專利名稱：分離和組裝半導(dǎo)體細(xì)長條的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及半導(dǎo)體工藝，更具體地涉及組裝半導(dǎo)體細(xì)長條陣列。
背景技術(shù)：
就太陽能電池產(chǎn)生電壓的效率和生產(chǎn)太陽能電池的成本而論，太 陽能光電池業(yè)易受高成本的影響。因?yàn)橹挥刑柲茈姵乜偤穸鹊闹泻?少部分用來產(chǎn)生電壓，所以最大程度減少太陽能電池的厚度和一片硅 片產(chǎn)出更多個太陽能電池是格外重要的。
在2002年7月6日發(fā)表的Internation( PCT publication No. WO 02/45143 ( PCT/AU01/01546 )并給于名稱"增大可用平面表面積的半 導(dǎo)體晶片工藝"描述"細(xì)長條"太陽能電池和制作像這樣細(xì)長條太陽 能電池的方法以便增加半導(dǎo)體晶片的可用表面面積。晶片具有基本上 是平面的表面以及與基本上是平面的表面成直角處的一個厚度尺寸， 而晶片 一般是單晶硅或者是多晶硅。
在Internation Publication No. WO 02/45143的方法中，為了把晶 片刻劃成一 些長條或細(xì)條而選擇長條或者細(xì)條厚度。為了把晶片切割 成與基本上是平面的表面成一角度的細(xì)長條而選擇一種技術(shù)方法。在 切割期間切削過的晶片中結(jié)合在一起的細(xì)長條的厚度和寬度小于晶片 厚度。用所選擇的技術(shù)方法把晶片切割成細(xì)長條并且這些細(xì)長條是互 相分離的。通過切割晶片和使細(xì)長條互相分離，預(yù)先與晶片表面成一角度的細(xì)長條面成為曝露的細(xì)長條面。
圖1 (a)舉例說明通過一般的晶體生長和晶片技術(shù)而制作的硅晶 片3。晶片3可以至少為0.5mm厚而一般為大約lmm厚，并且能夠 是單晶晶片或者多晶晶片。在International Publication No. WO 02/45143的方法中，在晶片3內(nèi)形成一連串平行的凹縫或狹槽2。這 些狹槽一般為0.05mm寬，而狹槽的坡度一般為O.lmm。用這種的方 式形成一些薄的約0.05mm寬硅平行細(xì)長條。因?yàn)楠M槽2自始至終沒 有延伸到晶片3的邊緣，所以沒切割掉硅的框架5把一些細(xì)長條1固 定在原來的位置?？蚣?各邊一般為5mm寬。可以用一些技術(shù)方法 其中任一種技術(shù)方法來制作狹槽2，包含在International Publication No. WO 02/45143中涉及的方法。
圖1 (b)是沿線A-A穿過晶片3的放大垂直剖面，在剖面圖中 表示細(xì)長條1和間距2。
圖2舉例說明與太陽能電池20并聯(lián)連接和電池之間間隙的情況一 樣組合細(xì)長條或狹條的一種排列。如所示的那樣在村底21上排列電池 20。例如，可以制作導(dǎo)電印刷線16,以便使所有P極性接點(diǎn)32—起 電連接在電池的一末端上而N極性接點(diǎn)33 —起電連接在電池的另一 末端上。
由于半導(dǎo)體細(xì)長條或狹條在從晶片分離時容易扭曲和彎曲而同時
又非常脆的，因此細(xì)長條缺點(diǎn)是會破碎或者被損壞。進(jìn)一步，所有細(xì) 長條的面都必須構(gòu)形成和圖2中電池20所示的面一樣的面，否則會出 現(xiàn)極性上的差異。更進(jìn)一步，細(xì)長條缺點(diǎn)是可能堆疊在一起。
所以，有一種從晶片分離半導(dǎo)體材料長條或狹條和組裝這些已分 離的細(xì)長條或狹條的需求。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供有從半導(dǎo)體材料的晶片分割細(xì)長半 導(dǎo)體條的一種方法。提供在晶片內(nèi)以基本上互相平行的方式形成的多 個細(xì)長半導(dǎo)體條。晶片具有基本上是平面的表面和在與基本上是平面的表面成直角處的厚度尺寸。晶片還具有位于半導(dǎo)體細(xì)長條兩端的框 架部分把細(xì)長條連接到晶片。半導(dǎo)體細(xì)長條各具有至少基本上等于晶 片厚度的寬度和長條厚度尺寸小于該寬度。 一些細(xì)長半導(dǎo)體細(xì)長條中 至少一條半導(dǎo)體細(xì)長條沿長度方向上形成晶片的邊緣或者最靠近相鄰 的邊緣。真空抽吸形成邊緣或者鄰接邊緣的細(xì)長半導(dǎo)體條。使這樣的 細(xì)長半導(dǎo)體條往下吸到真空源。把晶片移離真空源，留下無晶片的細(xì)
長半導(dǎo)體條并且仍被吸持在真空源上。
根據(jù)本發(fā)明的另 一個方面，能夠在多個晶片上同時進(jìn)行所述的操 作，因而同時分離多個細(xì)長半導(dǎo)體條。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供有一種把從半導(dǎo)體材料的晶片分 離出的多個細(xì)長半導(dǎo)體條組裝成細(xì)長條陣列的一種方法。在至少一條 傳送帶中的預(yù)定位置上接收沿長度方向橫跨傳送帶取向的多個細(xì)長半 導(dǎo)體條其中的一條。使傳送帶在給定的方向上移動一段大于細(xì)長半導(dǎo)
體條寬度的預(yù)定距離。重復(fù)接收和移動細(xì)長條步驟直到處理完所有的 細(xì)長半導(dǎo)體條。
根據(jù)本發(fā)明另外的方面，提供有在襯底上組裝細(xì)長半導(dǎo)體條陣列 的一種方法。以預(yù)定的方式在襯底上沉積粘合材料。真空抽吸每一條 細(xì)長半導(dǎo)體條以使細(xì)長條保持在陣列內(nèi)。該陣列是一種預(yù)定的細(xì)長條 排列。把細(xì)長半導(dǎo)體條陣列傳送到襯底，并且使各條細(xì)長半導(dǎo)體條的 面與 一部分粘合材料接觸。降低或者中斷抽吸各條細(xì)長半導(dǎo)體條的真
半導(dǎo)體條陣列:"、.、、，一 、，一
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供有在襯底上組裝細(xì)長半導(dǎo)體條陣 列的一種方法。在晶片內(nèi)以基本上互相平行的方式形成多個細(xì)長半導(dǎo) 體條。晶片具有基本上是平面的表面和在與基本上是平面的表面的表 面成直角處的厚度尺寸。晶片具有位于半導(dǎo)體細(xì)長條兩端的框架部分 使細(xì)長條連接到晶片。用真空抽吸晶片中形成邊緣或者鄰接邊緣的細(xì) 長半導(dǎo)體條的方法從晶片分離出 一條細(xì)長半導(dǎo)體條。晶片從相對的真 空源位移 一段預(yù)定距離。在至少 一 條第 一傳送帶上接收沿長度方向橫跨傳送帶取向的這條細(xì)長半導(dǎo)體條。使至少一條第一傳送帶在給定的 方向上移動一段大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度的預(yù)定距離。重復(fù)前面的步驟 直至處理完所有的細(xì)長半導(dǎo)體條為止。
在本發(fā)明的另一個方面，提供有一種器件，包括襯底、細(xì)長半導(dǎo) 體條陣列、粘合材料和導(dǎo)電材料。從半導(dǎo)體材料的晶片分離出多個細(xì) 長半導(dǎo)體條，并且每條細(xì)長半導(dǎo)體條具有基本上等于晶片厚度的寬度 和小于寬度的長條厚度尺寸。粘合材料沉積在襯底和每條細(xì)長半導(dǎo)體 條的面之間，把襯底和每條細(xì)長半導(dǎo)體條粘合在一起。面含細(xì)長半導(dǎo) 體條的寬度作為其尺寸中的一個尺寸。導(dǎo)電材料沉積在襯底上，把至 少二條細(xì)長半導(dǎo)體條連接在一起。
根據(jù)本發(fā)明另外的方面，提供有用于實(shí)現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明前面的諸多 方面的方法的設(shè)備和系統(tǒng)。在下文陳述本發(fā)明的這些方面和其他一些 方面。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種從半導(dǎo)體材料的晶片分離出
細(xì)長半導(dǎo)體條的方法，上述方法包括以下步驟構(gòu)成在晶片內(nèi)以基本 上互相平行方式形成的多個細(xì)長半導(dǎo)體條，上述晶片具有基本上是平
面的表面、在與基本上是平面的表面成直角處的厚度尺寸和在上述半 導(dǎo)體細(xì)長條兩端上使上述細(xì)長條與上述晶片連接的框架部分，上述半 導(dǎo)體細(xì)長條各具有至少基本上等于晶片厚度的寬度且細(xì)長條的厚度尺 寸小于上述寬度，其中至少一條細(xì)長半導(dǎo)體條在長度方向上的面形成 上述晶片的邊緣或者緊靠上述邊緣；真空抽吸形成上述邊緣或鄰接上 述邊緣的上述細(xì)長半導(dǎo)體條；和使上述晶片和上述真空的源互相相對 位移一段預(yù)定的距離，從上述晶片分離出使用真空抽吸的上述細(xì)長半 導(dǎo)體條。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括以下步驟至少降低抽吸上述已分離的細(xì)長 半導(dǎo)體條的真空；和使上述已分離的細(xì)長半導(dǎo)體條和上述真空的上述 源互相相對位移。
優(yōu)選地，其中至少降低上述真空的步驟包括中斷上述真空。 優(yōu)選地，進(jìn)一步包括以下步驟移動上述晶片以使上述細(xì)長半導(dǎo)體條處于緊靠著上述真空的上述源。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括以下步驟相對于上述晶片移動上述真空的 上述源以使上述真空的上述源處于緊靠著上述細(xì)長半導(dǎo)體條。
優(yōu)選地，其中重復(fù)進(jìn)行上述各步驟以致從上述晶片分離出上述多 個的上述細(xì)長半導(dǎo)體條中的二條和更多條上述細(xì)長半導(dǎo)體條。
優(yōu)選地，其中上述真空的上述源具有一主體，在上述主體內(nèi)形成 有至少一個用于提供上述抽吸的真空的空腔，貼近上述細(xì)長半導(dǎo)體條 的上述空腔在尺寸上基本上等于或者小于上述細(xì)長半導(dǎo)體條的面的尺 寸。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括以下步驟為便于上述細(xì)長半導(dǎo)體條從上述 晶片的分離而在鄰接上述細(xì)長半導(dǎo)體條兩端的上述晶片部分內(nèi)形成一 些薄弱點(diǎn)。
優(yōu)選地，其中上述晶片是單晶硅或者是多晶硅。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供一種用于從半導(dǎo)體材料的晶片分 離出細(xì)長半導(dǎo)體條的設(shè)備，上述設(shè)備包括用于保持晶片的裝置，上 述晶片具有在上述晶片內(nèi)以基本上互相平行方式形成的多個細(xì)長半導(dǎo) 體條，上述晶片具有基本上是平面的表面、在與基本上是平面的表面 成直角處的厚度尺寸、和在上述半導(dǎo)體細(xì)長條兩端上使上述細(xì)長條與 上述晶片連接的框架部分，上述半導(dǎo)體細(xì)長條各具有至少基本上等于 晶片厚度的寬度且上述細(xì)長條的厚度尺寸小于上述寬度，其中至少一 條細(xì)長半導(dǎo)體條在長度方向上形成上述晶片的邊緣或者緊靠上述邊 緣；真空抽吸形成上述邊緣或者鄰接上述邊緣的上述細(xì)長半導(dǎo)體條的 上述面的真空源；和位移裝置，用于使上述晶片和上述真空的上述源 互相相對位移一段預(yù)定距離，以便從上述晶片分離出使用真空抽吸的 上述細(xì)長半導(dǎo)體條。
優(yōu)選地，其中至少降低抽吸上述已分離的細(xì)長半導(dǎo)體條的真空， 并且進(jìn)一步包括用于使上述已分離的細(xì)長半導(dǎo)體條和上述真空的上述 源互相相對位移的裝置。
優(yōu)選地，其中至少降低的上述真空包括中斷的上述真空。優(yōu)選地，進(jìn)一步包括用于移動上述晶片以便上述細(xì)長半導(dǎo)體條 處于緊靠著上述真空的上述源的裝置。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括用于相對于上述晶片移動上述真空的上述 源以使上述真空的上述源處于緊靠著上述細(xì)長半導(dǎo)體條的裝置。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括用于控制至少上述用于保持晶片的裝置、上 述真空的上述真空源和上述位移裝置的操作以便重復(fù)進(jìn)行從上述晶片 分離出上述多個的上述細(xì)長半導(dǎo)體條中的二條或更多條上述細(xì)長半導(dǎo) 體條的操作的裝置。
優(yōu)選地，其中上述真空的上述源具有一主體，上述主體內(nèi)形成有 至少一個用于提供上述抽吸的真空的空腔，貼近上述細(xì)長半導(dǎo)體條的 上述面的上述空腔在尺寸上基本上等于或者小于上述細(xì)長半導(dǎo)體條的 面的尺寸。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括用于在鄰接上述細(xì)長半導(dǎo)體條兩端的上述 晶片部分內(nèi)形成一些薄弱點(diǎn)以便于從上述晶片分離上述細(xì)長半導(dǎo)體條
的裝置。
優(yōu)選地，其中上述晶片是單晶硅或者是多晶硅。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種把從半導(dǎo)體材料的晶片分離 出的多個細(xì)長半導(dǎo)體條組裝成上述細(xì)長條的陣列的方法，上述方法包 括以下步驟在至少一條傳送帶的預(yù)定位置上接收一條沿長度方向橫 跨上述傳送帶取向的上述細(xì)長半導(dǎo)體條；使上述傳送帶在給定的方向 上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條寬度的預(yù)定距離；和重復(fù)上述接收 和移動步驟直到處理完所有的上述細(xì)長半導(dǎo)體條為止。
優(yōu)選地，其中真空源真空抽吸上述細(xì)長半導(dǎo)體條并且用來運(yùn)送在 上述預(yù)定位置上的上述細(xì)長半導(dǎo)體條，而且上述預(yù)定距離是以上述真 空源為基準(zhǔn)點(diǎn)。
優(yōu)選地，其中上述傳送帶是用帶狀纖維制造的并且在接收上述細(xì) 長半導(dǎo)體條的表面上具有粘合劑。
優(yōu)選地，其中上述傳送帶是用聚酯樹脂制造的。
優(yōu)選地，其中上述傳送帶具有槽齒，并且具有基本上比上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度寬的相鄰槽齒間間距，上述預(yù)定位置定位在上述傳送 帶上的槽齒之間而每個細(xì)長半導(dǎo)體條放在上述傳送帶上的兩個相鄰槽 齒之間。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括步驟把各條細(xì)長半導(dǎo)體條從上述傳送帶傳 遞到與其相鄰的至少一條另外的傳送帶，上述至少一條另外的傳送帶 具有槽齒，其相鄰槽齒間間距基本上小于接收上述細(xì)長半導(dǎo)體條的上 述傳送帶中的相鄰槽齒間間距而大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度，使上述另外 的傳送帶在給定的方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度的預(yù) 定距離；以及重復(fù)上述傳遞和移動步驟直到處理完至少一部分上述細(xì) 長半導(dǎo)體條而形成上述細(xì)長條陣列為止。
優(yōu)選地，其中上述傳送步驟包括在上述另外的傳送帶的移動期間 真空抽吸各條細(xì)長半導(dǎo)體條。
優(yōu)選地，其中上述至少一條傳送帶包括兩條平行的傳送帶。
優(yōu)選地，其中上述至少一條傳送帶包括兩條平行的傳送帶而上述 至少一條另外的傳送帶包括兩條另外的平行傳送帶。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供一種用于把從半導(dǎo)體材料的晶片 分離出的多個細(xì)長半導(dǎo)體條組裝成上述細(xì)長條的陣列的設(shè)備，上述設(shè) 備包括在預(yù)定位置上接收一條沿長度方向橫跨上述傳送帶取向的上 述細(xì)長半導(dǎo)體條的至少一條傳送帶；使上述傳送帶在給定的方向上移 動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條寬度的預(yù)定距離的電機(jī)；和耦接于上述 電機(jī)使上述接收和移動步驟重復(fù)直到處理完所有的上述細(xì)長半導(dǎo)條為 止的控制裝置。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括真空抽吸上述細(xì)長半導(dǎo)條并且用來運(yùn)送在上 述預(yù)定位置上的上述細(xì)長半導(dǎo)體條的真空源，上述預(yù)定距離是以上述 真空源為基準(zhǔn)點(diǎn)。
優(yōu)選地，其中上述傳送帶是用帶狀纖維制造的并且在接收上述細(xì) 長半導(dǎo)體條的表面上具有粘合劑。
優(yōu)選地，其中上述傳送帶是用聚酯樹脂制造的。
優(yōu)選地，其中上述傳送帶具有槽齒，并且具有基本上比上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度寬的相鄰槽齒間間距，上迷預(yù)定位置定位在每個傳送 齒之間。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括位于鄰接上述至少一條傳送帶的至少一條
另外的傳送帶；用于把各條細(xì)長半導(dǎo)體條從上述傳送帶傳遞到上述另
外的傳送帶的裝置，上述至少一條另外的傳送帶具有槽齒，其相鄰槽
齒間間距基本上小于接收上述細(xì)長半導(dǎo)體條的上述傳送帶中的相鄰槽
齒間間距而大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度；和使上述另外的傳送帶在給定的
方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度的預(yù)定距離的電機(jī)；其
中上述控制裝置重復(fù)上迷傳遞和移動操作直到處理完至少一部分上述 細(xì)長半導(dǎo)體條而形成上述細(xì)長條陣列為止。
優(yōu)選地，其中上述傳遞裝置包括在上述另外的傳送帶的移動期間 真空抽吸各條細(xì)長半導(dǎo)體條的第二真空源。
優(yōu)選地，其中上述至少一條傳送帶包括兩條平行的傳送帶。
優(yōu)選地，其中上述至少一條傳送帶包括兩條平行的傳送帶而上述 至少一條另外的傳送帶包括兩條另外的平行傳送帶。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種在襯底上組裝細(xì)長半導(dǎo)體條 的陣列的方法，上述方法包括步驟以預(yù)定的方式在上述襯底上涂敷 粘合材料；真空抽吸每一條上述細(xì)長半導(dǎo)體條以把上述細(xì)長條保持在 上述陣列內(nèi)，上述陣列是一種預(yù)先確定的上述細(xì)長條的排列；把上述
部分l述粘合材料接觸；和中斷抽吸各條細(xì)長^導(dǎo)體條的上述真;而 二、 、、、，"、 、一 '，
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括把導(dǎo)電材料涂敷到上迷襯底以使在與上迷襯一起。
優(yōu)選地，其中上述涂敷步驟包括在上述襯底上印刷上述導(dǎo)電材料 的焊接區(qū)。優(yōu)選地，其中上述粘合材料是涂敷在細(xì)長條內(nèi)的上述襯底上。 根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供一種用于把細(xì)長半導(dǎo)體條陣列組
裝在襯底上的設(shè)備，上述設(shè)備包括用于以預(yù)定的方式在上述襯底上 涂敷粘合材料的裝置；真空抽吸每一條上述細(xì)長半導(dǎo)體條以使上述細(xì) 長半導(dǎo)體條保持在上述陣列內(nèi)的真空源，上述陣列是一種預(yù)先確定的
上述細(xì)長半導(dǎo)體條的排列；和用于把上述細(xì)長半導(dǎo)體條陣列傳遞到上 述襯底并且使各條細(xì)長半導(dǎo)體條的面與一部分上述粘合材料接觸的裝 置；其中上述真空源中斷抽吸各條細(xì)長半導(dǎo)體條的上述真空而提供就
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括用于把導(dǎo)電材料涂敷到上述襯底以使在與上 二起。，、' ' -'、、，、' ，
優(yōu)選地，其中上述涂敷裝置包括在上述襯底上印刷上述導(dǎo)電材料 的焊接區(qū)的印刷裝置。
優(yōu)選地，其中上述粘合材料被涂敷在細(xì)長條內(nèi)的上述襯底上。 根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種把細(xì)長半導(dǎo)體條陣列組裝在 襯底上的方法，在晶片內(nèi)以基本上相互平行的方式形成多個上述細(xì)長 半導(dǎo)體條，上述晶片具有基本上是平面的表面、在與基本上是平面的
與上述晶片連接的框架部分，上述方法包括以下步驟使用真空抽吸 形成邊緣或者鄰接上述晶片邊緣的細(xì)長半導(dǎo)體條，以從上述晶片分離 出上述細(xì)長半導(dǎo)體條；使上述晶片從上述真空的源彼此相對位移一段 預(yù)定距離；在至少一條第一傳送帶上接收沿長度方向橫跨上述傳送帶 取向的上述細(xì)長半導(dǎo)體條；使上述傳送帶在給定的方向上移動一段大 于上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度的預(yù)定距離;重復(fù)前面的步驟直到處理完 所有的上述細(xì)長半導(dǎo)體條為止。
優(yōu)選地，其中上述至少一條第一傳送帶是用帶狀纖維制造的并且 在接收上述細(xì)長半導(dǎo)條時的表面上具有粘合劑。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括使上述已分離的細(xì)長半導(dǎo)體條如上述真空的上述源互相相對位移的步驟。
優(yōu)選地，其中上述至少一條第一傳送帶具有槽齒，并且具有基本 上比上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度寬的相鄰槽齒間間距，并且包括以下步
驟使用真空把各條細(xì)長半導(dǎo)體條從上述第一傳送帶傳遞到至少一條 第二傳送帶，上述第二傳送帶具有槽齒，其相鄰槽齒間間距基本上小 于上述第一傳送帶中的相鄰槽齒間間距但大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度；使 上述至少一條第二傳送帶在給定的方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo) 體條的寬度的預(yù)定距離；和重復(fù)上述傳遞和移動步驟直到處理完一部 分細(xì)長半導(dǎo)體條而形成上述細(xì)長條陣列為止。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括步驟使用真空把上述細(xì)長半導(dǎo)體條陣列傳 遞到表面涂敷有粘合材料的上述襯底上并且使各條細(xì)長半導(dǎo)體條的面 與一部分上述粘合材料接觸；和通過中斷上述真空來松開各條細(xì)長半
體條陣列,、. " ，一 、、， 、 '一 "
優(yōu)選地，其中上述襯底還具有涂敷到上述襯底的導(dǎo)電材料以使在
與上述襯底粘合的上述陣列中的二條或二條以上的上述細(xì)長半導(dǎo)體條
電連接在一起。
優(yōu)選地，其中上述晶片是單晶硅或者是多晶硅。
優(yōu)選地，其中上述至少一條第一傳送帶包括二條平行的傳送帶。
優(yōu)選地，其中上述至少一條第一傳送帶包括二條平行的傳送帶而
上述至少一條第二傳送帶包括二條另外的平行傳送帶。
根據(jù)本發(fā)明的又一個方面，提供一種用于在村底上組裝細(xì)長半導(dǎo)
體條陣列的系統(tǒng)，在晶片內(nèi)以基本上相互平行的方式形成多個上述細(xì)
長半導(dǎo)體條，上述晶片具有基本上是平面的表面、在與基本上是平面
條與上述晶片連接的框架部分，上述系統(tǒng)包括以下步驟用于使用真 空抽吸形成上述晶片邊緣或者鄰接上述晶片邊緣的細(xì)長半導(dǎo)體條以從 上述晶片分離出上述細(xì)長半導(dǎo)體條的真空源；用于使上述晶片從上述 真空的源彼此相對位移一段預(yù)定距離的裝置；接收沿長度方向橫跨上述傳送帶取向的上述細(xì)長半導(dǎo)體條的至少一條第一傳送帶；使上述至 少一條傳送帶在給定的方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度 的預(yù)定距離的電機(jī)；使前面的操作重復(fù)直到處理完所有的上述細(xì)長半 導(dǎo)體條為止的控制裝置。
優(yōu)選地，其中上述至少一條第一傳送帶是用帶狀纖維制造的并且 在接收上述細(xì)長半導(dǎo)體條時的表面上含粘合劑。
優(yōu)選地，其中能夠使已分離的細(xì)長半導(dǎo)體條與上述真空的源互相 相對位移。
優(yōu)選地，其中上述至少一條第一傳送帶具有槽齒，并且具有基本 上比上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度寬的相鄰槽齒間間距，并且進(jìn)一步包括 具有槽齒的至少一條第二傳送帶，其相鄰槽齒間間距基本上小于上述 至少一條第一傳送帶中的相鄰槽齒間間距但大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度； 用于使用真空把各條細(xì)長半導(dǎo)體條從上述至少一條第一傳送帶傳送到 上述至少一條第二傳送帶的裝置；和使上述至少一條第二傳送帶在給 定的方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條寬度的預(yù)定距離的電機(jī)； 上述控制裝置重復(fù)上述傳送和移動操作直到處理完至少一部分上述細(xì) 長半導(dǎo)體條而形成上述細(xì)長條陣列為止。
優(yōu)選地，進(jìn)一步包括用于使用真空把上述細(xì)長半導(dǎo)體條陣列傳 遞到表面涂敷有粘合材料的上述襯底上并且使各條細(xì)長半導(dǎo)體條的面 與一部分上述粘合材料接觸的裝置；和用于通過中斷上述真空來松開
述細(xì)長半導(dǎo)體條陣列的裝置。
優(yōu)選地，其中上述襯底還具有涂敷到上述襯底的導(dǎo)電材料以使在
與上述襯底粘合的上述陣列中的二條或二條以上的上述細(xì)長半導(dǎo)體條
電連接在一起。
優(yōu)選地，其中上述晶片是單晶硅或者是多晶硅。
優(yōu)選地，其中上述至少一條第一傳送帶包括二條平行的傳送帶。
優(yōu)選地，其中上述至少一條第一傳送帶包括二條平行的傳送帶而
上述至少一條第二傳送帶包括二條另外的平行傳送帶。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供一種器件，包括襯底；從半導(dǎo) 體材料的晶片分離出的細(xì)長半導(dǎo)體條的陣列，上述細(xì)長半導(dǎo)體條各具 有基本上等于晶片厚度的寬度和小于該寬度的上述細(xì)長條厚度尺寸；
半導(dǎo)體條粘合在一起的粘合材料，上述面以上述細(xì)長半導(dǎo)體條的i度
作為其尺寸之一；和沉積在上述襯底上把至少兩條上述細(xì)長半導(dǎo)體條 連接在一起的導(dǎo)電材料。
優(yōu)選地，其中每條細(xì)長半導(dǎo)體條包括一種細(xì)長太陽能光電池。
優(yōu)選地，其中上述器件是一種太陽能電池組件。


參閱附圖，只當(dāng)作實(shí)施例來描述本發(fā)明的實(shí)施方式，在附圖中 圖1的(a)和(b)是表示半導(dǎo)體晶片在形成狹槽以后的頂視圖 和剖面圖的示意圖2是舉例說明半導(dǎo)體細(xì)長條或狹條的排列及其電互連的示意
圖3 (A)到3 (D)是舉例說明具有在晶片內(nèi)形成一個或更多個 細(xì)長條或狹條區(qū)域的半導(dǎo)體晶片的示意圖4是舉例說明具有由細(xì)長條或狹條的柔性而在晶片中引起一些 圖；5' 日5 、"'、、'" 日，，、
圖5是可以實(shí)施本發(fā)明實(shí)施方式的真空源的部件圖6 ( A)到6 (D)是舉例說明從圖4的半導(dǎo)體晶片分離出細(xì)長
條或狹條的工藝過程的示意圖7是舉例說明圖3 (D)所示晶片中的薄弱區(qū)域的示意圖8是舉例說明真空源的 一種排列和第 一對用于安裝用真空源從
晶片分離出的細(xì)長條或狹條的槽齒形傳送帶的示意圖。
圖9是舉例說明圖8中的笫一對傳動帶、適用于真空抽吸細(xì)長條
或狹條的巻筒和第二對傳動帶的示意圖；圖IO是舉例說明用于調(diào)節(jié)排列在圖9中第二對傳動帶內(nèi)一些細(xì)長 條的準(zhǔn)直的基準(zhǔn)點(diǎn)的示意圖11是舉例說明從半導(dǎo)體材料的晶片分離出細(xì)長條或狹條的工 藝的流程圖12是表示在每片晶片中形成細(xì)長條的六片晶片的圖象；
圖13a到13c是表示用于長住具有在晶片中形成一些狹條或細(xì)長
條的晶片的叉架的圖象；
圖14是用于從半導(dǎo)體材料的晶片分離出細(xì)長條或狹條的機(jī)器人
裝置的圖象；
圖15是用于安裝卡住晶片的叉架的圖14機(jī)器人裝置手臂的圖象； 圖16是叉架與圖15中的手臂連接的圖象；
圖17、 18和19是在圖14機(jī)器人裝置中更詳細(xì)的裝配圖象，包含 在第一對傳送帶之間的真空源或真空部件和用于檢驗(yàn)細(xì)長條或狹條并 且從傳送帶剔除有缺陷的細(xì)長條或狹條的機(jī)構(gòu)裝置。
圖20是用于從傳送帶剔除有缺陷的一些狹條或細(xì)長條的圖17機(jī) 構(gòu)裝置的更詳細(xì)圖象；
圖21和22是在適用于真空抽吸在傳送帶中排列的細(xì)長條的傳送 帶裝置中的巻筒的圖象；
圖23和24是用于調(diào)整一些狹條或細(xì)長條的準(zhǔn)直和彼此間距的升 降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)的圖象。
圖25和26是適用于從彼此隔開的傳動帶和/或升降臺/定位基準(zhǔn) 點(diǎn)真空抽吸細(xì)長條陣列中狹條或細(xì)長條并且適用于把陣列傳遞到襯底 的自動輸送裝置的圖象；
圖27是圖17到19中的真空部件和傳送帶的更詳細(xì)圖象；
圖28是在襯底上組裝的細(xì)長條或狹條陣列的圖象；
圖29到31是舉例說明在襯底上組裝細(xì)長條陣列的工藝過程的示
意圖，包含在襯底上沉積導(dǎo)電材料和粘合材料；
圖32是舉例說明把從晶片分離出的一些細(xì)長條組裝到細(xì)長條陣 列內(nèi)的一種方法的流程圖；圖33是舉例說明使用第二對傳送帶改進(jìn)細(xì)長條之間間距的一種 方法的流程圖3 4是舉例說明在襯底上組裝細(xì)長條陣列的 一 種方法的流程圖； 圖35是可以實(shí)施本發(fā)明實(shí)施方式的真空源的部件圖； 圖36是裝有形成U狀結(jié)構(gòu)的管道的真空源部件圖； 圖37是使用裝有真空傳感器的真空部件從晶片卸離細(xì)長條的部 件圖38是舉例說明在使用圖37中的真空部件時細(xì)長條在槽齒形傳 送帶上的方位的部件圖。
圖39是裝有伺服電機(jī)和凸輪的"軟扣環(huán)"檢驗(yàn)裝置的部件圖40是根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式的真空源、槽齒形傳送帶、 檢驗(yàn)裝置和真空巻筒的一種配置；
圖41是真空傳感器的部件圖；和
圖42是細(xì)長條在不平整表面上安裝的推廣應(yīng)用方面一種能轉(zhuǎn)動 的機(jī)器人手臂。
具體實(shí)施例方式
公開了用于從半導(dǎo)體材料的晶片分離出細(xì)長半導(dǎo)體條的一種方法 和一種設(shè)備。進(jìn)一步，公開了用于把從半導(dǎo)體材料的晶片分離出的細(xì) 長半導(dǎo)體條組裝成細(xì)長條陣列的一種方法和一種設(shè)備。更進(jìn)一步，公 開了用于把細(xì)長半導(dǎo)體條陣列組裝在襯底上的一種方法和一種設(shè)備。 在下面描述中，陳述包含半導(dǎo)體細(xì)長條或狹條尺寸、傳送帶數(shù)目、傳 送帶槽齒之間間距等的多個具體細(xì)節(jié)。然而，從以上所述的公開內(nèi)容 看，在沒有脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下可以做一些變換和/或 替換，對熟練的技術(shù)人員來說應(yīng)該是顯而易見的。在另外一些情況中， 可以省略一些具體細(xì)節(jié)，不至于使本發(fā)明難以理解。
本發(fā)明的一些實(shí)施方式試圖得出更大的每個硅質(zhì)量的電池表面面積。
綜述圖11是舉例說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方式從半導(dǎo)體材料的晶片分離
出細(xì)長條或狹條的工藝過程1110。長條在形狀上是細(xì)長的。優(yōu)選的是，
晶片是單晶硅或者是多晶(或多晶體)硅。然而，在沒有脫離本發(fā)明
的范圍和精神的情況下可以應(yīng)用其他半導(dǎo)體材料。在步驟iiio中，提
供在晶片內(nèi)以基本上互相平行的方式形成的一些細(xì)長半導(dǎo)體條。晶片
尺寸r晶片還具有位于半導(dǎo)體:i條兩端上使細(xì)長條與晶片連接的一 個或更多個框架部分。 一些半導(dǎo)體細(xì)長條各具有至少基本上等于晶片 厚度的寬度和小于該寬度的長條厚度尺寸。 一些細(xì)長半導(dǎo)體條其中至 少一條細(xì)長半導(dǎo)體條的面在長度方向上形成晶片的邊緣或最靠近相鄰 的邊緣。可以移動晶片以使細(xì)長半導(dǎo)體條的面緊靠著真空源。在步驟
1120中，真空抽吸形成邊緣或者鄰接邊緣的細(xì)長半導(dǎo)體條的面。在步 驟1130中，晶片和真空源相互相對移動預(yù)定距離以便從晶片分離出帶 有抽吸細(xì)長半導(dǎo)體條的真空的細(xì)長半導(dǎo)體條。
減輕對已分離的細(xì)長半導(dǎo)體條的真空抽吸而優(yōu)選的是中止對已分 離的細(xì)長半導(dǎo)體條的真空抽吸(即，真空中斷)并且細(xì)長半導(dǎo)體條和 真空源互相相對移動。
在這個步驟的一種變換中，為了保持細(xì)長半導(dǎo)體條5移位裝置緊 密接觸，可以一面連續(xù)真空抽吸細(xì)長半導(dǎo)體條一面使細(xì)長條相對于晶 片移動?？梢跃S持這樣的真空吸合直至細(xì)長半導(dǎo)體條處于別的保存裝 置例如至少 一條保護(hù)導(dǎo)條之中為止。
為了從晶片分離出一條或更多條細(xì)長半導(dǎo)體條，重復(fù)進(jìn)行這種方 法中一些步驟。真空的源裝有一個主體，在主體形成至少一個用于提 供對外抽吸的真空的空腔?？拷?xì)長半導(dǎo)體條面的空腔在尺寸上基本 上和面尺寸一樣或者小于面尺寸。在本文后面陳述真空源，即真空部 件的具體實(shí)施方式
。
可以用從晶片優(yōu)選的一些破裂點(diǎn)來形成細(xì)長半導(dǎo)體條。這些破裂
點(diǎn)可能是鄰近細(xì)長半導(dǎo)體條兩端的晶片部分中的薄弱點(diǎn)。薄弱點(diǎn)便于 從晶片分離出細(xì)長半導(dǎo)體條。更優(yōu)選的是， 一些薄弱點(diǎn)是用包含用鋸和蝕刻的多個已知技術(shù)方法中的任一方法在晶片中形成的一些凹槽。 在沒有脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下可以實(shí)地應(yīng)用形成像這樣的 薄弱點(diǎn)的其他一些方法。
當(dāng)細(xì)長半導(dǎo)體條在這些薄弱點(diǎn)上從晶片裂開時，控制破裂的方式 是所希望的。用于提供破裂方式的一種機(jī)械裝置是為了控制晶體破裂 面的取向。
優(yōu)選的是，細(xì)長半導(dǎo)體條應(yīng)用于制作"細(xì)長條"太陽能光電池。 然而，類似構(gòu)形的半導(dǎo)體細(xì)長條或狹條可以用來制作其他一些器件和 電路。
在下面的描述中，詳細(xì)地公開了使用成對具有槽齒形的傳送帶的 本發(fā)明實(shí)施方式。然而，在不同數(shù)目的傳送帶和配置的情況下可以實(shí) 地應(yīng)用一些方法、設(shè)備和系統(tǒng)。例如，下面詳細(xì)描述的可以提供用單 一傳送帶代替每一對傳送帶的一些方法、設(shè)備和系統(tǒng)。進(jìn)一步，傳送 帶可以具有在其內(nèi)形成的凹槽而不是槽齒。例如，每條傳送帶可以是 多孔帶，使真空通過多孔帶起作用，或者傳送帶可以具有小孔、可以 具有孔眼、可以是織編成的、或諸如此類，以便能和真空源同時使用。 另一種變換是，"傳送帶"可以是載體長條，載體長條用作成品太陽能 板的組裝零件。在沒有脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下可以實(shí)地應(yīng) 用其他一些變換。
另外，可以在槽齒形是在一條或多條載體導(dǎo)帶上面的分批座上進(jìn) 行細(xì)長半導(dǎo)體條的收集。
具有細(xì)長條的晶片
圖3 ( A)和3 (B)是舉例說明具有在晶片內(nèi)形成的至少一個細(xì) 長條或狹條區(qū)域的半導(dǎo)體晶片的示意圖。在本文以后，為了描述方便， 把像這樣在晶片中切割的半導(dǎo)體條稱之為"細(xì)長條"。在圖3 (A)中 畫出具有若干細(xì)長條部分312、 314、 316的半導(dǎo)體晶片310的第一組 合形式300。正如從圖3(A)能夠看到的那樣，部分314具有顯著比 區(qū)域312和316中的細(xì)長條長的細(xì)長條。為了處理不同長度的細(xì)長條 可以實(shí)地應(yīng)用分離工藝，雖然基本上是^f吏用同樣的步驟和設(shè)備。為了描述方便，在圖3 (B)中畫出另一種組合形式350。更大而 單一的細(xì)長條部分352成為這種晶片360的特點(diǎn)(其他方面和圖3(A) 的晶片310等同)。用多個已知的技術(shù)方法中的任何一種方法沿虛線 380從晶片360去掉晶片360中的部分370。其中至少一條細(xì)長半導(dǎo)體 條的面在長度方向上形成晶片邊緣或者最靠近相鄰的邊緣。圖3 (C) 表示所得到的具有平直或整齊的邊緣的晶片360組合形式。沒有切割 掉晶片材料的框架(S)圍繞細(xì)長條部分352。其中一條細(xì)長條(即， 細(xì)長半導(dǎo)體條)的面在長度方向上形成晶片360的邊緣3卯或者最靠 近相鄰的邊緣3卯。后者就是在細(xì)長條逐漸從邊緣3卯脫離出的時候 的情況。圖3 (D)是表示在一條細(xì)長條352 (用散列的中斜線表示) 形成邊緣部分3卯，或者鄰接邊緣3卯的情況中晶片360厚度的正視 圖。虛線圓圈700表示細(xì)長條352與晶片360框架部分連接的一部分 晶片并且在圖7放大視圖中表示出這部分晶片。
雖然在圖3(C)中表示出所形成的細(xì)長條與晶片的表平面基本上 成直角，但是并不一定是這種情況。例如，為了形成比晶片厚度寬的 細(xì)長條可以使細(xì)長條形成(例如蝕刻)不等于90。的角度。因而，細(xì) 長條的寬度至少可以基本上等于晶片厚度。這就包羅了寬度稍比晶片 厚度小、等于晶片厚度或者大于晶片厚度的情況。
如圖7所示，圓圈700表示晶片360中的放大了的部分。在細(xì)長 條352 (散列的中斜線)和框架(全部白色)之間區(qū)域中形成減薄部 分710。減薄部分710優(yōu)選的是用鋸形成的凹槽，可以是細(xì)長條面的 50%寬度，而且可以更寬(例如60%)?？梢栽谂c框架(S)連接的細(xì) 長條兩端上形成上述減薄部分710，可以實(shí)地應(yīng)用包含蝕刻的其他技 術(shù)方法來形成減薄部分。
雖然把圖3 (A)到3 (D)所表示的細(xì)長條352描繪成基本上整 齊或平坦，但是細(xì)長條之間的間隙可以而且頻繁地產(chǎn)生細(xì)長條的撓曲 或彎曲。例如， 一些細(xì)長條會在沿長度方向上彎曲成S形狀。 一些細(xì) 長條也可能粘附在一起，或者細(xì)長條部分從晶片裂開。圖4是舉例說 明具有包含細(xì)長條470和480的細(xì)長條區(qū)域450的半導(dǎo)體晶片460的組合形式400。為了舉例說明起見在圖中夸大了偏移或彎曲470、 480， 細(xì)長條厚度和細(xì)長條彼此間距。圖12是表示具有在每片可以實(shí)地應(yīng)用 本發(fā)明實(shí)施方式的晶片中形成的細(xì)長條的六片實(shí)際晶片1210、 1220、 1230、 1240、 1250和1260的圖象。晶片1230具有一部分彼此有固定 間距的細(xì)長條。晶片1240和1260已^皮卸離一部分晶片而形成細(xì)長條 與邊緣鄰接的邊緣。當(dāng)處理時晶片1240中的一些細(xì)長條1242已從晶 片1240裂出，表明細(xì)長條的脆性和易碎性。晶片1220清晰地顯示出 在晶片1220中形成被彎曲或偏移了的多個細(xì)長條，正如圖4所示的那 樣。晶片具有在鄰接細(xì)長條兩端的晶片部分中形成的減薄點(diǎn)以便于從 晶片分離出細(xì)長條。這可以使用鋸、或蝕刻，或多個其他技術(shù)方法中 任何一種方法來處理。此外，晶片優(yōu)選的是單晶硅或者多晶硅，但是 可以是其他類型的半導(dǎo)體。 真空源
圖1的工藝過程方便地把真空源用來真空抽吸細(xì)長條，把細(xì)長條 從晶片分離出來。步驟1120和1130使用真空。圖5是真空源500的 總圖。真空源500包含實(shí)心主體510,在形狀上可以是矩形的。主體 510具有一條或更多條穿透主體510形成的通道520。通道520在形狀 上(用虛線表示)可以是在真空源500最上面的表面上有圓形或基本 上圓形一些小孔的圓柱形或棱柱形的。更優(yōu)選的是，真空源是一種成
型的真空設(shè)備。更進(jìn)一步，雖然通道520在形狀上是有圓形小孔的圓 柱形的，但是熟練的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以實(shí)地應(yīng)用其他配置的設(shè) 備和通道而沒有脫離本發(fā)明的范圍和精神。例如，設(shè)備在形狀上可以 是圓形的而不是矩形的。再進(jìn)一步，例如，通道520在形狀上可以是 具有正方形小孔的矩形而不是在形狀上是具有圓形形狀小孔的圓柱 形。只要產(chǎn)生足以滿足從晶片分離出與真空源500接觸的細(xì)長條的真 空，就可以實(shí)地應(yīng)用多個種變換。真空向下吸引靠近真空源500的細(xì) 長條，如箭頭530所示。以上所述是通過對主體510的底表面抽真空 來完成。在本文后面陳述真空源及其同等物的另外的細(xì)節(jié)。
圖35是另一種可以實(shí)地應(yīng)用的真空裝置3500的部件圖。這種裝置3500可以成T形形狀，包括第一部件3510和與第一部件3510交 叉取向的第二部件3512。裝置3500可以是整體的，或者可以包括二 個或更多個分立部分。第二部件3512連續(xù)提供通過穿透主體3512形 成的二個或更多個通道3520的真空而同時傳送裝置使細(xì)長條從第一 部件3510移離。在部件3510中是一些類似的通道。雖然在各個部件 3510、 3512中表示出通道3520的直線排列，但是可以實(shí)地應(yīng)用其他 一些組合方式。例如，通道3520可以配置成在平面圖內(nèi)看時的近似E 形狀或U形。為了在傳送細(xì)長條中有效地連續(xù)抽真空，可以進(jìn)一步交 錯E形狀或U形狀的排列。圖36表示一部分真空裝置3600,真空裝 置3600具有在主體3610內(nèi)形成并且稍微交錯在鄰接的成U形狀通道 排列之間節(jié)距的成U形狀通道3620。
在又一個變換中，真空裝置可以裝有真空傳感器，例如圖41所示 的真空裝置4100。真空裝置具有一個或更多個與真空發(fā)生器4120和 真空傳感器4130聯(lián)接的通道4110,真空傳感器4130指示在細(xì)長條進(jìn) 入與通道4110的小孔接觸時產(chǎn)生真空。在達(dá)到預(yù)定的真空度時候，真 空傳感器4130啟動伸縮臂，吸持晶片，然后送進(jìn)傳送帶。啟動伸縮臂 的真空度可以設(shè)定在可變化的預(yù)置值內(nèi)(例如在0.5到0.7bar的負(fù)壓 內(nèi))。所要求的真空度是真空裝置內(nèi)的孔尺寸、孔數(shù)目和孔間距的函數(shù)。 對任何種給定的真空裝置配置而言，調(diào)節(jié)真空度是為了在晶片退回期 間把細(xì)長條吸持在裝置上面，但是不吸得那么緊以免在傳送帶送進(jìn)期 間使細(xì)長條移離裝置時損壞細(xì)長條。參閱圖37就能夠更好理解這一 點(diǎn)。裝置3700包含晶片3710,晶片3710包含細(xì)長條3720。用真空裝 置3730把最低下的細(xì)長條吸入到貼近傳感器3740。
如圖40所示，傳感器3740、4012可以和可編程邏輯控制器(PLC) 4050，或者類似控制器聯(lián)接，控制器4050 —次接一次地控制吸持晶片 4002的伸縮臂(未表出)和傳送帶4040的操作。在這種實(shí)施方式中， 真空源4010可以一直開動著。可選擇的是，只要真空傳感器4012能 夠檢測出破碎細(xì)長條碎片留在真空裝置4010前面真空傳感器4012就 為將要剔除的碎片觸發(fā)警報。細(xì)長條4020放在傳送帶4040中的槽齒之間。 一旦真空抽吸圖37中的細(xì)長條3720，傳送裝置傳送帶(圖37 中未表示出，但是看圖40)就送進(jìn)一個節(jié)距。在晶片3710朝著裝置 3730方向下降時，PLC可以計入卸離細(xì)長條的數(shù)目，在傳感器檢測真 空度時在縮回晶片3710之前使晶片移動半步。真空巻筒4070是一種 傳動巻筒并且可以包含確認(rèn)有細(xì)長條的傳感器。固定安裝的真空巻筒 和真空傳感器二者通過熟練的技術(shù)人員眾所周知的旋轉(zhuǎn)式連接器機(jī)械 裝置都連接到轉(zhuǎn)動真空巻筒4070。裝置4000還可以包含檢驗(yàn)器組件 (見圖39)和用于操縱剔除細(xì)長條的機(jī)械裝置。
圖38表示設(shè)置在槽齒之間裝有細(xì)長條3820的槽齒形傳送帶3850 之間的真空裝置3830。為了描述方便起見，以垂直方式取向的細(xì)長條 3820描繪晶片中的細(xì)長條，但是沒有表示出晶片。導(dǎo)軌板或頂部護(hù)欄 3840設(shè)置在傳送帶3850之間以^更確保細(xì)長條3820不翻轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)動。
在圖35所示真空源3500的又一個變換中，第一部件3510為了從 晶片卸離出細(xì)長條可以以開-關(guān)方式操作，而第二部件3512可以一直 開著。
螺旋槳可以用來從細(xì)長條、從晶片清除晶片中的石墨粉。 用真空源從晶片分離出細(xì)長條
圖6 (A)到6 (D)是描繪從圖4中的半導(dǎo)體晶片460分離出細(xì) 長條的工藝過程的示意圖。此外，細(xì)長條部分452具有多個彎曲或撓 曲的細(xì)長條。雖然在圖中沒有表示出，但是細(xì)長條也可能從晶片460 部分或全部裂開。 一開始就使真空源500 (裝有通道520的主體510) 相對于形成晶片400邊緣的細(xì)長條位移一個預(yù)定距離。
在如圖6(B)所描繪的一種實(shí)施方式中，朝著真空源500方向移 動晶片400，如箭頭610所示，以使晶片邊緣鄰接或緊靠著真空源500。 在一種替換的實(shí)施方式中，可以使真空源500移動到與晶片400毗連 或者鄰接，而不是移動晶片400。然后抽真空，使具有小孔的真空源 表面吸持細(xì)長條630。 一些傳感器能夠用來確認(rèn)這種操作。然后使晶 片400和真空源500位移一個預(yù)定距離，以致圖7中的減薄部分710 折斷或破裂而從晶片400分離出細(xì)長條630。如圖6(C)所示，細(xì)長條繼續(xù)與真空源500的表面接觸。隨著每條細(xì)長條移離真空裝置，對 一條又一條最接近邊緣的細(xì)長條重復(fù)進(jìn)行以上所述的過程。圖6 (D) 表示如何使晶片400朝著真空源方向漸進(jìn)地移動細(xì)長條厚度距離或相 關(guān)的距離因此使真空源500從晶片400卸離出處在內(nèi)部位置的細(xì)長條 452。
在另一種實(shí)施方式中，自始至終真空是通著的(011)。當(dāng)朝著真空 裝置方向移動晶片的并且當(dāng)在緊靠著時最靠近的細(xì)長條被向下吸到真 空小孔時候，傳感器探測到以上所述的情況并且使晶片反向移動而因 此折斷晶片和留下吸持在真空裝置上的細(xì)長條。這條細(xì)長一被卸離， 晶片朝著真空裝置方向向下移動，重新開始下一個循環(huán)。
如圖6所描繪的那樣，真空源500吸出在晶片平面中的細(xì)長條。 然而，并不一定是這種情況。可以以相對于晶片平面的其他角度吸出 或分離出細(xì)長條。
用從半導(dǎo)體材料的晶片分離開出細(xì)長條的上述方法可以容易實(shí)地 應(yīng)用裝置或設(shè)備。如在本文后面非常詳細(xì)描述的那樣， 一種叉架或夾 具用來夾持具有一些細(xì)長條的晶片。優(yōu)選的是，叉架與機(jī)器人機(jī)械裝 置的旋轉(zhuǎn)桿或手臂聯(lián)接，機(jī)器人機(jī)械裝置的旋轉(zhuǎn)桿或手臂能夠使鄰接 真空源500的細(xì)長條定位然后使晶片和真空源500相互相對位移一段 預(yù)定距離以便從晶片分離出帶有抽吸細(xì)長半導(dǎo)體條的真空的細(xì)長條。
用傳送帶把細(xì)長條組裝成陣列
本發(fā)明另 一種實(shí)施方式提供一種把從半導(dǎo)體材料的晶片分離出的 細(xì)長條組裝成如圖32所示的陣列的方法。在步驟3210中，在至少一 條傳送帶中的預(yù)定位置上接收其中 一條沿長度方向橫跨傳送帶取向的 細(xì)長半導(dǎo)體條、即細(xì)長條。在步驟3220中，使傳送帶在給定方向上移 動大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度的預(yù)定距離。在判定步驟3230中，進(jìn)行確定 所有細(xì)長半導(dǎo)體條是否已處理完的檢查。如果步驟3230回答"錯誤" (NO)，則再繼續(xù)在步驟3230時的處理過程。在這樣的方式中，重復(fù) 接收步驟和移動步驟直至所有細(xì)長半導(dǎo)體條處理完畢為止。如果步驟 3230回答"正確"(YES)，則處理過程結(jié)果。在本文后面參閱圖8陳述這個過程的進(jìn)一步細(xì)節(jié)。例如，至少一條傳送帶可以是多孔的，允 許真空透過它起作用，或者傳送帶可以有小孔、孔眼、編織或諸如此 類，能夠與真空源同時使用。
在第一組傳送帶和第二組傳送帶之間，進(jìn)行細(xì)長條的檢驗(yàn)并且剔 除任何有毛病或不完整的細(xì)長條。在本文后面用為執(zhí)行這些功能而可 以實(shí)地應(yīng)用的一些實(shí)施方式來描述一些眾所周知的機(jī)械裝置。
通常如圖8所描繪的那樣在優(yōu)選一對平行傳送帶上在平行傳送帶 的預(yù)定位置上接收在長度方向上橫跨傳送帶取向的細(xì)長條。該圖表示 傳送帶810和真空源500的組合裝置800。傳送帶810優(yōu)選的是槽齒 形的，具有向上凸出的槽齒或齒狀物。在每條傳送帶上的相鄰一對槽 齒之間各條橫臥條表示一些細(xì)長條630。相鄰的槽齒隔開預(yù)定間距 820。真空源500真空抽吸細(xì)長條630的面并且用來把細(xì)長條運(yùn)送到預(yù) 定位置。傳送帶810在給定的方向上同步移動大于細(xì)長條寬度的預(yù)定 距離。預(yù)定距離優(yōu)選的是以真空源500為基準(zhǔn)點(diǎn)。以這樣的方式向前 輸送如圖8所描繪的細(xì)長條630。此外，重復(fù)前述的接收操作和移動 操作直至所有細(xì)長條630處理完為止。
雖然把傳送帶810描繪成槽齒形同步計時傳送帶，但是在本發(fā)明 一種替換實(shí)施方式中，可以用帶狀編織條制造傳送帶并且在接收細(xì)長 條630的表面上含粘合劑。進(jìn)一步，可以用聚酯樹脂制造傳送帶。這 樣就會使一些不同長度的組裝細(xì)長條傳送帶能夠容易制造并且按預(yù)定 長度切段或者按預(yù)定長度提供。
雖然表示出只吸持一條細(xì)長條的真空裝置，但是另一種實(shí)施裝置 可以使用一種寬型真空裝置，寬型真空裝置不僅吸持從晶片分離出的 細(xì)長條而且吸持在正向轉(zhuǎn)位位置上的一些細(xì)長條。這就可以用來在轉(zhuǎn) 位期間保持細(xì)長條的向下吸持控制。除此以外，安裝在細(xì)長條上面的 保護(hù)圍攔是一種約束細(xì)長條以免跳出它們在轉(zhuǎn)位傳送帶上的位置的另 一種機(jī)械裝置 一 向下真空吸持應(yīng)該是連續(xù)的直至細(xì)長條是在保護(hù)圍欄 下面為止。
正如圖8所描繪的那樣，槽齒形傳送帶在相鄰槽齒之間具有基本上比細(xì)長條寬度寬的間距。這就使細(xì)長條能夠容易放置在每條傳送帶 中的槽齒之間，沒有因?yàn)榕鲎采厦娴募?xì)長條而改變它與另外一些細(xì)長 條相對的取向。
有于分離和組裝細(xì)長條的設(shè)備
本發(fā)明的另 一種實(shí)施方式是用于從半導(dǎo)體材料的晶片分離出細(xì)長
半導(dǎo)體條的一種設(shè)備。優(yōu)選提供和圖14所示的機(jī)器人裝置1400 —樣 的設(shè)備。機(jī)器人裝置1400裝有一種用于夾持具有在晶片(未表示出) 內(nèi)以基本上互相平行的方式形成的一些細(xì)長條的晶片的機(jī)構(gòu)裝置。這 種夾持功能是使用如圖13a到13c所示那樣夾緊晶片的叉架1300,即 基本上成U形的夾具來完成的。圖13a表示成組裝形式的叉架1300 的圖象而圖13b和13c表示未組裝的叉架1300。叉架1300包括能夠 把晶片1340夾在平板1320和1330中間的兩塊成U形叉架平板1320 和1330，用緊固件、比方說用兩個螺栓、把叉架平板1310和1320安 裝在一起。叉架平板1310和1320具有與晶片1340中孔眼(未表示出) 重合的孔眼，能夠用來使晶片1340與叉架平板1310和1320對準(zhǔn)。
圖14中一般表示機(jī)器人裝置1400的手臂1410，而圖15中更詳 細(xì)表示機(jī)器人裝置1400的手臂1410。手臂1410具有在一末端上彼此 分開留有間距形成與叉架1300形狀互補(bǔ)形狀的懸垂細(xì)長桿件并且具 有能夠?qū)?zhǔn)叉架1300的重合銷釘。叉架1300優(yōu)選通過磁場作用與手 臂1410連接。圖16是表示夾持了半導(dǎo)體晶片1600的叉架與手臂或旋 轉(zhuǎn)桿1410連接的圖象。安裝功能進(jìn)一步具有圖14所示的升降機(jī)械裝 置1420,升降機(jī)械裝置1420能夠使手臂1410升高和降低而因此在圖 14的組合裝置1430中使晶片1600相對于真空源(未表示出)升高和 降低。因而自動裝置1400優(yōu)先通過移動手臂1410來移動晶片1600 和真空源。就這樣實(shí)現(xiàn)移動晶片的功能度，因此細(xì)長條的面處于緊靠 著真空源1710的狀態(tài)?；蛘叻催^來也行，通過使真空源相對于固定就 位的晶片移動可以達(dá)到以上所述的功能度，因此真空源處于緊靠著細(xì) 長條面的狀態(tài)。對熟練的技術(shù)人員而言應(yīng)當(dāng)理解，能夠以其他方式實(shí) 現(xiàn)晶片相對于真空源位移而沒有脫離本發(fā)明的范圍和精神。這種位移是為從晶片分離出細(xì)長條而預(yù)定的距離并且能夠隨著一些細(xì)長條從晶 片卸離用可編程方法調(diào)節(jié)，因此從晶片這一端到那 一端向內(nèi)漸進(jìn)地卸 離細(xì)長條。
為了裝一 片以上的晶片而設(shè)計上述晶片夾具的替換實(shí)施方式，以 便在同 一時間能夠分離多個細(xì)長條。
圖17、18、19和27是表示在圖14組合裝置1430中的真空源1710 (或真空裝置)的圖象。真空源1710真空抽吸細(xì)長條的面(例如圖 27中下面的細(xì)長條2700正好再現(xiàn)在圖27中通道小孔1712上面)。優(yōu) 選用金屬制造真空源1710的主體但是在沒有脫離本發(fā)明的范圍和精 神的精神下可以使用其他材料。真空源1710具有一個主體，為了提供 抽吸的真空，主體具有至少一個在主體內(nèi)形成的空腔。把空腔或者一 些空腔安裝在能夠處于鄰接細(xì)長條面位置的主體表面內(nèi)。 一些小孔在 規(guī)模上基本上和面尺寸一樣或者小于面尺寸。雖然在圖18和27中畫 出五個圓形小孔1712，但是熟練的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解在沒有脫離本發(fā) 明的范圍和精神的情況下可以實(shí)地應(yīng)用不同數(shù)目和不同形狀的小孔。 如在本文后面所描述的那樣，為了使細(xì)長條在從晶片分離出以后從真 空源1710脫開可以減小或者中斷對細(xì)長條抽吸的真空。然而，在所表 示的實(shí)施方式中，真空源可以以基本上相同的真空度連續(xù)工作。
組裝裝置1430裝有一對槽齒形傳送帶1700，在真空源1710的兩 端上面各設(shè)置一條傳送帶，真空源1710是在兩條傳送帶1700之間， 以使每條傳送帶中的一對槽齒之間間距與在真空源1710頂部表面內(nèi) 在長度方向上配置的一些小孔成一直線。傳送帶1700是可彎曲的，可 以用像橡膠、塑料、人造橡膠之類材料和其他適宜的材料來制造。電 機(jī)1720用來使傳送帶以與手臂1410和真空源1710的操作同步方式 (即以程度控制或常規(guī)方式)轉(zhuǎn)動。傳送帶1700的移動使從真空源 1710分離出來的細(xì)長條互相相對位移。在用于移動傳送帶的電機(jī)1720 對面的傳送帶末端上"i殳置巻筒1760。正如在本文后面更詳細(xì)描述的那 樣，巻筒1760優(yōu)選的是也裝有真空源。
可編程邏輯控制(PLC)可以用來使手臂1410和升降機(jī)械裝置1420的操作、真空源1710和重復(fù)執(zhí)行從晶片分離出一條或更多條細(xì) 長條的操作的傳送帶1700得到控制并且同步。雖然圖中沒有表示出 PLG,但是熟練的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)完全理解。為了提供這些控制和同步 功能，可以實(shí)地應(yīng)用為數(shù)眾多的處理機(jī)和控制器。
圖17到21和27還表示在傳送帶對1700上面并且與傳送帶對 1700并行的一對導(dǎo)條1730，導(dǎo)條對1730是為了防止細(xì)長條在傳送帶 1700中的槽齒對之間的空間內(nèi)翻動或吸出而配置的。在本實(shí)施方式 中，導(dǎo)條是成矩形狀的并且是用金屬制造的，不過為了達(dá)到這樣的功 能度也可以使用別的結(jié)構(gòu)和材料。
組裝裝置1430還能夠裝有檢驗(yàn)裝置，檢驗(yàn)裝置當(dāng)放在傳送帶時隨 著各條細(xì)長條在上面通過或者接近檢驗(yàn)機(jī)械裝置，測試細(xì)長條的電學(xué) 性能。雖然在一些圖中沒有表示出檢驗(yàn)裝置但是可以把檢驗(yàn)裝置設(shè)置 在組裝裝置內(nèi)一般用圖20圖象中箭頭1740表示的位置上。例如，可 以通過把光從光源射到細(xì)長條(例如l個太陽燈)并且測量所得到的 由細(xì)長條產(chǎn)生的電壓來檢驗(yàn)細(xì)長條。能夠把上述檢驗(yàn)有關(guān)從傳送帶剔 除有缺陷的細(xì)長條和保存關(guān)于在傳送帶中形成空位信息的結(jié)果板靠給 控制器或者其他適合的機(jī)械裝置。如圖17和20所示，為了在檢驗(yàn)以 后根據(jù)檢驗(yàn)結(jié)果剔除有缺陷的一些細(xì)長條在組裝裝置1730中設(shè)置真 空源1750。優(yōu)選的是，把用于剔除有缺陷的細(xì)長條的真空源1750除 了在巻筒1760前面外，放在傳送帶1700上面、檢驗(yàn)機(jī)械裝置后面的 適當(dāng)位置。為了進(jìn)一步用傳送帶處理而跟蹤從傳送帶剔除的有缺陷細(xì) 長條。
圖27中的一些凸出部分1770設(shè)置在傳送帶1700外面的兩側(cè)上。 在圖中， 一些凸出部分是通過可調(diào)節(jié)螺栓來實(shí)現(xiàn)的。這些凸出部分用 于在細(xì)長條分離出以后從晶片框架的內(nèi)部邊緣清除石墨粉。為了這個 目的在沒有脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下可以實(shí)地應(yīng)用別的技術(shù) 方法和裝置。
上述技術(shù)方法除了較強(qiáng)的薄弱點(diǎn)組以外可以包含在第一薄弱點(diǎn)組 外邊的新增的第二級，因此凸出部分裝置用來清除包含上述石墨粉的較大塊晶片。
圖39舉例說明根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式的一種細(xì)長奈檢驗(yàn)器 3900。細(xì)長條3930放置在槽齒3940之間而導(dǎo)4M吏細(xì)長條不翻動或轉(zhuǎn) 動。在導(dǎo)軌和傳送帶3940之間可以有0.5mm的間隙，在這場合下細(xì) 長條是l.Omm寬。光源3910照射細(xì)長條3930B，在這場合下用伺服 電機(jī)和偏心輪移動"軟扣環(huán)"檢驗(yàn)器直至接觸細(xì)長條3930B的相對側(cè) 邊緣。偏心輪具有相對的平表面因此在偏心輪轉(zhuǎn)動時使彼此隔開的一 些電極與細(xì)長條3930B"II"觸。檢驗(yàn)器測量在細(xì)長條3930B中產(chǎn)生的電 壓。在這以后，再次轉(zhuǎn)動偏心輪，從扣住的細(xì)長條移離電極而然后縮 回電極。
通過直接或間接檢測、可以要求或可以不要求照射，或者甚至與 細(xì)長條直接觸可以實(shí)施細(xì)長條檢驗(yàn)。達(dá)到細(xì)長條檢驗(yàn)功能度的 一些替 換方法對熟練的技術(shù)人員而言是眾所周知的。
用第二對傳送帶精調(diào)細(xì)長條之間間距
圖33是舉例說明用第二對傳送帶來改進(jìn)細(xì)長條之間間距的一種 方法3300的流程圖。在步驟3310中，各條細(xì)長半導(dǎo)體條從至少一條 傳送帶傳遞到位于鄰接處的至少一條別的傳送帶。傳送步驟優(yōu)選包含 在別的傳送帶移動期間真空抽吸每條細(xì)長半導(dǎo)體條。別的傳送帶具有 相鄰槽齒間間距除了基本上小于至少一條接收細(xì)長半導(dǎo)體條的傳送帶 相鄰槽齒間間距外大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度的一些槽齒。在步驟3230 中，至少一條別的傳送帶在給定的方向上移動一段預(yù)定距離。這段距 離大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度。在判定步驟3330中，為確定是不是處理完 形成細(xì)長條陣列的一部分或者全部細(xì)長半導(dǎo)體條而作檢驗(yàn)。如果步驟 3330回答"錯誤"(NO)，則繼續(xù)在步驟3310時的處理。在這樣的方 式中，重復(fù)傳遞和移動步驟直到細(xì)長條部分處理完畢為止。另外，如 果步驟回答"正確"(YES)，則處理結(jié)束。在本文后面參考圖9描述 這種處理的進(jìn)一步細(xì)節(jié)。
使用圖9中的機(jī)械裝置900可以減小細(xì)長條之間間距。具體地說， 圖9舉例說明圖8中的第一對傳送帶810、適用于經(jīng)由一個或更多個小孔真空抽吸細(xì)長條的巻筒10，和第二對傳送帶940。雖然為了簡化 附圖在圖9中沒有表示出槽齒，但是從附圖上看來應(yīng)當(dāng)容易理解在第 二對傳送帶940上細(xì)長條的間距950顯著地比圖8和9中的第一對傳 送帶的間距820小。巻筒或滾筒910具有與傳送帶810中的槽齒之間 區(qū)間成一直線的一些小孔并且用于真空抽吸細(xì)長條面，因此能夠通過 在巻筒910周圍轉(zhuǎn)動輸送在第二對傳送帶940中的彼此間距950較小 的槽齒內(nèi)的細(xì)長條。把各條細(xì)長條從第一對傳送帶810傳遞到位于鄰 接處的第二對傳送帶940。間距950除了基本上小于間距820外大于 細(xì)長條寬度。第二對傳送帶在給定的方向上移動一段大于細(xì)長條寬度 的預(yù)定距離。重復(fù)前面的步驟直到至少一部分細(xì)長條處理完畢由此形 成細(xì)長條陣列為止。
以上述的方式使用二對傳送帶優(yōu)熱在于含彼此之間寬間距槽齒的 第一對傳送帶用來從晶片接收細(xì)長條。然后能夠檢驗(yàn)細(xì)長條，并且在 剔除有缺陷的細(xì)長條以后把留下細(xì)長條以受控制的方式輸送到第二對 傳送帶中的彼此之間更窄間距的槽齒。試圖把細(xì)長條從晶片直接輸送 到具有彼此之間狹窄間距的槽齒的第二對傳送帶就可能嚴(yán)重引起多個 細(xì)長條翻轉(zhuǎn)以致在從晶片卸離時并一定所有細(xì)長條部面向同 一方向。 例如，在這些細(xì)長條用在像細(xì)長條太陽能電池之類器件的場合就可能 導(dǎo)致產(chǎn)生反極性串聯(lián)的電壓。這樣就會導(dǎo)致降低太陽能組件或太陽能 陣列的效率。
跟蹤由于剔除/損失一些細(xì)長條而引起在第一傳送帶中的空白并 且考慮確保嚴(yán)格填充第二傳送帶而在所得到的陣列中沒有無意圖的空 白。
可以選擇的是，只要跟蹤傳送帶中的空白部分，在第一傳送帶中 的槽齒之間的每個第二間隙就可以留空。 用于細(xì)調(diào)細(xì)長條之間間3巨的i殳備
圖20、 21和22舉例說明實(shí)現(xiàn)圖9中上面^送帶組裝裝置的組裝 裝置1430中的部分。這是用于把從半導(dǎo)體材料的晶片分離出的一些細(xì) 長條組裝成細(xì)長條陣列的設(shè)備中的部分。二條平行傳送帶1700在預(yù)定位置上接收一些沿長度方向橫跨傳送帶1700取向的細(xì)長條中的一條 細(xì)長條。圖17中的電機(jī)1720在給定的方向上使傳送帶1700移動一段 大于細(xì)長條寬度的預(yù)定距離。與電機(jī)聯(lián)接的控制器(未表示出)重復(fù) 接收和移動操作直到所有細(xì)長條處理完畢為止。該設(shè)備也裝有位于鄰 接處和在二條傳送帶1700下面的至少二條另外的傳送帶(在圖20、 21和22中未表示出，但是在圖9中示意表示出)。
巻筒1760與傳送帶1700配合實(shí)現(xiàn)細(xì)長條從二條傳送帶1700傳送 到二條另外的傳送帶的功能度。巻筒1760具有在傳送帶1700繞著巻 筒1760轉(zhuǎn)動時一些真空通道小孔與各條傳送帶1700中的相鄰槽齒 1702之間的區(qū)間成一直線的配置。二條另外的傳送帶具有相鄰槽齒間 間距除了基本上小于接收細(xì)長條的二條傳送帶中的相鄰槽齒間間距外 大于細(xì)長條寬度的槽齒。巻筒1760包括在二條進(jìn)一步傳送帶的移動期 間真空抽吸每條長條并且中止引起每條細(xì)長條傳送的真空的第二真空 源。電機(jī)使二條另外的傳送帶在給定的方向上移動一段大于細(xì)長半導(dǎo) 體條寬度的預(yù)定距離。此外，控制器重復(fù)傳送和移動操作直到一部分 細(xì)長半導(dǎo)體條處理完畢而形成細(xì)長條陣列為止。
本發(fā)明的一種實(shí)施方式用往復(fù)式真空裝置從其上面的傳送帶位置 吸引和移動細(xì)長條以及把細(xì)長條存放到下面的傳送帶位置。這就使得 細(xì)長條自始至終處于正向吸引之下，與細(xì)長條在上下傳送帶之間掉下 來不一樣。
圖10是用于調(diào)節(jié)一些細(xì)長條間距的升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)1000的示 意圖。具體地說，升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)1000排除由陣列中所要求的各 條細(xì)長間距/位置產(chǎn)生的偏差。因而，升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)1000改變一 些細(xì)長條相互的間距。在升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)1000中，在升降臺/定位 基準(zhǔn)點(diǎn)每一側(cè)面上的外側(cè)槽齒組1030相對于滑動條1040上的內(nèi)側(cè)槽 齒組1050移動。升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)使一些細(xì)長條630彼此緊密留有 一段小于第二對傳送帶940中相鄰槽齒之間間距的預(yù)定距離1020。優(yōu) 選的是，把升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)1000設(shè)置在傳送帶940之間以便精細(xì) 地調(diào)節(jié)間距。圖23和24是應(yīng)用圖10中升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)1000的原理的升降 臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)2300的圖象。正如在圖24中能夠清楚地看到的那樣， 使在升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)2300的兩個外側(cè)面上的外側(cè)槽齒2310分開接 近細(xì)長條寬度的小間距而使內(nèi)側(cè)槽齒組2330相對于外側(cè)槽齒2310稍 作位移。內(nèi)側(cè)槽齒與滑動條2320連接。內(nèi)側(cè)和外側(cè)槽齒2310、 2330 能夠相互相對位移以便精細(xì)調(diào)整細(xì)長條在陣列中的位置。
在襯底上組裝細(xì)長條陣列
圖34舉例說明在襯底上組裝細(xì)長半導(dǎo)體條陣列的一種方法3400。 在步驟3410中，以預(yù)定方式把粘合材料涂敷在襯底上。在步驟3420 中，真空抽吸每一條細(xì)長半導(dǎo)體條以便把長條保持在陣列內(nèi)。陣列是 一種預(yù)先確定的細(xì)長條排列。在步驟3430中，把細(xì)長半導(dǎo)體各陣列傳 遞到村底上，并且使每條細(xì)長半導(dǎo)體條的面與一部分粘合材料接觸。 在步驟3440中，中止抽吸每條細(xì)長半導(dǎo)體條的真空而構(gòu)成就地放置在 村底上并且粘合到襯底的細(xì)長半導(dǎo)體條陣列。
圖28是表示使用這種方法3400在村底2810上組裝的細(xì)長條陣列 2820的構(gòu)形的圖象。
圖25和26是適用于在有間距的傳送帶和/或升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)
到襯底的輸送機(jī)械裝置2500的圖象。為了用圖說明一些槽齒和一些真 空通道小孔2510而倒過來表示輸送機(jī)械裝置2500。使輸送機(jī)械裝置 2500中的一些槽齒彼此留出與升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)成一直線的區(qū)間。能 夠真空抽吸細(xì)長條陣列以便用輸送機(jī)械裝置把它們從升降臺/定位基 準(zhǔn)點(diǎn)抬起然后使它們移動。為了把細(xì)長條陣列傳遞到襯底優(yōu)選用機(jī)器 人手臂來配置輸送機(jī)械裝置。對于陣列在襯底上的方位來說機(jī)器人手 臂可以實(shí)行轉(zhuǎn)動和/或行使可變定位方向。在沒有脫離本發(fā)明的范圍和 精神的情況下為數(shù)眾多的變換是可能的。
現(xiàn)在參閱圖29到31描述細(xì)長條陣列的組裝。只是為了便于舉例 說明起見，原始圖形2900表示出裝有在村底2910上形成用導(dǎo)電材料 制成的多個焊接區(qū)的襯底2910。焊接區(qū)可以是一種分配或印刷到襯底上的環(huán)氧樹脂。導(dǎo)電材料當(dāng)沉積在村底上時用來電連接兩條或更多條
細(xì)長半導(dǎo)體條。圖30舉例說明接著在優(yōu)選用作焊接區(qū)2920間配置的 細(xì)長條2930的襯底上涂敷或分配粘合材料的圖形3000。也可把粘合 材料壓印在襯底上。用另一種替換方法，可以在用導(dǎo)電材料制成焊接 區(qū)之前把粘合的細(xì)長條裝在襯底上。舉例來說，在例如在用導(dǎo)電材料 預(yù)先印刷襯底的場合，可以實(shí)地應(yīng)用圖29和30的工藝方法。進(jìn)一步， 可以在涂敷導(dǎo)電材料之前或之后涂敷粘合材料，或者反之亦然。
在圖31中，最后的圖形3100表示用輸送機(jī)械裝置2500把一些細(xì) 長條2930傳遞到襯底，結(jié)果是細(xì)長條與襯底粘合并且以多個方式中的 任何一種方式電互連。
圖31所示的器件包括襯底2910、細(xì)長條2940陣列、粘合材料2930 和導(dǎo)電材料2920。此外，從半導(dǎo)體材料的晶片分離出 一些細(xì)長條2940， 各具有基本上等于晶片厚度的寬度并且細(xì)長條2940的厚度尺寸小于 其寬度。粘合材料2930沉積在襯底2910和各條細(xì)長半導(dǎo)體條2940 的面之間，以使襯底2910和各條細(xì)長半導(dǎo)體條2940粘合在一起。面 含細(xì)長半場地體條2940的寬度作為其尺寸之一。在襯底2910上沉積 導(dǎo)電材料2920，把至少兩條細(xì)長半導(dǎo)體條連接在一起。每條細(xì)長半導(dǎo) 體條2940可以包括細(xì)長條太陽能光電池。更進(jìn)一步，該器件是太陽能 電池組合件。
襯底可以是在其一個側(cè)面上有反射表面的玻璃片，因此使陣列中 的一些細(xì)長條之間的入射光至少一部分反射到陣列中的一些細(xì)長條的 底表面。更進(jìn)一步，襯底可以是Lambertian反射器。在一些細(xì)長條 和襯底之間優(yōu)選使用光學(xué)粘合劑。只要在細(xì)長條之間形成導(dǎo)電連接， 便可以在陣列上面涂敷密封劑。 一種替換方法是，用金屬連接來實(shí)現(xiàn) 導(dǎo)電連接。然后，例如用粘合劑可以把透明玻璃板或者其他適合的材 料粘合在以上所述的密封劑上面，形成細(xì)長條陣列夾在其內(nèi)的夾心面 包狀結(jié)構(gòu)?？梢园创蠹s一個、二個或三個長條寬度分離出細(xì)長半導(dǎo)體 條，視至少一條第二傳送帶的間距而定。
用于在襯底上組裝細(xì)長條的設(shè)備采用 一種用于把粘合材料涂敷在細(xì)長條內(nèi)的襯底上的機(jī)構(gòu)裝置。這可以例如通過分配或壓印粘合材料
來完成。輸送機(jī)械裝置2500裝有真空抽吸每一條細(xì)長條而把長條保持 在陣列內(nèi)的真空源。進(jìn)一步，輸送機(jī)械裝置用來把陣列傳送到襯底并 且使各條細(xì)長條的面與粘合劑的部分接觸。然后真空源2510中止抽吸 每條細(xì)長條的真空而構(gòu)成就地置于村底上并且與襯底粘合的細(xì)長條陣 列。
圖34的進(jìn)一步方面的方法能夠用這種設(shè)備來完成。 在襯底上組裝細(xì)長條陣列
根據(jù)本發(fā)明另 一種實(shí)施方式，提供有在襯底上組裝細(xì)長條陣列的 一種方法。用真空抽吸形成晶片邊緣或鄰接晶片邊緣的細(xì)長條的面從 晶片分離出細(xì)長條。使晶片從相對的真空源位移一段預(yù)定的距離。在 第一對平行傳送帶上接收沿長度方向橫跨傳送帶取向的細(xì)長條。在給 定的方向上使傳送帶移動一段大于細(xì)長條寬度的預(yù)定距離。重復(fù)進(jìn)行 這些操作直到所有細(xì)長條處理完為止。第一對傳送帶是槽齒形的并且 具有基本上比細(xì)長條寬度寬的相鄰槽齒間間距。用真空裝置把各條細(xì) 長條從第一對傳送帶傳送到第二對傳送帶。第二對傳送帶各具有相鄰 槽齒間間距除了基本上小于第 一對傳送帶槽齒間間距外大于細(xì)長條寬 度的一些槽齒。第二對傳送帶在給定的方向上移動一段大于細(xì)長條寬 度的預(yù)定距離。這是與第一對傳送帶同步進(jìn)行的。這些操作一直進(jìn)行 到至少一部分細(xì)長條處理完后形成細(xì)長條陣列為止。
用真空裝置或其他眾所周知的吸持機(jī)械裝置把細(xì)長條陣列傳送到
二部^粘結(jié)材料接觸。、優(yōu)選的是，、粘合劑是光學(xué)粘合劑并且可以以; 條的形式壓印在襯底上。通過中止真空松開各條細(xì)長條，形成就地位 于村底上的細(xì)長條陣列并且與襯底粘合。然后粘合劑變硬；這可以用 紫外線(UV)固化粘合材料的方法來完成。導(dǎo)電材料適用于電連接二 條或二條以上在陣列中與襯底粘合的細(xì)長條。
在例如lmm寬和大致110mm長的細(xì)長條的情況下可以實(shí)地應(yīng)用 本發(fā)明前面所述的一些實(shí)施方式。在其他一些實(shí)施方式中，細(xì)長條在長度上可以為70mm或120mm。這些細(xì)長條可以用來實(shí)現(xiàn)太陽能電 池。 一些細(xì)長條一條與另一條可以隔開80pm到100pm的間隙。在第 一對傳送帶中，在細(xì)長條為lmm寬的場合槽齒間間距可以為3mm。 進(jìn)一步，用在傳送帶上最大到10mm的彼此留有的空區(qū)間分離細(xì)長條。 第二對傳送帶具有隔開3mm的相鄰槽齒。可以使節(jié)距變化與細(xì)長條 尺寸或其他工藝過程技術(shù)要求上的變化相協(xié)調(diào)。升降臺/定位基準(zhǔn)點(diǎn)可 以具有在相鄰槽齒之間1.4mm的間距并且能用來使一些在一起的細(xì) 長條的位置調(diào)整到大致O.Olmm左右的容許偏差范圍內(nèi)。雖然對細(xì)長 條、傳送帶和其他組件公開了精確尺寸，但熟練技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 在沒有脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下在尺寸上的調(diào)節(jié)和變化取決 于應(yīng)用。
對電互連細(xì)長條而言，除了在細(xì)長條粘合到村底之前在襯底上形 成焊接區(qū)的方法外，可以應(yīng)用多個其他技術(shù)方法中的任何一種技術(shù)方 法。進(jìn)一步在圖29到31所示的實(shí)施方式中，狗骨頭形狀的焊接區(qū)可 以用來在襯底上互連幾行或者幾組細(xì)長條。
本發(fā)明的一些實(shí)施方式有利于利用真空從晶片折斷出細(xì)長條。真 空設(shè)計原理非常適合于吸持在晶片上的細(xì)長條并且適合于從晶片折斷 出細(xì)長條而沒有損壞易碎的細(xì)長條。 一些細(xì)長條在晶片上可能是不一 致的一有些是凸形的，有些是凹形的，有些是"S"狀，有些是破碎 的等等可以與第二細(xì)長條粘在一起。
分離細(xì)長條的方法特征在于
1. 憑細(xì)長條比較大而且比較容易找到底表面來吸引細(xì)長條。
2. 不依賴像試圖找到小而位置可變的細(xì)長條間間隙之類的精確定位。
3. 具有非常深的吸引范圍深度，也就是即使細(xì)長條豎向脫離位置 例如lmm，也吸引細(xì)長條。
4. 與下部細(xì)長條是不是和下部細(xì)長條上面的細(xì)長條粘連無關(guān)。
5. 與下部細(xì)長條是不是破碎無關(guān)，和
6. 在生產(chǎn)設(shè)施中真空裝置是耐用的。真空抽吸細(xì)長條的替換機(jī)械裝置是
a. 用一種轉(zhuǎn)位真空巻筒來豎向上下移動晶片并且在把細(xì)長 條吸引到真空巻筒以后真空巻筒和細(xì)長條轉(zhuǎn)動比方說10度，以 便隨時可以吸引另一條細(xì)長條。能夠在12點(diǎn)鐘吸引一些細(xì)長條 而6點(diǎn)鐘松開一些細(xì)長條，這樣的設(shè)計理念具有剛性轉(zhuǎn)位巻筒的 優(yōu)點(diǎn)，具有在多個位置上松開的能力(比方說用于把一些細(xì)長條 分成多個等級的4點(diǎn)鐘、6點(diǎn)鐘和8點(diǎn)鐘)，但是會限制實(shí)現(xiàn)細(xì)長 條檢測功能的空間。
b. 用一種上下移動的真空吸頭組或者真空墊組來吸引在固 定(或總轉(zhuǎn)位)晶片上的細(xì)長條。這時或是雙定時傳送或是真空 巻筒設(shè)計原理行得通，但是會有較慢的周期時間。
c. 用在操縱裝置(即機(jī)器人)上的真空吸頭或真空墊來精選 各條細(xì)長條并且把細(xì)長條或是直接放在總裝襯底上或測試臺上， 或是放入儲存裝置或臨時性保存裝置內(nèi)。能夠使晶片取向在"U" 夾具向上方向。這種方法可能太慢，但是能夠使用多個傳感器頭 或機(jī)器人。
現(xiàn)在還有另一種替換，粘性運(yùn)載條可以用在晶片每次上下移動在 粘性條后面留下細(xì)長條。如果細(xì)長條既不整齊又不平坦，那么在每條 細(xì)長條底表面的位置可能改變時粘性條需要有些豎向順從柔曲性。
本發(fā)明的一些實(shí)施方式有利于在整個有關(guān)的工藝過程一直到在襯 底上組裝陣列期間保持從晶片卸離時的細(xì)長條取向。
在太陽能電池應(yīng)用中， 一些實(shí)施方式有利于減少每Watt的產(chǎn)生 輸出的半導(dǎo)體(硅)。
圖42是舉例說明用于把細(xì)長條4240陣列傳遞到表面不平坦襯底 的一種可在樞軸上轉(zhuǎn)動的機(jī)器人裝置4200的部件圖。襯底4220可能 有不平坦的(例如波狀的)表面。進(jìn)一步，配置在襯底上的表面(例 如金屬片)也可能是不平坦的，這就使得有關(guān)把一些細(xì)長條4246傳送 到這種表面上的問題更糟糕。高度變化傳感器4270測量襯底表面中的 變化并且用來轉(zhuǎn)動機(jī)器人手臂4260以使柔性順從輸送頭4250轉(zhuǎn)動到相對于襯底表面較好的定位方向。例如傳感器4270可以輕觸村底，測 量其高度，然后調(diào)整柔性順從頭。在這樣的方式中，能夠較好地使細(xì) 長條4240調(diào)整到粘合劑4330。
在再另外的實(shí)施方式中，使用真空裝置(或者機(jī)械帶或粘性帶) 的一些方法可以用來把細(xì)長條從一條傳送帶傳遞到另一條傳送帶(而 不是在此所討論的巻筒)，或者從一條傳送帶傳遞到容器(稱作真空傳 送帶)。上述的一些方法使細(xì)長條能夠從容器卸離并且接著處理而因此 粘合細(xì)長條，制造工序分二部進(jìn)行。進(jìn)一步，在使用前述方法把從其 晶片框架卸離的一些細(xì)長條輸送到傳送帶(或其他裝置)期間可以實(shí) 地應(yīng)用一些方法。
以上述的方式，公開了用于從半導(dǎo)體材料的晶片分離出細(xì)長半導(dǎo) 體條、把從半導(dǎo)體材料的晶片分離出的細(xì)長半導(dǎo)體條組裝到細(xì)長條陣 列和把細(xì)長半導(dǎo)體長條陣列組裝在襯底上的多個方法、設(shè)備和系統(tǒng)。 雖然只公開了為數(shù)不多的實(shí)施方式，但是熟練的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解根 據(jù)這個公開內(nèi)容在沒有脫離本發(fā)明的范圍和精神的情況下可以作為數(shù) 眾多的變換和替換。
權(quán)利要求
1.一種把從半導(dǎo)體材料的晶片分離出的多個細(xì)長半導(dǎo)體條組裝成上述細(xì)長條的陣列的方法，上述方法包括以下步驟在至少一條傳送帶的預(yù)定位置上接收一條沿長度方向橫跨上述傳送帶取向的上述細(xì)長半導(dǎo)體條；使上述傳送帶在給定的方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條寬度的預(yù)定距離；和重復(fù)上述接收和移動步驟直到處理完所有的上述細(xì)長半導(dǎo)體條為止。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l的方法，其中真空源真空抽吸上述細(xì)長半導(dǎo)體 條并且用來運(yùn)送在上述預(yù)定位置上的上述細(xì)長半導(dǎo)體條，而且上述預(yù) 定距離是以上述真空源為基準(zhǔn)點(diǎn)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或者2的方法，其中上述傳送帶是用帶狀纖維 制造的并且在接收上述細(xì)長半導(dǎo)體條的表面上具有粘合劑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3的方法，其中上述傳送帶是用聚酯樹脂制造的。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2的設(shè)備，其中上述傳送帶具有槽齒，并且 具有基本上比上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度寬的相鄰槽齒間間距，上述預(yù) 定位置定位在上述傳送帶上的槽齒之間而每個細(xì)長半導(dǎo)體條放在上述 傳送帶上的兩個相鄰槽齒之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5的方法，進(jìn)一步包括步驟 把各條細(xì)長半導(dǎo)體條從上述傳送帶傳遞到與其相鄰的至少一條另外的傳送帶，上述至少一條另外的傳送帶具有槽齒，其相鄰槽齒間間 距基本上小于接收上述細(xì)長半導(dǎo)體條的上述傳送帶中的相鄰槽齒間間 距而大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度，使上述另外的傳送帶在給定的方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo) 體條的寬度的預(yù)定距離；以及重復(fù)上述傳遞和移動步驟直到處理完至少一部分上述細(xì)長半導(dǎo)體 條而形成上述細(xì)長條陣列為止。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中上述傳送步驟包括在上述另外的 傳送帶的移動期間真空抽吸各條細(xì)長半導(dǎo)體條。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1到5中的任何一個權(quán)利要求的方法，其中上述 至少一條傳送帶包括兩條平行的傳送帶。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6或7的方法，其中上述至少一條傳送帶包括兩條平行的傳送帶而上述至少一條另外的傳送帶包括兩條另外的平行傳 送帶。
10. —種用于把從半導(dǎo)體材料的晶片分離出的多個細(xì)長半導(dǎo)體條 組裝成上述細(xì)長條的陣列的設(shè)備，上述設(shè)備包括在預(yù)定位置上接收一條沿長度方向橫跨上述傳送帶取向的上述細(xì) 長半導(dǎo)體條的至少一條傳送帶；使上述傳送帶在給定的方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條寬 度的預(yù)定距離的電機(jī)；和耦接于上述電機(jī)使上述接收和移動步驟重復(fù)直到處理完所有的上 述細(xì)長半導(dǎo)條為止的控制裝置。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10的設(shè)備，進(jìn)一步包括真空抽吸上述細(xì)長半導(dǎo) 條并且用來運(yùn)送在上述預(yù)定位置上的上述細(xì)長半導(dǎo)體條的真空源，上 述預(yù)定距離是以上述真空源為基準(zhǔn)點(diǎn)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10或11的設(shè)備，其中上述傳送帶是用帶狀纖 維制造的并且在接收上述細(xì)長半導(dǎo)體條的表面上具有粘合劑。
13. 根據(jù)權(quán)利要求ll的設(shè)備，其中上述傳送帶是用聚酯樹脂制造的。
14. 根據(jù)權(quán)利要求10或11的設(shè)備，其中上述傳送帶具有槽齒， 并且具有基本上比上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度寬的相鄰槽齒間間距，上 述預(yù)定位置定位在每個傳送帶上的槽齒之間而每個細(xì)長半導(dǎo)體條放在 上述傳送帶上的兩個相鄰槽齒之間。
15. 根據(jù)權(quán)利要求ll的設(shè)備，進(jìn)一步包括 位于鄰接上述至少一條傳送帶的至少一條另外的傳送帶；用于把各條細(xì)長半導(dǎo)體條從上述傳送帶傳遞到上述另外的傳送帶的裝置，上述至少一條另外的傳送帶具有槽齒，其相鄰槽齒間間距基 本上小于接收上述細(xì)長半導(dǎo)體條的上述傳送帶中的相鄰槽齒間間距而大于細(xì)長半導(dǎo)體條寬度；和使上述另外的傳送帶在給定的方向上移動一段大于上述細(xì)長半導(dǎo)體條的寬度的預(yù)定距離的電機(jī)；其中上述控制裝置重復(fù)上述傳遞和移動操作直到處理完至少一部 分上述細(xì)長半導(dǎo)體條而形成上述細(xì)長條陣列為止。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15的設(shè)備，其中上述傳遞裝置包括在上述另外 的傳送帶的移動期間真空抽吸各條細(xì)長半導(dǎo)體條的第二真空源。
17. 根據(jù)權(quán)利要求10到14中的任何一個權(quán)利要求的設(shè)備，其中 上述至少一條傳送帶包括兩條平行的傳送帶。
18. 根據(jù)權(quán)利要求15或16的設(shè)備，其中上述至少一條傳送帶包 括兩條平行的傳送帶而上述至少一條另外的傳送帶包括兩條另外的平 行傳送帶。
19. 一種在襯底上組裝細(xì)長半導(dǎo)體條的陣列的方法，上述方法包 括步驟以預(yù)定的方式在上述襯底上涂敷粘合材料；真空抽吸每一條上述細(xì)長半導(dǎo)體條以把上述細(xì)長條保持在上述陣 列內(nèi)，上述陣列是一種預(yù)先確定的上述細(xì)長條的排列；把上述細(xì)長半導(dǎo)體條陣列傳遞到上述襯底并且使各條細(xì)長半導(dǎo)體 條的面與一部分上述粘合材料接觸；和中斷抽吸各條細(xì)長半導(dǎo)體條的上述真空而提供就地位于上述村底 上的上述細(xì)長半導(dǎo)體條陣列并且與上述襯底粘合。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19的方法，進(jìn)一步包括把導(dǎo)電材料涂敷到上述長半導(dǎo)體條電連接在一起。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中上述涂敷步驟包括在上述襯底 上印刷上述導(dǎo)電材料的焊接區(qū)。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20的方法，其中上述粘合材料是涂敷在細(xì)長條內(nèi)的上述襯底上。
23. —種用于把細(xì)長半導(dǎo)體條陣列組裝在襯底上的設(shè)備，上迷設(shè) 備包括用于以預(yù)定的方式在上述襯底上涂敷粘合材料的裝置； 真空抽吸每一條上述細(xì)長半導(dǎo)體條以使上述細(xì)長半導(dǎo)體條保持在上述陣列內(nèi)的真空源，上述陣列是一種預(yù)先確定的上述細(xì)長半導(dǎo)體條的排列；和導(dǎo)體條的面與 一部分上述粘合材料接觸的裝置；
24.根據(jù)權(quán)利要求23的設(shè)備，進(jìn)一步包括用于把導(dǎo)電材料涂敷到長半導(dǎo)體條電連接在一起。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24的設(shè)備，其中上述涂敷裝置包括在上述襯底 上印刷上述導(dǎo)電材料的焊接區(qū)的印刷裝置。
26. 根據(jù)權(quán)利要求24的設(shè)備，其中上述粘合材料被涂敷在細(xì)長條 內(nèi)的上述襯底上。
27. —種器件，包括 襯底；從半導(dǎo)體材料的晶片分離出的細(xì)長半導(dǎo)體條的陣列，上述細(xì)長半 導(dǎo)體條各具有基本上等于晶片厚度的寬度和小于該寬度的上述細(xì)長條 厚度尺寸；沉積在上述村底和各條細(xì)長半導(dǎo)體條的面之間使上述襯底和各條 細(xì)長半導(dǎo)體條粘合在一起的粘合材料，上述面以上迷細(xì)長半導(dǎo)體條的 寬度作為其尺寸之一；和沉積在上述襯底上把至少兩條上迷細(xì)長半導(dǎo)體條連接在一起的導(dǎo)電材料。
28. 根據(jù)權(quán)利要求27的器件，其中每條細(xì)長半導(dǎo)體條包括一種細(xì)長太陽能光電池。
29.根據(jù)權(quán)利要求28的器件，其中上述器件是一種太陽能電池組件。
全文摘要
公開了用于從晶片(400)分離出細(xì)長半導(dǎo)體條(630)的一種方法和設(shè)備。真空(500)抽吸形成晶片(400)邊緣或鄰接邊緣的每條半導(dǎo)體長條的面。使晶片(400)和真空(500)的源位移以便從晶片(400)分離出各條細(xì)長半導(dǎo)體條(630)。而且，公開了用于把從半導(dǎo)體材料的晶片(400)分離出的細(xì)長半導(dǎo)體條(630)組裝成細(xì)長條(630)陣列的一種方法和設(shè)備。再進(jìn)一步，還公開了用于在襯底上組裝細(xì)長半導(dǎo)體條(630)陣列的一些方法、設(shè)備和系統(tǒng)。
文檔編號H01L21/00GK101577235SQ20091013255
公開日2009年11月11日 申請日期2004年5月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月9日
發(fā)明者保羅·C.·王, 瑞茲米克·艾博努斯, 韋爾尼·A.·埃弗雷特, 馬克·J.·克爾 申請人:源太陽能股份有限公司