專利名稱：鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種鍵盤，特別是指一種鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品廣泛地應(yīng)用到日常生活和工作中， 例如計(jì)算機(jī)。而鍵盤也因作為電子產(chǎn)品的一種典型的輸入設(shè)備而廣泛地使 用。 一般鍵盤包括上蓋，設(shè)置有開口；下蓋，可通過若千固定裝置與上蓋 固定；鍵盤按鍵組，容納在上蓋的開口內(nèi)；以及薄膜電路板組，通過定位裝 置設(shè)在鍵盤按鍵組與下蓋之間。
現(xiàn)有薄膜電路板組包括上、下層薄膜電路板、設(shè)置在上、下層薄膜電路 板之間的隔板、及設(shè)置在下層薄膜電路板下方的底板。該底板是一塊平整的 金屬板。正常使用時(shí)，當(dāng)上層薄膜電路板受壓后往下移動(dòng)到接觸到下層電路 板上相應(yīng)觸點(diǎn)，即可完成一次按鍵輸入，該上層薄膜電路板往下移動(dòng)的行程 是預(yù)先設(shè)定的，如果該行程在使用中變長(zhǎng)或縮短，都將會(huì)影響到按鍵的正常 輸入，比如過靈敏或過遲鈍等。然而，由于底板是一平板， 一旦底板上的灰 塵積多了或有小顆粒狀的東西落在底板上，將會(huì)使得下層薄膜電路板向上拱 起，從而影響到上層薄膜電路板與下層薄膜電路板實(shí)現(xiàn)接觸的行程，即產(chǎn)生 過靈敏現(xiàn)象。因此，有必要對(duì)此進(jìn)行改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，其通過在底板上對(duì)應(yīng) 下層薄膜電路板的位置設(shè)置通孔來排除底板上可能存在的灰塵，從而避免影 響上、下薄膜電路板進(jìn)行接觸的行程，增強(qiáng)鍵盤使用的穩(wěn)定性。
本實(shí)用新型的另一 目的在于提供一種鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，其通過在底板上 設(shè)置通孔來排除底板上可能存在的灰塵，從而減輕底板的重量，利于減輕鍵
盤重量。
為實(shí)現(xiàn)在上述目的，本實(shí)用新型提供一種鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，包括上層 薄膜電路板、下層薄膜電路板、及設(shè)在下層薄膜電路板下方的底板，上、下 層薄膜電路板分別設(shè)有數(shù)個(gè)接觸點(diǎn)以進(jìn)行電性連接，隔板設(shè)有數(shù)個(gè)通孔。
所述的鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，還包括設(shè)在上、下層薄膜電路板之間的隔板， 隔板對(duì)應(yīng)上、下薄膜電路板的接觸點(diǎn)設(shè)有開口。
所述的鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，其中，底板為一金屬板，在底板對(duì)應(yīng)下層薄膜 電路板接觸點(diǎn)的位置設(shè)置通孔。
本實(shí)用新型鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)通過將底板對(duì)應(yīng)下層薄膜電路板的接觸點(diǎn)設(shè) 有通孔，來排除底板上的灰塵對(duì)上、下薄膜電路板接觸行程的影響，從而保 證鍵盤的正常使用，且減輕了底板的重量，從而利于減輕鍵盤的重量。
為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān) 本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用 來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
附圖的簡(jiǎn)要說明
以下結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本實(shí) 用新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見。 附圖中，


圖1是本實(shí)用新型鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖2是圖1的組合圖3是沿圖2的3-3方向的剖面圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的所釆取的技術(shù)手段及功效， 請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特 征與特點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)可由此得到深入且具體的了解，然而附圖僅提供參考與說明 用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
參閱圖1至圖3，其為本實(shí)用新型鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)包括上層薄膜電路
板2、下層薄膜電路板4、設(shè)在上、下層薄膜電路板2、 4之間的隔板6及設(shè)
在下層薄膜電路板4下方的底板8。上、下層薄膜電路板2、 4分別設(shè)有數(shù)個(gè) 接觸點(diǎn)20、 40以進(jìn)行電性連接。隔板6對(duì)應(yīng)該數(shù)接觸點(diǎn)20、 40設(shè)有開口 60。在本實(shí)施例中，底板8為金屬板，在底板8對(duì)應(yīng)下層薄膜電路板4接觸 點(diǎn)40的位置設(shè)置通孔80，該通孔80沖壓而成，可利于排除底板8上的灰 塵，從而避免影響上、下薄膜電路板進(jìn)行接觸的行程，增強(qiáng)鍵盤使用的穩(wěn)定 性，還可促進(jìn)減輕底板8重量，從而利于減輕鍵盤重量。
本實(shí)用新型鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)通過將底板8對(duì)應(yīng)下層薄膜電路板4的接觸 點(diǎn)40設(shè)有通孔80，來排除底板80上的灰塵對(duì)上、下薄膜電路板接觸行程的 影響，從而保證鍵盤的正常使用，且減輕了底板的重量，從而利于減輕鍵盤 的重量。
以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技 術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形 都應(yīng)屬于本實(shí)用新型后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1、一種鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，包括上層薄膜電路板、下層薄膜電路板、及設(shè)在下層薄膜電路板下方的底板，上、下層薄膜電路板分別設(shè)有數(shù)個(gè)接觸點(diǎn)以進(jìn)行電性連接，其特征在于，隔板設(shè)有數(shù)個(gè)通孔。
2、 如權(quán)利要求l所述的鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括設(shè)在上、 下層薄膜電路板之間的隔板，隔板對(duì)應(yīng)上、下薄膜電路板的接觸點(diǎn)設(shè)有開 □。
3、 如權(quán)利要求1所述的鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，其特征在于，底板為一金屬 板，在底板對(duì)應(yīng)下層薄膜電路板接觸點(diǎn)的位置設(shè)置通孔。
專利摘要一種鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)，包括上層薄膜電路板、下層薄膜電路板、及設(shè)在下層薄膜電路板下方的底板，上、下層薄膜電路板分別設(shè)有數(shù)個(gè)接觸點(diǎn)以進(jìn)行電性連接，隔板設(shè)有數(shù)個(gè)通孔。本實(shí)用新型鍵盤的除塵結(jié)構(gòu)通過將底板對(duì)應(yīng)下層薄膜電路板的接觸點(diǎn)設(shè)有通孔，來排除底板上的灰塵對(duì)上、下薄膜電路板接觸行程的影響，從而保證鍵盤的正常使用，且減輕了底板的重量，從而利于減輕鍵盤的重量。
文檔編號(hào)H01H13/70GK201007958SQ200620016709
公開日2008年1月16日 申請(qǐng)日期2006年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月22日
發(fā)明者蔡火爐 申請(qǐng)人:精模電子科技(深圳)有限公司