主板的制作方法
【專利摘要】一種主板,包括外設(shè)連接接口、第一及第二信號處理模塊、電源模塊以及開關(guān)模塊。所述外設(shè)連接接口用于外接設(shè)備與主板進(jìn)行通信;第一及第二信號處理模塊用于連接不同設(shè)備時進(jìn)行信息交互,所述第一信號處理模塊還用于在連接不同設(shè)備時輸出不同控制信號控制開關(guān)模塊,并控制所述電源模塊輸出不同電壓給所述外設(shè)連接接口;所述開關(guān)模塊接收不同控制信號后接通相應(yīng)信號處理模塊與所述外設(shè)連接接口。通過所述第一信號處理模塊控制開關(guān)模塊接通不同信號處理模塊,所述主板上的外設(shè)連接接口可以不同外接設(shè)備。
【專利說明】主板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種主板。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前,電腦主板上一種類型的外設(shè)連接接口,如通用串行總線接口僅能連接通用 串行總線設(shè)備來擴(kuò)展電腦系統(tǒng)的功能,接口兼容性低。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 鑒于此,有必要提供一種外設(shè)連接接口兼容性高的主板。
[0004] 一種主板,包括: 一外設(shè)連接接口,用于連接一第一外接設(shè)備或一第二外接設(shè)備; 第一信號處理模塊,用于與所述第一外接設(shè)備通信,所述第一信號處理模塊還用于在 所述外設(shè)連接接口連接所述第一外接設(shè)備時輸出第一信號,所述第一信號處理模塊在所述 外設(shè)連接接口連接所述第二外接設(shè)備時輸出第二信號; 第二信號處理模塊,用于與所述第二外接設(shè)備通信; 一開關(guān)模塊,所述開關(guān)模塊分別與所述外設(shè)連接接口、第一信號處理模塊、第二信號處 理模塊相連,所述開關(guān)模塊接收第一信號時,接通所述第一信號處理模塊與所述外設(shè)連接 接口的連接,斷開所述第二信號處理模塊與所述外設(shè)連接接口的連接;所述開關(guān)模塊接收 第二信號時,接通所述第二信號處理模塊與所述外設(shè)連接接口的連接,斷開所述第一信號 處理模塊與所述外設(shè)連接接口的連接。
[0005] -電源模塊,連接在所述第一信號處理模塊與所述外設(shè)連接接口之間,所述電源 模塊接收所述第一信號處理模塊輸出的第一信號時輸出第一電壓至所述外設(shè)連接接口,所 述電源模塊接收所述第一信號處理模塊輸出的第二信號時輸出第二電壓至所述外設(shè)連接 接口。
[0006] 通過所述第一信號處理模塊輸出的不同信號控制開關(guān)模塊接通不同信號處理模 塊,所述外設(shè)連接接口可以連接不同外接設(shè)備。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0007] 圖1為本發(fā)明主板的較佳實(shí)施方式的方框圖。
[0008] 圖2為本發(fā)明主板的較佳實(shí)施方式的電路圖。
[0009] 主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1. 一種主板,包括: 一外設(shè)連接接口,用于連接一第一外接設(shè)備或一第二外接設(shè)備; 第一信號處理模塊,用于與所述第一外接設(shè)備通信,所述第一信號處理模塊還用于在 所述外設(shè)連接接口連接所述第一外接設(shè)備時輸出第一信號,所述第一信號處理模塊在所述 外設(shè)連接接口連接所述第二外接設(shè)備時輸出第二信號; 第二信號處理模塊,用于與所述第二外接設(shè)備通信; 一開關(guān)模塊,所述開關(guān)模塊分別與所述外設(shè)連接接口、第一信號處理模塊、第二信號處 理模塊相連,所述開關(guān)模塊接收第一信號時,接通所述第一信號處理模塊與所述外設(shè)連接 接口的連接,斷開所述第二信號處理模塊與所述外設(shè)連接接口的連接;所述開關(guān)模塊接收 第二信號時,接通所述第二信號處理模塊與所述外設(shè)連接接口的連接,斷開所述第一信號 處理模塊與所述外設(shè)連接接口的連接; 一電源模塊,連接于所述第一信號處理模塊與所述外設(shè)連接接口之間,所述電源模塊 接收所述第一信號處理模塊輸出的第一信號時輸出第一電壓至所述外設(shè)連接接口,所述電 源模塊接收所述第一信號處理模塊輸出的第二信號時輸出第二電壓至所述外設(shè)連接接口。
2. 如權(quán)利要求1所述的主板,其特征在于:所述開關(guān)模塊包括一開關(guān)芯片;所述第一信 號處理模塊包括一平臺控制器;所述第二信號處理模塊包括一基板管理控制器;所述基板 管理控制器的第一引腳連接于所述開關(guān)芯片的第一輸入引腳,所述基板管理控制器的第二 引腳連接于所述開關(guān)芯片的第二輸入引腳;所述平臺控制器的第一輸出引腳連接于所述開 關(guān)芯片的第三輸入引腳,所述平臺控制器的第二輸出引腳連接于所述開關(guān)芯片的第四輸入 引腳,所述平臺控制器的第一控制引腳連接于所述開關(guān)芯片的第一及第二控制引腳,所述 平臺控制器的第二控制引腳連接于所述開關(guān)芯片的第三及第四控制引腳;所述開關(guān)芯片的 第二輸出引腳及第三輸出引腳連接所述外設(shè)連接接口的第二引腳,所述開關(guān)芯片的第一輸 出引腳及第四輸出引腳連接所述外設(shè)連接接口的第三引腳,所述開關(guān)芯片的第一控制引腳 接收低電平信號時連接所述第一輸入引腳與所述第一輸出引腳,所述開關(guān)芯片的第一控制 引腳接收高電平信號時斷開所述第一輸入引腳與所述第一輸出引腳的連接,所述開關(guān)芯片 的第二控制引腳接收低電平信號時連接所述第二輸入引腳與所述第二輸出引腳,所述開關(guān) 芯片的第二控制引腳接收高電平信號時斷開所述第二輸入引腳與所述第二輸出引腳的連 接,所述開關(guān)芯片的第三控制引腳接收低電平信號時連接所述第三輸入引腳與所述第三輸 出引腳,所述開關(guān)芯片的第三控制引腳接收高電平信號時斷開所述第三輸入引腳與所述第 三輸出引腳的連接,所述開關(guān)芯片的第四控制引腳接收低電平信號時連接所述第四輸入引 腳與所述第四輸出引腳,所述開關(guān)芯片的第四控制引腳接收高電平信號時斷開所述第四輸 入引腳與所述第四輸出引腳的連接。
3. 如權(quán)利要求2所述的主板,其特征在于:所述電源模塊包括第一電子開關(guān)及第二電 子開關(guān),所述第一電子開關(guān)的第一端連接所述平臺控制器的第一控制引腳,所述第一電子 開關(guān)的第二端連接一第一電壓輸入端,所述第一電子開關(guān)的第三端連接所述外設(shè)連接接口 的第一引腳;所述第二電子開關(guān)的第一端連接所述平臺控制器的第二控制引腳,所述第二 電子開關(guān)的第二端連接一第二電壓輸入端,所述第二電子開關(guān)的第三端連接所述外設(shè)連接 接口的第一引腳,所述第一及第二電子開關(guān)的第一端接收低電平信號時連通第二端與第三 端,所述第一及第二電子開關(guān)的第一端接收高電平信號時斷開第二端與第三端。
4.如權(quán)利要求3所述的主板,其特征在于:所述第一電子開關(guān)、第二電子開關(guān)均為P溝 道場效應(yīng)管,第一電子開關(guān)及第二電子開關(guān)的第一端對應(yīng)場效應(yīng)管的柵極,第一電子開關(guān) 及第二電子開關(guān)的第二端對應(yīng)場效應(yīng)管的源極,第一電子開關(guān)及第二電子開關(guān)的第三端對 應(yīng)場效應(yīng)管的漏極。
【文檔編號】G06F13/40GK104216848SQ201310204481
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年5月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月29日
【發(fā)明者】吳亢, 田波 申請人:鴻富錦精密電子(天津)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司