專利名稱：端子的焊接段結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電器連接端子，尤其涉及一種端子的焊接段結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
如圖7至圖9所示，目前端子30與電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)P1的焊接, 是先在電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)Pl上，鋪上一層焊錫S，再將該端子30的焊 接段31跨置于該焊錫S上，而后使其通過(guò)一高溫爐具，使該焊錫S熔化， 以將該端子30的焊接段31焊固于該電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)上。
上述現(xiàn)有端子30，其焊接段31是含有一呈平整面的焊接面31a及垂 直于該焊接面31a兩側(cè)的側(cè)壁31c。由于鋪置在焊接段31的焊接面31a 與電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)Pl間的焊錫S，當(dāng)高溫熔化后，端子30的焊接段 31會(huì)因重力而下沉，而將多余的焊錫S向兩側(cè)擠出，由于焊接面31a與 兩側(cè)的側(cè)壁31c是呈垂直狀，熔化的焊錫S會(huì)因重力，無(wú)法向上攀附于 該側(cè)壁31c上，通常會(huì)如圖9所示，向兩側(cè)溢出，但是一般如連接器等 電子元件，于一狹小的空間里，通常排列有數(shù)十個(gè)端子30，使相鄰兩端 子30間的間距十分狹小，當(dāng)焊錫S向兩側(cè)溢出時(shí)，極易與相鄰端子30 產(chǎn)生短路，形成不良品。
如

圖10所示，當(dāng)電路板P通過(guò)高溫爐具時(shí)，常會(huì)造成電路板P彎曲 變形，使該端子30的焊接段31的焊接面31a與電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)Pl 間，形成一間距，造成無(wú)法焊接、導(dǎo)電；再則，如圖11所示，當(dāng)多個(gè)端 子30并列地穿置于一塑膠本體20 〔如連接器的塑膠本體〕時(shí)，雖然在設(shè) 計(jì)上是令各端子30的焊接段31的焊接面31a位于同一平面上，但是在 制造上因不可避免的加工誤差等因素，往往各端子的焊接面31a無(wú)法在 同一平面上，使部分端子30的焊接面31a，無(wú)法貼靠在電路板P的焊錫 S上，而呈一懸空狀態(tài)，無(wú)法完成焊接，但是此一懸空的間距極小，品管 人員如以目視方式判斷，極難判斷是否完成焊接，因此造成不良品，而降低生產(chǎn)良率。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上 述缺陷，而提供一種端子的焊接段結(jié)構(gòu)，以確保該端子與電路板的對(duì)應(yīng) 接點(diǎn)確實(shí)焊接，并可以避免與鄰近的端子發(fā)生短路。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是 一種端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 一焊接面、兩側(cè)壁及
一頂面，該焊接段兩側(cè)的側(cè)壁，分別形成有導(dǎo)引面，該導(dǎo)引面是與該焊
接面呈非垂直狀。
前述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)引面，是與所述焊接面形成一夾角，
令該夾角小于90度。
前述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)引面，是呈一圓弧導(dǎo)引面。 前述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)引面，是呈一斜面導(dǎo)引面。 前述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其中導(dǎo)引面，分別形成于焊接段兩側(cè)的側(cè)
壁與焊接段的焊接面的交接端緣，及焊接段兩側(cè)的側(cè)壁與焊接段的頂面
的交接端緣。
前述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其中位于所述焊接段兩側(cè)導(dǎo)引面的始端， 是位于該端子的焊接段的焊接面，而其終端，是位于該端子的焯接段的 頂面。.
前述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其中位于所述焊接段兩側(cè)導(dǎo)引面的始端， 是趨近于該端子的焊接段的焊接面，而其終端，是位于該端子的焊接段
的頂面。
本實(shí)用新型所揭示端子的焊接段結(jié)構(gòu)，由于在與電路板的對(duì)應(yīng)接點(diǎn) 焊接時(shí)，部分的熔錫會(huì)沿該導(dǎo)引面向上攀升，并附著在該導(dǎo)引面上，除 了可以避免與鄰近的端子發(fā)生短路外，在品管時(shí)，便可以經(jīng)由目測(cè)觀察 到此一現(xiàn)象，以判定該端子與電路板的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)，具有有效的導(dǎo)電功能， 因此可以有效避免現(xiàn)有端子在焊接的過(guò)程中，因端子的焊接面與電路板 的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)間的不平整或其它因素，導(dǎo)致無(wú)焊錫為其導(dǎo)電介質(zhì)的現(xiàn)象， 以確保產(chǎn)品品質(zhì)及提高生產(chǎn)良率，具有新穎性、創(chuàng)造性及實(shí)用性。
本實(shí)用新型的有益效果是，以確保該端子與電路板的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)確實(shí)焊接，并可以避免與鄰近的端子發(fā)生短路。以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。 圖1是本實(shí)用新型端子的立體示意圖。
圖2是圖1所示2-2方向的剖面圖。 圖3是本實(shí)用新型端子的焊接段跨置于焊錫上的示意圖。 圖4是本實(shí)用新型焊錫經(jīng)熔化后攀附于導(dǎo)引面上的示意圖。 圖5是本實(shí)用新型另一實(shí)施例焊接段的剖面圖。 圖6是本實(shí)用新型再一實(shí)施例焊接段的剖面圖 圖7是現(xiàn)有端子的立體示意圖。 圖8是現(xiàn)有端子的焊接段跨置于焊錫上的示意圖。 圖9是現(xiàn)有端子于焊接時(shí)，其焊錫向兩側(cè)溢出的示意圖。 圖IO是現(xiàn)有電路板經(jīng)高溫爐具后發(fā)生彎曲變形的示意圖。 圖11是現(xiàn)有位于塑膠本體上的多個(gè)端子，其焊接段不在同一平面的 示意圖。
圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明
10端子11焊接段lla焊接面
llc側(cè)壁lib頂面12導(dǎo)引面
12a始端12b終端20塑膠本體
30端子31焊接段31a焊接面
31c側(cè)壁A夾角P電路板
Pl對(duì)應(yīng)接點(diǎn)S焊錫
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本實(shí)用新型是有關(guān)于一種端子的焊接段結(jié) 構(gòu)，該端子10的焊接段11，是含有一焊接面lla、兩側(cè)壁Uc及一頂面 llb，其中于該焊接段ll的兩側(cè)壁llc上，形成有導(dǎo)引面12，該導(dǎo)引面 12是與該焊接面lla呈非垂直狀，據(jù)此，使該焊接面lla與電路板P的 對(duì)應(yīng)接點(diǎn)PI間的焊錫S，在通過(guò)高溫區(qū)進(jìn)行焊接程序時(shí)，熔化的焊錫S 因毛細(xì)現(xiàn)象及附著力，沿該導(dǎo)引面12向上攀升，并附著在該導(dǎo)引面12 上，以確保該端子10與電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)P1確實(shí)焊接，并可以避免與鄰近的端子io發(fā)生短路。
該端子10，可應(yīng)用于訊號(hào)傳輸?shù)倪B接器或其它電子元件的端子，本 實(shí)用新型并不限制該端子的應(yīng)用范圍。
如圖2、圖4所示，該導(dǎo)引面12，可呈一圓弧導(dǎo)引面或斜面導(dǎo)引面， 并與該端子的焊接段11的焊接面lla形成一夾角A,該夾角A是小于90 度，以降低焊錫S沿導(dǎo)引面12上升的阻力，使熔化的焊錫S可以順利地 沿導(dǎo)引面12攀升，并附著在導(dǎo)引面12上。
如圖6所示，該導(dǎo)引面12，分別形成于焊接段11兩側(cè)的側(cè)壁llc與 焊接段11的焊接面lla的交接端緣、及焊接段11兩側(cè)的側(cè)壁llc與焊 接段11的頂面lib的交接端緣，使熔化的焊錫S可因毛細(xì)現(xiàn)象及附著力， 順利地附著于該導(dǎo)引面12上。
位于該端子的焊接段11兩側(cè)的導(dǎo)引面12的始端12a，可如圖2所示 位于該端子的焊接段11的焊接面lla，而其終端12b，是位于該端子的 焊接段11的頂面lib;或者如圖5所示其中位于該端子的焊接段11兩側(cè) 的導(dǎo)引面12的始端12a，是趨近于該端子的焊接段ll的焊接面lla，而 其終端12b,是位于該端子的焊接段11的頂面llb。
由于在與電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)Pl焊接時(shí)，部分的焊錫S會(huì)沿該導(dǎo)引 面12向上攀升，并附著在該導(dǎo)引面12上，除了可以避免與鄰近的端子 IO發(fā)生短路外，在品管時(shí)，品管人員便可以經(jīng)由目測(cè)觀察到此一現(xiàn)象， 以判定該端子IO與電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)PI，具有有效的導(dǎo)電功能，因此 可以有效避免現(xiàn)有端子在焊接的過(guò)程中，因端子10的焊接面lla與電路 板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)間的不平整或其它因素，導(dǎo)致無(wú)焊錫為其導(dǎo)電介質(zhì)的現(xiàn) 象，以確保產(chǎn)品品質(zhì)并提高生產(chǎn)良率。
本實(shí)用新型所揭示端子的焊接段結(jié)構(gòu)，具有以下特征及優(yōu)點(diǎn)-
1. 于端子的焊接段11兩側(cè)，分別形成與焊接面lla呈非垂直狀的導(dǎo) 引面12，使通過(guò)高溫爐具時(shí)，熔化的焊錫S可以沿著導(dǎo)引面12向上攀升、 附著，以確保該端子與電路板P的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)P1確實(shí)連接、導(dǎo)電。
2. 品管人員只要判斷焊錫S是否攀附于該導(dǎo)引面12上，便可以判斷 是否已經(jīng)確實(shí)焊接，除使品管作業(yè)更易進(jìn)行外，也可以有效避免產(chǎn)品不 良率的發(fā)生。3.縱使多個(gè)端子10嵌置于塑膠本體后，其焊接段11的焊接面lla 不在同一平面上，或電路板P因高溫發(fā)生變形，由于此時(shí)端子10的焊接 面lla與電路板P間的間距仍然非常小，當(dāng)焊錫S熔化時(shí)，仍可借由毛 細(xì)作用及附著力，沿導(dǎo)引面12攀附在該導(dǎo)引面12上，以與該電路板P 的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)P1連接、導(dǎo)電，因此當(dāng)焊錫S攀附于該端子10的導(dǎo)引面12 上時(shí)，便可以判定為一良品，使品管作業(yè)更易快速進(jìn)行。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型 作任何形式i:的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所 作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的 范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一焊接面、兩側(cè)壁及一頂面，該焊接段兩側(cè)的側(cè)壁，分別形成有導(dǎo)引面，該導(dǎo)引面是與該焊接面呈非垂直狀。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)引 面，是與所述焊接面形成一夾角，令該夾角小于90度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)引 面，是呈一圓弧導(dǎo)引面。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)引 面，是呈一斜面導(dǎo)引面。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其特征在于所述導(dǎo)引 面，分別形成于焊接段兩側(cè)的側(cè)壁與焊接段的焊接面的交接端緣，及焊 接段兩側(cè)的側(cè)壁與焊接段的頂面的交接端緣。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其特征在于位于所述 焊接段兩側(cè)導(dǎo)引面的始端，是位于該端子的焊接段的焊接面，而其終端， 是位于該端子的焊接段的頂面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述端子的焊接段結(jié)構(gòu)，其特征在于位于所述 焊接段兩側(cè)導(dǎo)引面的始端，是趨近于該端子的焊接段的焊接面，而其終 端，是位于該端子的焊接段的頂面。
專利摘要一種端子的焊接段結(jié)構(gòu)，包括一焊接面、兩側(cè)壁及一頂面，該焊接段兩側(cè)的側(cè)壁，分別形成有導(dǎo)引面，該導(dǎo)引面是與該焊接面呈非垂直狀。本實(shí)用新型確保該端子與電路板的對(duì)應(yīng)接點(diǎn)確實(shí)焊接，并可以避免與鄰近的端子發(fā)生短路。
文檔編號(hào)H01R43/16GK201303196SQ20082014210
公開(kāi)日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2008年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月22日
發(fā)明者翟篤文 申請(qǐng)人:楊李淑蘭