專利名稱：主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主板，特別涉及一種與散熱裝置具有高兼容性的電腦主板。
背景技術(shù)：
在各類信息產(chǎn)品上，各類高效能處理器(CPU)扮演越來越重的角色，但伴隨效能 而來的就是CPU所產(chǎn)生的廢熱。因此，市面上散熱裝置，例如散熱風扇的制造廠商也針對此 問題進而研發(fā)對應CPU的高效能散熱器。一般來說，一塊已知的主板可支持不同腳位的CPU，且適用于這些CPU的散熱風扇 可共用一種特定的風扇固定孔位。然而，隨著半導體工藝與設(shè)計架構(gòu)不斷的推陳出新，新型 CPU的腳位也會有所變更，進而導致主板上供新型CPU用的散熱風扇的安裝孔位必需配合 作改變。但是，配合新型CPU的風扇安裝孔位與配合舊型CPU的風扇并無法兼容，讓主板的 使用者在更換新型CPU的同時也需一并更新風扇，造成額外的負擔。為了解決上述的問題，現(xiàn)有技術(shù)披露一種風扇固定座。一般來說，已知的風扇固定 座的四周開設(shè)有對應一種型號的風扇的固定孔。因此，除了主板上規(guī)格化的風扇之外，使用 者多了另一種型號的風扇可供選擇。然而，當有特殊型號風扇推出時，舊式的風扇固定座就 不能支持，使用者仍不可避免地需額外購置新式的風扇固定座以搭配該特殊型號風扇，對 使用者而言著實造成不便。即使風扇固定座上以錯位方式增設(shè)多組固定孔，在目前主板上 有限的空間下，上述多組固定孔的組數(shù)數(shù)量仍然將受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述的問題，本發(fā)明的一目的在于提供一種主板。根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，主板包含一板體。板體上具有一發(fā)熱元件承放區(qū)，且 板體上于鄰近發(fā)熱元件承放區(qū)的表面設(shè)有多組散熱裝置固定孔。該發(fā)熱元件承放區(qū)上定義 出一對交錯的基準軸線，其中上述多組散熱裝置固定孔中的至少兩組散熱裝置固定孔，以 逐步外擴方式分別形成于該對基準軸線上。于另一實施例中，該發(fā)熱元件承放區(qū)上進一步定義出一對交錯的偏轉(zhuǎn)軸線，該對 偏轉(zhuǎn)軸線是相對該對基準軸線旋轉(zhuǎn)一角度而得。除了位于該對基準軸線上的散熱裝置固定 孔位外，上述多組散熱裝置固定孔中的至少一組散熱裝置固定孔位于該對偏轉(zhuǎn)軸線上。通過此設(shè)計，在該主板上有限的空間下，可有效將固定孔組數(shù)的數(shù)量極大化，以確 實提高散熱裝置的兼容性。關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點與精神可以通過以下的發(fā)明詳述及附圖得到進一步的了解。


圖1A至圖1C所示為三種規(guī)格的CPU所配合的風扇孔位的相對距離的示意圖。圖2A及圖2B所示為根據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例的主板的俯視圖。圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例的主板的俯視圖。
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圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的第三具體實施例的主板的俯視圖。
具體實施例方式本發(fā)明主要目的在于提供一種主板，于設(shè)計上同時考慮到各種規(guī)格的CPU所搭配 的散熱裝置的固定孔位的配置。特別地，由于本發(fā)明利用印刷電路板的設(shè)計觀念上的改變 (例如Layout方式)，來達成配合不同腳位CPU的多種規(guī)格的裝置可共用的目的，因此不需 使用任何額外的元件來輔助，例如已知的風扇固定座。為充分說明本發(fā)明的構(gòu)想，以下列以散熱裝置所涵蓋的散熱風扇舉數(shù)個實施例詳 加敘述。首先，請參閱圖1A至圖1C。圖1A至圖1C所示為三種規(guī)格的CPU所配合的風扇孔 位的相對距離的示意圖，其中P1 P3代表CPU腳座。本發(fā)明以三種不同規(guī)格的CPU為例， 來說明本發(fā)明所揭示的主板所具有的功效。如圖1A所示，第一規(guī)格的CPU所配合的風扇，于主板上的相鄰的風扇孔位的相對 距離為2835mil (注1000mil = 1英寸)。如圖1B所示，第二規(guī)格的CPU所配合的風扇，于 主板上的相鄰的風扇孔位的相對距離為2952mil。如圖1C所示，第三規(guī)格的CPU所配合的 風扇，于主板上的相鄰的風扇孔位的相對距離為3150mil。另外，為避免風扇在裝設(shè)到主板上的過程中被主板上的電子元件阻擋，例如大型 電容，一般在主板上針對某一規(guī)格的風扇都會定義一限高區(qū)。舉例來說，圖1A中的粗體線 所包圍的區(qū)域為針對第一規(guī)格所配合的風扇所定義出的限高區(qū)R1，而圖1C中的粗體線所 包圍的區(qū)域即為針對第三規(guī)格的CPU所配合的風扇所定義出的限高區(qū)R2。請參閱圖2A。圖2A所示為根據(jù)本發(fā)明的第一具體實施例的主板1的俯視圖。如 圖2A所示，主板1的板體10上具有一發(fā)熱元件承放區(qū)12。于此實施例中，發(fā)熱元件可為一 CPU，而發(fā)熱元件承放區(qū)12即為配合的CPU腳座，其中標號120代表接腳。以圖2來說，發(fā) 熱元件承放區(qū)12可承放第一規(guī)格與第三規(guī)格的CPU。如圖2A所示，板體10上于鄰近發(fā)熱元件承放區(qū)12的表面設(shè)有用以固定一第一散 熱風扇的一第一組固定孔14及用以固定一第二散熱風扇的一第二組固定孔16。要說明的 是，第一散熱風扇搭配第一規(guī)格的CPU，而第二散熱風扇搭配第三規(guī)格的CPU。為了將第一散熱風扇固定于板體10上，板體10上需設(shè)有用以固定第一散熱風扇 的第一組固定孔14。第一組固定孔14中的相鄰的固定孔間的相對距離可為傳統(tǒng)上預設(shè)的 2835mil。同樣地，為了將第二散熱風扇固定于板體10上，板體10上需設(shè)有用以固定第二 散熱風扇的第二組固定孔16。第二組固定孔16中的相鄰的固定孔間的相對距離可為傳統(tǒng) 上預設(shè)的3150mil。以分布上來說，第一組固定孔14位于通過發(fā)熱元件承放區(qū)12的中心的一對交錯 的基準軸線L上，而第二組固定孔16也位于該對基準軸線L上但是位于第一組固定孔14 之外。由此，無論發(fā)熱元件承放區(qū)12承放第一規(guī)格或第三規(guī)格的CPU，皆可以將相對應的散 熱風扇固定于本發(fā)明的主板1上。此外，請參閱圖2B。為了避免第一散熱風扇或第二散熱風扇在裝設(shè)到主板上的過 程中被主板上的電子元件阻擋，第一組固定孔14及第二組固定孔16可位于第一散熱風扇 及第二散熱風扇的一共用限高區(qū)Rc內(nèi)，如虛線所包圍的區(qū)域。要說明的是，此共用限高區(qū) Rc為第一散熱風扇原先具有的限高區(qū)R1及第二散熱風扇原先具有的限高區(qū)R2的聯(lián)集區(qū)。以圖2B為例，此共用限高區(qū)Rc的范圍等同于圖1C中的粗體線所包圍的區(qū)域，其為針對第 三規(guī)格的CPU所配合的風扇所定義出的限高區(qū)R2，包含針對第一規(guī)格的CPU所配合的風扇 所定義出的限高區(qū)R1。于實際應用中，第一組固定孔14內(nèi)壁面可具有螺紋，而第一散熱風扇上設(shè)有多個 通孔，用以供多個鎖固件，例如螺絲，穿過并螺固于第一組固定孔14中以將第一散熱風扇 固定于板體10上。或者，第一散熱風扇可具有多個卡扣件，用以穿過第一組固定孔14而卡 扣至板體10上，從而更進一步提供組裝上的便利。第二組固定孔16及第二散熱風扇可比 照以上所述設(shè)計，在此不再贅述。需注意的是，第一具體實施例中所述的風扇固定孔并不以兩組為限。進一步，該對 基準軸線L上可設(shè)置更多組固定孔，以與更多型號的風扇兼容而供其裝設(shè)。請參閱圖3。圖3所示為根據(jù)本發(fā)明的第二具體實施例的主板2的俯視圖。圖3 中的發(fā)熱元件承放區(qū)22可承放第一規(guī)格與第二規(guī)格的CPU。如圖3所示，板體20上于鄰近 發(fā)熱元件承放區(qū)22的表面設(shè)有用以固定一第一散熱風扇的一第一組固定孔24及用以固定 一第二散熱風扇的一第二組固定孔26。要說明的是，第一散熱風扇搭配第一規(guī)格的CPU，而 第二散熱風扇搭配第二規(guī)格的CPU。第一組固定孔24中的相鄰的固定孔間的相對距離可為傳統(tǒng)上預設(shè)的2835mil，而 第二組固定孔26中的相鄰的固定孔間的相對距離可為傳統(tǒng)上預設(shè)的2952mil。傳統(tǒng)上，由于圖1A中針對第一規(guī)格的風扇孔位與圖1C中針對第二規(guī)格的風扇孔 位有部分重疊，為了避免共用風扇孔位(例如八字環(huán)形孔位)導致無法確實將風扇固定于 主板上，圖3中的第二組固定孔26位于通過發(fā)熱元件承放區(qū)22的中心的一對交錯的基準 軸線L上，而第一組固定孔24位于相對該對基準軸線L旋轉(zhuǎn)一角度0后的一對交錯的偏 轉(zhuǎn)軸線L'上。如此一來，第一散熱風扇與第二散熱風扇各自可配合第一組固定孔24與第 二組固定孔26固定于主板上。進一步，在板體20的設(shè)計考量上，第一組固定孔24及第二 組固定孔26可位于一共用限高區(qū)內(nèi)。需注意的是，于第二具體實施例中，該對基準軸線L上及該對偏轉(zhuǎn)軸線L'上的風 扇固定孔皆不以一組為限。進一步，發(fā)熱元件承放區(qū)上可定義出多對交錯的偏轉(zhuǎn)軸線，各自 相對該對基準軸線L旋轉(zhuǎn)不同角度而得，以與更多型號的風扇兼容而供其裝設(shè)。請參閱圖4。圖4所示為根據(jù)本發(fā)明的第三具體實施例的主板3的俯視圖。圖3 中的發(fā)熱元件承放區(qū)32可承放第一規(guī)格、第二規(guī)格與第三規(guī)格三種CPU。如圖4所示，板 體30上于鄰近發(fā)熱元件承放區(qū)32的表面設(shè)有用以固定一第一散熱風扇的一第一組固定孔 34、用以固定一第二散熱風扇的一第二組固定孔36與用以固定一第三散熱風扇的一第三 組固定孔38。要說明的是，第一散熱風扇搭配第一規(guī)格的CPU，第二散熱風扇搭配第二規(guī)格 的CPU，而第三散熱風扇搭配第三規(guī)格的CPU。第一組固定孔34中的相鄰的固定孔間的相對距離可為傳統(tǒng)上預設(shè)的2835mil，第 二組固定孔36中的相鄰的固定孔間的相對距離可為傳統(tǒng)上預設(shè)的2952mil，而第三組固定 孔38中的相鄰的固定孔間的相對距離可為傳統(tǒng)上預設(shè)的3150mil。以分布上來說，第一組固定孔34位于通過發(fā)熱元件承放區(qū)32的中心的一對交錯 的基準軸線L上，第三組固定孔38也位于該對基準軸線L上但是位于第一組固定孔34之 外，而第二組固定孔36位于相對該對基準軸線L旋轉(zhuǎn)一角度0后的一對交錯的偏轉(zhuǎn)軸線L'上。進一步，第一組固定孔34、第二組固定孔36及第三組固定孔38可位于一共用限高 區(qū)內(nèi)。由此，無論發(fā)熱元件承放區(qū)32承放第一規(guī)格、第二規(guī)格或第三規(guī)格的CPU，皆可以 將相對應的散熱風扇固定于本發(fā)明的主板3上。需注意的是，以上三個具體實施例中的主板主要針對常用的三種規(guī)格的CPU來作 說明，但是關(guān)于風扇固定孔的組數(shù)及分布則可根據(jù)實際需求，例如各種CPU的規(guī)格而設(shè)計， 并不以上述實施例為限。簡而言之，本發(fā)明的目的為在主板上有限的平面空間內(nèi)設(shè)置多組 風扇固定孔，以與多種型號的風扇兼容而供其裝設(shè)。然而，本發(fā)明的目的在于提供一種主板，故散熱裝置可以是搭配CPU用的散熱風 扇，但不以此為限。通過以上較佳具體實施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而 并非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發(fā)明的保護范圍加以限制。相反地，其目的是 希望能涵蓋各種改變及具等同性的安排于本發(fā)明所附的權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種主板，其特征是，包含板體，其上具有發(fā)熱元件承放區(qū)，且上述板體上于鄰近上述發(fā)熱元件承放區(qū)的表面設(shè)有多組散熱裝置固定孔，且上述發(fā)熱元件承放區(qū)上定義出交錯的一對基準軸線，其中上述多組散熱裝置固定孔中的至少兩組散熱裝置固定孔位于上述這對基準軸線上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征是，上述至少兩組散熱裝置固定孔以逐步外擴 方式分別形成于上述這對基準軸線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征是，上述發(fā)熱元件承放區(qū)上進一步定義出交錯 的一對偏轉(zhuǎn)軸線，上述這對偏轉(zhuǎn)軸線是相對上述這對基準軸線旋轉(zhuǎn)一角度而得，且上述多 組散熱裝置固定孔中的至少一組散熱裝置固定孔位于上述這對偏轉(zhuǎn)軸線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主板，其特征是，至少兩組散熱裝置固定孔位于共用的限高 區(qū)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主板，其特征是，至少兩組散熱裝置固定孔位于共用的限高 區(qū)內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種主板。根據(jù)本發(fā)明的一具體實施例，該主板包含一板體。板體上具有一發(fā)熱元件承放區(qū)，且板體上于鄰近發(fā)熱元件承放區(qū)的表面設(shè)有用以固定多種型號散熱裝置的多組固定孔。通過此設(shè)計，在該主板上有限的空間下，可有效將固定孔組數(shù)的數(shù)量極大化，以確實提高散熱裝置的兼容性。
文檔編號H01L23/40GK101853057SQ20091013255
公開日2010年10月6日 申請日期2009年4月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月2日
發(fā)明者曹國維, 陳建佐, 陳約志 申請人:華碩電腦股份有限公司