易見的是，不僅能制造單一形狀的層結(jié)構(gòu)而且也能在層結(jié)構(gòu)上制造尺寸極小的各種形狀和精致圖案，比如復(fù)雜的天線，蜿蜒狀的導(dǎo)體路徑等，特別是當(dāng)在襯底1的傳動(dòng)方向上考慮時(shí)。
另夕卜，所形成的層結(jié)構(gòu)不限于由一種材料形成的金屬層。相反地，不同材料可以在順續(xù)連接的電鍍單元中被沉積，因而層結(jié)構(gòu)可以包含由不同金屬的單層組成的多層金屬層。
權(quán)利要求
1、一種用于在電絕緣襯底(1)上形成圖案構(gòu)造的至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(5”’)的工藝，其特征在于包括下列步驟在襯底(1)的至少一個(gè)表面上涂覆導(dǎo)電層(2)；在導(dǎo)電層(2)的第一區(qū)域中形成電絕緣抗蝕劑層(4)，其中按要形成的所述至少一個(gè)圖案化的層結(jié)構(gòu)(5”’)的形狀空出導(dǎo)電層(2)的至少一個(gè)第二區(qū)域(2”)，還空出導(dǎo)電層(2)的至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域(2a’、2b’)，其中導(dǎo)電層(2)的第一、第二和第三區(qū)域被導(dǎo)電連接起來，并且所述至少一個(gè)第三區(qū)域(2a’、2b’)的端部從所述至少一個(gè)第三區(qū)域(2a’、2b’)的縱向上看時(shí)從所述至少一個(gè)第二區(qū)域(2”)的至少一側(cè)處突出；在導(dǎo)電層(2)的所述至少一個(gè)第二區(qū)域(2”)和所述至少一個(gè)第三區(qū)域(2a’、2b’)中電鍍沉積金屬層(5)；去除抗蝕劑層(4)；以及對在遠(yuǎn)離襯底(1)的一側(cè)的上的第一區(qū)域中的導(dǎo)電層(2)以及金屬層(5)分別進(jìn)行蝕刻去除直到第一區(qū)域中的導(dǎo)電層(2)被去除為止，從而形成所述至少一個(gè)圖案化的層結(jié)構(gòu)(5”’)。
2、 如權(quán)利要求l所述的工藝，其特征在于，形成了至少兩個(gè)帶 狀第三區(qū)域(2a，、 2b，)。
3、 如權(quán)利要求l所述的工藝，其特征在于，所述至少一個(gè)第三 區(qū)域(2a，、 2b，)的帶長為至少20mm。
4、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，所述至少 一個(gè)第三區(qū)域(2a，、 2b，)是鄰接著襯底(1)的邊緣、特別是縱向邊 緣而形成的。
5、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，所述至少 一個(gè)第三區(qū)域(2a，、 2b，)被設(shè)置為與村底(1)的邊緣、特別是縱向 邊緣間隔開。
6、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域(2a，、 2b，)是這樣的構(gòu)造，即它跨襯底(1)的長 度地延伸。
7、 如權(quán)利要求l所述的工藝，其特征在于，所述至少一個(gè)帶狀 第三區(qū)域(2a，、 2b，)是這樣的構(gòu)造，即它只在襯底的一部分的上方 延伸。
8、 如權(quán)利要求7所述的工藝，其特征在于，在襯底(1)的縱向 上連續(xù)地設(shè)置多個(gè)第三區(qū)域(2a，、 2b，)。
9、 如權(quán)利要求7或8所述的工藝，其特征在于，形成端部在襯 底(1)上被設(shè)置在相同高度上或按相互錯(cuò)位的關(guān)系設(shè)置的至少兩個(gè) 帶狀第三區(qū)域(2a，、 2b，)。
10、 如權(quán)利要求8所述的工藝，其特征在于，至少兩個(gè)帶狀第三 區(qū)域(2a，、 2b，)是這樣的構(gòu)造，即它們具有不同的長度。
11、 如權(quán)利要求l到3之一所述的工藝，其特征在于，所述至少 一個(gè)帶狀第三區(qū)域(2a，、 2b，)是這樣的構(gòu)造，即其寬度b為至少l.O mm 。
12、 如權(quán)利要求l到3之一所述的工藝，其特征在于，形成具有 不同的寬度b的至少兩個(gè)帶狀第三區(qū)域(2a，、 2b，)。
13、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，在襯底(1) 上制造圖案構(gòu)造的至少兩個(gè)層結(jié)構(gòu)(5"，)。
14、 如權(quán)利要求l所述的工藝，其特征在于，使用細(xì)長的柔性襯 底(1)。
15、 如權(quán)利要求14所述的工藝，其特征在于，在襯底(l)從巻 到巻地被傳送的同時(shí)實(shí)施所述工藝。
16、 如權(quán)利要求14和15之一所述的工藝，其特征在于，使用巻 筒膜作為襯底(1)。
17、 如權(quán)利要求16所述的工藝，其特征在于，所述巻筒膜包括 至少一層塑料材料，特別是PET、 PET-G、 PE、 PEN、 PC、 PVC、 或ABS。
18、 如權(quán)利要求l到3之一所述的工藝，其特征在于，所述導(dǎo)電層(2)通過氣相沉積、濺射、化學(xué)氣相沉積、壓印或?qū)訅憾煌糠?到襯底(1)的表面。
19、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，導(dǎo)電層(2) ;故制成為其層厚度在10 nm與10 nm之間。
20、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，導(dǎo)電層(2 ) 被涂敷到襯底(2)的表面的整個(gè)表面區(qū)域上。
21、 如權(quán)利要求l到3之一所述的工藝，其特征在于，導(dǎo)電層(2) 被僅以區(qū)域方式涂敷到襯底(2)的表面。
22、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，導(dǎo)電層(2) 由金屬材料和/或?qū)щ娪袡C(jī)材料形成。
23、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，金屬層(5) 的層厚度厚于導(dǎo)電層(2)的層厚度。
24、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，金屬層(5) 的層厚度比其上形成了金屬層(5)的導(dǎo)電層(2)的層厚度至少厚5%。
25、 如權(quán)利要求l到3之一所述的工藝，其特征在于，從導(dǎo)電層平面的垂直方向上看，所述至少一個(gè)第二區(qū)域至少以區(qū)域方式被形成 為至少一個(gè)細(xì)長的導(dǎo)體路徑的形式。
26、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，金屬層(5 ) 由與導(dǎo)電層(2)相同或不同的材料形成。
27、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，電鍍沉積 的金屬層(5)由銅、鎳、鈷、鉻、銀或金形成。
28、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，抗蝕劑層 (4)被形成為其層厚度在100 nm與20 jim之間。
29、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，抗蝕劑層 (4)通過印刷或壓印以圖案形式被涂敷到襯底(1)。
30、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，抗蝕劑層 (4)被涂敷到襯底(1)的整個(gè)表面區(qū)域上，然后通過在所述至少一個(gè)第二區(qū)域(2")和所述至少兩個(gè)帶狀第三區(qū)域(2a，、 2b，)中去除 所述抗蝕劑層(4)來將其結(jié)構(gòu)化。
31、 如權(quán)利要求1到3之一所述的工藝，其特征在于，所述工藝 還包括下列步驟在電鍍液(60)中，在陰極棒(40)與導(dǎo)電層(2) 的所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域(2a，、 2b，)之間形成直接接觸。
32、 如權(quán)利要求31所述的工藝，其特征在于，在陰極棒(40) 與導(dǎo)電層(2)的所述至少一個(gè)帶狀第三區(qū)域(2a，、 2b，)之間形成直 接接觸的步驟包括下列步驟將柔性巻筒膜形式的襯底(1)引導(dǎo)并 繞在鼓輪(30)的周緣的一部分上，所述鼓輪(30)圍繞旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn) 并且至少部分地被浸入電鍍液(60)中并且在其周緣處將與旋轉(zhuǎn)軸平 行設(shè)置的陰極棒(40)相互間隔地設(shè)置，其中村底的涂敷了導(dǎo)電層(2) 的表面朝向鼓輪(30)。
33、 一種根據(jù)權(quán)利要求1到3之一在電絕緣村底(1)上形成的 導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(5"，)，其特征在于，層結(jié)構(gòu)(5"，)在所有方向上的尺 寸小于20 mm。
34、 如權(quán)利要求33所述的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，其特征在于，層結(jié)構(gòu)(5"，) 在層平面中在所有方向上的尺寸小于10 mm，特別地小于1 mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于在電絕緣襯底(1)上制造圖案構(gòu)造的至少一個(gè)導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(5”’)的工藝；以及按照該工藝所制造的導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)(5”’)，其在層平面中所有方向上的尺寸都小于20mm。
文檔編號(hào)H01L23/498GK101599440SQ200910203099
公開日2009年12月9日 申請日期2009年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月20日
發(fā)明者J·阿特納, M·羅姆 申請人:雷恩哈德庫茲基金兩合公司