專利名稱：水冷頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
水冷頭
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是關(guān)于一種應(yīng)用于水冷式散熱 裝置的水冷頭。
背景技術(shù)：
一般電腦在運(yùn)作時(shí)，主機(jī)板上晶片元件所產(chǎn)生的高熱通常需要良好的 散熱機(jī)制以保護(hù)其不因溫度過高而損毀， 一般所使用的散熱機(jī)制是利用一 散熱元件貼設(shè)于發(fā)熱電子元件的表面以吸取并散逸所產(chǎn)生的熱量，借此防 止發(fā)熱電子元件過熱。
為加強(qiáng)散熱效果，遂發(fā)展出水冷式散熱裝置，是于一主機(jī)板的中央微 處理器或是其他發(fā)熱電子元件上裝設(shè)一填充有冷卻液的水冷頭，并透過導(dǎo) 管與一散熱構(gòu)件相連，再借由一泵使冷卻液循環(huán)流經(jīng)該水冷頭，利用熱交 換以幫助發(fā)熱電子元件的熱能散逸而降低溫度，經(jīng)過熱交換后，溫度上升 的冷卻液是透過導(dǎo)管流至散熱構(gòu)件以使冷卻液溫度下降，并再次流進(jìn)水冷 頭進(jìn)行熱交換。
前述水冷頭為金屬結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參考圖6所示，現(xiàn)有水冷頭是包含一蓋體 5 0及一底座6 0，該蓋體5 0是蓋合密封該底座6 0上，并于相對(duì)兩側(cè) 分別形成有一進(jìn)出口5 l以供冷卻液進(jìn)出，于底座6 O上可形成數(shù)個(gè)散熱 鰭片6 1以增加冷卻液與水冷頭的接觸面積，加速水冷頭的散熱效果，而 當(dāng)水冷頭內(nèi)通過冷卻液時(shí)，水冷頭主要以底座6 0至蓋體5 O三分之二的 部分與冷卻液進(jìn)行熱交換，此因熱能無法傳導(dǎo)到水冷頭蓋體5 O的頂面， 故水冷頭的頂部無熱能與冷卻液進(jìn)行熱交換，而無法提供有效的散熱運(yùn)用。
由上述說明可知，冷卻液在流經(jīng)現(xiàn)有的水冷頭時(shí)，水冷頭的頂部無熱 能與冷卻液進(jìn)行熱交換，而無法提供有效的散熱運(yùn)用。

實(shí)用新型內(nèi)容
為了克服冷卻液在流經(jīng)現(xiàn)有的水冷頭時(shí)，水冷頭的頂部無熱能與冷卻 液進(jìn)行熱交換，而無法提供有效散熱的缺陷，本實(shí)用新型提供一種水冷頭。 本實(shí)用新型提供的水冷頭是以數(shù)個(gè)導(dǎo)熱管的上/下端部分別裝設(shè)于水冷頭 頂面及底面，熱能可借由導(dǎo)熱管傳導(dǎo)至水冷頭頂面，使冷卻液亦能與水冷 頭頂面進(jìn)行熱交換。
欲達(dá)上述目的所使用的技術(shù)手段是令該水冷頭包含
一殼體，其內(nèi)部形成有一流道，該殼體的一頂面及一底面是分別凹陷 形成數(shù)個(gè)平行的凹槽；
兩進(jìn)出水口，是分別連通殼體的流道；
數(shù)個(gè)導(dǎo)熱管，各導(dǎo)熱管是一體彎折成形而具有一上端部及一下端部， 該上端部是對(duì)應(yīng)嵌設(shè)于殼體頂面的凹槽，該下端部是對(duì)應(yīng)嵌設(shè)于殼體底面 的凹槽。
其中，該殼體可進(jìn)一步具有兩開口端，該水冷頭可進(jìn)一步包含兩封蓋， 此兩封蓋是分別對(duì)應(yīng)并蓋合密封該殼體的兩開口端，且各封蓋對(duì)應(yīng)吻合殼 體的凹槽形狀而形成有數(shù)個(gè)凹口。
前述水冷頭的進(jìn)出水口可形成于殼體的相對(duì)兩側(cè)邊上，亦可分別對(duì)應(yīng) 殼體的相對(duì)兩側(cè)邊而形成于各封蓋上。
本實(shí)用新型是于殼體的頂面及底面凹陷形成數(shù)個(gè)平行的凹槽，并利用 數(shù)個(gè)彎折成形的導(dǎo)熱管以其上/下端部分設(shè)于殼體的頂面及底面，使頂面 可借由導(dǎo)熱管接收到來自底面的熱能，所以，冷卻液流入該殼體時(shí)可與整 個(gè)殼體進(jìn)行充足的熱交換。


圖1:是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例應(yīng)用于一發(fā)熱電子元件的立體圖。 圖2:是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的殼體及封蓋立體分解圖。 圖3:是圖l的剖視圖。
圖4:是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例應(yīng)用于一發(fā)熱電子元件的側(cè)視圖。 圖5:是本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例的殼體及封蓋的立體分解圖。 圖6:是現(xiàn)有水冷頭的立體圖。
(1 0 )殼體 (10 0)開口端 (101)隔室 (110)缺口 (2 0)封蓋 (30)進(jìn)出口
(1 1 )隔片 (12)凹槽 (2 1 )凹口 (4 0)導(dǎo)熱管
(401)上端部
(4 0 2 )下端部 (51)進(jìn)出口 (61)散熱鰭片
(5 0)蓋體 (60)底座
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1所示，是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例應(yīng)用于一發(fā)熱電子元件 l時(shí)的立體圖及剖視圖，其包含
一殼體l 0，本實(shí)施例中為鋁擠成型的矩形構(gòu)造，如圖2及圖3所示， 其具有兩開口端l 0 0，該殼體l 0內(nèi)是間隔形成有數(shù)個(gè)平行排列的隔片 1 1，相鄰兩隔片l 1的兩端是呈參差錯(cuò)開排列而使兩隔片于不同端分別 形成有一缺口 110，于兩相鄰隔片1 1之間圍成一隔室101，兩相鄰 隔室l0l間可借由缺口l10相互連通而使該殼體1o內(nèi)部形成一s形 彎繞迂回的流道，再者，該殼體l O的頂面及底面是分別凹陷形成數(shù)個(gè)平 行的凹槽l 2;
兩封蓋2 0，是分別對(duì)應(yīng)并蓋合密封殼體1 0的兩開口端1 0 0，于 本實(shí)施例中，各封蓋2 0對(duì)應(yīng)殼體1 0兩最外側(cè)的隔室1 0 l形成有連通 該隔室1 0 1的進(jìn)出水孔3 0且各封蓋2 0對(duì)應(yīng)殼體1 0的凹槽1 2形狀 而形成有數(shù)個(gè)凹口 2 1 ;
數(shù)個(gè)導(dǎo)熱管4 0，各導(dǎo)熱管4 0是一體彎折成形而具有一上端部4 0 l及一下端部4 0 2，該上端部4 0 l是對(duì)應(yīng)嵌合設(shè)于殼體l O頂面的凹 槽1 2 ，該下端部4 0 2是對(duì)應(yīng)嵌合設(shè)于殼體1 0底面的凹槽1 2 。
當(dāng)封蓋2 0之一的進(jìn)出水孔3 O注入冷卻液時(shí)，該冷卻液是先流入殼 體l 0—外側(cè)的隔室1 0 1，再通過缺口l 1 0而流往相鄰隔室1 0 1， 冷卻液遂以S形迂回方式而依序通過各隔室1 0 1，最后自另一封蓋2 0 的進(jìn)出水孔3 O流出，該冷卻液不僅充分與每一隔片1 l接觸，再加上其 必須通過每一隔室才能流出殼體l 0，所以，冷卻液可獲得較為充足的散 熱時(shí)間及面積。
請(qǐng)參考圖4所示，可看出導(dǎo)熱管4 0的下端部4 0 2與殼體1 O的底 面共同貼附于發(fā)熱電子元件1上，發(fā)熱電子元件1所產(chǎn)生的熱能可借由該 下端部4 0 2傳導(dǎo)至上端部4 0 1，進(jìn)而傳導(dǎo)至殼體l O頂面，使整個(gè)殼 體l 0皆能有效吸收來自底面的熱能，讓冷卻液與該殼體l O接觸的任何 地方皆能進(jìn)行熱交換。
請(qǐng)參考圖5所示，是本實(shí)用新型的殼體l 0及封蓋2 O另一較佳實(shí)施 例的立體示意圖，與前述實(shí)施例的殼體l 0及封蓋2 O不同處在于兩進(jìn)出 口 3 0是直接形成于殼體1 0的頂面且分別連通對(duì)應(yīng)最外側(cè)的兩隔室1 0
1 c
綜上所述，本實(shí)用新型是借由數(shù)個(gè)彎折成形的導(dǎo)熱管設(shè)于一水冷頭的 殼體的頂面及底面，其中，各導(dǎo)熱管是具有一上端部及一下端部，且于該 殼體頂面及底面分別凹陷形成數(shù)個(gè)平行排列的凹槽，各導(dǎo)熱管是借由上/ 下端部分別嵌合設(shè)于殼體頂面及底面的凹槽，當(dāng)殼體以底面貼附于一發(fā)熱 元件時(shí)，熱能可經(jīng)由導(dǎo)熱管下端部傳導(dǎo)至上端部，進(jìn)而傳導(dǎo)至殼體頂面， 使整個(gè)殼體皆可有效幫助發(fā)熱元件散熱。
權(quán)利要求1.一種水冷頭，其特征在于包含一殼體，其內(nèi)部形成有一流道，該殼體的一頂面及一底面分別凹陷形成數(shù)個(gè)平行的凹槽；兩進(jìn)出水口，分別連通殼體的流道；數(shù)個(gè)導(dǎo)熱管，各導(dǎo)熱管是一體彎折成形而具有一上端部及一下端部，該上端部是對(duì)應(yīng)嵌設(shè)于殼體頂面的凹槽，該下端部是對(duì)應(yīng)嵌設(shè)于殼體底面的凹槽。
2. 如權(quán)利要求1所述的水冷頭，其特征在于該殼體具有兩開口端， 且該水冷頭進(jìn)一步包含兩封蓋，此兩封蓋是分別對(duì)應(yīng)并蓋合密封該殼體的 兩開口端，且各封蓋對(duì)應(yīng)吻合殼體的凹槽形狀而形成有數(shù)個(gè)凹口。
3. 如權(quán)利要求l所述的水冷頭，其特征在于該殼體內(nèi)是間隔形成 有數(shù)個(gè)平行排列的隔片，相鄰兩隔片的兩端是呈參差錯(cuò)開而使兩隔片于不 同端分別形成有一缺口，且相鄰兩隔片之間圍成一隔室，相鄰兩隔室之間 是借由缺口相互連通而使該殼體內(nèi)形成一 S形彎繞迂回的流道。
4 .如權(quán)利要求2所述的水冷頭，其特征在于該殼體內(nèi)是間隔形成 有數(shù)個(gè)平行排列的隔片，相鄰兩隔片的兩端是呈參差錯(cuò)開而使兩隔片于不 同端分別形成有一缺口，且相鄰兩隔片之間圍成一隔室，相鄰兩隔室之間 是借由缺口相互連通而使該殼體內(nèi)形成一 S形彎繞迂回的流道。
5. 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的水冷頭，其特征在于該兩進(jìn)出水口是分別形成于殼體上。
6. 如權(quán)利要求2或4所述的水冷頭，其特征在于該兩進(jìn)出水口是分別形成于各封蓋上。
7. 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的水冷頭，其特征在于該殼體為鋁擠出成型的一體結(jié)構(gòu)。
8. 如權(quán)利要求5所述的水冷頭，其特征在于該殼體為鋁擠出成型 的一體結(jié)構(gòu)。
9 .如權(quán)利要求6所述的水冷頭，其特征在于該殼體為鋁擠出成型 的一體結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種水冷頭，包含一殼體、兩進(jìn)出水口及數(shù)個(gè)導(dǎo)熱管，于該殼體內(nèi)部形成一流道，此兩進(jìn)出水口是分別連通殼體的流道；再者，于殼體的頂面及底面分別凹陷形成數(shù)個(gè)平行的凹槽，各導(dǎo)熱管彎折成形而具有一上端部及一下端部，各導(dǎo)熱管是借由上/下端部分別嵌合設(shè)于殼體頂面及底面的凹槽，當(dāng)殼體以底面貼附于一發(fā)熱元件時(shí)，熱能可經(jīng)由導(dǎo)熱管下端部傳導(dǎo)至上端部，進(jìn)而傳導(dǎo)至殼體頂面，使整個(gè)殼體皆可有效幫助發(fā)熱元件散熱。
文檔編號(hào)H01L23/34GK201197248SQ20082000895
公開日2009年2月18日 申請(qǐng)日期2008年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月14日
發(fā)明者萬正豐, 林浩暉, 胡素真 申請(qǐng)人:萬在工業(yè)股份有限公司