專利名稱：一種全鍵盤(pán)組件、制作方法及其全鍵盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種全鍵盤(pán)組件及其制作方法及其全鍵盤(pán)。
技術(shù)背景
科技日新月異的今天，人們對(duì)手機(jī)的要求也越來(lái)越高，不僅要手機(jī)功能齊全，質(zhì)量 過(guò)硬，還對(duì)手機(jī)外觀和厚度等方面提出更高要求。
目前，很多手機(jī)會(huì)配備QWERTY全鍵盤(pán)，即第一行開(kāi)頭6個(gè)字母是Q、W、E、R、T、Y的 全鍵盤(pán)布局，也就是現(xiàn)在普遍使用的電腦全鍵盤(pán)布局，其每個(gè)按鍵對(duì)應(yīng)一個(gè)印有數(shù)字或者 字母的字符。
現(xiàn)有的按鍵的制造方法主要有兩種塑膠平板全鍵盤(pán)法和超薄P+R法(P是指 Plastic-塑膠，R是指RiAber-橡膠)，而后將按鍵組裝在覆蓋導(dǎo)光膜的彈片上面形成組件。
塑膠平板全鍵盤(pán)組件是由塑膠平板和硅膠兩部分組成，其工藝也包括制作硅膠和 制作平板兩部分。硅膠一般是用熱塑性聚氨酯彈性體(TPU)薄膜和液態(tài)硅膠油壓成型，然 后通過(guò)沖模沖出外形，部分按鍵沖出外形后還需要再次和鋼片油壓成型。塑膠平板一般采 用聚碳酸酯(PC)片材，首先進(jìn)行背面印刷數(shù)字或表面效果等，然后通過(guò)數(shù)控機(jī)床(CNC)加 工出單個(gè)鍵帽，甚至是整個(gè)全鍵盤(pán)。最后將PC片材和TPU薄膜與液態(tài)硅膠油壓成型的薄片 用快干膠貼合成整個(gè)按鍵。這樣最終按鍵的厚度為0. ImmTPU薄膜厚度+0. 2mm硅膠厚度 +0. 4mmPC片材厚度+0. 02mm快干膠厚度+0. 15鋼片厚度+0. 2導(dǎo)光膜厚度=1. 07mm。
由于塑膠平板按鍵表面是平的，外觀效果比較簡(jiǎn)單，PC片材背面印刷也比較單一， 最后導(dǎo)致整個(gè)按鍵表面效果一般。此外，由于各個(gè)鍵帽之間都沒(méi)有斷開(kāi)，TPU薄膜支撐力度 不夠，剛性不足，很容易造成連動(dòng)，從而導(dǎo)致手感不良，尤其對(duì)于全鍵盤(pán)而言，由于其按鍵個(gè) 數(shù)遠(yuǎn)多于普通手機(jī)全鍵盤(pán)，不良反應(yīng)更甚。有些按鍵為了增加硅膠的剛性，需要在硅膠上涂 一層改質(zhì)劑和鋼片油壓成型。這樣得到的按鍵剛性很好，但是硅膠層太薄，當(dāng)硅膠貼上PC 鍵帽后，用戶使用時(shí)很容易將硅膠層拉破。此外，雖然加入鋼片能夠增強(qiáng)剛性，但是在生產(chǎn) 過(guò)程中鋼片容易變形，而且鋼片在成型之前需要印上一層膠水，膠水的有效期很短(只有 M小時(shí))，增加了生產(chǎn)的難度。
超薄P+R全鍵盤(pán)組件是通過(guò)向?qū)Ч獍?Light Guide Plate)中注入硅膠后用快干 膠貼上PC鍵帽組合而成。其工藝包括PC鍵帽和導(dǎo)光板。導(dǎo)光板注入硅膠部分先由注塑 用PC啤出導(dǎo)光板，然后用特殊的改質(zhì)劑涂在導(dǎo)光板需要與硅膠粘結(jié)的部分，最后放入模具 和液態(tài)硅膠成型。PC鍵帽部分先是由注塑啤出整框的PC鍵帽，一般的一框產(chǎn)品有多個(gè)鍵 帽，鍵帽和鍵帽之間由膠道連接在一起。然后整框鍵帽經(jīng)過(guò)印刷、噴涂、鐳雕等多道表面處 理形成鍵帽的表面效果，還可以電鍍、鍍金等工藝使鍵帽表面效果更加靚麗。接著用沖?；?者激光切割將整框鍵帽沖切成或者切割成單個(gè)鍵帽。最后將光導(dǎo)和PC鍵帽組裝將一個(gè)個(gè) 散的PC鍵帽按照規(guī)定的位置排布到貼合治具中待用，將注了硅膠的導(dǎo)光板排進(jìn)另一塊貼 合治具中，涂上改質(zhì)劑，然后點(diǎn)上膠水，最后將兩塊治具緊密壓合一段時(shí)間后取出，就形成 了最終的超薄P+R全鍵盤(pán)組件。其最終鍵盤(pán)組件的厚度為0. 6mm光導(dǎo)厚度+0. 5mm PC鍵帽厚度+0. 2mm硅膠厚度=1. 3mm。超薄P+R全鍵盤(pán)表面處理相對(duì)豐富，外觀多變；且鍵帽之 間都分開(kāi)，因此不會(huì)在按鍵時(shí)產(chǎn)生連動(dòng)，手感較好。PC導(dǎo)光板也給硅膠提供了足夠的支撐。 但是這種按鍵由于工藝的局限性，難以成型較薄的全鍵盤(pán)。另外因?yàn)槿I盤(pán)單個(gè)按鍵較多， 排布按鍵時(shí)組裝較難且容易錯(cuò)位。
最近又出現(xiàn)一種新工藝?yán)米贤夤庥不瘎?UV膠)涂在PC平板表面，然后滾壓 將UV膠壓平，接著通過(guò)紫外光照射使UV膠硬化，再印上油墨；最后用CNC (計(jì)算機(jī)數(shù)字化控 制計(jì)算機(jī)數(shù)字化控制)切割出產(chǎn)品輪廓。但此方案尚處實(shí)驗(yàn)階段，不穩(wěn)定因素很多，UV膠 也沒(méi)有穩(wěn)定量產(chǎn)，且生產(chǎn)成本高，模具表面要求高，操作難度大，很難滿足量產(chǎn)需求。另外該 按鍵表面裝飾太性差，且使用過(guò)程中容易脫漆。
中國(guó)專利200810147384. 4提供了一種全鍵盤(pán)的生產(chǎn)方法，其是將UV膠固化成 鍵帽層，然后由鋼片、第二塑膠平板和硅膠通過(guò)油壓工藝成型RiAber層，然后將鍵帽層和 Rubber粘合。其制得的全鍵盤(pán)最小厚度為0. 75毫米，但是該專利的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)比價(jià)復(fù)雜，實(shí) 際上難以減薄全鍵盤(pán)厚度，且UV膠固化后作為鍵帽部分手感較差。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為解決現(xiàn)有的制作按鍵的方法制得的全鍵盤(pán)組件剛性不足，很容易造成連 動(dòng)、全鍵盤(pán)厚或者不能穩(wěn)定生產(chǎn)的缺點(diǎn)，提供一種剛性好、不易發(fā)生連動(dòng)、全鍵盤(pán)薄而且能 夠穩(wěn)定生產(chǎn)的全鍵盤(pán)組件及其制作方法及其全鍵盤(pán)。
本發(fā)明提供了一種全鍵盤(pán)組件，其中，該全鍵盤(pán)組件包括硅膠按鍵本體，所述按鍵 本體包括上表面的多個(gè)第一凸起，所述第一凸起為全鍵盤(pán)組件的按鍵部分，所述按鍵本體 還包括下表面的多個(gè)第二凸起；覆蓋在按鍵本體表面并包覆所述第一凸起的薄膜層；以及 套設(shè)在第一凸起底部的支架體。
本發(fā)明還提供了一種全鍵盤(pán)，該全鍵盤(pán)包括上述全鍵盤(pán)組件、線路板和殼體，線路 板包括金屬?gòu)椘?，所述全鍵盤(pán)組件包括硅膠按鍵本體，所述按鍵本體包括上表面的多個(gè)第 一凸起，所述第一凸起為全鍵盤(pán)組件的按鍵部分，所述按鍵本體還包括下表面的多個(gè)第二 凸起；覆蓋在按鍵本體表面并包覆所述第一凸起的薄膜層；以及套設(shè)在第一凸起底部的支 架體。全鍵盤(pán)組件的第二凸起與所述金屬?gòu)椘佑|，所述全鍵盤(pán)組件和線路板位于殼體內(nèi)。
本發(fā)明還提供了一種全鍵盤(pán)組件的制作方法，該方法包括將薄膜層和按鍵本體 一體成型，所述按鍵本體上表面具有多個(gè)第一凸起，所述第一凸起為全鍵盤(pán)組件的按鍵部 分，所述按鍵本體下表面具有多個(gè)第二凸起；在片材上設(shè)置與第一凸起對(duì)應(yīng)的鏤空部位成 型為支架體；將支架體材套設(shè)在第一凸起底部并固定。
本發(fā)明提供的全鍵盤(pán)組件厚度由按鍵本體和薄膜層決定，利于減薄，全鍵盤(pán)剛性 好，而且組裝工藝簡(jiǎn)單，本發(fā)明提供的全鍵盤(pán)組件的制作方法工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，可以 穩(wěn)定量產(chǎn)。此外，由于每個(gè)鍵的相應(yīng)部位都有第二凸起與金屬片接觸，這樣就保證每次觸按 的準(zhǔn)確性，且鍵與鍵之間相連的薄膜層很薄，并具有很強(qiáng)的變形性能，另外由于支架體的支 撐、固定作用，該第一凸起也是不連續(xù)的，從而解決了連動(dòng)的問(wèn)題。


圖1為本發(fā)明全鍵盤(pán)的示意圖。
圖2為圖1中的全鍵盤(pán)組件沿A線的剖視圖。
圖3為本發(fā)明實(shí)施例支架體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明實(shí)施例薄膜層結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本發(fā)明實(shí)施例按鍵本體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1為按鍵本體，11為第一凸起，12為第二凸起，2為薄膜層，3為支架體，31為 支架體鏤空部分，4為粘合層，5為圖案層。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合 附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用 以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
如圖1至5所示，本發(fā)明提供的全鍵盤(pán)組件包括硅膠按鍵本體，包括硅膠按鍵本體 1，所述按鍵本體包括上表面的多個(gè)第一凸起11，所述第一凸起為全鍵盤(pán)組件的按鍵部分， 所述按鍵本體還包括下表面的多個(gè)第二凸起12 ；覆蓋在按鍵本體表面并包覆所述第一凸 起的薄膜層2 ；以及套設(shè)在第一凸起底部的支架體3。
所述按鍵本體的厚度為0. 65-4毫米。
所述按鍵本體的第一凸起用以作為按鍵的鍵帽部分，即使用時(shí)的操作觸摸部分， 其形狀和各個(gè)相鄰的第一凸起之間的距離沒(méi)有特別的限定，根據(jù)最終產(chǎn)品的需要來(lái)設(shè)計(jì)。 根據(jù)一般全鍵盤(pán)的尺寸要求，所述第一凸起的厚度為0. 4-3毫米。
所述按鍵本體下表面具有多個(gè)第二凸起。所述第二凸起的形狀可以為多種，例如， 可以為圓柱形、六面體形、錐臺(tái)形中的一種或幾種，每個(gè)第二凸起的厚度尺寸可以在很大范 圍內(nèi)變化，可以為0. 15-0.5毫米。優(yōu)選情況下，為了更好地實(shí)現(xiàn)按鍵的效果和便于生產(chǎn)，所 述第二凸起的形狀可以為錐臺(tái)形，且該錐臺(tái)的面積較大的表面朝向所述塑料片材，面積較 小的表面朝向外部，該錐臺(tái)的面積較大的表面的直徑可以為2-5毫米，面積較小的表面的 直徑可以為1-2毫米。另外，由于所述第二凸起用于與線路板上的金屬?gòu)椘佑|，因此，優(yōu) 選情況下，所述多個(gè)第二凸起的高度相同或者基本相同。優(yōu)選的，一個(gè)第一凸起對(duì)應(yīng)一個(gè)第 二凸起，所述第二凸起位于第一凸起的正下方。
還包括覆蓋在按鍵本體表面并包覆所述第一凸起的薄膜層，所述薄膜層優(yōu)選為具 有一定拉伸強(qiáng)度的材料，如聚氨酯彈性體(TPU)，由于在成型過(guò)程中TPU很大的拉深變形過(guò) 程，所以TPU薄膜的厚度不宜太厚，一般TPU的厚度在0. 1-0. 25毫米之間。
該全鍵盤(pán)組件還包括套設(shè)在第一凸起底部的塑膠支架體。所述支架體為硬性材料 制得，可采用各種硬性工程塑膠，如聚碳酸酯(PC)，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，也可為其他 硬性材料，如鋼片等。所述支架體形狀為具有多個(gè)鏤空部分31的片狀體，其可將片材通過(guò) CNC切割而成，厚度不宜過(guò)厚，一般在0. 15-0. 8毫米之間。
在上述優(yōu)選的厚度或高度下，可以使本發(fā)明的全鍵盤(pán)組件手感更好，抗測(cè)試性能 更佳，從而滿足各種用途的需求。
所述支架體和薄膜層之間設(shè)置粘合層4，用以固定所述支架體，使得支架體牢牢固 定在凸起上。所述粘合劑由各種粘合劑或活化處理劑形成的涂層、或者也可以為雙面膠層， 但由于成本原因，因此本發(fā)明優(yōu)選所述粘合劑為由活化處理劑形成的涂層。其中，所述活化 處理劑可以為烷基酚聚氧乙烯醚，例如，可以為深圳市賜彩化工科技有限公司生產(chǎn)的改質(zhì) 劑500A、深圳市賜彩化工科技有限公司生產(chǎn)的改質(zhì)劑500B、子鈞化工(中山)有限公司生 產(chǎn)的改質(zhì)劑50731和深圳欣科盈科技有限公司生產(chǎn)的NK431中的一種或幾種。所述粘合層 的厚度可以為0. 005-0. 02毫米，優(yōu)選為0. 008-0. 015毫米。
該全鍵盤(pán)組件還包括位于所述薄膜層和所述第一凸起上表面之間的圖案層5，該 圖案層用于指示各個(gè)按鍵的位置。即按鍵字符。這樣，按鍵字符表面覆蓋有薄膜層，避免使 用過(guò)多而被磨損。
根據(jù)本發(fā)明提供的全鍵盤(pán)組件，所述按鍵本體的厚度和薄膜層的厚度即決定整個(gè) 全鍵盤(pán)組件的厚度。例如，當(dāng)按鍵本體厚度為0.6毫米時(shí)(其中，第一凸起為0.4毫米，第 二凸起為0. 1毫米，按鍵本體最薄部分的厚度為0. 1毫米)對(duì)應(yīng)的可設(shè)置薄膜層為0. 1毫 米，粘合層為0. 005毫米，支架體為0. 15毫米，最終的產(chǎn)品厚度為0. 6+0. 1毫米，為本發(fā)明 實(shí)施例提供的最薄全鍵盤(pán)組件；或者也可為按鍵本體的厚度為1. 5毫米，(其中，第一凸起 為1毫米，第二凸起為0. 2毫米，按鍵本體最薄部分的厚度為0. 3毫米)對(duì)應(yīng)的可設(shè)置薄膜 層為0. 15毫米，粘合層為0. 005毫米，支架體為0. 3毫米，最終的產(chǎn)品厚度為1. 5+0. 15毫 米；其還可為以下組合，按鍵本體的厚度為4毫米，(其中，第一凸起為3毫米，第二凸起為 0. 3毫米，按鍵本體最薄部分的厚度為0. 7毫米)對(duì)應(yīng)的可設(shè)置薄膜層為0. 15毫米，粘合層 為0. 01毫米，支架體為0. 5毫米，最終的產(chǎn)品厚度為4+0. 15毫米。
由于按鍵本體本身結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易做成各種比較薄的形狀，所以利于全鍵盤(pán)的厚度 減薄。
本發(fā)明提供的全鍵盤(pán)制作方法包括將薄膜層和按鍵本體一體成型，所述按鍵本 體上表面具有多個(gè)第一凸起，所述第一凸起為全鍵盤(pán)組件的按鍵部分，所述按鍵本體下表 面具有多個(gè)第二凸起，所述第二凸起位于第一凸起正下方；將塑膠片材上設(shè)置與第一凸起 對(duì)應(yīng)的鏤空部位；將塑膠片材套設(shè)在第一凸起底部并固定。
所述塑膠片材即為支架體，其可將完整的塑膠片通過(guò)CNC切割而成。
所述將薄膜層和按鍵本體一體成型的方法為，將液態(tài)硅膠涂布在薄膜層上，通 過(guò)膜內(nèi)壓合工藝成型具有第一凸起和第二凸起的按鍵本體，且薄膜層覆蓋在第一凸起 上。所述液態(tài)硅膠的種類和使用方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。例如，所述液態(tài)硅膠可為 M1 i cone-9150_70FC_BD-A/B、M1 i cone-KE-2030-70A/B、M1 i cone-2660A/B 中的一種或幾種。
所述將薄膜層和按鍵本體一體成型的方法也可為，將薄膜層固定在模具中，然后 將硅膠注塑其上，通過(guò)模具成型具有第一凸起和第二凸起的按鍵本體，且薄膜層覆蓋在第 一凸起上。
所述將薄膜層和按鍵本體一體成型之前還包括在薄膜層內(nèi)表面設(shè)置圖案層的步 驟，該圖案層用于指示各個(gè)按鍵的位置，也可根據(jù)裝飾要求，印刷其他裝飾油墨。印刷時(shí)需 要確定位置保證將薄膜層覆蓋在按鍵本體上時(shí)，所述圖案層位于第一凸起頂部。其中，在薄 膜層內(nèi)表面形成圖案的方法為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。例如，根據(jù)圖案部分的形狀涂覆一 種或幾種具有導(dǎo)光效果的油墨。所述將油墨涂敷在塑料片材上的方法可以是直接將導(dǎo)光油墨印刷到所述塑料片材的相應(yīng)位置上，然后，為了更好地突出各個(gè)按鍵，可以再在同一側(cè)的 表面上全部印刷黑色油墨。所述印刷的步驟可以根據(jù)所要加工的塑料片材的厚度和所用油 墨的種類來(lái)選擇相應(yīng)的設(shè)備和工藝參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)將油墨附著到所述塑料片材上為準(zhǔn)。例如， 可以使用絲網(wǎng)，鋼網(wǎng)等方法進(jìn)行印刷。
印刷或涂覆之后可以進(jìn)行干燥，所述干燥可以采用本領(lǐng)域人員公知的任何干燥方 式，例如遠(yuǎn)紅外線烘烤，干燥時(shí)的溫度為50-150°C，優(yōu)選為70-130°C，干燥時(shí)間可由本領(lǐng)域 人員根據(jù)需要設(shè)定。
實(shí)施例1
本實(shí)施例用于說(shuō)明本發(fā)明提供的全鍵盤(pán)組件及其制作方法。
使用絲網(wǎng)漏印的方法在尺寸為275X 170X0. 15mm的TPU薄膜的一個(gè)表面印刷抗 拉伸白色油墨(精工，IUX系列)，形成如圖1中5所示的圖案，然后再使用絲網(wǎng)漏印的方法 在該TPU薄膜的同一個(gè)表面上全部印刷黑色油墨(日本帝國(guó)油墨，INQ-971)，然后對(duì)形成的 油墨層進(jìn)行遠(yuǎn)紅外烘烤，烘烤的溫度為100°C，時(shí)間為10分鐘。
將液態(tài)硅膠(中山聚合電子材料有限公司，9150A和9150B)涂覆在上述TPU片材 的表面(即印刷油墨的一面)，將涂敷硅膠的面朝上，把TPU連同硅膠一起放入凹模，定好 位置之后合上模具，通過(guò)成型機(jī)臺(tái)給模具施加120kg/cm2的壓力及100°C溫度，時(shí)間為120 秒。最終得到硅膠按鍵本體。在本實(shí)施例中，第一凸起的高度為0.5mm，第二凸起的高度為 0. 25mm。
選用厚度為0.3毫米的PC片材，將其裁切成210X^7mm片狀，按照產(chǎn)品外觀以及第一凸起的形狀、位置進(jìn)行鏤空處理。
在相鄰的第一凸起之間的薄膜層表面設(shè)置活化處理劑(深圳市賜彩化工科技有 限公司，500A和500B)，靜置烘烤60°C，60分鐘，活化處理劑干燥后形成厚度為0. 01毫米的 粘合層。然后將鏤空的片材套在第一凸起上，并通過(guò)粘合層固定在第一凸起底部，與薄膜層纟口 口糸O
即制得用于制作手機(jī)全鍵盤(pán)的全鍵盤(pán)組件，圖2為制得的全鍵盤(pán)組件的側(cè)面示意 圖，其中支架體厚度為0. 3mm，粘合層厚度為0. 01mm, TPU薄膜層厚度為0. 1mm，硅膠層最薄 部分為0. 1mm，全鍵盤(pán)組件的厚度為0. 95mm。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種全鍵盤(pán)組件，其特征在于，該全鍵盤(pán)組件包括硅膠按鍵本體，所述按鍵本體包括 上表面的多個(gè)第一凸起，所述第一凸起為全鍵盤(pán)組件的按鍵部分，所述按鍵本體還包括下 表面的多個(gè)第二凸起；覆蓋在按鍵本體上表面并包覆所述第一凸起的薄膜層；以及套設(shè)在 第一凸起底部的支架體。
2.如權(quán)利要求1所述的全鍵盤(pán)組件，其特征在于，支架體和薄膜層之間設(shè)置粘合層，所 述粘合層的厚度為0. 005-0. 02毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的全鍵盤(pán)組件，其特征在于薄膜層為聚氨酯彈性體，所述支架體 為聚甲基丙烯酸甲酯或鋼片。
4.如權(quán)利要求1所述的全鍵盤(pán)組件，其特征在于，所述按鍵本體整體的厚度為0.65-4 毫米，所述第一凸起的厚度為0. 4-3毫米，第二凸起的厚度為0. 15-0. 5毫米，所述薄膜層的 厚度為0. 1-0. 25毫米，支架體的厚度為0. 15-0. 8毫米。
5.如權(quán)利要求1所述的全鍵盤(pán)組件，其特征在于，所述第二凸起的形狀各自為錐臺(tái)，且 該錐臺(tái)的面積較大的表面朝向所述按鍵本體，面積較小的表面朝向外部。
6.如權(quán)利要求1所述的全鍵盤(pán)組件，其特征在于，該全鍵盤(pán)組件還包括位于所述薄膜 層和所述第一凸起頂部之間、用于指示各個(gè)按鍵位置的圖案層。
7.—種全鍵盤(pán)，該全鍵盤(pán)包括全鍵盤(pán)組件、線路板和殼體，線路板包括金屬?gòu)椘?，其?征在于，所述全鍵盤(pán)組件為權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的全鍵盤(pán)組件，全鍵盤(pán)組件的第 二凸起與所述金屬?gòu)椘佑|，所述全鍵盤(pán)組件和線路板位于殼體內(nèi)。
8.權(quán)利要求1所述的全鍵盤(pán)組件的制作方法，其特征在于，該方法包括將薄膜層和按 鍵本體一體成型，所述按鍵本體上表面具有多個(gè)第一凸起，所述第一凸起為全鍵盤(pán)組件的 按鍵部分，所述按鍵本體下表面具有多個(gè)第二凸起；在片材上設(shè)置與第一凸起對(duì)應(yīng)的鏤空 部位成型為支架體；將支架體材套設(shè)在第一凸起底部并固定。
9.如權(quán)利要求8所述的全鍵盤(pán)組件的制作方法，其特征在于，所述將薄膜層和按鍵本 體一體成型的方法為，將硅膠涂布在薄膜層上，通過(guò)模內(nèi)成型工藝將硅膠成型具有第一凸 起和第二凸起的按鍵本體，且薄膜層覆蓋在第一凸起上。
10.如權(quán)利要求8所述的全鍵盤(pán)組件的制作方法，其特征在于，所述將薄膜層和按鍵本 體一體成型的方法為，將薄膜層固定在模具中，然后將硅膠注塑其上，通過(guò)模具成型具有第 一凸起和第二凸起的按鍵本體，且薄膜層覆蓋在第一凸起上。
11.如權(quán)利要求8所述的全鍵盤(pán)組件的制作方法，其特征在于，所述將薄膜層和按鍵本 體一體成型之前還包括在薄膜層內(nèi)表面設(shè)置圖案層的步驟，該圖案層用于指示各個(gè)按鍵的 位置。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種全鍵盤(pán)組件，該全鍵盤(pán)組件包括硅膠按鍵本體，所述按鍵本體包括上表面的多個(gè)第一凸起，所述第一凸起為全鍵盤(pán)組件的按鍵部分，所述按鍵本體還包括下表面的多個(gè)第二凸起；覆蓋在按鍵本體表面并包覆所述第一凸起的薄膜層；以及套設(shè)在第一凸起底部的支架體。本發(fā)明提供的全鍵盤(pán)組件厚度較薄，全鍵盤(pán)剛性好，而且組裝工藝簡(jiǎn)單，本發(fā)明提供的全鍵盤(pán)組件的制作方法工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率高，可以穩(wěn)定量產(chǎn)。此外，由于每個(gè)鍵的相應(yīng)部位都有第二凸起與金屬片接觸，這樣就保證每次觸按的準(zhǔn)確性，且鍵與鍵之間相連的薄膜層很薄，并具有很強(qiáng)的變形性能，另外由于支架體的支撐、固定作用，該第一凸起也是不連續(xù)的，從而解決了連動(dòng)的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01H13/88GK102034633SQ20091011073
公開(kāi)日2011年4月27日 申請(qǐng)日期2009年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月29日
發(fā)明者俞軍, 王小軍 申請(qǐng)人:比亞迪股份有限公司