專利名稱：金屬板芯片電阻器的制造方法以及制造裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及金屬板芯片電阻器的制造方法以及制造裝置。
背景技術(shù)：
作為檢測電流等的用途，以往使用在由合金構(gòu)成的板狀金屬電阻 體兩端形成了電極膜的金屬板芯片電阻器，其電阻值設(shè)定為較低的數(shù)
mQ至in左右。對于這種金屬板芯片電阻器有高精度化或低電阻值
化的要求，且專利文獻l中記載了應(yīng)對該要求的裝置。
在專利文獻l中記載的金屬板電阻器的電阻值修正裝置，其中包
括探針，抵接到形成于金屬板兩端的電極上用于測定金屬板的電阻 值；圓盤狀磨具，對金屬板實施溝槽加工而^f奮正電阻值；旋轉(zhuǎn)機構(gòu)及 輸送機構(gòu)，使圓盤狀磨具旋轉(zhuǎn)并提供進給量；噴氣裝置，在溝槽加工 時向金屬板噴出氣體；以及瞬時修正停止機構(gòu)，在修正為目標電阻值 后，使圓盤狀磨具從金屬板脫離，然后停止溝槽加工。
在該電阻值修正裝置中， 一邊使圓盤狀磨具重復(fù)順時針及逆時針 方向的旋轉(zhuǎn)， 一邊對金屬板實施溝槽加工。
另外，作為其它金屬板電阻器的調(diào)節(jié)(trimming)裝置，在專利 文獻2中記載的調(diào)節(jié)裝置包括脈沖激勵激光裝置；出射光學部，會 聚脈沖激勵激光裝置發(fā)生的激光后照射到金屬電阻體上，以切斷金屬 電阻體；照射位置設(shè)定裝置，設(shè)定出射光學部的激光的照射位置；測 定裝置，用于測定正在切斷的金屬電阻體的電阻值；防切斷渣滓附著 裝置，防止在支撐金屬電阻體的部位上附著切斷帶來的金屬電阻體的 切斷渣滓。
而且，在專利文獻3的
段落以及
段落中記載了在將接
4合體(設(shè)有電極的金屬板)切斷為規(guī)定長度后，一邊測定電阻值，一
邊采用噴砂(sandblast)法、或者激光加工才幾等各種切斷機，除去接 合體的側(cè)面部或表面部的一部分，從而得到希望的電阻值的方法。
專利文獻1:日本特許笫3873819號/>才艮
專利文獻2:日本特許第3525815號^^艮
專利文獻3:日本特開2007 - 103976號公報

發(fā)明內(nèi)容
在專利文獻1~3中記載的方法或裝置，或者對設(shè)有電極的金屬 板加工溝槽，或者形成切斷部，或者除去一部分，但這些工序都很復(fù) 雜，存在降低生產(chǎn)性，或者生產(chǎn)管理過于費事的問題。另外，還發(fā)生 每經(jīng)過一道制造工序就電阻值變化，難以得到希望的電阻值的問題。 而且，如專利文獻2和3那樣，采用激光時因在金屬板電阻器上產(chǎn)生 熱點(hotspot)，而出現(xiàn)會降低性能的問題。
本發(fā)明為解決上述課題構(gòu)思而成，其目的在于提供通過較筒單的 工序，能夠高精度且高成品率地制造具有低電阻值的金屬板芯片電阻 器的制造方法以及制造裝置。
本發(fā)明的上述課題是通過下述手段來解決的。 (1) 一種金屬板芯片電阻器的制造方法，其特征在于包括在 帶狀金屬電阻板的中央長邊方向形成保護膜的工序；沿著帶狀金屬電 阻板兩側(cè)長邊分別形成電極膜的工序；以相當于一個芯片電阻器的規(guī) 定寬度在短邊方向上切斷帶狀金屬電阻板，形成芯片狀金屬電阻板的 切斷工序；測定該芯片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；以及利用 所述測定值來進行運算，算出下一切斷工序中的帶狀金屬電阻并反在短 邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀金屬電阻板 的運算工序，以在之前的運算工序中算出的切斷寬度在短邊方向上切 斷帶狀金屬電阻板，測定經(jīng)切斷而形成的 一個芯片狀金屬電阻板的電 阻值，并利用測定的電阻值進行運算，算出下一切斷工序中的帶狀金屬電阻板在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片 狀金屬電阻板。
(2) —種金屬板芯片電阻器的制造方法，其特征在于包括在 帶狀金屬電阻板的中央長邊方向形成保護膜的工序；沿著帶狀金屬電 阻板兩側(cè)長邊分別形成電極膜的工序；以相當于一個芯片電阻器的規(guī) 定寬度將帶狀金屬電阻板在短邊方向上切斷，形成芯片狀金屬電阻板 的切斷工序；測定該芯片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；以及利 用所述測定值來進行運算，算出下一切斷工序中的帶狀金屬電阻板在 短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀金屬電阻 板的運算工序，以在之前的運算工序中算出的切斷寬度在短邊方向上 將帶狀金屬電阻板進行兩次切斷，分別測定經(jīng)切斷而形成的兩個芯片 狀金屬電阻板的電阻值并算出平均值，并利用所述平均值進行運算， 算出下一切斷工序中的帶狀金屬電阻板在短邊方向上的切斷寬度，以 獲得具有希望的電阻值的芯片狀金屬電阻板。
(3) —種金屬板芯片電阻器的制造裝置，將在兩側(cè)電極膜間形 成保護膜的帶狀金屬電阻板在短邊方向上以;現(xiàn)定寬度進行切斷，其特 征在于包括將帶狀金屬電阻板在短邊方向上進行切斷而形成芯片狀 金屬電阻板的切斷裝置；測定該芯片狀金屬電阻板的電阻值的測定裝 置；利用所述測定裝置測定的電阻值進行運算，算出帶狀金屬電阻板 在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀金屬電 阻板的運算裝置；以及經(jīng)調(diào)整可按照通過該運算裝置來獲得的切斷寬 度在短邊方向上切斷帶狀金屬電阻板的切斷寬度調(diào)整裝置。
在本發(fā)明的金屬板芯片電阻器的制造方法中，將預(yù)先形成了電極 膜和保護膜的帶狀金屬電阻板(帶狀中間加工品)，在短邊方向上以 相當于一個芯片電阻器的規(guī)定切斷寬度(初始設(shè)定值)進行切斷而形 成芯片狀金屬電阻板(芯片狀加工品)，測定該芯片狀加工品的電阻 值，利用該測定值進行運算，算出下一切斷工序中的帶狀中間加工品 在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀加工品。接著，以算出的切斷寬度在短邊方向上將帶狀中間加工品進行一 次或兩次切斷，形成芯片狀加工品，測定芯片狀加工品的電阻值，利 用該測定的一個電阻值，或兩個電阻值的平均值，算出用于下一切斷 工序的切斷寬度。在這之后，同樣地重復(fù)切斷工序、電阻值的測定工 序以及切斷寬度的算出工序，制造芯片狀加工品，由電阻值在容許范 圍內(nèi)的芯片狀加工品制造金屬板芯片電阻器。
因而，在本發(fā)明中對帶狀中間加工品在^豆邊方向上的切斷寬度通 常根據(jù)在前一工序中形成的芯片狀加工品的電阻值來進行了校正，因 此芯片狀加工品的電阻值以極高的精度容納在容許范圍內(nèi)，由芯片狀 加工品制造的金屬板芯片電阻器的成品率也變得極高。所以，在本發(fā) 明中無需像傳統(tǒng)技術(shù)那樣進行在金屬電阻板上加工溝槽，或者形成切 斷部或者除去一部分的復(fù)雜的工序，能以較簡單的工序，制造高精度 的低電阻的金屬板芯片電阻器。
另外，在本發(fā)明的金屬板芯片電阻器的制造裝置中，設(shè)有利用測 定裝置測定的電阻值來進行運算，算出帶狀中間加工品在短邊方向上 的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀加工品的運算裝置， 并通過切斷寬度調(diào)整裝置的調(diào)整，帶狀中間加工品按照由該運算裝置 得到的切斷寬度被切斷。
因而，在本發(fā)明的制造裝置中，通過運算裝置從之前的工序形成 的芯片狀加工品的電阻值算出下 一切斷工序中的帶狀中間加工品的 切斷寬度，切斷寬度常時得到校正，因此不需要像傳統(tǒng)技術(shù)那樣進行 在金屬電阻板上加工溝槽，或者形成切斷部或者除去一部分的復(fù)雜的 裝置，可使芯片狀加工品的電阻值以極高的精度容納在容許范圍內(nèi)。 還有，由芯片狀加工品制造的金屬板芯片電阻器的成品率也變得極高。


圖1 (a)和圖1 (b)分別是金屬板芯片電阻器的俯視圖以及剖視圖。圖2是在本發(fā)明中使用的帶狀中間加工品的俯視圖。
圖3是本發(fā)明的金屬板芯片電阻器制造裝置的結(jié)構(gòu)示圖。
圖4 (a)是表示本發(fā)明實施例的芯片狀加工品的電阻值分布的圖
表，圖4 (b)是表示作為比較例以相同寬度切斷時的芯片狀加工品的
電阻值分布的圖表。 (符號說明)
10 金屬板芯片電阻器；11 金屬電阻板；12 電極膜； 13 保護膜；14 帶狀中間加工品；20 金屬板芯片電阻器的 制造裝置；21 切斷模具(切斷裝置)；22 電阻值測定器(測 定裝置)；23 設(shè)有運算部的控制部；26 搬運裝置(切斷寬度 調(diào)整裝置)；27 位置調(diào)整裝置(切斷寬度調(diào)整裝置)；An 第 n次切斷來形成的芯片狀加工品；Rn An的電阻值；Wn 第n次 切斷寬度。
具體實施例方式
以下，參照附圖，就本發(fā)明的一個實施方式進行說明，但本發(fā)明 并不限定于此。
圖1 (a) 、 (b)是通過本發(fā)明來制造的金屬板芯片電阻器10的 俯視圖以及剖視圖。金屬板芯片電阻器10在由合金構(gòu)成的金屬電阻 板11兩端的表面和背面形成了電極膜12，并在兩端的電極膜12間形 成了保護膜13。
例如，金屬電阻板11可使用由Cu及Ni構(gòu)成的合金，另夕卜，電 極膜12可通過層疊Cu膜、Ni膜以及Sn膜來形成，保護膜13可通 過網(wǎng)版印刷法涂敷環(huán)氧樹脂膏(paste)來形成。
工品14的俯視圖。在帶狀金屬電阻板ll兩端的長邊方向上形成了電 極膜12，并在表面與背面中央部的長邊方向形成了保護膜13。
在本發(fā)明中，如虛線15所示，將該帶狀中間加工品14在短邊方
8向上以規(guī)定切斷寬度Wn切斷，從而形成芯片狀加工品An，該芯片狀 加工品An如果擴大切斷寬度Wn就能降低電阻值，相反，如果縮小切 斷寬度Wn就能提高電阻值。
另外，芯片狀加工品An經(jīng)過用于產(chǎn)品化的若干工序，成為完成品 的金屬板芯片電阻器10。
接著，圖3是本發(fā)明的金屬板芯片電阻器制造裝置的結(jié)構(gòu)示圖。
金屬板芯片電阻器的制造裝置20主要包括用于將帶狀中間加工
品14在短邊方向切斷而形成芯片狀加工品An的作為切斷裝置的切斷
模具21;用于測定芯片狀加工品An的電阻值的電阻值測定器22;具 有利用該電阻值測定器22測定的電阻值進行運算，算出帶狀中間加 工品14的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀加工品的運 算部的控制部23;以及通過調(diào)整以在短邊方向上按照運算部算出的切 斷寬度切斷帶狀中間加工品14的切斷寬度調(diào)整裝置。
這里，所述切斷才莫具21可由可動部21a和從動部21b構(gòu)成。可動 部21a具有切刀，配置在帶狀中間加工品14的上側(cè)，從動部21b配置 在可動部21a的相反側(cè)，還具有接受剛切斷的芯片狀加工品An的臺座 的功能。
切斷模具21經(jīng)控制部23的控制，使可動部21a在上下移動，通 過其切刀來切斷帶狀中間加工品14，得到芯片狀加工品An。
所述電阻值測定器22雖然未作詳細地圖示，但可為用軟線(cord) 來將一對測定端子連接到本體部的結(jié)構(gòu)。使該一對測定端子接觸到各 芯片狀加工品An兩端的電極膜12上，測量電阻值，將該測量數(shù)據(jù)從 本體部發(fā)送到控制部23的運算部。還有，用一對測定端子進行的電 阻值的測量可在芯片狀加工品An還未載放在切斷模具21的從動部 21b上時實施，或者設(shè)置搬運器25搬運到M^定位置后實施。
所述切斷寬度調(diào)整裝置可為(1)僅由將帶狀中間加工品14向 切斷模具21進給的搬運裝置26構(gòu)成，或者(2 )包括搬運裝置26外 還包括位置調(diào)整裝置27的結(jié)構(gòu)。僅由搬運裝置26,或者搬運裝置26及位置調(diào)整裝置27來定位的帶狀中間加工品14通過固定裝置28來 固定，然后由切斷模具21來切斷。 (1)僅由搬運裝置26構(gòu)成
搬運裝置26包括滾輪26a和驅(qū)動部26b，由控制部23來控制驅(qū) 動部26b,使?jié)L輪26a旋轉(zhuǎn)，用該滾輪26a夾住帶狀中間加工品14向 前方進給，其進給長度就直接成為切斷寬度。
(2 )由搬運裝置26和位置調(diào)整裝置27構(gòu)成
位置調(diào)整裝置27包括驅(qū)動部27a和可變軸構(gòu)件27b，由控制部23 控制驅(qū)動部27a,使可變軸構(gòu)件27b在軸向伸縮，它沒有將搬運裝置 26進給的帶狀中間加工品14的進給長度直接作為切斷寬度，而通過 位置調(diào)整裝置27來微調(diào)該進給長度。
例如，由控制部23來控制驅(qū)動部27a,使可變軸構(gòu)件27b在軸向 伸縮，將可變軸構(gòu)件27b的前端配置在規(guī)定位置。然后，對搬運裝置 26設(shè)定比切斷寬度的最大容許值大的搬運量，用驅(qū)動部26b來旋轉(zhuǎn)滾 輪26a，使帶狀中間加工品進給。帶狀中間加工品在進給過程中若接 觸到可變軸構(gòu)件27b的前端，則帶狀中間加工品與搬運裝置26的滾 輪26a滑動(slip)，帶狀中間加工品的進給停止。在該停止位置上帶 狀中間加工品被切斷，從而得到希望的切斷寬度。
所述控制部23 (未圖示)具備數(shù)據(jù)存放部以及運算部等，數(shù)據(jù)存 放部中存放了初始設(shè)定值、測定數(shù)據(jù)、運算式、程序等，利用這些在 運算部進行規(guī)定運算處理。
若進一步詳細例示，則初始設(shè)定值包含例如對帶狀中間加工品14 首次實施切斷工序時使用的值。作為測定數(shù)據(jù)，例如有每次測定的芯 片狀加工品An的電阻值Rn。另外，作為運算式，例如有從通過前一 切斷工序形成的芯片狀加工品An的電阻值Rn，算出下一切斷工序中 的帶狀中間加工品14的切斷寬度Wn+1的運算式等。程序為例如分別 控制電阻值測定器22、搬運器25、搬運裝置26、位置調(diào)整裝置27以 及固定裝置28等各結(jié)構(gòu)，使金屬板芯片電阻器的制造裝置20的各工序以^L定流程實施的程序。
接著，就切斷寬度的計算方法進行說明。
具有規(guī)定厚度的長方形的金屬電阻板的電阻值可通過以下理論式 (1)來計算。在理論式(1)中，電極截面積假設(shè)為由寬度(W) X 厚度(t)規(guī)定的面。
R = p . {L/ (W . t) }......理論式(1 )
R:電阻值 P:體積電阻率 L:長度 W:寬度 t:厚度
切斷寬度相關(guān)的初始設(shè)定值，通過將最小容許值W皿n、最大容許
值Wmax輸入到控制部23的數(shù)據(jù)存放部，/人它們的平均值(Wn^十 Wn^)/2求出第l次切斷寬度Wh測定以該切斷寬度W!來形成的芯
片狀加工品的電阻值，可從該電阻值R！和目標電阻值R之間的偏 差，通過理論式(1)來算出第2次切斷寬度W2。第2次以后(第n 次)的切斷寬度Wn也同樣地，可通過第n-l次芯片狀加工品的測定 電阻值R^和電阻值R之間的偏差、第n-1次切斷寬度Wn、理論 式(1)來算出。
接著，就通過本發(fā)明的金屬板芯片電阻器的制造裝置20來制造金 屬板芯片電阻器的方法進行說明。 [帶狀中間加工品的制造工序]
在本發(fā)明中，作為前工序，實施圖2所示的制造帶狀中間加工品 14的工序。在該工序中，在帶狀金屬電阻板11的表面和背面中央部 的長邊方向形成保護膜13，在未形成該保護膜13的兩端的表面和背 面和側(cè)面形成電極膜12。 [初始值的輸入工序]
接著，將初始值輸入到金屬板芯片電阻器的制造裝置20的控制部23中。該初始值例如可舉出切斷寬度的最小容許值、切斷寬度的最大 容許值、切斷寬度的初始設(shè)定值、電阻值測定頻度、切斷寬度變更頻 度、目標電阻值、以及對一個帶狀中間加工品的切斷次數(shù)。 [第1個芯片狀加工品的形成工序] 若初始值的輸入工序結(jié)束，則形成第一個芯片狀加工品。 根據(jù)切斷寬度的初始設(shè)定值Wl5由控制部23控制位置調(diào)整裝置 27,使可變軸構(gòu)件27b在軸向伸縮，將可變軸構(gòu)件27b的前端配置在 規(guī)定位置上。搬運裝置26的驅(qū)動部26b受控制部23的控制，滾輪26a 使帶狀中間加工品14向前方進給，若其前端接觸到位置調(diào)整裝置27 的可變軸構(gòu)件27b,則滾4侖26a滑動并停止帶狀中間加工品14。
接著，用固定裝置28來上下夾住帶狀中間加工品14進行固定， 以使不能再動，使切斷才莫具21的可動部21a向下方移動，通過其切刀 來以切斷寬度W!切斷帶狀中間加工品14。從而，得到芯片狀加工品 A"
然后，通過控制部23，使可動部21a向上方移動，利用搬運器25 搬運到規(guī)定位置之后，利用電阻值測定器22測定芯片狀加工品 從電阻值測定器22向控制部23發(fā)送芯片狀加工品A的電阻值R^， 它被存放于數(shù)據(jù)存放部中。
利用數(shù)據(jù)存放部中存放的電阻值R!、目標電阻值R、第l個芯片 狀加工品的切斷寬度W^在控制部23的運算部算出形成第2個芯片 狀加工品A2時的切斷寬度W2。該切斷寬度W^皮存放于數(shù)據(jù)存^:部 中。 在初始值的輸入工序中，若設(shè)電阻值測定頻度為1、切斷寬度變 更頻度為1，則第2個以后的芯片狀加工品的形成工序與上述工序同 樣地測定逐個芯片狀加工品An的電阻值Rn，從而，下一工序中的帶狀中間加工品14的切斷寬度Wn+^皮逐個算出，它們神皮存放于數(shù)據(jù)存 放部中。
即，在芯片狀加工品An的形成工序中，將帶狀中間加工品14用
搬運裝置26來向前方進給，當其前端與位置調(diào)整裝置27的可變軸構(gòu) 件27b接觸時，滾輪26a滑動而帶狀中間加工品14停止在規(guī)定位置上， 利用固定裝置28上下夾住帶狀中間加工品14進行固定，使之不能移 動，然后利用切斷模具21以切斷寬度Wn切斷帶狀中間加工品14。用 電阻值測定器22測定通過上述步驟獲得的芯片狀加工品An,并將測 得的電阻值Rn發(fā)送到控制部23。然后，通過控制部23的運算部，算 出形成第n + 1個芯片狀加工品An+1時的切斷寬度Wn+1，它被存放到 數(shù)據(jù)存;^文部中。以上工序在每形成一個芯片狀加工品時重復(fù)，實施至 作為初始值輸入的切斷次數(shù)為止。 若在初始值的輸入工序中設(shè)電阻值測定頻度為2、切斷寬度變更 頻度為2,則在第2個以后的芯片狀加工品的形成工序中，以相同的 切斷寬度Wn切斷帶狀中間加工品14，形成芯片狀加工品An、 An+1。
將該芯片狀加工品An、 AnM的電阻值Rn、 R:W逐個測定，并將該電 阻值Rn、 Rnu存放于數(shù)據(jù)存放部中。運算兩個電阻值Rn、 &+1的平均 值，利用該平均值由控制部23的運算部算出切斷寬度Wn + 2。然后，
接著芯片狀加工品An、 An+1而形成的兩個芯片狀加工品An+2、 An+3
以相同的切斷寬度Wn + 2從帶狀中間加工品14切斷。以上工序在每形 成兩個芯片狀加工品時重復(fù)，并實施至作為初始值輸入的切斷次數(shù)為 止。
通過以上步驟獲得的芯片狀加工品An經(jīng)過用于產(chǎn)品化的若干工 序，成為完成品的金屬板芯片電阻器IO。
接著，參照圖4 (a)、圖4 (b)，就本發(fā)明的制造方法來形成的 金屬板芯片電阻器的電阻值的精度進行說明。
圖4 (a)是每隔一個表示通過本發(fā)明的制造方法，在電阻值的測
13定頻度1、切斷寬度的變更頻度1時形成的芯片狀加工品的電阻值與 目標電阻值之間的偏差的圖表。
在這里，電阻值的容許范圍是目標電阻值的±1.0%,除了數(shù)個芯 片狀加工品以外，幾乎全部聚集在容許范圍。由此結(jié)果可見，依據(jù)本 發(fā)明的制造方法，可將芯片狀加工品的電阻值以極高精度收縮在容許 范圍內(nèi)，因而，從芯片狀加工品制造的金屬板芯片電阻器的成品率也 變得極高。
接著，圖4 (b)是表示比較例的圖表，是每隔一個表示從一根帶 狀中間加工品以相同的切斷寬度3.157mm形成的芯片狀加工品的電 阻值與目標電阻值的偏差的圖表。以相同的切斷寬度形成芯片狀加工 品時，大多數(shù)芯片狀加工品不會聚集在目標電阻值的± 1.0%的容許范 圍內(nèi)，不言而喻，由此制造的金屬板芯片電阻器的成品率也會變得較 低。
權(quán)利要求
1.一種金屬板芯片電阻器的制造方法，其特征在于包括將沿著兩側(cè)長邊分別設(shè)有電極膜，且在該兩側(cè)的電極膜間設(shè)有保護膜的帶狀金屬電阻板，以相當于一個芯片電阻器的規(guī)定寬度在短邊方向上切斷，形成芯片狀金屬電阻板的切斷工序；測定該芯片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；以及利用所述測定值來進行運算，算出下一切斷工序中的帶狀金屬電阻板在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀金屬電阻板的運算工序，以在之前的運算工序中算出的切斷寬度在短邊方向上切斷帶狀金屬電阻板，測定經(jīng)切斷而形成的一個芯片狀金屬電阻板的電阻值，并利用測定的電阻值進行運算，算出下一切斷工序中的帶狀金屬電阻板在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀金屬電阻板。
2. —種金屬板芯片電阻器的制造方法，其特征在于包括將沿著兩側(cè)長邊分別設(shè)有電極膜，且在該兩側(cè)的電極膜間設(shè)有保 護膜的帶狀金屬電阻板，以相當于一個芯片電阻器的規(guī)定寬度在短邊 方向上切斷，形成芯片狀金屬電阻板的切斷工序；測定該芯片狀金屬電阻板的電阻值的測定工序；以及利用所述測定值來進行運算，算出下一切斷工序中的帶狀金屬電 阻板在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀金 屬電阻板的運算工序，以在之前的運算工序中算出的切斷寬度在短邊方向上將帶狀金屬 電阻板進行兩次切斷，分別測定經(jīng)切斷而形成的兩個芯片狀金屬電阻 板的電阻值并算出平均值，并利用所述平均值進行運算，算出下一切 斷工序中的帶狀金屬電阻板在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀金屬電阻板。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的金屬板芯片電阻器的制造方法，其 特征在于先于形成所述芯片狀金屬電阻板的切斷工序的前處理工序包括 在帶狀金屬電阻板的中央長邊方向形成保護膜的工序；以及沿著 帶狀金屬電阻板兩側(cè)長邊分別形成電極膜的工序。
4. 一種金屬板芯片電阻器的制造裝置，將在兩側(cè)電極膜間形成 保護膜的帶狀金屬電阻板在短邊方向上以規(guī)定寬度進行切斷，其特征 在于包括將帶狀金屬電阻板在短邊方向上進行切斷而形成芯片狀金屬電阻 板的切斷裝置；測定該芯片狀金屬電阻板的電阻值的測定裝置；利用 所述測定裝置測定的電阻值進行運算，算出帶狀金屬電阻板在短邊方 向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀金屬電阻板的運 算裝置；以及經(jīng)調(diào)整可按照通過該運算裝置獲得的切斷寬度在短邊方 向上切斷帶狀金屬電阻板的切斷寬度調(diào)整裝置。
5. 如權(quán)利要求4所述的金屬板芯片電阻器的制造裝置，其特征 在于所述切斷寬度調(diào)整裝置由使帶狀金屬電阻板向所述切斷裝置^f又進 給切斷寬度的搬運裝置構(gòu)成。
6. 如權(quán)利要求4所述的金屬板芯片電阻器的制造裝置，其特征 在于所述切斷寬度調(diào)整裝置由使帶狀金屬電阻板向所述切斷裝置進 給的搬運裝置和使通過該搬運裝置進給的帶狀金屬電阻板停止在規(guī)定 位置上并微調(diào)至希望的切斷寬度的位置調(diào)整裝置。
全文摘要
本發(fā)明提供通過較簡單工序，可高精度且高成品率地制造具有低電阻值的金屬板芯片電阻器的制造方法以及制造裝置。該目的是通過金屬板芯片電阻器的制造裝置(10)來達成。該金屬板芯片電阻器的制造裝置(10)包括將帶狀中間加工品(14)在短邊方向切斷而形成芯片狀加工品(16a)的切斷模具(21)；測定芯片狀加工品(16a)的電阻值的電阻值測定器(22)；具有利用該電阻值測定器(22)測定的電阻值進行運算，算出帶狀中間加工品(14)在短邊方向上的切斷寬度，以獲得具有希望的電阻值的芯片狀加工品的運算裝置的控制部(23)；以及通過調(diào)整以在短邊方向上按照運算裝置算出的切斷寬度切斷帶狀中間加工品(14)的切斷寬度調(diào)整裝置(26、27)。
文檔編號H01C17/06GK101542643SQ200880000340
公開日2009年9月23日 申請日期2008年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月30日
發(fā)明者平野立樹, 田中一夫 申請人:釜屋電機株式會社